CN109496058A - 柔性电路板及制备方法、电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种柔性电路板及制备方法、电子设备。所述柔性电路板包括基材，所述基材包括弯折区域和平直区域，所述基材的一端部为所述弯折区域，所述基材上除所述弯折区域外的部分为所述平直区域，所述柔性电路板还包括：电路层，所述电路层设置在所述基材的弯折区域和平直区域上；所述弯折区域的电路层的厚度小于所述平直区域的电路层的厚度，所述弯折区域的电路层的宽度大于所述平直区域的电路层的宽度；所述弯折区域的电路层的横截面的面积与所述平直区域的电路层的横截面的面积相等。通过减薄弯折区域，并增大弯折区域的宽度，避免了由于FPC铜箔太厚，导致折弯能力差，使得弯折区域能够满足弯折性能，不易被撕裂。

Description

柔性电路板及制备方法、电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备领域，特别是涉及一种柔性电路板及制备方法、电子设备。

背景技术

随着电子设备技术的发展，人们习惯随身携带电子设备，从事社会活动。在电子设备中使用了柔性电路板，传统的柔性电路板的铜层太厚，导致折弯能力较差。

发明内容

本申请实施例提供一种柔性电路板、柔性电路板的制备方法和电子设备，可以提高折弯能力。

一种柔性电路板，包括基材，所述基材包括弯折区域和平直区域，所述基材的一端部为所述弯折区域，所述基材上除所述弯折区域外的部分为所述平直区域，所述柔性电路板还包括：

电路层，所述电路层设置在所述基材的弯折区域和平直区域上；

所述弯折区域的电路层的厚度小于所述平直区域的电路层的厚度，所述弯折区域的电路层的宽度大于所述平直区域的电路层的宽度；所述弯折区域的电路层的横截面的面积与所述平直区域的电路层的横截面的面积相等。

一种电子设备，包括外壳和柔性电路板，所述柔性电路板位于所述外壳内，所述柔性电路板包括基材和电路层，所述基材包括弯折区域和平直区域，所述基材的一端部为所述弯折区域，所述基材上除所述弯折区域外的部分为所述平直区域；所述电路层设置在所述基材的弯折区域和平直区域上；所述弯折区域的电路层的厚度小于所述平直区域的电路层的厚度，所述弯折区域的电路层的宽度大于所述平直区域的电路层的宽度；所述弯折区域的电路层的横截面的面积与所述平直区域的电路层的横截面的面积相等。

一种柔性电路板的制备方法，包括：

提供一基材，所述基材包括弯折区域和平直区域；

提供一导电金属，将所述导电金属设置在所述基材上形成电路层；

对所述弯折区域的电路层进行蚀刻处理，以使所述弯折区域的电路层的厚度小于所述平直区域的电路层的厚度；

对所述弯折区域的电路层进行延展处理，以使所述弯折区域的电路层的宽度大于所述平直区域的电路层的宽度；

其中，所述弯折区域的电路层的横截面的面积与所述平直区域的电路层的横截面的面积相等。

一种柔性电路板的制备方法，包括：

提供一基材，所述基材包括弯折区域和平直区域；

提供一导电金属，将所述导电金属设置在所述基材上形成电路层；

对所述平直区域的电路层进行电镀处理，以使所述平直区域的电路层的厚度大于所述弯折区域的电路层的厚度；

对所述弯折区域的电路层进行延展处理，以使所述弯折区域的电路层的宽度大于所述平直区域的电路层的宽度；

其中，所述弯折区域的电路层的横截面的面积与所述平直区域的电路层的横截面的面积相等。

上述柔性电路板及制备方法、电子设备，电路层设置在基材的弯折区域和平直区域上，且弯折区域上的电路层的厚度小于平直区域上的电路层的厚度，弯折区域的电路层的宽度大于平直区域的电路层的宽度，通过减薄弯折区域，并增大弯折区域的宽度，避免了由于FPC铜箔太厚，导致折弯能力差，使得弯折区域能够满足弯折性能，不易被撕裂，且弯折区域的电路层的横截面的面积与平直区域的电路层的横截面的面积相等，满足过电流需求。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一个实施例中柔性电路板的横截面剖视图。

图2为一个实施例中柔性电路板的主视图。

图3为一个实施例中柔性电路板的制备方法的流程图。

图4为另一个实施例中柔性电路板的制备方法的流程图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

图1为一个实施例中柔性电路板的横截面剖视图。如图1所示，一种柔性电路板，包括基材110和电路层120。基材110可采用聚酰亚胺或聚酯材料制成。电路层120设置在基材110上。电路层120可设置在基材110的单面或双面。电路层120为线路层，用于过电流。柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)是一种以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和可挠性的印刷电路板。

图2为一个实施例中柔性电路板的主视图。如图2所示，基材110包括弯折区域112和平直区域114。基材110的一端部为弯折区域112，基材110上除弯折区域112外的部分为平直区域114。

电路层120设置在基材110的弯折区域112和平直区域114上。电路层120可部分或全部覆盖基材110的弯折区域112和平直区域114。弯折区域112上的电路层120和平直区域114上的电路层120可为一体。该电路层的材料120可为铜或金。

弯折区域112上的电路层120的厚度小于平直区域114的电路层120的厚度，弯折区域112的电路层120的宽度大于平直区域114的电路层120的宽度。弯折区域112的电路层120的横截面的面积与平直区域114的电路层120的横截面的面积相等。

弯折区域112上的电路层120的厚度满足预设的弯折性能。其中，根据不同的产品需求设置不同的弯折性能。弯折区域112上的电路层120的厚度和宽度构成的横截面积满足过电流要求。平直区域114上的电路层120的厚度和宽度构成的横截面积满足过电流要求。例如，0.5盎司厚度的铜过5安培(A)的电流需要5毫米的宽度，1盎司厚度的铜过5A的电流需要2.5毫米的宽度。

上述柔性电路板，电路层设置在基材的弯折区域和平直区域上，且弯折区域上的电路层的厚度小于平直区域上的电路层的厚度，弯折区域的电路层的宽度大于平直区域的电路层的宽度，通过减薄弯折区域，并增大弯折区域的宽度，避免了由于FPC铜箔太厚，导致折弯能力差，使得弯折区域能够满足弯折性能，不易被撕裂，且弯折区域的电路层的横截面的面积与平直区域的电路层的横截面的面积相等，满足过电流需求。

在一个实施例中，弯折区域112上的电路层120的厚度为平直区域114上的电路层120的厚度的三分之一到三分之二。

具体地，弯折区域112上的电路层120的厚度可为平直区域114上的电路层120的厚度的三分之一至三分之二之间的任意值。例如，弯折区域112上的电路层120的厚度为平直区域114上的电路层120的厚度的三分之一、二分之一或三分之二等。弯折区域112上的电路层120的厚度为平直区域114上的电路层120的厚度的三分之一至三分之二，可以确保弯折区域较高的折弯性能，防止被撕裂。

在一个实施例中，弯折区域112的电路层的宽度为平直区域114的电路层的宽度的1.5倍至2倍。

具体地，弯折区域112上的电路层120的宽度可为平直区域114上的电路层120的厚度的1.5倍至2倍之间的任意值。例如，弯折区域112上的电路层120的宽度为平直区域114上的电路层120的宽度的1.5倍、1.75倍、2倍等。弯折区域112上的电路层120的宽度为平直区域114上的电路层120的宽度的1.5倍至2倍，可以确保弯折区域较高的折弯性能和满足过电流要求。

在一个实施例中，平直区域114上的电路层120的厚度为0.5毫米至35毫米。可根据过电流要求将平直区域的电路层的厚度配置为0.5毫米至35毫米。

在一个实施例中，再参图2，弯折区域112包括第一弯折区域1122和第二弯折区域1124，第一弯折区域1122位于基材110的第一端部，第二弯折区域位于基材110的第二端部，且第一弯折区域1122的宽度大于第二弯折区域1124的宽度。第一弯折区域1122上的电路层的厚度与第二弯折区域1124上的电路层的厚度相等。平直区域114包括第一平直区域1142、与第一平直区域1142相连的第二平直区域1144和第三平直区域1146。第一平直区域1142、第二平直区域1144和第三平直区域1146上电路层的厚度相等。第一弯折区域1122上的电路层的宽度大于第一平直区域1142上的电路层的宽度。第一弯折区域1122上的电路层的厚度小于第一平直区域1142上的电路层的厚度。第二弯折区域1124上的电路层的宽度大于第二平直区域1144上的电路层的宽度。第二弯折区域1124上的电路层的厚度小于第二平直区域1144上的电路层的厚度。将第一弯折区域上的电路层的宽度大于第一平直区域上的电路层的宽度且第一弯折区域上的电路层的厚度小于第一平直区域上的电路层的厚度，减薄了第一弯折区域上的电路层的厚度，并增加了第一弯折区域上的电路层的宽度，增加了第一弯折区域上的电路层的弯折性能，防止撕裂。将第二弯折区域上的电路层的宽度大于第二平直区域上的电路层的宽度且第二弯折区域上的电路层的厚度小于第二平直区域上的电路层的厚度，减薄了第二弯折区域上的电路层的厚度，并增加了第二弯折区域上的电路层的宽度，增加了第二弯折区域上的电路层的弯折性能，防止撕裂，且保证了过电流要求。

在一个实施例中，第一弯折区域1122上的电路层的宽度为第一平直区域1142上的电路层的宽度的1.5倍至2倍。第一弯折区域1122上的电路层的厚度为第一平直区域1142上的电路层的厚度的三分之一到三分之二。第二弯折区域1124上的电路层的宽度为第二平直区域1144上的电路层的宽度的1.5倍至2倍。第二弯折区域1124上的电路层的厚度为第二平直区域1144上的电路层的厚度的三分之一到三分之二。可以确保第一弯折区域1122和第二折弯区域1124上的电路层较高的弯折性能，防止被撕裂。

在一个实施例中，柔性电路板还可包括绝缘层，该绝缘层设置在电路层120上。绝缘层可为由聚对苯二甲酸乙二醇酯和胶水混合形成的薄膜。绝缘层的厚度可为1微米至20微米。例如，绝缘层的厚度为1微米、5微米、10微米、15微米、20微米等。

在一个实施例中，一种电子设备，包括外壳和柔性电路板，该柔性电路板位于该外壳内。该柔性电路板为图1和图2中的柔性电路板。

图3为一个实施例中柔性电路板的制备方法的流程图。如图3所示，一种柔性电路板的制备方法，包括步骤302至步骤308。

步骤302，提供一基材，该基材包括弯折区域和平直区域。

具体地，可提供一基材，该基材可为采用聚酰亚胺或聚酯材料等制成。将基材划分为弯折区域和平直区域。可将基材的两个端部确定为弯折区域。

步骤304，提供一导电金属，将该导电金属设置在该基材上形成电路层。

具体地，将导电金属通过丝网印刷和蚀刻等步骤在基材上形成电路层。该导电金属可为铜或金等。电路层的厚度和宽度满足过电流要求。

步骤306，对该弯折区域的电路层进行蚀刻处理，以使该弯折区域的电路层的厚度小于该平直区域的电路层的厚度。

步骤308，对该弯折区域的电路层进行延展处理，以使该弯折区域的电路层的宽度大于该平直区域的电路层的宽度；其中，该弯折区域的电路层的横截面的面积与该平直区域的电路层的横截面的面积相等。

具体地，弯折区域的电路层的横截面的面积为弯折区域的厚度与宽度的乘积。平直区域的电路层的横截面的面积为平直区域的厚度与宽度的乘积。

上述柔性电路板的制备方法，通过将基材的弯折区域的电路层进行蚀刻处理，使得弯折区域的电路层厚度小于平直区域的电路层的厚度，并对弯折区域的电路层进行延展处理，使得弯折区域的电路层的宽度大于平直区域的电路层的宽度，减薄了弯折区域的厚度且增大弯折区域的宽度，防止弯折区域易撕裂，且保证了弯折区域的电路层的横截面面积和平直区域的电路层的横截面的面积满足过电流要求。

在一个实施例中，上述柔性电路板的制备方法还包括：在电路层上设置绝缘层。通过设置绝缘层对电路层进行绝缘，保证电路正常。

在一个实施例中，上述柔性电路板的制备方法还包括：在基材的第一面和第二面分别形成电路层；对该弯折区域的第一面和第二面的电路层分别进行蚀刻处理，以使该弯折区域的第一面的电路层的厚度小于平直区域的第一面的电路层的厚度，以及该弯折区域的第二面的电路层的厚度小于平直区域的第二面的电路层的厚度；对该弯折区域的第一面和第二面的电路层分别进行延展处理，以使该弯折区域的第一面的电路层的宽度大于该平直区域的第一面的电路层的宽度，以及该弯折区域的第二面的电路层的宽度大于平直区域的第二面的电路层的宽度。在基材的两面都形成电路层，制备双面柔性电路板。

在一个实施例中，对该弯折区域的电路层进行蚀刻处理，以使该弯折区域的电路层的厚度小于该平直区域的电路层的厚度，包括：对该弯折区域的电路层进行蚀刻处理，控制该弯折区域的电路层的厚度为该平直区域的电路层的厚度的三分之一至三分之二。通过将弯折区域的电路层的厚度蚀刻处理后为平直区域的电路层的厚度的三分之一到三分之二之间，可进一步保证弯折区域不易被撕裂，且满足过电流的要求。

在一个实施例中，对该弯折区域的电路层进行延展处理，以使该弯折区域的电路层的宽度大于该平直区域的电路层的宽度，包括：对该弯折区域的电路层进行延展处理，控制该弯折区域的电路层的宽度为该平直区域的电路层的宽度的1.5倍至2倍。通过将弯折区域的电路层的宽度经过延展处理后为平直区域的电路层的厚度的1.5倍到2倍之间，可进一步保证弯折区域不易被撕裂，且满足过电流的要求。

在一个实施例中，弯折区域包括第一弯折区域和第二弯折区域，第一弯折区域位于基材的第一端部，第二弯折区域位于基材的第二端部，且第一弯折区域的宽度大于第二弯折区域的宽度。控制第一弯折区域的电路层的厚度与第二弯折区域上的电路层的厚度相等。将平直区域分为第一平直区域、与第一平直区域相连的第二平直区域和第三平直区域。控制第一平直区域、第二平直区域和第三平直区域上电路层的厚度相等。控制第一弯折区域上的电路层的宽度大于第一平直区域上的电路层的宽度。控制第一弯折区域上的电路层的厚度小于第一平直区域上的电路层的厚度。控制第二弯折区域上的电路层的宽度大于第二平直区域上的电路层的宽度。控制第二弯折区域上的电路层的厚度小于第二平直区域上的电路层的厚度。将第二弯折区域上的电路层的宽度大于第二平直区域上的电路层的宽度且第二弯折区域上的电路层的厚度小于第二平直区域上的电路层的厚度，减薄了第二弯折区域上的电路层的厚度，并增加了第二弯折区域上的电路层的宽度，增加了第二弯折区域上的电路层的弯折性能，防止撕裂，且保证了过电流要求。

在一个实施例中，第一弯折区域上的电路层的宽度为第一平直区域上的电路层的宽度的1.5倍至2倍。第一弯折区域上的电路层的厚度为第一平直区域上的电路层的厚度的三分之一到三分之二。第二弯折区域上的电路层的宽度为第二平直区域上的电路层的宽度的1.5倍至2倍。第二弯折区域上的电路层的厚度为第二平直区域上的电路层的厚度的三分之一到三分之二。可以确保第一弯折区域和第二折弯区域上的电路层较高的弯折性能，防止被撕裂。

图4为另一个实施例中柔性电路板的制备方法的流程图。如图4所示，一种柔性电路板的制备方法，包括：

步骤402，提供一基材，该基材包括弯折区域和平直区域。

具体地，可提供一基材，该基材可为采用聚酰亚胺或聚酯材料等制成。将基材划分为弯折区域和平直区域。可将基材的两个端部确定为弯折区域。

步骤404，提供一导电金属，将该导电金属设置在该基材上形成电路层。

电路层的厚度满足预设的弯折性能。弯折性能根据不同的产品需求进行配置。

步骤406，对该平直区域的电路层进行电镀处理，以使该平直区域的电路层的厚度大于该弯折区域的电路层的厚度。

步骤408，对该弯折区域的电路层进行延展处理，以使该弯折区域的电路层的宽度大于该平直区域的电路层的宽度；其中，该弯折区域的电路层的横截面的面积与该平直区域的电路层的横截面的面积相等。

上述柔性电路板的制备方法，通过将基材的平直区域的电路层进行电镀处理，使得平直区域的电路层厚度大于弯折区域的电路层的厚度，并对弯折区域的电路层进行延展处理，使得弯折区域的电路层的宽度大于平直区域的电路层的宽度，弯折区域的厚度较薄且增大弯折区域的宽度，防止弯折区域易撕裂，且保证了弯折区域的电路层的横截面面积和平直区域的电路层的横截面的面积满足过电流要求。

在一个实施例中，对该平直区域的电路层进行电镀处理，以使该平直区域的电路层的厚度大于该弯折区域的电路层的厚度，包括：对该平直区域的电路层进行电镀处理，控制该平直区域的电路层的厚度为该弯折区域的电路层的厚度的1.5倍至3倍。

具体地，平直区域的电路层的厚度为该弯折区域的电路层的厚度的1.5倍、1.6倍、1.75倍、2倍、2.5倍、3倍等。

通过将基材的平直区域的电路层进行电镀处理，使得平直区域的电路层厚度为弯折区域的电路层的厚度1.5倍到3倍，保证了弯平直区域的电路层的横截面的面积满足过电流要求。

在一个实施例中，对该弯折区域的电路层进行延展处理，以使该弯折区域的电路层的宽度大于该平直区域的电路层的宽度，包括：对该弯折区域的电路层进行延展处理，控制该弯折区域的电路层的宽度为该平直区域的电路层的宽度的1.5倍至2倍。

具体地，可将弯折区域的电路层的宽度为该平直区域的电路层的宽度的1.5倍、1.6倍、1.75倍、2倍等。

通过将弯折区域的电路层的宽度经过延展处理后为平直区域的电路层的厚度的1.5倍到2倍之间，可进一步保证弯折区域不易被撕裂，且满足过电流的要求。

在一个实施例中，上述柔性电路板的制备方法还包括：在电路层上设置绝缘层。通过设置绝缘层对电路层进行绝缘，保证电路正常。

在一个实施例中，上述柔性电路板的制备方法还包括：在基材的第一面和第二面分别形成电路层；对该平直区域的第一面和第二面的电路层分别进行电镀处理，以使该平直区域的第一面的电路层的厚度大于弯折区域的第一面的电路层的厚度，以及该平直区域的第二面的电路层的厚度大于弯折区域的第二面的电路层的厚度；对该弯折区域的第一面和第二面的电路层分别进行延展处理，以使该弯折区域的第一面的电路层的宽度大于该平直区域的第一面的电路层的宽度，以及该弯折区域的第二面的电路层的宽度大于平直区域的第二面的电路层的宽度。在基材的两面都形成电路层，制备双面柔性电路板。

控制该平直区域的第一面的电路层的厚度为该弯折区域的第一面的电路层的厚度的1.5倍至3倍。控制该平直区域的第二面的电路层的厚度为该弯折区域的第二面的电路层的厚度的1.5倍至3倍。控制该弯折区域的第一面的电路层的宽度为该平直区域的第一面的电路层的宽度的1.5倍至2倍。控制该弯折区域的第二面的电路层的宽度为该平直区域的第二面的电路层的宽度的1.5倍至2倍。

在一个实施例中，弯折区域包括第一弯折区域和第二弯折区域，第一弯折区域位于基材的第一端部，第二弯折区域位于基材的第二端部，且第一弯折区域的宽度大于第二弯折区域的宽度。控制第一弯折区域的电路层的厚度与第二弯折区域上的电路层的厚度相等。将平直区域分为第一平直区域、与第一平直区域相连的第二平直区域和第三平直区域。控制第一平直区域、第二平直区域和第三平直区域上电路层的厚度相等。控制第一弯折区域上的电路层的宽度大于第一平直区域上的电路层的宽度。控制第一平直区域上的电路层的厚度大于第一弯折区域上的电路层的厚度。控制第二弯折区域上的电路层的宽度大于第二平直区域上的电路层的宽度。控制第二平直区域上的电路层的厚度大于第二平直区域上的电路层的厚度。将第二弯折区域上的电路层的宽度大于第二平直区域上的电路层的宽度且第二弯折区域上的电路层的厚度小于第二平直区域上的电路层的厚度，减薄了第二弯折区域上的电路层的厚度，并增加了第二弯折区域上的电路层的宽度，增加了第二弯折区域上的电路层的弯折性能，防止撕裂，且保证了过电流要求。

在一个实施例中，第一平直区域上的电路层的厚度为第一弯折区域上的电路层的厚度的1.5倍至3倍。第二弯折区域上的电路层的宽度为第二平直区域上的电路层的宽度的1.5倍至2倍。第二弯折区域上的电路层的厚度为第二平直区域上的电路层的厚度的三分之一到三分之二。可以确保第一弯折区域和第二折弯区域上的电路层较高的弯折性能，防止被撕裂。

应该理解的是，虽然图3和图4的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图3和图4中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

本申请实施例所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)，它用作外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDR SDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种柔性电路板，包括基材，所述基材包括弯折区域和平直区域，所述基材的一端部为所述弯折区域，所述基材上除所述弯折区域外的部分为所述平直区域，其特征在于，所述柔性电路板还包括：

电路层，所述电路层设置在所述基材的弯折区域和平直区域上；

所述弯折区域的电路层的厚度小于所述平直区域的电路层的厚度，所述弯折区域的电路层的宽度大于所述平直区域的电路层的宽度；所述弯折区域的电路层的横截面的面积与所述平直区域的电路层的横截面的面积相等。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述弯折区域的电路层的厚度为所述平直区域的电路层的厚度的三分之一到三分之二。

3.根据权利要求1或2所述的柔性电路板，其特征在于，所述弯折区域的电路层的宽度为所述平直区域的电路层的宽度的1.5倍至2倍。

4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述弯折区域包括位于所述基材的第一端部的第一弯折区域和位于所述基材的第二端部的第二弯折区域；所述平直区域包括第一平直区域、与所述第一平直区域相连的第二平直区域和第三平直区域，所述第一平直区域上电路层的宽度大于所述第二平直区域和第三平直区域上电路层的宽度，所述第一平直区域、第二平直区域和第三平直区域上电路层的厚度相等；所述第一弯折区域上的电路层的宽度大于所述第一平直区域上的电路层的宽度，所述第一弯折区域上的电路层的厚度小于所述第一平直区域上的电路层的厚度；所述第二弯折区域上的电路层的宽度大于所述第二平直区域上的电路层的宽度，所述第二弯折区域上的电路层的厚度小于所述第二平直区域上的电路层的厚度。

5.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一弯折区域上的电路层的宽度为所述第一平直区域上的电路层的宽度的1.5倍至2倍；所述第二弯折区域上的电路层的厚度为所述第二平直区域上的电路层的厚度的三分之一至三分之二；所述第二弯折区域上的电路层的宽度为所述第二平直区域上的电路层的宽度的1.5倍至2倍，所述第二弯折区域上的电路层的厚度为所述第二平直区域上的电路层的厚度的三分之一至三分之二。

6.一种电子设备，包括外壳，其特征在于，还包括如权利要求1至5中任一项所述的柔性电路板，所述柔性电路板位于所述外壳内。

7.一种柔性电路板的制备方法，其特征在于，包括：

提供一基材，所述基材包括弯折区域和平直区域；

提供一导电金属，将所述导电金属设置在所述基材上形成电路层；

对所述弯折区域的电路层进行蚀刻处理，以使所述弯折区域的电路层的厚度小于所述平直区域的电路层的厚度；

对所述弯折区域的电路层进行延展处理，以使所述弯折区域的电路层的宽度大于所述平直区域的电路层的宽度；

其中，所述弯折区域的电路层的横截面的面积与所述平直区域的电路层的横截面的面积相等。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述对所述弯折区域的电路层进行蚀刻处理，以使所述弯折区域的电路层的厚度小于所述平直区域的电路层的厚度，包括：

对所述弯折区域的电路层进行蚀刻处理，控制所述弯折区域的电路层的厚度为所述平直区域的电路层的厚度的三分之一至三分之二；

所述对所述弯折区域的电路层进行延展处理，以使所述弯折区域的电路层的宽度大于所述平直区域的电路层的宽度，包括：

对所述弯折区域的电路层进行延展处理，控制所述弯折区域的电路层的宽度为所述平直区域的电路层的宽度的1.5倍至2倍。

9.一种柔性电路板的制备方法，其特征在于，包括：

提供一基材，所述基材包括弯折区域和平直区域；

提供一导电金属，将所述导电金属设置在所述基材上形成电路层；

对所述平直区域的电路层进行电镀处理，以使所述平直区域的电路层的厚度大于所述弯折区域的电路层的厚度；

对所述弯折区域的电路层进行延展处理，以使所述弯折区域的电路层的宽度大于所述平直区域的电路层的宽度；

其中，所述弯折区域的电路层的横截面的面积与所述平直区域的电路层的横截面的面积相等。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述对所述平直区域的电路层进行电镀处理，以使所述平直区域的电路层的厚度大于所述弯折区域的电路层的厚度，包括：

对所述平直区域的电路层进行电镀处理，控制所述平直区域的电路层的厚度为所述弯折区域的电路层的厚度的1.5倍至3倍；

所述对所述弯折区域的电路层进行延展处理，以使所述弯折区域的电路层的宽度大于所述平直区域的电路层的宽度，包括：

对所述弯折区域的电路层进行延展处理，控制所述弯折区域的电路层的宽度为所述平直区域的电路层的宽度的1.5倍至2倍。