CN109509568A

CN109509568A - 一种高性能导电银浆

Info

Publication number: CN109509568A
Application number: CN201711480655.3A
Authority: CN
Inventors: 黄翟
Original assignee: Taiyuan Helium Ship New Materials Co Ltd
Current assignee: Taiyuan Helium Ship New Materials Co Ltd
Priority date: 2017-12-29
Filing date: 2017-12-29
Publication date: 2019-03-22
Anticipated expiration: 2037-12-29
Also published as: CN109509568B

Abstract

本发明提供了一种高性能导电银浆，以重量份计，包括：15～50份的银粉，所述银粉的粒度为2～10μm；0.1～10份的纳米级金属粉，所述纳米级金属粉的粒度为1～1000nm；2～12份的树脂；38～83份的有机溶剂；0.1～5份的化合物，所述化合物包括金属酸盐和不饱和脂肪酸类化合物中的一种或几种；0～5份的添加剂。本发明提供的高性能导电银浆中采用微米级银粉和纳米级的金属粉体配合使用作为导电填料，同时含有特定成分的化合物，在不同粒级的金属粉体和特定成分化合物的综合作用下，使导电银浆具有较好的导电性能。

Description

一种高性能导电银浆

技术领域

本发明涉及银浆技术领域，尤其涉及一种高性能导电银浆。

背景技术

近年来，随着电子工业的飞速发展，薄膜开关、柔性印刷电路板、电磁屏蔽器、电位器、无线射频识别系统、太阳能电池等电子产品的需求量迅速增加，导电银浆作为制备此类电子元器件的关键功能材料，其发展和应用也受到人们的广泛关注。据分析，仅就导电银浆市场而言，每年具有数十亿美元的市场规模。在信息产业的高速发展进程中，浆料作为一种关键材料有着重要的地位。高性能、低成本浆料能大大地提高产品的竞争力，是电子浆料发展的必然趋势。

传统的印刷电路板的制造工艺通常采用光刻技术，该技术最大的缺点是涉及复杂的步骤，使其需要消耗更多的时间，成本高。新近出现的印刷电子学无疑加快了传统制造模式的变革，使快速印刷导电线路成为可能。柔性印刷线路扮演着越来越重要的角色，低温烘干浆料的应用领域迅速扩大。因此，稳定质量、降低成本成为低温烘干银浆的发展趋势。

柔性基材用低温烘干型银浆通过丝网印刷在PET、PC、PI等聚合物薄膜上得到线路，线路经100～200℃固化后具备导电功能。银浆需具备低温固化、高导电率、附着力好、耐折弯、耐潮湿、印刷性好以及印刷精度高等优异的性能。但是，目前综合性能较好的导电浆料大多采用高含量银粉作为导电填料，由于银昂贵的使用成本和易发生电迁移的特性，使导电浆料的推广应用受到限制。因此，开发新型的可用于柔板印刷的低成本高性能的导电银浆成为本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种高性能导电银浆，本发明提供的导电银浆银含量低、导电性好，而且具有良好的附着力和挠曲性。

本发明提供了一种高性能导电银浆，以重量份计，包括：

15～50份的银粉；

0.1～10份的纳米级金属粉；

2～12份的树脂；

38～83份的有机溶剂；

0.1～5份的化合物；

0～5份的添加剂。

在本发明中，所述银粉的重量份数优选为20～45份，更优选为25～40份，最优选为30～35份；所述纳米级金属粉的重量份数优选为0.5～8份，更优选为1～6份，最优选为3～5份；所述树脂的重量份数优选为3～8份，更优选为4～5份；所述有机溶剂的重量份数优选为45～80份，更优选为50～75份，最优选为60～70份；所述化合物的重量份数优选为0.1～4份，更优选为0.1～3份；所述添加剂的重量份数优选为0.2～2份，更优选为0.2～1份。

在本发明中，所述银粉在高性能导电银浆中的质量含量优选为25～45％，更优选为30～40％，最优选为35％。在本发明中，所述银粉和纳米级金属粉的质量比优选为15:1～50:1，更优选为20:1～40:1，最优选为25:1～35:1。在本发明中，所述树脂在高性能导电银浆中的质量含量优选为3～10％，更优选为4～8％，最优选为5～6％。在本发明中，所述银在高性能导电银浆中的质量含量优选为15～42％，更优选为20～35％，最优选为25～30％。

在本发明中，所述银粉的形貌可以为线状、球状、类球状、片状和树枝状中的一种或几种，更优选为片状。在本发明中，所述银粉的粒度优选为2～10μm，更优选为5～8μm。在本发明中，所述银粉的松装密度优选为0.5～2.5g/mL，更优选为1～2g/mL，最优选为1.5g/mL；振实密度优选为1.0～5.0g/mL，更优选为2～4g/mL，最优选为3g/mL；比表面积优选为0.5～2.5m²/g，更优选为1～2m²/g，最优选为1.5m²/g。

在本发明中，所述纳米级金属粉的形貌可以为纳米球、纳米片和纳米线中的一种或几种。在本发明中，所述纳米级金属粉使导电银浆的导电网络间具有导电性，能够提高导电银浆的导电率并改善其印刷性。在本发明中，所述纳米级金属粉优选为银粉、铁粉、钴粉、镍粉、铜粉、锌粉、钌粉、铑粉、钯粉、镉粉、锇粉、铱粉、铂粉和金粉中的一种或几种，所述纳米级金属粉优选含银，所述纳米级金属粉更优选为铁粉、金粉、锌粉和铜粉中的一种或几种。

在本发明中，所述纳米级金属粉的粒度为1～1000nm，优选为5～900nm，更优选为10～800nm，更优选为20～700nm，更优选为50～600nm，更优选为100～500nm，更优选为200～400nm，最优选为250～350nm。在本发明中，所述纳米级金属粉优选为金属纳米球，所述金属纳米球的直径优选为1～20nm，更优选为5～15nm，最优选为8～12nm；所述纳米级金属粉优选为金属纳米片，所述金属纳米片的直径优选为1～20nm，更优选为5～12nm，最优选为8～12nm；所述金属纳米片的长度优选为1～1000μm，更优选为10～900μm，更优选为50～800μm，更优选为100～700μm，更优选为200～600μm，最优选为300～500μm；所述纳米级金属粉优选为金属纳米线，所述金属纳米线的直径优选为1～100nm，更优选为5～90nm，更优选为10～80nm，更优选为20～70μm，最优选为40～50μm；所述金属纳米线的长度优选为1～1000μm，更优选为10～900μm，更优选为50～800μm，更优选为100～700μm，更优选为200～600μm，最优选为300～500μm。

在本发明中，所述树脂优选为含有极性官能团的树脂；所述极性官能团优选为羧基和/或羟基；所述极性官能团能够提升树脂和衬底之间的附着力，增强树脂和固体填料间的粘结；所述树脂优选具有线性平面结构，溶解性高、收缩率大、挠曲性好，加热固化后能形成致密的粘结网络。在本发明中，所述树脂优选为含有羧基和/或羟基的树脂，更优选为聚酯树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、氯醋树脂、醇酸树脂、环氧树脂、三聚氰胺甲醛树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂和乙烯丙烯共聚树脂中的一种或几种，更优选为氯醋树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、松香树脂、环氧树脂和萜稀树脂中的一种或几种，最优选为氯醋树脂SOLBIN M5、氯醋树脂SOLBIN C、氯醋树脂SOLBIN CL、氯醋树脂SOLBIN TA3、氯醋树脂SOLBIN ME、氯醋树脂SOLBIN A、氯醋树脂TP-500A、氯醋树脂VAGH、氯醋树脂VAGD、氯醋树脂AL、氯醋树脂VINNOL E15/48 A、氯醋树脂VINNOL H40/43、氯醋树脂LC-500、氯醋树脂CP-430、氯醋树脂CP-450、氯醋树脂CP-710、聚酯树脂S1401、聚酯树脂BX7000A、聚酯树脂GM-415、聚酯树脂VYLON-670、聚酯树脂VYLON-150、聚酯树脂VYLON-360、聚酯树脂VYLON-BX218S、聚酯树脂VYLON-ST5810、聚酯树脂VYLON-GK780、丙烯酸树脂BR115、聚氨酯树脂HK-651、环氧树脂DER664UE、线性羟基聚氨酯Desmocoll 540、萜稀树脂HK-2115和双酚F环氧树脂REF-170中的一种或几种。

在本发明中，所述树脂的数均分子量优选为5000～70000，更优选为10000～60000，更优选为15000～45000，最优选为25000～35000。

在本发明中，所述有机溶剂的沸点优选为100～400℃，更优选为150～350℃，最优选为200～300℃；100～400℃沸点的有机溶剂对上述树脂具有较好的溶解性，能够有效调节导电银浆的粘度和挥发性，而且能够在导电银浆固化过程中调整干燥速度，改善银浆与衬底的浸润角度，提高形成的导电膜的致密性和导电性。

在本发明中，所述有机溶剂优选为二甲苯、异氟尔酮、4-甲基苯乙酮、4-甲基-2-戊酮、二异丁基甲酮、2-戊酮、庚酮、乙酸丙酯、碳酸二乙酯、碳酸乙烯酯、碳酸丙烯酯、二丙酮醇、1,4-丁内酯、二乙二醇单乙醚醋酸酯、乙二醇乙醚醋酸酯、DBE(二价酸酯)、二乙二醇单甲醚、磷酸三丁酯、三乙二醇二甲醚、邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二丁酯、丙二醇丁醚、丙二醇甲醚丙酸酯、环庚酮、乙二醇叔丁醚、N-甲基吡咯烷酮、4-甲基-3-戊酮、二丙酮醇、二乙二醇乙醚、乙二醇乙醚醋酸酯、二乙二醇乙醚醋酸酯、乙二醇甲醚、乳酸丁酯、柠檬酸三丁酯、正丁醇、叔丁醇、2-甲氧基乙醇、己二醇、十二醇、山梨醇、十六醇、十八醇、茄尼醇、环庚醇、正葵醇、4-异丙基苯甲醇、3-(4-羟基-3-甲氧基苯)-1-丙醇、2-乙基-1,3-己二醇、三乙二醇和苯乙醇中的一种或几种，更优选为异氟尔酮、二丙酮醇、1,4-丁内酯、三乙二醇甲醚和丙二醇甲醚丙酸酯中的一种或几种。

在本发明中，所述化合物能够在微米级金属之间、微米级金属粉与纳米级金属粉之间起到传导微电流的作用，以减小金属粉体之间的接触电阻，使本发明提供的导电银浆具有良好的导电性能。在本发明中，所述化合物包括金属酸盐和不饱和脂肪酸类化合物中的一种或几种；所述化合物既可以是金属酸盐中的一种或几种，也可以是不饱和脂肪酸类化合物中的一种或几种，还可以是金属酸盐和不饱和脂肪酸中的一种或几种。在本发明中，所述金属酸盐优选包括金属硅酸盐、金属碳酸盐和金属磷酸盐中的一种或几种；所述金属酸盐中的金属优选选自Mg、Mo、Ag、Ni、Cu、Al、Na、Ca、K和Fe中的一种或几种。在本发明中，所述金属酸盐优选为具有微孔或网状结构的分子；所属金属酸盐优选为表面经金属化处理后的分子。在本发明中，所述金属酸盐优选为硅酸铝及硅铝酸盐、纳米硅酸银、金属化硅酸钙、碳酸钾脂酸盐、金属化碳酸钙、纳米碳酸银和磷酸铝及磷酸铝盐中的一种或几种。

在本发明中，所述不饱和脂肪酸类化合物的碳原子数优选为14～25；所述不饱和脂肪酸类化合物的不饱和C＝C键数优选为1～3。在本发明中，所述不饱和脂肪酸类化合物优选为12-氧-植物二烯酸(12-OPDA)、9,10-环氧十八碳三烯酸、十六碳三烯酸、二十二-13-烯酸、9-十六碳烯酸、顺-9,12-十八碳二烯酸、十八碳环戊烯酮酸、二十四碳-15-烯酸、十八碳-9-烯酸、二十碳三烯酸、9,12,15-十八碳三烯酸及其衍生物和9-烯基-12羟基十八酸中的一种或几种。

在本发明中，所述添加剂优选为触变剂、消泡剂、增稠剂、增塑剂、抗氧剂、流变剂和分散剂中的一种或几种，所述添加剂为改善导电银浆的印刷性，提高银浆导电性的功能化助剂。在本发明中，所述触变剂优选为溶剂型触变剂，如日本帝斯巴隆6500、斯巴隆6650、美国海明斯聚酰胺蜡、法国阿科玛触变剂Crayvallac MT或有机改性膨润土。在本发明中，所述消泡剂可以为涂料用消泡剂，如德谦Defom6500、迪高3062、迪高Foamex N、迪高Airex931、迪高900。在本发明中，所述抗氧剂可以为防老化抗氧剂，如巴斯夫抗氧剂126、巴斯夫抗氧剂1010、富梅抗氧剂264或瑞士Irganox-259。在本发明中，所述增稠剂可以为无机增稠剂、纤维素类增稠剂、聚丙烯酸酯类增稠剂或缔合型聚氨酯增稠剂。在本发明中，所述增塑剂可以为脂肪族二元酸酯类增塑剂、苯二甲酸酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯、苯多酸酯类增塑剂、苯甲酸酯类增塑剂、多元醇酯类增塑剂、氯化烃类增塑剂、环氧类增塑剂、柠檬酸酯类增塑剂或聚酯类增塑剂。在本发明中，所述流平剂可以为有机硅类流平剂、丙烯酸类流平剂或聚氨酯类流平剂，如BYK-306、BYK-341、Tego-300、陶氏RM-2020、德谦8629、Tego-432。在本发明中，所述分散剂可以为脂肪酸类分散剂、脂肪族酰胺类分散剂、酯类分散剂、石蜡类分散剂、低分子蜡类分散剂或金属皂类分散剂，如BYK-AT203、BYK-ATU、BYK-9076、BYK-P、BYK-180、BYK-170、Tego-740W、Tego-652、Tego-655、霍尼韦尔AC-6A。

在本发明中，所述添加剂优选为分散剂、消泡剂和增稠剂中的一种或几种，更优选为吐温-80、迪高-20、改性聚硅醚、德谦6800和WT-102增稠剂中的一种或几种。

在本发明中，所述高性能导电银浆的制备方法优选包括以下步骤：

(1)将有机溶剂和树脂混合，得到混合物；

(2)将银粉、纳米级金属粉、化合物和添加剂与所述混合物混合，得到高性能导电银浆。

在本发明中，所述有机溶剂、树脂、银粉、纳米级金属粉、化合物和添加剂的种类和用量与上述技术方案所述有机溶剂、树脂、银粉、纳米级金属粉、化合物和添加剂的种类和用量一致，在此不再赘述。

在本发明中，所述步骤(1)混合的温度优选为60～80℃，更优选为65～75℃，最优选为70℃。在本发明中，所述步骤(1)中的混合优选在搅拌的条件下进行。

在本发明中，所述步骤(2)中的混合优选在搅拌和研磨的条件下进行，所述搅拌优选在搅拌机中进行；所述研磨优选在三辊机中进行。

在本发明中，所述高性能导电银浆的细度优选＜10μm，更优选为4～9μm，更优选为5～8μm，最优选为6～7μm。

本发明提供的高性能导电银浆可应用于导电制品领域，如触摸屏、RFID(无线射频标签)、薄膜开关、柔性电子产品、印刷电路板等。

本发明提供了一种低银含量的高导电率低温固化银浆，本发明采用特定的无机纳米材料与高分子材料，同时将不同形貌的银粉和纳米金属粉进行合理配比，能够有效降低银浆的接触电阻，提升导电性能；而且这种银浆与基材的相容性好，附着力高，可采用低温固化工艺，生产效率高，有利于降低成本。

现有技术中的导电银浆采用银包铜或银包玻璃粉作为导电相，尽管能够降低银的用量，但是易氧化、发生点迁移；采用铁粉、镍粉等低导电率的金属粉体作为填充相，使导电性能大幅度下降；采用纳米级片状银粉作为主导电相，成本极高。

本发明提供的高性能导电银浆中采用微米级银粉和纳米级的金属粉体配合使用作为导电填料，同时含有特定成分的化合物，在不同粒级的金属粉体和特定成分化合物的综合作用下，使导电银浆具有较好的导电性能。本发明提供的高性能导电银浆中的银含量较低，成本低；而且导电性能好不易氧化，能够满足电子器件线路导电性的要求；同时具有较好的柔韧性，浆料存储稳定，并且印刷性能好。

本发明采用微米级与纳米级的金属粉组合，纳米金属粉的粒径及相貌有效填充微米级银粉堆积的空隙，降低接触电阻，提高导电浆的导电性能。本发明采用具有极性官能团的树脂作为粘结剂，不仅提升导电浆与基材附着力，同时增强固化后线路的挠曲及柔韧性。而且，本发明中的有机溶剂能提高对树脂体系溶解性和相容性，调节导电浆粘度，使银浆贮存后粘度变化小，对性能无影响。另外，本发明引入抗氧化等多种添加剂，使银浆体系稳定，不易变质。本发明提供的导电银浆固化后的银浆层具有优异的导电性能、硬度、挠曲性、附着力。

本发明提供的导电银浆仅需要低量导电金属粉填料，采用较低含量的导电金属粉作为导电相，通过对金属粉形貌等性能参数的优化调节，取得了优异的导电性能，克服了现有技术需要大量的银粉填料依然不能提高导电性的缺陷，而且避免了现有产品存在的粘结力差、膜面不致密等缺陷，本发明提供的低银导电银浆的导电性能远远超过现有同等银粉含量的导电银浆。

在本发明中，方阻是指在长为L，宽为w，高为d的制品中，S＝w*d，R＝ρ*L/(w*d)＝(ρ/d)*(L/w)，令L＝w，则R＝ρ/d，即为方阻。

在本发明中，附着力是指两种不同物质接触部分的相互吸引力，是分子力的一种表现，只有当两种物质的分子十分接近时才显现出来。两种固体一般不能密切接触，它们之间的附着力不能发生作用；液体与固体能密切接触，它们之间的附着力能发生作用，如涂料与所涂敷的物体之间具有附着力。

在本发明中，挠曲性是指材料(如钢板、柔性板等)的弯曲性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例1制备得到的低银高性能导电银浆印刷后的光学显微镜图；

图2为本发明实施例2制备得到的低银高性能导电银浆印刷后的光学显微镜图；

图3为本发明实施例3制备得到的低银高性能导电银浆印刷后的光学显微镜图；

图4为本发明实施例4制备得到的低银高性能导电银浆印刷后的光学显微镜图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明以下实施例所用到的原料均为市售商品。

实施例1

分别称9g的丙烯酸树脂BR115(Mr＝5500)、75g的丙二醇甲醚丙酸酯加入到三口烧瓶中，升温至70℃，在400r/min的转速下搅拌，搅拌30min，直至树脂完全溶解后倒入封闭容器中降至室温备用，得到混合物；

将28g的片状银粉(粒度为8μm)、3g的纳米铁粉(粒度为5nm)、69g的上述混合物加入到容器中，同时加入1g的纳米碳酸银、0.5g的斯巴隆6650以及0.5g的吐温-80，使用高速分散机预混10min，得到预混物；

将上述预混物采用三辊机进行研磨，研磨时先要进行粗辊2遍，然后调整三辊机，进行细辊5遍，检测细度为8微米，收料，得到低银高性能导电银浆，室温保存。

使用丝网印刷机将本发明实施例1制备得到的低银高性能导电银浆印刷在PET薄膜上，印制的图形为长*宽为10cm*1mm的长方形，印刷厚度为4μm，在130℃的电阻炉中烧结15min，得到银层薄膜。

对本发明实施例1制备得到的银层薄膜进行光学显微镜检测，检测结果如图1所示，由图1可知，成膜致密，导电金属间联结紧密，熔融为一体。

对本发明实施例1制备得到的银层薄膜进行性能检测，检测结果如表1所示，表1为本发明实施例和比较例制备得到的银层薄膜的性能检测结果。

实施例2

分别称6g的聚氨酯树脂HK-651(500±1000mPa.s)、1g的松香树脂、1g的环氧树脂DER664UE(环氧当量860～930)、70g的三乙二醇甲醚加入到三口烧瓶中，升温至70℃，在400r/min的转速下搅拌，搅拌30min，直至树脂完全溶解后倒入封闭容器中降至室温备用，得到混合物；

将32g的片状银粉(粒度为8μm)、2g的镍纳米球(粒度为3nm)、66g的上述混合物加入容器中，同时加入1g的9,10-环氧十八碳三烯酸、0.3g的有机膨润土，0.2g的迪高-20分散剂，使用高速分散机预混10min，得到预混物；

将上述预混物采用三辊机进行研磨，研磨时先要进行粗辊2遍，然后调整三辊机，进行细辊5遍，检测细度为5微米，收料，得到低银高性能导电银浆，室温保存。

使用丝网印刷机将本发明实施例2制备得到的低银高性能导电银浆印刷在PET薄膜上，印制的图形为长*宽为10cm*1mm的长方形，厚度为3.6μm，在130℃的电阻炉中烧结30min，得到银层薄膜。

对本发明实施例2制备得到的银层薄膜进行光学显微镜检测，检测结果如图2所示，由图2可知，成膜致密，导电金属间联结紧密，熔融为一体。

按照实施例1的方法对本发明实施例2制备得到的银层薄膜进行性能检测，检测结果如表1所示。

实施例3

分别称4g的双酚F环氧树脂REF-170(环氧当量160～180)、1g的缔合型2026增稠剂、35g的异氟尔酮、25g的二丙酮醇加入到三口烧瓶中，升温至70℃，在400r/min的转速下搅拌，搅拌30min，直至树脂完全溶解后倒入封闭容器中降至室温备用，得到混合物；

将35g的片状银粉(粒度为2μm)、5g的纳米铜粉(粒度为3nm)、60g上述混合物加入容器中，同时加入3g的二十碳三烯酸和0.4g的有机硅藻土以及0.2g的WT-102增稠剂，使用高速分散机预混10min，得到预混物；

使用丝网印刷机将本发明实施例3制备得到的低银高性能导电银浆印刷在PET薄膜上，印制的图形为长*宽为10cm*1mm的长方形，厚度为4.5μm，在130℃的电阻炉中烧结15min，得到银层薄膜。

对本发明实施例3制备得到的银层薄膜进行光学显微镜检测，检测结果如图3所示，由图3可知，成膜致密。

按照实施例1的方法对本发明实施例3制备得到的银层薄膜进行性能检测，检测结果如表1所示。

实施例4

分别称3g的线性羟基聚氨酯Desmocoll 540(1800mPa.s)、1g的萜稀树脂HK-2115、60g的1,4-丁内酯加入到三口烧瓶中，升温至70℃，在400r/min的转速下搅拌，搅拌30min，直至树脂完全溶解后倒入封闭容器中降至室温备用，得到混合物；

将28g的片状银粉(粒度为3μm)、4g的纳米片状锌(粒度为5nm)、68g的上述混合物加入容器中，同时加入0.5g的二十碳三烯酸、1g的纳米硅酸银和0.2g的德谦6800消泡剂，使用高速分散机预混10min，得到预混物；

将上述预混物采用三辊机进行研磨，研磨时先要进行粗辊2遍，然后调整三辊机，进行细辊5遍，检测细度为7微米，收料，得到低银高性能导电银浆，室温保存。

使用丝网印刷机将本发明实施例4制备得到的低银高性能导电银浆印刷在PET薄膜上，印制的图形为长*宽为10cm*1mm的长方形，厚度为4.2μm，在130℃的电阻炉中烧结20min，得到银层薄膜。

对本发明实施例4制备得到的银层薄膜进行光学显微镜检测，检测结果如图4所示，由图4可知，成膜致密。

按照实施例1的方法对本发明实施例4制备得到的银层薄膜进行性能检测，检测结果如表1所示。

比较例1

按照实施例4的方法制备得到银层薄膜，与实施例4的区别在于，不加入二十碳三烯酸和纳米硅酸银。

按照实施例1的方法对本发明比较例1制备得到的银层薄膜进行性能检测，检测结果如表1所示。

比较例2

按照实施例4的方法制备得到银层薄膜，与实施例4的区别在于，将纳米片状锌替换为微米片状锌，粒度为5μm。

按照实施例1的方法对本发明比较例2制备得到的银层薄膜进行性能检测，检测结果如表1所示。

比较例3

按照实施例4的制备方法制备得到银层薄膜，与实施例4的区别在于，将0.5g的二十碳三烯酸和1g的纳米硅酸银替换为1.5g的FK321海名斯elementis导电助剂。

按照实施例1的方法对本发明比较例3制备得到的银层薄膜进行性能检测，检测结果如表1所示。

表1本发明实施例和比较例制备得到银层薄膜的性能检测结果

由以上实施例可知，本发明提供了一种高性能导电银浆，以重量份计，包括：15～50份的银粉，所述银粉的粒度为2～10μm；0.1～10份的纳米级金属粉，所述纳米级金属粉的粒度为1～1000nm；2～12份的树脂；38～83份的有机溶剂；0.1～5份的化合物，所述化合物包括金属酸盐和脂肪酸类化合物中的一种或几种；0～5份的添加剂。本发明提供的高性能导电银浆中采用微米级和纳米级的金属粉体配合使用作为导电填料，同时含有特定成分的化合物，在不同粒级的金属粉体和特定成分化合物的综合作用下，使导电银浆具有较好的导电性能。

Claims

1.一种高性能导电银浆，以重量份计，包括：

15～50份的银粉，所述银粉的粒度为2～10μm；

0.1～10份的纳米级金属粉，所述纳米级金属粉的粒度为1～1000nm；

2～12份的树脂；

38～83份的有机溶剂；

0.1～5份的化合物，所述化合物包括金属酸盐和不饱和脂肪酸类化合物中的一种或几种；

0～5份的添加剂。

2.根据权利要求1所述的高性能导电银浆，其特征在于，所述纳米级金属粉选自银粉、铁粉、钴粉、镍粉、铜粉、锌粉、钌粉、铑粉、钯粉、镉粉、锇粉、铱粉、铂粉和金粉中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的高性能导电银浆，其特征在于，所述银粉和纳米级金属粉的质量比为15:1～50:1。

4.根据权利要求1所述的高性能导电银浆，其特征在于，所述树脂为含有羧基和/或羟基的树脂。

5.根据权利要求1所述的高性能导电银浆，其特征在于，所述有机溶剂的沸点为100～400℃。

6.根据权利要求1所述的高性能导电银浆，其特征在于，所述金属酸盐包括金属硅酸盐、金属碳酸盐和金属磷酸盐中的一种或几种。

7.根据权利要求6所述的高性能导电银浆，其特征在于，所述金属酸盐中的金属选自Mg、Mo、Ag、Ni、Cu、Al、Na、Ca、K和Fe中的一种或几种。

8.根据权利要求7所述的高性能导电银浆，其特征在于，所述金属盐酸盐为硅酸铝及硅铝酸盐、纳米硅酸银、金属化硅酸钙、碳酸钾脂酸盐、金属化碳酸钙、纳米碳酸银和磷酸铝及磷酸铝盐中的一种或几种。

9.根据权利要求1所述的高性能导电银浆，其特征在于，所述不饱和脂肪酸类化合物的碳原子数为14～25；

所述不饱和脂肪酸类化合物中的不饱和C＝C键数为1～3。

10.根据权利要求1所述的高性能导电银浆，其特征在于，所述添加剂选自触变剂、消泡剂、增稠剂、增塑剂、抗氧剂、流变剂和分散剂中的一种或几种。