CN109508614A - 光学指纹识别组件的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种光学指纹识别组件的制造方法。光学指纹识别组件的制造方法包括：提供光学指纹识别模组和光学胶组件，光学指纹识别模组包括光学指纹传感器，光学胶组件包括光学胶和贴附于光学胶上的第一离型膜；将光学胶组件设置在光学指纹传感器上，光学胶位于第一离型膜与光学指纹传感器之间；利用滚筒在第一离型膜上滚动以使光学胶与光学指纹传感器贴合；在光学胶与光学指纹传感器贴合后，去除第一离型膜。本发明实施方式的光学指纹识别组件的制造方法，利用滚筒在离型膜上滚动以使光学胶与光学指纹传感器贴合，这样可排除贴合产生的气泡并且减少光学胶内部包裹气泡的机率，从而提高贴合良率。
Description
技术领域
本发明涉及生物识别技术领域，尤其是涉及一种光学指纹识别组件的制造方法。
背景技术
相关技术的光学指纹识别组件的光学胶贴合利用压头下压贴合。这种贴合方式容易将气泡包裹在光学胶内部，即使加压脱泡烘烤光学胶也很难将气泡排掉。而且当贴合面不是一个平面，下压贴合时会留在不平整的地方留下气泡，影响贴合良率。
发明内容
本发明的实施方式提供一种光学指纹识别组件的制造方法。
本发明实施方式的一种光学指纹识别组件的制造方法，包括：
提供光学指纹识别模组和光学胶组件，所述光学指纹识别模组包括光学指纹传感器，所述光学胶组件包括光学胶和贴附于所述光学胶上的第一离型膜；
将所述光学胶组件设置在所述光学指纹传感器上，所述光学胶位于所述第一离型膜与所述光学指纹传感器之间；
利用滚筒在所述第一离型膜上滚动以使所述光学胶与所述光学指纹传感器贴合；
在所述光学胶与所述光学指纹传感器贴合后，去除所述第一离型膜。
本发明实施方式的光学指纹识别组件的制造方法，利用滚筒在离型膜上滚动以使光学胶与光学指纹传感器贴合，这样可排除贴合产生的气泡并且减少光学胶内部包裹气泡的机率；进一步地，若光学胶与光学指纹传感器的贴合面是曲面或者有断差，滚筒滚动贴合也能有效地将光学胶和光学指纹传感器贴合在一起，从而减少气泡产生以提高贴合良率。
在某些实施方式中，所述光学胶组件粘附有第二离型膜，所述光学胶位于所述第一离型膜和所述第二离型膜之间，所述提供光学胶组件，包括：将所述第二离型膜从所述光学胶组件上去除。
如此，光学胶在贴合前可由第一离型膜和第二离型膜保护，避免光学胶失效。
在某些实施方式中，所述利用滚筒在所述第一离型膜上滚动以使所述光学胶与所述光学指纹传感器贴合，包括：利用所述滚筒沿所述第一离型膜的长度方向在所述第一离型膜上滚动。
如此，滚筒沿第一离型膜的长度方向滚动使光学胶与光学指纹传感器更容易贴合。
在某些实施方式中，在所述光学胶与所述光学指纹传感器贴合之后，去除所述第一离型膜之前，所述制造方法包括：对贴合后的所述光学胶与所述光学指纹传感器进行第一次脱泡烘烤处理。
如此，脱泡烘烤可除去光学胶与光学指纹传感器贴合时光学胶所产生的气泡，避免气泡影响光学指纹识别模组获取指纹图像。
在某些实施方式中，所述制造方法包括：将经过所述第一次脱泡烘烤处理并去除所述第一离型膜后的所述光学指纹传感器通过所述光学胶贴合至板件的表面。
如此，光学胶将光学指纹识别模组和板件贴合以形成带有板件的光学指纹识别组件。
在某些实施方式中，所述制造方法包括：对贴合至所述板件的所述光学指纹识别组件进行第二次脱泡烘烤处理。
如此，第二次脱泡烘烤处理可除去光学与板件贴合时光学胶所产生的气泡，避免气泡影响光学指纹识别模组获取指纹图像。
在某些实施方式中，所述制造方法包括：对经过所述第二次脱泡烘烤处理后的所述光学指纹识别组件进行点胶烘烤固化处理，所述点胶包括在所述光学胶的侧面和所述光学指纹传感器的侧面形成封胶层以使所述封胶层限制所述光学胶和所述光学指纹传感器的位移范围。
如此，点胶并固化后的封胶层可以固定光学指纹传感器和光学胶，有效避免光学指纹传感器在使用或测试时的晃动。
在某些实施方式中，所述板件为盖板，所述制造方法包括：提供显示屏；
将所述显示屏贴合至所述盖板的表面，所述显示屏与所述光学指纹传感器位于所述盖板的同一侧表面。
如此，盖板可以保护光学指纹传感器和显示屏。
在某些实施方式中，所述制造方法包括：提供显示屏，所述显示屏包括上基板和下基板，所述上基板与所述下基板连接，所述板件为所述下基板；
提供盖板，将所述显示屏通过所述上基板贴合至所述盖板的表面，所述显示屏位于所述盖板与所述光学指纹传感器之间。
如此，显示屏可作为光学指纹识别模组的光源，光学指纹识别模组可以不设置额外光源，从而缩小厚度，并可增加电子装置的屏占比。
在某些实施方式中，所述提供光学指纹识别模组，包括：
提供柔性电路板和补强板，所述柔性电路板包括相背的第一面和第二面；
将所述补强板设置在所述第一面上；
将带有所述补强板的所述柔性电路板通过所述第二面与所述光学指纹传感器连接，所述柔性电路板包括位于所述光学指纹传感器与所述补强板之间的电路板部位。
如此，利用柔性电路板的柔软特性，可以将柔性电路板弯曲以设置在一个较小的空间内或将柔性电路板调整到适合与外部元件连接的位置；同时，补强板可增强柔性电路板的强度。
本发明的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实施方式的实践了解到。
附图说明
本发明的实施方式的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本发明实施方式提供的利用滚筒在离型膜上滚动以使光学胶与光学指纹传感器贴合的示意图；
图2是本发明实施方式提供的光学胶组件的结构示意图；
图3是本发明实施方式提供的光学指纹识别组件的结构示意图；
图4是本发明实施方式提供的光学指纹识别组件的另一结构示意图。
主要元件符号说明：
光学指纹识别组件100，光学指纹识别模组102，光学胶组件104，光学指纹传感器106，光学胶108，第一离型膜110，第二离型膜111，滚筒112，板件113，封胶层114，显示屏115，盖板116，柔性电路板117，补强板118，第一面120，第二面122，电路板部位124，连接器126。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其它工艺的应用和/或其它材料的使用。
请参阅图1-图4，本发明的实施方式提供一种光学指纹识别组件100的制造方法。光学指纹识别组件100的制造方法包括：
提供光学指纹识别模组102和光学胶组件104，光学指纹识别模组102包括光学指纹传感器106，光学胶组件104包括光学胶108和贴附于光学胶108上的第一离型膜110；
将光学胶组件104设置在光学指纹传感器106上，光学胶108位于第一离型膜110与光学指纹传感器106之间；
利用滚筒112在第一离型膜110上滚动以使光学胶108与光学指纹传感器106贴合；
在光学胶108与光学指纹传感器106贴合后，去除第一离型膜110。
本发明实施方式的光学指纹识别组件100的制造方法，利用滚筒112在第一离型膜110上滚动以使光学胶108与光学指纹传感器106贴合，这样可排除贴合产生的气泡并且减少光学胶108内部包裹气泡的机率。进一步地，若光学胶108与光学指纹传感器106的贴合面是曲面或者有断差，滚筒112滚动贴合也能有效地将光学胶108和光学指纹传感器106贴合在一起，从而减少气泡产生以提高贴合良率。
可以理解，利用滚筒112滚动贴合光学胶108与光学指纹传感器106，整个贴合过程更加方便有效。滚筒112在贴附于光学胶108上的第一离型膜110上滚动，滚筒112作用于第一离型膜110上产生的压力使光学胶108与光学指纹传感器106更好地贴合，减少气泡的产生，从而提高贴合良率。光学指纹传感器106可采用CMOS传感器。
在某些实施方式中，光学胶组件104粘附有第二离型膜111，光学胶108位于第一离型膜110和第二离型膜111之间。提供光学胶组件104，包括：将第二离型膜111从光学胶组件104上去除。
如此，光学胶108在贴合前可由第一离型膜110和第二离型膜111保护，避免光学胶108失效。
具体地，请参阅图2，光学胶108是一种无基材的双面贴合胶，在光学胶108相背的两个平面各贴附有一层离型膜。在将光学胶组件104设置在光学指纹传感器106上之前，必须先将第二离型膜111从光学胶108上去除以使光学胶108的一个表面暴露，将光学胶108的暴露表面与光学指纹传感器106贴合。另外，第一离型膜110的尺寸和第二离型膜111的尺寸均比光学胶108的尺寸大，这样能够对光学胶108的粘着表面进行较全面的保护。
在某些实施方式中，请参阅图1，利用滚筒112在第一离型膜110上滚动以使光学胶108与光学指纹传感器106贴合，包括：利用滚筒112沿第一离型膜110的长度方向Y在第一离型膜110上滚动。
如此，滚筒112沿第一离型膜110的长度方向Y滚动使光学胶108与光学指纹传感器106更容易贴合。
具体地，光学胶组件104的平面形状呈长方形。在本发明的实施方式中，滚筒112的长度大于第一离型膜110的宽度，因此滚筒112沿第一离型膜110的长度方向Y在第一离型膜110上滚动以使光学胶108与光学指纹传感器106贴合。如此，使光学胶108与光学指纹传感器106受力均匀，贴合效果更好。可以理解，在其它实施方式中，滚筒112也可沿第一离型膜110的宽度方向X在第一离型膜110上滚动。
在某些实施方式中，在光学胶108与光学指纹传感器106贴合之后，去除第一离型膜110之前，制造方法包括：对贴合后的光学胶108与光学指纹传感器106进行第一次脱泡烘烤处理。
如此，脱泡烘烤可除去光学胶108与光学指纹传感器106贴合时光学胶108所产生的气泡，避免气泡影响光学指纹识别模组102获取指纹图像。
可以理解，在本发明的实施方式中，利用滚筒112在第一离型膜110上滚动以使光学胶108与光学指纹传感器106贴合，排除了贴合时光学胶108所产生的气泡并且减少光学胶108内部包裹气泡的机率。但是光学胶108与光学指纹传感器106贴合时，仍有可能产生气泡。因此，较佳地，对贴合后的光学胶108与光学指纹传感器106进行第一次脱泡烘烤处理以除去光学胶108所产生的气泡。
在某些实施方式中，制造方法包括：将经过第一次脱泡烘烤处理并去除第一离型膜110后的光学指纹传感器106通过光学胶108贴合至板件113的表面。
如此，光学胶108将光学指纹识别模组102和板件113贴合以形成带有板件113的光学指纹识别组件100。
在某些实施方式中，制造方法包括：对贴合至板件113的光学指纹识别组件100进行第二次脱泡烘烤处理。
如此，第二次脱泡烘烤处理可除去光学胶108与板件113贴合时光学胶108所产生的气泡，避免气泡影响光学指纹识别模组102获取指纹图像。
在某些实施方式中，制造方法包括：对经过第二次脱泡烘烤处理后的光学指纹识别组件100进行点胶烘烤固化处理，点胶包括在光学胶108的侧面和光学指纹传感器106的侧面形成封胶层114以使封胶层114限制光学胶108和光学指纹传感器106的位移范围。
如此，点胶并固化后的封胶层114可以固定光学指纹传感器106和光学胶108，有效避免光学指纹传感器106在使用或测试时的晃动。
具体地，光学胶108经过脱泡烘烤后，光学胶108的质地仍然比较松软，属于半固化状态，这样导致通过光学胶108贴合至板件113的光学指纹传感器106容易晃动。因此利用点胶封装光学指纹传感器106的侧边和光学胶108的侧边可以将光学指纹传感器106固定住并限制光学胶108的位移范围。此外，点胶的胶水是有色且不透光的则可以起到遮光作用，防止外界光进入光学指纹识别模组102而干扰光学指纹传感器106识别指纹。点胶的胶水包括低温热固胶、湿气固化胶等胶水，在此不做具体限定。烘烤固化后的胶水形成封胶层114。
另外，在光学胶108和光学指纹传感器106的平面形状是方形时，点胶的胶水可以封装光学胶108的三侧边或四侧边和光学指纹传感器106的三侧边或四侧边。
在某些实施方式中，请参阅图3，板件113为盖板。光学指纹识别组件100的制造方法包括：提供显示屏115；
将显示屏115贴合至盖板的表面，显示屏115与光学指纹传感器106位于盖板的同一侧表面。
如此，盖板可以保护光学指纹传感器106和显示屏115。
可以理解，显示屏115可为触摸显示屏，盖板可为盖板玻璃。光学指纹传感器106与显示屏115均通过光学胶108贴合至盖板的表面，光学指纹传感器106与显示屏115位于盖板的同一侧面，盖板保护光学指纹传感器106和显示屏115。在这样的实施方式中，光学指纹识别模组102包括光源(图未示)，光源设置在板件113的下方并发射光线至板件113的上方区域。
在某些实施方式中，请参阅图4，光学指纹识别组件100的制造方法包括：提供显示屏115，显示屏115包括上基板和下基板，上基板与下基板连接，板件113为下基板；
提供盖板116，将显示屏115通过上基板贴合至盖板116的表面，显示屏115位于盖板116与光学指纹传感器106之间。
如此，显示屏115可作为光学指纹识别模组102的光源，光学指纹识别模组102可以不设置额外光源，从而缩小厚度，并可增加电子装置的屏占比。
可以理解，显示屏115可为主动式发光显示屏(例如OLED或AMOLED或等离子体显示屏)，显示屏115可以作为光源向盖板116的上方区域发射光线，使得进行指纹识别时，光学指纹识别模组102能够接收到由盖板116的上方区域反射的光线以形成指纹信息。
在某些实施方式中，提供光学指纹识别模组102，包括：
提供柔性电路板117和补强板118，柔性电路板117包括相背的第一面120和第二面122；
将补强板118设置在第一面120上；
将带有补强板118的柔性电路板117通过第二面122与光学指纹传感器106连接，柔性电路板117包括位于光学指纹传感器106与补强板118之间的电路板部位124。
如此，利用柔性电路板117的柔软特性，可以将柔性电路板117弯曲以设置在一个较小的空间内或将柔性电路板117调整到适合与外部元件连接的位置；同时，补强板118可增强柔性电路板117的强度。
可以理解，由于柔性电路板117的柔软特性，导致柔性电路板117受力容易产生裂缝，即难以连接光学指纹传感器106和柔性电路板117或者在柔性电路板117上安装元件，因此可以将补强板118设置在柔性电路板117的第一面120上，从而使得柔性电路板117位于光学指纹传感器106与补强板118之间的电路板部位124的强度足够，进而方便连接光学指纹传感器106和柔性电路板117或者在柔性电路板117的电路板部位124上进行安装元件等操作。
补强板118可由金属材料制成，例如不锈钢。
在某些实施方式中，柔性电路板117设置有连接器126。
如此，可以利用将部分电路结构(如连接器126)设置在柔性电路板117上，柔性电路板117可以通过连接器126与外部元件进行连接。在某些实施方式中，连接器126包括焊点、导线、插头、插座等起连接作用的部件，在此不做具体限定。
在某些实施方式中，柔性电路板117上设置有处理器(图未示)，处理器可以用于处理光学指纹传感器106的电信号。
具体地，柔性电路板117可以设置有处理器和相关电路结构，处理器处理包含指纹信息的电信号以建立指纹的模型。
在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个，除非另有明确具体的限定。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种光学指纹识别组件的制造方法，其特征在于，包括：
提供光学指纹识别模组和光学胶组件，所述光学指纹识别模组包括光学指纹传感器，所述光学胶组件包括光学胶和贴附于所述光学胶上的第一离型膜；
将所述光学胶组件设置在所述光学指纹传感器上，所述光学胶位于所述第一离型膜与所述光学指纹传感器之间；
利用滚筒在所述第一离型膜上滚动以使所述光学胶与所述光学指纹传感器贴合；
在所述光学胶与所述光学指纹传感器贴合后，去除所述第一离型膜。
2.如权利要求1所述的光学指纹识别组件的制造方法，其特征在于，所述光学胶组件粘附有第二离型膜，所述光学胶位于所述第一离型膜和所述第二离型膜之间，所述提供光学胶组件，包括：将所述第二离型膜从所述光学胶组件上去除。
3.如权利要求1所述的光学指纹识别组件的制造方法，其特征在于，所述利用滚筒在所述第一离型膜上滚动以使所述光学胶与所述光学指纹传感器贴合，包括：利用所述滚筒沿所述第一离型膜的长度方向在所述第一离型膜上滚动。
4.如权利要求1所述的光学指纹识别组件的制造方法，其特征在于，在所述光学胶与所述光学指纹传感器贴合之后，去除所述第一离型膜之前，所述制造方法包括：对贴合后的所述光学胶与所述光学指纹传感器进行第一次脱泡烘烤处理。
5.如权利要求4所述的光学指纹识别组件的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：将经过所述第一次脱泡烘烤处理并去除所述第一离型膜后的所述光学指纹传感器通过所述光学胶贴合至板件的表面。
6.如权利要求5所述的光学指纹识别组件的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：对贴合至所述板件的所述光学指纹识别组件进行第二次脱泡烘烤处理。
7.如权利要求6所述的光学指纹识别组件的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：对经过所述第二次脱泡烘烤处理后的所述光学指纹识别组件进行点胶烘烤固化处理，所述点胶包括在所述光学胶的侧面和所述光学指纹传感器的侧面形成封胶层以使所述封胶层限制所述光学胶和所述光学指纹传感器的位移范围。
8.如权利要求5所述的光学指纹识别组件的制造方法，其特征在于，所述板件为盖板，所述制造方法包括：提供显示屏；
将所述显示屏贴合至所述盖板的表面，所述显示屏与所述光学指纹传感器位于所述盖板的同一侧表面。
9.如权利要求5所述的光学指纹识别组件的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：提供显示屏，所述显示屏包括上基板和下基板，所述上基板与所述下基板连接，所述板件为所述下基板；
提供盖板，将所述显示屏通过所述上基板贴合至所述盖板的表面，所述显示屏位于所述盖板与所述光学指纹传感器之间。
10.如权利要求1所述的光学指纹识别组件的制造方法，其特征在于，所述提供光学指纹识别模组，包括：
提供柔性电路板和补强板，所述柔性电路板包括相背的第一面和第二面；
将所述补强板设置在所述第一面上；
将带有所述补强板的所述柔性电路板通过所述第二面与所述光学指纹传感器连接，所述柔性电路板包括位于所述光学指纹传感器与所述补强板之间的电路板部位。
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