CN109479386A - 用于冷却电力电子电路的装置 - Google Patents
用于冷却电力电子电路的装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109479386A CN109479386A CN201780043781.4A CN201780043781A CN109479386A CN 109479386 A CN109479386 A CN 109479386A CN 201780043781 A CN201780043781 A CN 201780043781A CN 109479386 A CN109479386 A CN 109479386A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- radiator
- interface board
- electronic circuit
- cooling device
- power
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 45
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 22
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 10
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 description 2
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000002470 thermal conductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/20927—Liquid coolant without phase change
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K11/00—Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection
- H02K11/30—Structural association with control circuits or drive circuits
- H02K11/33—Drive circuits, e.g. power electronics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20245—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures by natural convection; Thermosiphons
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20254—Cold plates transferring heat from heat source to coolant
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/20936—Liquid coolant with phase change
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
用于冷却至少一个电力电子电路(4)的装置(1)，该装置(1)包括：液体冷却式散热器(2)；以及与散热器(2)热接触的接口板(3)，在接口板(3)上附接有一个或更多个电力电子电路(4)，所述接口板(3)包括至少一个热虹吸管(6)，所述接口板(3)可移除地安装在散热器(2)上使得能够在所述接口板(3)上附接有一个或更多个电子电路(4)的情况下与散热器(2)分离。
Description
本发明涉及电力电子电路并且更具体地涉及电力电子电路的冷却。
常规地，用于电动机的变速器包括电力电子电路，电力电子电路可以均耗散超过1kW并且电力电子电路的冷却通过循环液体来实现。
一个或多个电路固定到通过其使液体循环的散热器。
DE 10 2006 057 796和US 2015/0096719公开了包括流体循环散热器的冷却装置。
已知的实践是将待冷却的一个或多个电路与冷却液体直接接触，并且在散热器上的安装需要密封区的创建。
这样的安装使变化器维护更加复杂。这是因为用于更换电力电子电路所需的干预需要切断向散热器的液体供应并且将液体排出。这导致了液体泄漏至一个或多个电子电路上的风险；在装配和/或重新装配散热器时导致对用户的安全和/或变速器的安全构成风险；关于通常是关键的并且要求高等级的可用性的所涉及的应用的明显干预时间；以及由于需要请求至少两个不同行业的服务而增加的维护的复杂性。
因此，需要便于维护包括待被液体冷却的一个或更多个电力电子电路的变速器和其他电力电子装置。
本发明通过提出一种用于冷却至少一个电力电子电路的冷却装置来满足这种需要，该冷却装置包括：
-液体冷却式散热器；以及
-与散热器热接触的接口板，在接口板上固定有一个或多个电力电子电路，
-所述接口板可移除地安装在散热器上使得接口板可以在接口板(3)上固定有一个或多个电子电路的情况下与散热器分离。
本发明通过允许将一个或多个电力电子电路从散热器移除而不需要将液体排出(drain)而便于维护。
本发明还提供了关于一个或多个电力电子电路如何相对于散热器而设置的新的可能性。
优选地，接口板由铜或由铝制成或者由作为良好的热导体的任何其他材料优选地为金属制成。
接口板的厚度例如包括在5毫米与20毫米之间，优选地大于或等于10毫米。
接口板可以是刚性的以便有助于冷却装置的机械稳定性。一个或多个电力电子电路可以变化并且包括一个或更多个电力电子部件，例如特别地IGBT或MOSFET类型的功率晶体管。
冷却装置可以接纳一个或更多个电力电子电路，例如与电机的三相对应的三个电力电子电路。
每个电力电子电路可以在一个或更多个点处固定到接口板。例如，每个电力电子电路在两个或更多个点处例如在四个点处固定到接口板。这种固定可以例如使用螺钉或铆钉或甚至使用弹性夹来实现。
一个或多个电力电子电路可以包括允许与接口板的良好热接触的特别地由金属制成的底板，优选地为电绝缘的底板。
底板可以利用导热膏的插入和/或由作为良好热导体的弹性材料制成的热接触片的插入来与接口板接触。
可替选地，一个或多个电子电路固定到与接口板是一体的一个或更多个对应的底板。当存在待被冷却的若干电力电子电路时，这些电力电子电路优选地以这些电路的冷却尽可能均匀的这样的方式设置在接口板上。
例如，在散热器具有沿第一方向来回循环的穿过散热器的蛇形管的情况下，可能有益的是电力电子部件在蛇形管的整个宽度上沿第一方向并排地被定位。例如，电子电路具有伸长形状并且电子电路的纵向轴线垂直于该第一方向。蛇形管的宽度限定了垂直于第一的第二方向。
接口板自身可以包括一个或更多个冷却工具例如热虹吸管，目的在于例如使接口板的温度均衡或者允许热从接口板的第一部分传递到第二部分。
优选地，接口板包括用于接纳一个或多个电力电子电路的面，一个或多个电力电子电路的范围至少基本上等于与板接触的散热器的范围。因此可以受益于由散热器提供的交换表面区域的全部或几乎全部。
在一个示例性实施方式中，接口板、待被冷却的一个或多个电路以及散热器叠置而没有一个相对于另一个的明显的悬垂。
在可替选形式中，待被冷却的一个或多个电路关于散热器横向地偏移。
特别地，可以创建具有完全覆盖散热器的第一部分以及通过至少一个热虹吸管连接到第一部分并且顶上置有待被冷却的一个或多个电路的第二部分的接口板。
散热器可以包括一个或更多个热管。
散热器可以具有在散热器与冷却源例如制冷单元之间循环的穿过散热器的液体。液体可以循环而没有相变。
可替选地，散热器通过下述液体冷却，该液体经历至少一个相变例如由于通过待被冷却的一个或多个电子电路散出的热而蒸发并且在冷却源处冷凝。
本发明的另一主题是一种组件，该组件包括根据本发明的冷却装置以及固定在顶部上以便被冷却的至少一个电力电子电路。
由电路耗散的功率可以大于或等于1kW、或者甚至2kW或5kW。
本发明的另一主题是一种包括根据本发明的组件的用于电动机的变速器。
通过阅读本发明的一些非限制性实现示例的以下详细描述以及通过研究附图可以更好地理解本发明，在附图中：
-图1是根据本发明的配备有待被冷却的电力电子电路的冷却装置的
一个示例的分解示意图；
-图2是图1的冷却装置在电力电子电路的区域中的示意性横截面；
-图3是与图2类似的接口板的实施方式的可替选形式的视图；
-图4是与图2类似的实施方式的可替选形式的另一视图；
-图5描绘了散热器的实施方式的可替选形式；以及
-图6是与图5类似的散热器的实施方式的可替选形式的视图。
图1中描绘的组件10包括冷却装置1以及均包括热底板5的多个电力电子电路4。
冷却装置1包括散热器2，散热器2顶上置有接口板3，接口板3上固定有电子电路4。在所示的示例中，接口板3到散热器2的固定通过使用螺钉6进行螺栓连接来实现，以及同样地电路4到接口板3的固定通过使用螺钉7进行螺栓连接来实现。
螺钉6固定到散热器的相应的螺孔8中并且螺钉7螺纹连接到接口板3中的盲螺孔中，这些盲螺孔在图1中不可见。
每个电路4例如具有大体的平行六面体形状，每个电路4通过螺钉7在每个拐角处固定到接口板3。
散热器通过入口11与出口12之间的液体循环来冷却。通过散热器2循环的流体通过未描绘的冷却源例如制冷单元来冷却。
如可以在图2中看出的，散热器2、接口板3和电子电路4可以竖直地叠置，意思是说在垂直于接口板3的平面的方向上叠置。
在图3中示出的可替选形式中，电子电路4关于散热器2横向偏移。接口板3可以在至少一侧上、显著地在两个相对或相邻的侧上、或者甚至在三个或四个侧上横向地悬于散热器2之上。为了更容易地传递由电子电路4耗散的热能，接口板3可以设置有在电子电路4所固定到的侧部与散热器2之间延伸的一个或更多个热虹吸管6。
在图4中示出的可替选形式中，接口板3由两个分开的部分3a和部分3b制成，部分3a固定到散热器2并且部分3b支承电力电子电路4。部分3a和部分3b通过也可以提供整体的机械内聚力的一个或更多个热虹吸管6连接。在另一可替选形式中，机械内聚力至少部分地由散热器2和部分3b所固定到的支承件(未描绘)提供。
可以以各种方式制造散热器2。
在图5中示出的一个示例中，散热器2具有以蛇形管的形式穿过散热器2的热管。该蛇形管9具有通过弯曲部17彼此连接的直部15。散热器2可以包括板9，板9被机械加工成限定用于容纳蛇形管的全部或部分以及特别地直部15的壳体。蛇形管可以由显著地由铝制成的添加管限定。在一种可替选形式中，一个或多个热管直接被机械加工到形成散热器的组成部分的板中。
作为可替选，图6示出了直接被机械加工到散热器的板9中的流体电路。
该流体电路包括入口20和出口21、一个或更多个液体分布管道22以及一个或更多个隔板23，使得可以确保液体在板的整个范围的良好分布，并且在适当的情况下，确保湍流流动以改善热交换。
当然，本发明不限于刚刚已经描述的示例。
例如，散热器和/或接口板可以制造成具有弓形，例如以使冷却装置更容易连接在电机的柱形壳体上。
除通过液体来冷却散热器之外，还可以通过使用例如环境空气进行的自然对流或强制对流来设计冷却。
为了更换一个或更多个电力电子电路4，可以移除螺钉6以将接口板3与散热器2分离。接下来，可以移除损坏的一个或多个电子电路。一旦这个电路或这些电路已经被更换，接口板就可以重新连接在散热器2上。在这些操作的过程期间，不需要排出冷却电路的液体。
除了适用于用于变速器的电子电路的冷却之外，本发明还适用于能量转换电子电路，特别地，逆变器、直流-直流转换器、受控整流器、和用于交流发电机的电力调节器以及更一般地任何电力电子装置。
Claims (12)
1.一种用于冷却至少一个电力电子电路(4)的冷却装置(1)，包括：
-液体冷却式散热器(2)；以及
-与所述散热器(2)热接触的接口板(3)，在所述接口板(3)上固定有所述一个或多个电力电子电路(4)，
所述接口板(3)包括至少一个热虹吸管(6)，所述接口板(3)可移除地安装在所述散热器(2)上使得所述接口板(3)能够在所述接口板(3)上固定有所述一个或多个电子电路(4)的情况下与所述散热器(2)分离。
2.根据前述权利要求所述的冷却装置(1)，所述接口板(3)由铜或由铝制成。
3.根据前述两项权利要求中的一项所述的冷却装置(1)，所述接口板(3)具有用于接纳所述一个或多个电路(4)的面，所述一个或多个电路(4)的范围至少基本上等于与所述接口板(3)接触的所述散热器(2)的范围。
4.根据前述权利要求中任一项所述的冷却装置(1)，所述接口板(3)、待被冷却的所述一个或多个电路(4)以及所述散热器(2)叠置而没有明显的悬垂。
5.根据前述权利要求中任一项所述的冷却装置(1)，所述接口板(3)包括：完全覆盖所述散热器(2)的第一部分；以及通过所述至少一个热虹吸管(6)连接到所述第一并且顶上置有待被冷却的所述一个或多个电路(4)的第二部分。
6.根据前述权利要求中任一项所述的冷却装置，所述散热器(2)包括一个或更多个热管(7)。
7.一种组件，包括根据前述权利要求中任一项所述的冷却装置(1)以及固定在顶部上的待被冷却的至少一个电子电路(4)。
8.根据前述权利要求所述的组件，由每个电路耗散的功率大于或等于1kW、较佳地为2kW、特别地为5kW。
9.一种组件，包括至少一个电力电子电路(4)以及用于冷却所述至少一个电力电子电路(4)的冷却装置(1)，所述冷却装置(1)包括：
-液体冷却式散热器(2)；以及
-与所述散热器(2)热接触的接口板(3)，在所述接口板(3)上固定有所述一个或多个电力电子电路(4)，
所述接口板(3)可移除地安装在所述散热器(2)上使得所述接口板(3)能够在所述接口板(3)上固定有所述一个或多个电子电路(4)的情况下与所述散热器(2)分离，待被冷却的所述一个或多个电路(4)关于所述散热器(2)横向地偏移。
10.一种组件，包括至少一个电力电子电路(4)以及用于冷却所述至少一个电力电子电路(4)的冷却装置(1)，所述冷却装置(1)包括：
-液体冷却式散热器(2)；以及
-与所述散热器(2)热接触的接口板(3)，在所述接口板(3)上固定有所述一个或多个电力电子电路(4)，
所述接口板(3)可移除地安装在所述散热器(2)上使得所述接口板(3)能够在所述接口板(3)上固定有所述一个或多个电子电路(4)的情况下与所述散热器(2)分离，每个电子电路(4)包括与所述接口板(3)接触的热底板(5)，优选地为电绝缘的热底板(5)。
11.根据权利要求7至10中任一项所述的组件，所述一个或多个电子电路(4)包括选自IGBT或MOSFET类型的功率晶体管中的一个或更多个电力部件并且/或者由选自IGBT或MOSFET类型的功率晶体管中的一个或更多个电力部件制成。
12.一种用于电动机的变速器，包括根据权利要求7至11中一项所述的组件。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR1656690 | 2016-07-12 | ||
| FR1656690A FR3054095B1 (fr) | 2016-07-12 | 2016-07-12 | Dispositif de refroidissement d'un circuit electronique de puissance |
| PCT/EP2017/067296 WO2018011152A1 (fr) | 2016-07-12 | 2017-07-10 | Dispositif de refroidissement d'un circuit electronique de puissance |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109479386A true CN109479386A (zh) | 2019-03-15 |
Family
ID=57348821
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201780043781.4A Pending CN109479386A (zh) | 2016-07-12 | 2017-07-10 | 用于冷却电力电子电路的装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10779446B2 (zh) |
| EP (1) | EP3485711B1 (zh) |
| CN (1) | CN109479386A (zh) |
| FR (1) | FR3054095B1 (zh) |
| WO (1) | WO2018011152A1 (zh) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10874030B2 (en) | 2018-12-26 | 2020-12-22 | Quanta Computer Inc. | Flexible cold plate with fluid distribution mechanism |
| CN110473850A (zh) * | 2019-09-10 | 2019-11-19 | 南方科技大学 | 一种散热结构和散热系统 |
| US11324144B2 (en) * | 2019-12-30 | 2022-05-03 | GM Cruise Holdings, LLC | Embedded and immersed vapor chambers in automated driving system computers |
| US11324143B2 (en) * | 2019-12-30 | 2022-05-03 | GM Cruise Holdings, LLC | Embedded and immersed heat pipes in automated driving system computers |
| US11967899B2 (en) | 2020-05-22 | 2024-04-23 | Marel Power Solutions | Fluid cooled inverter |
| EP3937228A1 (en) | 2020-07-08 | 2022-01-12 | ABB Schweiz AG | Cooling arrangement |
| TW202206260A (zh) * | 2020-07-09 | 2022-02-16 | 美商3M新設資產公司 | 經由３ｄ列印製作之冷板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7173823B1 (en) * | 2004-12-18 | 2007-02-06 | Rinehart Motion Systems, Llc | Fluid cooled electrical assembly |
| CN101326866A (zh) * | 2005-12-08 | 2008-12-17 | 索尤若驱动有限及两合公司 | 器具、器具的结构系列、带有壳体件的装置、方法、空气冷却器的应用和液体冷却器的应用 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1148547B8 (en) * | 2000-04-19 | 2016-01-06 | Denso Corporation | Coolant cooled type semiconductor device |
| DE102006057796B4 (de) * | 2005-12-08 | 2011-03-03 | Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg | Kühlanordnung für Wärme erzeugende elektrische Komponenten und elektrisches Gerät damit |
| DE102009029704A1 (de) * | 2009-06-08 | 2010-12-09 | Asia Vital Components Co., Ltd., Hsin Chuan | Kühlplatte und Verfahren zu deren Herstellung |
| EP2629594A1 (en) | 2012-02-14 | 2013-08-21 | ABB Oy | Electronic apparatus |
| US20150096719A1 (en) * | 2013-10-04 | 2015-04-09 | Specialty Minerals (Michigan) Inc. | Apparatus for Dissipating Heat |
-
2016
- 2016-07-12 FR FR1656690A patent/FR3054095B1/fr active Active
-
2017
- 2017-07-10 US US16/317,210 patent/US10779446B2/en active Active
- 2017-07-10 EP EP17735586.4A patent/EP3485711B1/fr active Active
- 2017-07-10 CN CN201780043781.4A patent/CN109479386A/zh active Pending
- 2017-07-10 WO PCT/EP2017/067296 patent/WO2018011152A1/fr unknown
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7173823B1 (en) * | 2004-12-18 | 2007-02-06 | Rinehart Motion Systems, Llc | Fluid cooled electrical assembly |
| CN101326866A (zh) * | 2005-12-08 | 2008-12-17 | 索尤若驱动有限及两合公司 | 器具、器具的结构系列、带有壳体件的装置、方法、空气冷却器的应用和液体冷却器的应用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2018011152A1 (fr) | 2018-01-18 |
| US10779446B2 (en) | 2020-09-15 |
| FR3054095B1 (fr) | 2023-04-07 |
| US20190230826A1 (en) | 2019-07-25 |
| EP3485711B1 (fr) | 2020-09-09 |
| FR3054095A1 (fr) | 2018-01-19 |
| EP3485711A1 (fr) | 2019-05-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109479386A (zh) | 用于冷却电力电子电路的装置 | |
| US9986665B2 (en) | Power conversion apparatus | |
| US10321613B2 (en) | Inverter power module packaging with cold plate | |
| US10847441B2 (en) | Cooling system | |
| JP5120221B2 (ja) | 電力変換装置 | |
| US20140318152A1 (en) | Method and apparatus for thermoelectric cooling of fluids | |
| US10962297B2 (en) | Multidimensional heat transfer system for cooling electronic components | |
| JP6423890B2 (ja) | 電池モジュール | |
| RU2748855C1 (ru) | Конструкция охлаждения устройства преобразования электроэнергии | |
| US9961807B2 (en) | Electric power convertor | |
| JP5625774B2 (ja) | 電力変換装置及びこれを使用した電気駆動車両 | |
| EP2552182A1 (en) | Double-loop thermosiphon for cooling of electric and electronic components | |
| CN104302152A (zh) | 电力电子装置的机柜 | |
| JP6885895B2 (ja) | ３次元熱流構造を包含するエレクトロニクスアセンブリ | |
| CN109152314B (zh) | 一种散热装置、控制散热组件和洗衣机 | |
| JP2012222943A (ja) | 電力変換装置 | |
| JP6115430B2 (ja) | 電力変換装置 | |
| EP2640176B1 (en) | Vapor cycle convective cooling of electronics | |
| KR102445246B1 (ko) | 전력 변환 장치 | |
| CN108489303A (zh) | 一种带隔热层的散热器装置 | |
| JP2007005682A (ja) | 電子部品冷却ユニット | |
| CN107432100B (zh) | 用于开关柜空气调节的冷却设备 | |
| GB2560338A (en) | Cooling plate | |
| KR101524939B1 (ko) | 발열체 냉각을 위한 수냉식 워터재킷 및 이를 포함하는 냉각탱크 | |
| US10939586B2 (en) | Heat exchanger structure for a rack assembly |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20190315 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |