CN109516836B - 一种防滑陶瓷砖的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种防滑陶瓷砖的制备方法，其包括如下工艺步骤：1)在陶瓷砖面釉上印装饰图案，形成装饰图案层；2)在装饰图案层上喷墨打印含有V2O5的拨开墨水，拨开墨水为点状均布于装饰图案层上，得拨开墨水层；3)于拨开墨水层上施抛釉，经窑炉烧成，得半成品；4)半成品经抛光、后处理，得成品。本发明V2O5在烧成过程中低温熔融并与其相接触的抛釉熔融从而降低釉料的粘度，造成釉面下凹，同时V2O5在高温时分解，可进一步将釉面冲破，烧成后在釉面上形成一层纳米级开口孔，气孔表面处于封闭状态，相当于形成一层封闭层，从而使得釉面不易吸污。当人在光滑的陶瓷砖上行走时砖面上的开口孔和鞋底之间形成具有吸盘效果的相互作用力从而使得摩擦系数增大。

Description

一种防滑陶瓷砖的制备方法
技术领域
本发明涉及建筑陶瓷领域，特别涉及一种防滑陶瓷砖。
背景技术
随着人们水平的日益提高，人们对建筑陶瓷的质量和性能的要求也越来越高，因而具有防滑功能的防滑陶瓷砖应运而生。然而现有的防滑陶瓷砖，特别是防滑抛釉砖的防滑性欠佳，其安全性能仍有待提高。
发明内容
本发明的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种防滑陶瓷砖的制备方法。
本发明所采取的技术方案是：一种防滑陶瓷砖的制备方法，其包括如下工艺步骤：
1)在陶瓷砖面釉上印装饰图案，形成装饰图案层；
2)在装饰图案层上喷墨打印含有V2O5的拨开墨水，拨开墨水为点状均布于装饰图案层上，得拨开墨水层；
3)于拨开墨水层上施抛釉，经窑炉烧成，得半成品；
4)半成品经抛光、后处理，得成品。
作为上述方案的进一步改进，步骤2)中所述的拨开墨水按质量百分比计由30～35％的V2O5、3～6％的锂长石、8～9％的分散剂、1～2％的消泡剂、1～2％的pH调节剂和余量溶剂组成。
作为上述方案的进一步改进，步骤2)中所述的拨开墨水层中点与点之间的距离在5～15mm范围内。
作为上述方案的进一步改进，步骤2)中所述的拨开墨水层中点的直径在0.5～1μm范围内。
作为上述方案的进一步改进，步骤3)中所述的烧成温度为1210～1240℃，在最高温度点保温5～8min。
作为上述方案的进一步改进，步骤4)中所述的后处理为将纳米二氧化硅颗粒通过打蜡机进行表面处理。
作为上述方案的进一步改进，所述纳米二氧化硅颗粒的粒径在100～300nm范围内，其颗粒呈不规则形状，与开口孔之间具有良好的结合力，并且容易在陶瓷砖表面形成凸起，从而进一步增大陶瓷砖表面的摩擦系数。
作为上述方案的进一步改进，所述纳米二氧化硅为液相法制备得到的纳米二氧化硅。
作为上述方案的进一步改进，步骤4)中所述的后处理还包括打蜡后进行热处理，热处理温度为350～400℃。具体地，热处理可进一步提高纳米二氧化硅颗粒与开口孔之间的结合力。
本发明的有益效果是：
本发明在装饰图案层上喷墨打印含有V2O5的拨开墨水，V2O5在烧成过程中低温熔融并与其相接触的抛釉熔融从而降低釉料的粘度，造成釉面下凹，同时V2O5在高温时分解，可进一步将釉面冲破，烧成后在釉面上形成一层孔径大小在200～400nm范围内的大小一致的内壁光滑的纳米级开口孔，气孔表面处于封闭状态，相当于形成一层封闭层，从而使得釉面不易吸污。釉面经过抛光后形成镜面效果，当人在光滑的陶瓷砖上行走时砖面上的开口孔和鞋底之间形成具有吸盘效果的相互作用力从而使得摩擦系数增大。
本发明在抛光后的后处理过程中通过打蜡的方式将纳米二氧化硅颗粒封入开口孔中，利用纳米二氧化硅颗粒具有形状不规则的特性，在釉面上形成一层凸起，增大釉面表面的粗糙度，从而增大了该防滑陶瓷砖的表面摩擦系数，进一步提高了该防滑陶瓷砖的防滑效果。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明进行具体描述，以便于所属技术领域的人员对本发明的理解。有必要在此特别指出的是，实施例只是用于对本发明做进一步说明，不能理解为对本发明保护范围的限制，所属领域技术熟练人员，根据上述发明内容对本发明作出的非本质性的改进和调整，应仍属于本发明的保护范围。同时下述所提及的原料未详细说明的，均为市售产品；未详细提及的工艺步骤或制备方法为均为本领域技术人员所知晓的工艺步骤或制备方法。
实施例1
一种防滑陶瓷砖的制备方法，其包括如下工艺步骤：
1)在陶瓷砖面釉上印装饰图案，形成装饰图案层；
2)在装饰图案层上喷墨打印拨开墨水，拨开墨水按质量百分比计由30％的V2O5、6％的锂长石、8％的分散剂、2％的消泡剂、1％的pH调节剂和余量溶剂组成，拨开墨水为点状均布于装饰图案层上，得拨开墨水层，拨开墨水层中点与点之间的距离为5mm，拨开墨水层中点的直径为1μm；
3)于拨开墨水层上施抛釉，经窑炉烧成，烧成温度为1210～1240℃，在最高温度点保温5min，得半成品；
4)半成品经抛光、切边磨边处理，得实施例1成品。
实施例2
一种防滑陶瓷砖的制备方法，其包括如下工艺步骤：
1)在陶瓷砖面釉上印装饰图案，形成装饰图案层；
2)在装饰图案层上喷墨打印拨开墨水，拨开墨水按质量百分比计由35％的V2O5、3％的锂长石、9％的分散剂、1％的消泡剂、2％的pH调节剂和余量溶剂组成，拨开墨水为点状均布于装饰图案层上，得拨开墨水层，拨开墨水层中点与点之间的距离为15mm，拨开墨水层中点的直径为0.5μm；
3)于拨开墨水层上施抛釉，经窑炉烧成，烧成温度为1210～1240℃，在最高温度点保温8min，得半成品；
4)半成品经抛光、切边磨边处理，得实施例2成品。
实施例3
一种防滑陶瓷砖的制备方法，其包括如下工艺步骤：
1)在陶瓷砖面釉上印装饰图案，形成装饰图案层；
2)在装饰图案层上喷墨打印拨开墨水，拨开墨水按质量百分比计由30％的V2O5、6％的锂长石、8％的分散剂、2％的消泡剂、1％的pH调节剂和余量溶剂组成，拨开墨水为点状均布于装饰图案层上，得拨开墨水层，拨开墨水层中点与点之间的距离为5mm，拨开墨水层中点的直径为1μm；
3)于拨开墨水层上施抛釉，经窑炉烧成，烧成温度为1210～1240℃，在最高温度点保温5min，得半成品；
4)半成品经抛光，将粒径在100～300nm范围内的液相法制备得到的纳米二氧化硅颗粒通过打蜡机进行表面处理，在温度350℃下进行热处理，切边磨边处理，得实施例3成品。
实施例4
一种防滑陶瓷砖的制备方法，其包括如下工艺步骤：
1)在陶瓷砖面釉上印装饰图案，形成装饰图案层；
2)在装饰图案层上喷墨打印拨开墨水，拨开墨水按质量百分比计由35％的V2O5、3％的锂长石、9％的分散剂、1％的消泡剂、2％的pH调节剂和余量溶剂组成，拨开墨水为点状均布于装饰图案层上，得拨开墨水层，拨开墨水层中点与点之间的距离为15mm，拨开墨水层中点的直径为0.5μm；
3)于拨开墨水层上施抛釉，经窑炉烧成，烧成温度为1210～1240℃，在最高温度点保温8min，得半成品；
4)半成品经抛光，将粒径在100～300nm范围内的液相法制备得到的纳米二氧化硅颗粒通过打蜡机进行表面处理，在温度400℃下进行热处理，切边磨边处理，得实施例4成品。
实施例5
一种防滑陶瓷砖的制备方法，其包括如下工艺步骤：
1)在陶瓷砖面釉上印装饰图案，形成装饰图案层；
2)在装饰图案层上喷墨打印拨开墨水，拨开墨水按质量百分比计由32％的V2O5、4％的锂长石、8.5％的分散剂、1.5％的消泡剂、1.5％的pH调节剂和余量溶剂组成，拨开墨水为点状均布于装饰图案层上，得拨开墨水层，拨开墨水层中点与点之间的距离为10mm，拨开墨水层中点的直径为0.8μm；
3)于拨开墨水层上施抛釉，经窑炉烧成，烧成温度为1210～1240℃，在最高温度点保温6min，得半成品；
4)半成品经抛光，将粒径在100～300nm范围内的液相法制备得到的纳米二氧化硅颗粒通过打蜡机进行表面处理，在温度380℃下进行热处理，切边磨边处理，得实施例5成品。
对比例1
一种防滑陶瓷砖的制备方法，其包括如下工艺步骤：
1)在陶瓷砖面釉上印装饰图案，形成装饰图案层；
2)在装饰图案层上施抛釉后布施干粒熔块，经窑炉烧成，得半成品；
3)半成品经抛光、切边磨边处理，得对比例1成品。
实施例6
将实施例1～5成品和对比例1成品分别取样作相关性能测试，其测试结果如下表1所示。
表1相关性能测试结果
防滑性能 实施例1 实施例2 实施例3 实施例4 实施例5 对比例1
干摩擦系数 0.55 0.58 0.59 0.61 0.60 0.5
湿摩擦系数 0.36 0.42 0.46 0.45 0.44 0.3
例为本发明的优选实施例，凡与本发明类似的工艺及所作的等效变化，均应属于本发明的保护范畴。

Claims (6)

1.一种防滑陶瓷砖的制备方法，其特征在于包括如下工艺步骤：
1）在陶瓷砖面釉上印装饰图案，形成装饰图案层；
2）在装饰图案层上喷墨打印含有V2O5的拨开墨水，拨开墨水为点状均布于装饰图案层上，得拨开墨水层；
3）于拨开墨水层上施抛釉，经窑炉烧成，得半成品；
4）半成品经抛光、后处理，得成品；
步骤2）中所述的拨开墨水按质量百分比计由30~35%的V2O5、3~6%的锂长石、8~9%的分散剂、1~2%的消泡剂、1~2%的pH调节剂和余量溶剂组成；
步骤4）中所述的后处理为将纳米二氧化硅颗粒通过打蜡机进行表面处理；
所述纳米二氧化硅颗粒的粒径在100~300nm范围内。
2.根据权利要求1所述的一种防滑陶瓷砖的制备方法，其特征在于：步骤2）中所述的拨开墨水层中点与点之间的距离在5~15mm范围内。
3.根据权利要求1所述的一种防滑陶瓷砖的制备方法，其特征在于：步骤2）中所述的拨开墨水层中点的直径在0.5~1μm范围内。
4.根据权利要求1所述的一种防滑陶瓷砖的制备方法，其特征在于：步骤3）中所述的烧成温度为1210~1240℃，在最高温度点保温5~8min。
5.根据权利要求1所述的一种防滑陶瓷砖的制备方法，其特征在于：所述纳米二氧化硅颗粒为液相法制备得到的纳米二氧化硅颗粒。
6.根据权利要求1所述的一种防滑陶瓷砖的制备方法，其特征在于：步骤4）中所述的后处理还包括打蜡后进行热处理，热处理温度为350~400℃。
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