CN109478041B - 智能手表及智能手表的组装方法 - Google Patents

Abstract

一种智能手表及智能手表的组装方法，该智能手表包括表带和表盘(30)，表带用于装配可拆卸功能模块(40)；表盘(30)内置有微处理器MCU(301)；通过卡针(501，502，503，601，602，603，701，702，801，802)连接表盘(30)与表带，可以实现可拆卸功能模块(40)与MCU(301)电气连接。可以在智能手表中实现可拆卸功能模块扩展安装。

Description

智能手表及智能手表的组装方法

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种智能手表及智能手表的组装方法。

背景技术

智能手表，是一种具有信息处理能力和传统手表功能的智能可穿戴设备。智能手表往往包括一个集成模块，集成模块可以将微处理器(英文：Microcontroller Unit，简称MCU)、蓝牙模块、传感器模块等各种功能模块封装在一起，智能手表的很多功能依赖于集成模块中的各种功能模块。在实际使用过程中，由于智能手表体积较小，限制了大量功能模块的植入，例如，用户买了一个带蓝牙2.1功能的智能手表，一段时间之后，蓝牙版本升级到了4.0，然而，由于带蓝牙2.1功能的智能手表中的蓝牙模块不支持蓝牙4.0功能，为了使用蓝牙4.0功能，用户只能购买一块支持蓝牙4.0功能的智能手表，而无法将智能手表中的集成模块中支持蓝牙2.1功能的蓝牙模块换成支持蓝牙4.0功能的蓝牙模块。可见，目前的智能手表无法实现功能模块扩展安装。

发明内容

本发明实施例公开了一种智能手表及智能手表的组装方法，能够在智能手表中实现可拆卸功能模块扩展安装。

本发明实施例第一方面公开一种智能手表，包括表带和表盘，其中：

所述表带用于装配可拆卸功能模块；

所述表盘内置有微处理器MCU；

通过卡针连接所述表盘与所述表带，实现所述可拆卸功能模块与所述MCU电气连接。

每个表带上都可以安装可拆卸功能模块，表带通过卡针与表盘内的MCU电连接，从而实现MCU与可拆卸功能模块的通信，能够在智能手表中实现可拆卸功能模块的扩展安装，方便扩展智能手表的功能。

结合本发明实施例第一方面，在本发明实施例第一方面的第一种实现方式中，所述表带包括多个表带片，任意两个相邻表带片之间通过卡针连接。

可以灵活配置表带片的个数，自由调整表带的长度。结合本发明实施例第一方面或本发明实施例第一方面的第一种实现方式，在本发明实施例第一方面的第二种实现方式中，所述卡针包括上卡针和下卡针。

采用上卡针和下卡针，相邻的表带片之间可以通过一个上卡针与一个下卡针进行连接，与使用单个卡针相比，可以提高相邻表带片连接的稳固性。

结合本发明实施例第一方面或本发明实施例第一方面的第一种至第二种中任一种实现方式，在本发明实施例第一方面的第三种实现方式中，每个卡针包括至少两个针脚，即：第一针脚和第二针脚，所述针脚上开设有N个有源触点，每个卡针内铺设有N条导线，所述第一针脚上开设的N个有源触点与所述第二针脚上开设的N个有源触点通过所述N条导线一一对应连接；所述第一针脚上的N个有源触点之间相互没有电连接，所述第二针脚上的N个有源触点之间相互没有电连接；其中，所述N个有源触点中任意两个相邻有源触点之间的间距相等，所述N为大于或等于2的整数。

可以通过卡针内部的N条导线连通左右针脚上的有源触点，可以将信号从左针脚(第一针脚)传递到右针脚(第二针脚)。

结合本发明实施例第一方面的第一种实现方式，在本发明实施例第一方面的第四种实现方式中，每个表带片均开设有凹槽，所述凹槽底部开设有插孔，所述凹槽用于收纳所述可拆卸功能模块，所述插孔用于与所述可拆卸功能模块的引脚相配合。

提供一种开设凹槽的表带，可以将可拆卸模块插入表带片内的凹槽，以使可拆卸模块上的引脚与凹槽内的插孔电性连接。结合本发明实施例第一方面的第一种实现方式，在本发明实施例第一方面的第五种实现方式中，每个表带片均开设有插槽，所述插槽内部分布表面触点，所述插槽用于收纳所述可拆卸功能模块，所述表面触点用于与所述可拆卸功能模块的引脚相配合。

提供一种开设插槽的表带，可以将可拆卸模块插入表带片内的插槽，以使可拆卸模块上的引脚与插槽内的表面触点电性连接。

结合本发明实施例第一方面的第四种或第五种实现方式，在本发明实施例第一方面的第六种实现方式中，每个表带片包括至少两个针孔，即：第一针孔和第二针孔，所述针孔内开设有N个内嵌触点，所述N个内嵌触点中任意两个相邻内嵌触点之间的间距与所述针脚上开设的N个有源触点中任意两个相邻有源触点之间的间距相等；所述第一针孔与一个卡针的针脚配合，所述第二针孔与另一个卡针的针脚配合；所述第一针孔内开设的N个内嵌触点与所述第二针孔内开设的N个内嵌触点通过铺设于所述表带片内的N条导线一一对应连接。

通过表带片内铺设的导线连接第一针孔上的有源触点与第二针孔上的有源触点，可以实现表带片内的针孔之间的连接，进而实现不同卡针之间的连通。

结合本发明实施例第一方面的第六种实现方式，在本发明实施例第一方面的第七种实现方式中，每个表带片还包括表带盖，所述表带盖用于遮盖所述凹槽。

使用表带盖可以防止灰尘进入表带片的凹槽中。

结合本发明实施例第一方面的第一种至第七种中任一种实现方式，在本发明实施例第一方面的第八种实现方式中，所述表带片采用防误插设计。

采用防误插设计，可以防止可拆卸功能模块的引脚插入错误的插孔或者防止可拆卸功能模块插入错误的插槽。

结合本发明实施例第一方面的第八种实现方式，在本发明实施例第一方面的第九种实现方式中，所述插孔包括通用插孔和至少一个防误插孔，所述通用插孔与所述防误插孔的外观特性不同。

提供了一种防误插的设计，可以防止可拆卸功能模块的引脚插入错误的插孔。

结合本发明实施例第一方面的第四种至第九种中任一种实现方式，在本发明实施例第一方面的第十种实现方式中，所述凹槽的底部的一侧开设有弧形槽。

开设弧形槽可以方便对可拆卸功能模块进行拆卸。

结合本发明实施例第一方面或本发明实施例第一方面的第一种至第十种中任一种实现方式，在本发明实施例第一方面的第十一种实现方式中，所述可拆卸功能模块与所述MCU采用如下至少一种通信方式通信：通用串行总线USB通信、安全数字输入输出卡SDIO通信、通用异步收发传输器UART通信、内部集成电路I2C通信、局域互联网络LIN通信、串行处理接口SPI通信。

可拆卸功能模块可以为蓝牙模块(安装蓝牙模块后，可在智能手表上进行蓝牙通信)、调制解调器模块(安装调制解调器模块后，可以在智能手表上实现打电话的功能)、音频处理模块(安装音频处理模块后，可以通过智能手表进行录音)、TF(Trans-flash)卡模块(安装TF卡模块后，可以提升智能手表的存储能力)等等。

本发明实施例第二方面公开一种智能手表的组装方法，应用于本发明实施例第一方面公开的任一种智能手表，所述智能手表包括表带和表盘，所述方法包括：

在所述表带装配可拆卸功能模块；

在所述表盘内置微处理器MCU；

通过卡针连接所述表盘与所述表带，实现所述可拆卸功能模块与所述MCU电气连接。

所述智能手表的结构可以参见本发明实施例第一方面的任一种实现方式，重复之处不再赘述。

本发明实施例中，智能手表包括表带和表盘，表带用于装配可拆卸功能模块；表盘内置有微处理器MCU；通过卡针连接表盘与表带，可以实现可拆卸功能模块与MCU电气连接。本发明实施例中，每个表带上都可以安装可拆卸功能模块，表带通过卡针与表盘内的MCU电连接，从而实现MCU与可拆卸功能模块的通信，能够在智能手表中实现可拆卸功能模块的扩展安装，方便扩展智能手表的功能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例公开的一种智能手表的结构示意图；

图2是本发明实施例公开的另一种智能手表的结构示意图；

图2a是本发明实施例公开的一种表带片与可拆卸功能模块配合的结构示意图；

图2b是本发明实施例公开的一种上卡针的结构示意图；

图2c是本发明实施例公开的一种下卡针的结构示意图；

图2d是本发明实施例公开的一种表带片与卡针配合的结构示意图；

图3是本发明实施例公开的另一种智能手表的结构示意图；

图3a-1是本发明实施例公开的一种表带片与可拆卸功能模块配合的结构示意图；

图3a-2是本发明实施例公开的另一种表带片与可拆卸功能模块配合的结构示意图；

图3a-3是本发明实施例公开的另一种表带片与可拆卸功能模块配合的结构示意图；

图3b是本发明实施例公开的一种上卡针的结构示意图；

图3c是本发明实施例公开的一种下卡针的结构示意图；

图3d是本发明实施例公开的一种表带片与卡针配合的结构示意图；

图4本发明实施例公开的一种表带盖的结构示意图；

图5是本发明实施例公开的一种表带片的插孔结构示意图；

图6是本发明实施例公开的一种易于拆卸的表带片的结构示意图；

图7是本发明实施例公开的一种智能手表的组装方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例公开一种智能手表，包括表带和表盘，表带用于装配可拆卸功能模块；表盘内置有微处理器MCU；通过卡针连接表盘与表带，可以实现可拆卸功能模块与MCU电气连接。

表带可以为一环状的表带，表带的两端通过卡针分别连接表盘的两端；表带也可以包括第一表带和第二表带，第一表带通过卡针与表盘的一端连接，第二表带通过卡针与表盘的另一端连接，第一表带与第二表带通过卡针连接。具体的，以表带包括第一表带和第二表带为例，阐述智能手表的结构，请参阅图1，图1是本发明实施例公开的一种智能手表的结构示意图。如图1所示，该智能手表包括第一表带10、第二表带20和一个表盘30，智能手表用于装配可拆卸功能模块40，其中：

第一表带10通过卡针(501和601)与表盘30的一端电连接，第二表带20通过卡针(701和801)与表盘30的另一端电连接；第一表带10与第二表带20通过卡针电连接。这些卡针的结构可以相同，也可以不同。

第一表带10和第二表带20均包括多个表带片，第一表带10包括表带片101、102等等，第二表带20包括表带片201、202等等，任意两个相邻表带片之间通过卡针连接，如图1所示，表带片101和表带片102之间通过卡针502和卡针602连接；表带片201和表带片202之间通过卡针702和卡针802连接。图1仅是示意图，第一表带10和第二表带20可以包括更多或者更少的表带片，同时，智能手表也可以包括更多或者更少的卡针，表带片越多，需要的卡针也越多。用户也可以根据自己佩戴智能手表的舒适度，拆卸或者增加一定数量的表带片和卡针，以使智能手表的表带总长与用户的手腕周长匹配度更好，用户佩戴的舒适度更高。

表盘30内置微处理器MCU301，MCU301的全部或部分引脚电连接至表盘的两端，通过卡针连接表盘的两端与表带片，表带片装配可拆卸功能模块40，实现MCU301的全部或部分引脚与表带片内的可拆卸功能模块40的引脚电连接。如图1所示，MCU301通过卡针501和601连接表带片101，MCU301通过卡针701和801连接表带片201，表带片101与表带片201均可以装配可拆卸功能模块40。

本发明实施例中，每个表带片上都可以安装可拆卸功能模块，表带片通过卡针与表盘内的MCU电连接，从而实现MCU与可拆卸功能模块的通信，能够在智能手表中实现可拆卸功能模块的扩展安装，方便扩展智能手表的功能。

在一个实施例中，每个表带片均开设有凹槽，凹槽底部开设有X个插孔，凹槽用于收纳可拆卸功能模块，插孔用于与可拆卸功能模块的引脚相配合。如图2所示，图2是本发明实施例公开的另一种智能手表的结构示意图。图2中每个表带片均开设有凹槽，示例性的，凹槽底部开设有10个插孔，凹槽用于收纳可拆卸功能模块40，插孔用于与可拆卸功能模块40的引脚相配合。

为了便于阐述，图2以X等于10作为示例，图2中画出了每个表带片上插孔的具体数量(10个)、MCU的引脚的具体数量(10个)和可拆卸功能模块的引脚数量(8个)，图2仅仅是示例图，本发明实施例并不限定表带片上插孔的数量、MCU的引脚的数量和可拆卸功能模块的引脚数量。同理，为了便于阐述，图2中仅仅画出了2个表带片(101和201)和6个卡针(501、502、503、601、602、603)。图2中未画出凹槽的结构，凹槽的结构可以参见图2a中的111。图2中的MCU包括10个引脚：PIN1、PIN2、PIN3、PIN4、PIN5、PIN6、PIN7、PIN8、PIN9、PIN10。

如图2所示，表带片101上开设有凹槽，凹槽底部开设有插孔1111、1112、1113、1114、1115、1116、1117、1118、1119、11110，表带片201的凹槽底部上开设有插孔2111、2112、2113、2114、2115、2116、2117、2118、2119、21110。每个表带片上开设的凹槽都可以用于收纳可拆卸功能模块40，插孔用于与可拆卸功能模块40的引脚相配合，如图2所示，可拆卸功能模块40包括引脚401、402、403、404、405、406、407、408，可拆卸功能模块40可以与任意一个表带片连接，例如，可拆卸功能模块40与表带片101连接时，可以将可拆卸功能模块40的引脚401、402、403、404、405、406、407、408与表带片101的插孔1111、1112、1113、1114、1115、1116、1117、1118一一对应连接，也可以将可拆卸功能模块40的引脚401、402、403、404、405、406、407、408与表带片101的插孔1113、1114、1115、1116、1117、1118、1119、11110一一对应连接，还可以是其他的连接方式。具体的，如图2a所示，图2a是本发明实施例公开的一种表带片与可拆卸功能模块配合的结构示意图，可以将可拆卸功能模块40的引脚分别插入表带片101的插孔中，表带片101的凹槽111用于收纳可拆卸功能模块40，采用图2a的方式将表带片与可拆卸功能模块进行配合，可以实现可拆卸功能模块的引脚与表带片的插孔的电连接。

其中，卡针包括上卡针和下卡针。每个上卡针均包括至少两个针脚，即第一针脚和第二针脚，第一针脚和第二针脚上均开设有N个有源触点，每个上卡针内均铺设有N条导线，第一针脚上开设的N个有源触点与第二针脚上开设的N个有源触点通过N条导线一一对应连接，第一针脚上的N个有源触点之间相互没有电连接，第二针脚上的N个有源触点之间相互没有电连接；N个有源触点中任意两个相邻有源触点之间的间距相等，N为大于或等于2的整数。在图2的基础之上，下面公开一种上卡针的结构，请参阅图2b，图2b中上卡针以两个针脚作为示例，图2b是本发明实施例公开的一种上卡针的结构示意图，如图2b所示，图2b中以上卡针501为例，图2中的其他的上卡针如502、503的结构与501相同，图2b中以N等于6作为示例，上卡针501包括第一针脚511和第二针脚512，第一针脚511和第二针脚512上均开设有6个有源触点，第一针脚511上依次开设有5111、5112、5113、5114、5115、5116总共6个有源触点，第二针脚512上依次开设有5121、5122、5123、5124、5125、5126总共6个有源触点，上卡针501内铺设有5011、5012、5013、5014、5015、5016总共6条导线，第一针脚511上开设的有源触点5111、5112、5113、5114、5115、5116与第二针脚512上开设的有源触点5121、5122、5123、5124、5125、5126通过上卡针501内铺设的导线5011、5012、5013、5014、5015、5016一一对应连接。以此类推，图2中的上卡针502的第一针脚521上开设的有源触点5211、5212、5213、5214、5215、5216与上卡针502的第二针脚522上开设的有源触点5221、5222、5223、5224、5225、5226通过上卡针502内铺设的6条导线一一对应连接，图2中的上卡针503的第一针脚531上开设的有源触点5311、5312、5313、5314、5315、5316与上卡针503的第二针脚532上开设的有源触点5321、5322、5323、5324、5325、5326通过上卡针502内铺设的6条导线一一对应连接。

如图2b所示，第一针脚511上的6个有源触点之间相互没有电连接，第二针脚512上的6个有源触点之间相互没有电连接；其中，第一针脚511上的6个有源触点中任意两个相邻有源触点之间的间距相等(例如，5111与5112之间的距离等于5112与5113之间的距离)，第二针脚512上的6个有源触点中任意两个相邻有源触点之间的间距相等(例如，5121与5122之间的距离等于5122与5123之间的距离)。其中，有源触点是非绝缘的触点，用于连通导线，可以是金属片、金属点等金属导体。

如图2所示，图2中的MCU的引脚PIN1、PIN3、PIN5分别连接上卡针503上的有源触点5321、5323、5325，引脚PIN2、PIN4、PIN6分别连接上卡针501上的有源触点5112、5114、5116。

采用图2b所示的上卡针，可以通过上卡针内部的N条导线连通左右针脚(如第一针脚511和第二针脚512)上的有源触点，可以将信号从左针脚(第一针脚511)传递到右针脚(第二针脚512)，每个上卡针可以传递N路信号。

下面公开一种下卡针的结构，每个下卡针均包括第三针脚和第四针脚，第三针脚和第四针脚上均开设有M个有源触点，每个下卡针内均铺设有M条导线，第三针脚上开设的M个有源触点与第四针脚上开设的M个有源触点通过M条导线一一对应连接；第三针脚上的M个有源触点之间相互没有电连接，第四针脚上的M个有源触点之间相互没有电连接；其中，M个有源触点中任意两个相邻有源触点之间的间距相等，M为大于或等于2的整数。在图2的基础之上，公开一种下卡针，请参阅图2c，图2c是本发明实施例公开的一种下卡针的结构示意图，如图2c所示，图2c中以下卡针601为例，图2中的其他的下卡针如602、603的结构与601相同，图2c中以M等于4作为示例，图2c中下卡针602以两个针脚作为示例，下卡针601包括第三针脚611和第四针脚612，第三针脚611和第四针脚612上均开设有4个有源触点，第三针脚611上依次开设有6111、6112、6113、6114总共4个有源触点，第四针脚612上依次开设有6121、6122、6123、6124总共4个有源触点，下卡针601内铺设有6011、6012、6013、6014总共4条导线，第三针脚611上开设的有源触点6111、6112、6113、6114与第四针脚612上开设的有源触点6121、6122、6123、6124通过下卡针601内铺设的导线6011、6012、6013、6014一一对应连接。以此类推，图2中的下卡针602的第三针脚621上开设的有源触点6211、6212、6213、6214与下卡针602的第四针脚622上开设的有源触点6221、6222、6223、6224通过下卡针602内铺设的4条导线一一对应连接，图2中的下卡针603的第三针脚631上开设的有源触点6311、6312、6313、6314与第四针脚632上开设的有源触点6321、6322、6323、6324通过下卡针602内铺设的4条导线一一对应连接。

如图2c所示，第三针脚611上的4个有源触点之间相互没有电连接，第四针脚612上的4个有源触点之间相互没有电连接；其中，第三针脚611上的4个有源触点中任意两个相邻有源触点之间的间距相等(例如，6111与6112之间的距离等于6112与6113之间的距离)，第四针脚612上的4个有源触点中任意两个相邻有源触点之间的间距相等(例如，6121与6122之间的距离等于6122与6123之间的距离)。其中，有源触点是非绝缘的触点，用于连通导线，可以是金属片、金属点等金属导体。

如图2所示，图2中的MCU的引脚PIN7、PIN9分别连接下卡针603上的有源触点6321、6323，引脚PIN8、PIN10分别连接下卡针601上的有源触点6112、6114。

采用图2c所示的下卡针，可以通过下卡针内部的M条导线连通左右针脚(如第三针脚611和第四针脚612)上的有源触点，可以将信号从左针脚(第三针脚611)传递到右针脚(第四针脚612)，每个下卡针可以传递M路信号。其中，X等于M与N之和。

进一步的，每个表带片还开设有第一针孔和第二针孔，第一针孔和第二针孔内均开设有N个内嵌触点，N个内嵌触点中任意两个相邻内嵌触点之间的间距与上卡针内开设的N个有源触点中任意两个相邻有源触点之间的间距相等，第一针孔内开设的N个内嵌触点与第二针孔内开设的N个内嵌触点通过铺设于表带片内的N条导线一一对应连接，其中，第一针孔和第二针孔分别用于与两个上卡针的针脚配合；每个表带片还开设有第三针孔和第四针孔，第三针孔和第四针孔内均开设有M个内嵌触点，M个内嵌触点中任意两个相邻内嵌触点之间的间距与下卡针内开设的M个有源触点中任意两个相邻有源触点之间的间距相等，第三针孔内开设的M个内嵌触点与第四针孔内开设的M个内嵌触点通过铺设于表带片内的M条导线一一对应连接，其中，第三针孔和第四针孔分别用于与两个下卡针的针脚配合；每个表带片内铺设有X条导线，X个插孔通过X条导线连接表带片片内的X个内嵌触点。

在图2的基础之上，下面公开一种表带片与卡针配合的示意图，请参阅图2d，图2d是本发明实施例公开的一种表带片与卡针配合的结构示意图，如图2d中以M等于4、N等于6、X等于10作为示例，如图2d所示，以表带片101为例，表带片101上开设有10个插孔1111、1112、1113、1114、1115、1116、1117、1118、1119、11110，表带片101上还开设有第一针孔1121和第二针孔1122，第一针孔1121和第二针孔1122内均开设有6个内嵌触点，第一针孔1121内开设有11211、11212、11213、11214、11215、11216共6个内嵌触点，第二针孔1122内开设有11221、11222、11223、11224、11225、11226共6个内嵌触点，第一针孔1121内开设的6个内嵌触点中任意两个相邻内嵌触点之间的间距与上卡针501的第二针脚512上开设的6个有源触点中任意两个相邻有源触点之间的间距相等(例如，内嵌触点11211与11212之间的距离等于有源触点5121与5122之间的距离)；第二针孔1122内开设的6个内嵌触点中任意两个相邻内嵌触点之间的间距与上卡针502的第一针脚521上开设的6个有源触点中任意两个相邻有源触点之间的间距相等(例如，内嵌触点11221与11222之间的距离等于有源触点5211与5212之间的距离)。第一针孔1121内开设的6个内嵌触点与第二针孔1122内开设的6个内嵌触点通过铺设于表带片内的6条导线一一对应连接，例如，内嵌触点11211与内嵌触点11221通过导线1141连接、内嵌触点11212与内嵌触点11222通过导线1142连接、内嵌触点11213与内嵌触点11223通过导线1143连接、内嵌触点11214与内嵌触点11224通过导线1144连接、内嵌触点11215与内嵌触点11225通过导线1145连接、内嵌触点11216与内嵌触点11226通过导线1146连接。

如图2d所示，表带片101上还开设有第三针孔1131和第四针孔1132，第三针孔1131和第四针孔内1132均开设有4个内嵌触点，第三针孔1131内开设有11311、11312、11313、11314共4个内嵌触点，第四针孔1132内开设有11321、11322、11323、11324共4个内嵌触点，第三针孔1131内开设的4个内嵌触点中任意两个相邻内嵌触点之间的间距与下卡针601的第二针脚612上开设的4个有源触点中任意两个相邻有源触点之间的间距相等(例如，内嵌触点11311与11312之间的距离等于有源触点6121与6122之间的距离)；第四针孔1132内开设的4个内嵌触点中任意两个相邻内嵌触点之间的间距与下卡针602的第一针脚621上开设的4个有源触点中任意两个相邻有源触点之间的间距相等(例如，内嵌触点11321与11322之间的距离等于有源触点6211与6212之间的距离)。第三针孔1131内开设的4个内嵌触点与第四针孔1132内开设的4个内嵌触点通过铺设于表带片内的4条导线一一对应连接，例如，内嵌触点11311与内嵌触点11321通过导线1151连接、内嵌触点11312与内嵌触点11322通过导线1152连接、内嵌触点11313与内嵌触点11323通过导线1153连接、内嵌触点11314与内嵌触点11324通过导线1154连接。

进一步的，每个表带片内还铺设有X条导线，X个插孔通过X条导线连接表带片片内的X个内嵌触点，每个表带片内的任意两个插孔之间没有电连接。请参阅图2d，图2d以表带片101为例，以X等于10作为示例，表带片101内铺设有10条导线，10个插孔通过10条导线连接表带片片内的10个内嵌触点，如图2d所示，插孔1111通过导线连接内嵌触点11221、插孔1113通过导线连接内嵌触点11223、插孔1115通过导线连接内嵌触点11225、插孔1112通过导线连接内嵌触点11212、插孔1114通过导线连接内嵌触点11214、插孔1116通过导线连接内嵌触点11216、插孔1117通过导线连接内嵌触点11321、插孔1119通过导线连接内嵌触点11323、插孔1118通过导线连接内嵌触点11312、插孔11110通过导线连接内嵌触点11314。

当表带片101与上卡针501和502配合时，如图2d所示，用户可以将上卡针501的第二针脚512插入表带片101的第一针孔1121，将上卡针502的第一针脚521插入表带片101的第二针孔1122，此时，上卡针501的第二针脚512上开设的6个有源触点5121、5122、5123、5124、5125、5126与表带片101的第一针孔1121内开设的6个内嵌触点11211、11212、11213、11214、11215、11216一一对应连接，上卡针502的第一针脚521上开设的6个有源触点5211、5212、5213、5214、5215、5216与表带片101的第二针孔1122内开设的6个内嵌触点11221、11222、11223、11224、11225、11226一一对应连接。由于表带片101内的内嵌触点11211、11212、11213、11214、11215、11216与内嵌触点11221、11222、11223、11224、11225、11226分别通过导线1141、1142、1143、1144、1145、1146一一对应连接，则上卡针501上的有源触点5121、5122、5123、5124、5125、5126与上卡针502上的有源触点5211、5212、5213、5214、5215、5216一一对应连通，以此类推，当表带片201与上卡针502和503配合时，上卡针502上的有源触点5221、5222、5223、5224、5225、5226与上卡针503上的有源触点5311、5312、5313、5314、5315、5316一一对应连通。当所有的上卡针与表带片连接时，如图2所示，表带片501、502和503对应的有源触点之间连通，当上卡针501、502、503与表带片101和表带片201连接时，有源触点5111、5121、5211、5221、5311、5321之间相互连通，有源触点5112、5122、5212、5222、5312、5322之间相互连通，有源触点5113、5123、5213、5223、5313、5323之间相互连通，有源触点5114、5124、5214、5224、5314、5324之间相互连通，有源触点5115、5125、5215、5225、5315、5325之间相互连通，有源触点5116、5126、5216、5226、5316、5326之间相互连通。

如图2d所示，插孔1111通过导线连接内嵌触点11221、插孔1113通过导线连接内嵌触点11223、插孔1115通过导线连接内嵌触点11225、插孔1112通过导线连接内嵌触点11212、插孔1114通过导线连接内嵌触点11214、插孔1116通过导线连接内嵌触点11216，当表带片101与上卡针501和502配合时，插孔1111连接有源触点5211、插孔1113连接有源触点5213、插孔1115连接有源触点5215、插孔1112连接有源触点5122、插孔1114连接有源触点5124、插孔1116连接有源触点5126。当所有的上卡针与表带片连接时，即当上卡针501、502、503与表带片101和表带片201连接时，如图2所示，插孔1111与有源触点5111、5121、5211、5221、5311、5321均连通，插孔1112与有源触点5112、5122、5212、5222、5312、5322均连通，插孔1113与有源触点5113、5123、5213、5223、5313、5323均连通，插孔1114与有源触点5114、5124、5214、5224、5314、5324均连通，插孔1115与有源触点5115、5125、5215、5225、5315、5325均连通，插孔1116与有源触点5116、5126、5216、5226、5316、5326均连通。

当表带片101与下卡针601和602配合时，如图2d所示，用户可以将下卡针601的第四针脚612插入表带片101的第三针孔1131，将下卡针602的第三针脚621插入表带片101的第四针孔1132，此时，下卡针601的第四针脚612上开设的4个有源触点6121、6122、6123、6124与表带片101的第三针孔1131内开设的4个内嵌触点11311、11312、11313、11314一一对应连接，下卡针602的第三针脚621上开设的4个有源触点6211、6212、6213、6214与表带片101的第四针孔1132内开设的4个内嵌触点11321、11322、11323、11324一一对应连接。由于表带片101内的内嵌触点11311、11312、11313、11314与内嵌触点11321、11322、11323、11324分别通过导线1151、1152、1153、1154一一对应连接，则下卡针601上的有源触点6121、6122、6123、6124与下卡针602上的有源触点6211、6212、6213、6214一一对应连通，以此类推，当表带片201与下卡针602和603配合时，下卡针602上的有源触点6221、6222、6223、6224与下卡针603上的有源触点6311、6312、6313、6314一一对应连通。当所有的下卡针与表带片连接时，如图2所示，表带片601、602和603对应的有源触点之间连通，当下卡针601、602、603与表带片101和表带片201连接时，有源触点6111、6121、6211、6221、6311、6321之间相互连通，有源触点6112、6122、6212、6222、6312、6322之间相互连通，有源触点6113、6123、6213、6223、6313、6323之间相互连通，有源触点6114、6124、6214、6224、6314、6324之间相互连通。实施本发明实施例，通过在针孔内设置内嵌触点，在表带片内铺设导线，可以实现表带片内的针孔之间的连接，进而实现不同卡针之间的连通。

如图2d所示，插孔1117通过导线连接内嵌触点11321、插孔1119通过导线连接内嵌触点11323、插孔1118通过导线连接内嵌触点11312、插孔11110通过导线连接内嵌触点11314，当表带片101与下卡针601和602配合时，插孔1117连接有源触点6211、插孔1119连接有源触点6213、插孔1118连接有源触点6122、插孔11110连接有源触点6124。当所有的下卡针与表带片连接时，即当下卡针601、602、603与表带片101和表带片201连接时，如图2所示，插孔1117与有源触点6111、6121、6211、6221、6311、6321均连通，插孔1118与有源触点6112、6122、6212、6222、6312、6322均连通，插孔1119与有源触点6113、6123、6213、6223、6313、6323均连通，插孔11110与有源触点6114、6124、6214、6224、6314、6324均连通。

如图2所示，当可拆卸功能模块40与表带片101连接时，例如，将可拆卸功能模块40的引脚401、402、403、404、405、406、407、408与表带片101的插孔1111、1112、1113、1114、1115、1116、1117、1118一一对应连接，当智能手表的所有上卡针(如图2中的上卡针501、502和503)与所有下卡针(如图2中的下卡针601、602和603)与所有表带片(如图2中的表带片101和表带片201)均连接时，由于插孔1111与有源触点5111、5121、5211、5221、5311、5321均连通，插孔1112与有源触点5112、5122、5212、5222、5312、5322均连通，插孔1113与有源触点5113、5123、5213、5223、5313、5323均连通，插孔1114与有源触点5114、5124、5214、5224、5314、5324均连通，插孔1115与有源触点5115、5125、5215、5225、5315、5325均连通，插孔1116与有源触点5116、5126、5216、5226、5316、5326均连通，插孔1117与有源触点6111、6121、6211、6221、6311、6321均连通，插孔1118与有源触点6112、6122、6212、6222、6312、6322均连通，插孔1119与有源触点6113、6123、6213、6223、6313、6323均连通，插孔11110与有源触点6114、6124、6214、6224、6314、6324均连通。并且，MCU的引脚PIN1、PIN3、PIN5分别连接上卡针503上的有源触点5321、5323、5325；引脚PIN2、PIN4、PIN6分别连接上卡针501上的有源触点5112、5114、5116；引脚PIN7、PIN9分别连接下卡针603上的有源触点6321、6323；引脚PIN8、PIN10分别连接下卡针601上的有源触点6112、6114。综上可知，可拆卸功能模块40的引脚401、402、403、404、405、406、407、408与MCU的引脚PIN1、PIN2、PIN3、PIN4、PIN5、PIN6、PIN7、PIN8一一对应连通。实施本发明实施例，可以实现可拆卸功能模块的引脚与MCU的引脚一一对应连通，实现MCU与可拆卸功能模块的通信，能够在智能手表中实现可拆卸功能模块的扩展安装，方便扩展智能手表的功能。

在一个实施例中，每个表带片均开设有插槽，插槽内部分布X个表面触点，插槽用于收纳可拆卸功能模块，表面触点用于与可拆卸功能模块的引脚相配合。如图3所示，图3是本发明实施例公开的另一种智能手表的结构示意图。图3中每个表带片均开设有插槽，示例性的，插槽内部分布有10个表面触点，插槽用于收纳可拆卸功能模块40，表面触点用于与可拆卸功能模块40的引脚相配合。

为了便于阐述，图3以X等于10作为示例，图3中画出了每个表带片上表面触点的具体数量(10个)、MCU301的引脚的具体数量(10个)和可拆卸功能模块40的引脚数量(8个)，图3仅仅是示例图，本发明实施例并不限定表带片上表面触点的数量、MCU的引脚的数量和可拆卸功能模块的引脚数量。同理，为了便于阐述，图3中仅仅画出了2个表带片(101和201)和6个卡针(501、502、503、601、602、603)。图3中未画出插槽的结构，插槽的结构可以参见图3a-1、图3a-2、图3a-3中的111。图3中的MCU包括10个引脚：PIN1、PIN2、PIN3、PIN4、PIN5、PIN6、PIN7、PIN8、PIN9、PIN10。

如图3所示，表带片101上开设有插槽111，插槽111底内部分布表面触点1111、1112、1113、1114、1115、1116、1117、1118、1119、11110，表带片201的插槽底部上开设有表面触点2111、2112、2113、2114、2115、2116、2117、2118、2119、21110。每个表带片上开设的插槽都可以用于收纳可拆卸功能模块40，表面触点用于与可拆卸功能模块40的引脚相配合，如图3所示，可拆卸功能模块40包括引脚401、402、403、404、405、406、407、408，可拆卸功能模块40可以与任意一个表带片连接，例如，可拆卸功能模块40与表带片101连接时，可以将可拆卸功能模块40的引脚401、402、403、404、405、406、407、408与表带片101的表面触点1111、1112、1113、1114、1115、1116、1117、1118一一对应连接，也可以将可拆卸功能模块40的引脚401、402、403、404、405、406、407、408与表带片101的表面触点1113、1114、1115、1116、1117、1118、1119、11110一一对应连接，还可以是其他的连接方式。具体的，例如，如图3a-1所示，图3a-1是本发明实施例公开的一种表带片与可拆卸功能模块配合的结构示意图，图3a-1的插槽111位于表带片101的上表面，插槽的深度为D，插槽111的深度D大于或等于可拆卸功能模块40的厚度H，可以将可拆卸功能模块40沿厚度方向H插入表带片101的插槽111中，以使可拆卸功能模块40的引脚与表带片101的插槽111内部分布的表面触点配合。又例如，如图3a-2所示，图3a-2是本发明实施例公开的另一种表带片与可拆卸功能模块配合的结构示意图，图3a-2的插槽111位于表带片101的上表面和右侧表面，可以将可拆卸功能模块40沿长度方向L1插入表带片101的插槽111中，以使可拆卸功能模块40的引脚与表带片101的插槽111内部分布的表面触点配合。又例如，如图3a-3所示，图3a-3是本发明实施例公开的另一种表带片与可拆卸功能模块配合的结构示意图，图3a-3的插槽111位于表带片101的右侧表面，可以将可拆卸功能模块40沿长度方向L1插入表带片101的插槽111中，以使可拆卸功能模块40的引脚与表带片101的插槽111内部分布的表面触点配合。采用图3a-1或图3a-2或图3a-3的方式将表带片与可拆卸功能模块进行配合，可以实现可拆卸功能模块的引脚与表带片的表面触点的电连接。

其中，卡针包括上卡针和下卡针。每个上卡针均包括至少两个针脚，即第一针脚和第二针脚，第一针脚和第二针脚上均开设有N个有源触点，每个上卡针内均铺设有N条导线，第一针脚上开设的N个有源触点与第二针脚上开设的N个有源触点通过N条导线一一对应连接，第一针脚上的N个有源触点之间相互没有电连接，第二针脚上的N个有源触点之间相互没有电连接；N个有源触点中任意两个相邻有源触点之间的间距相等，N为大于或等于2的整数。在图3的基础之上，下面公开一种上卡针的结构，请参阅图3b，图2b中上卡针以两个针脚作为示例，图3b是本发明实施例公开的一种上卡针的结构示意图，如图3b所示，图3b中以上卡针501为例，图3中的其他的上卡针如502、503的结构与501相同，图3b中以N等于6作为示例，上卡针501包括第一针脚511和第二针脚512，第一针脚511和第二针脚512上均开设有6个有源触点，第一针脚511上依次开设有5111、5112、5113、5114、5115、5116总共6个有源触点，第二针脚512上依次开设有5121、5122、5123、5124、5125、5126总共6个有源触点，上卡针501内铺设有5011、5012、5013、5014、5015、5016总共6条导线，第一针脚511上开设的有源触点5111、5112、5113、5114、5115、5116与第二针脚512上开设的有源触点5121、5122、5123、5124、5125、5126通过上卡针501内铺设的导线5011、5012、5013、5014、5015、5016一一对应连接。以此类推，图3中的上卡针502的第一针脚521上开设的有源触点5211、5212、5213、5214、5215、5216与上卡针502的第二针脚522上开设的有源触点5221、5222、5223、5224、5225、5226通过上卡针502内铺设的6条导线一一对应连接，图3中的上卡针503的第一针脚531上开设的有源触点5311、5312、5313、5314、5315、5316与上卡针503的第二针脚532上开设的有源触点5321、5322、5323、5324、5325、5326通过上卡针502内铺设的6条导线一一对应连接。

如图3b所示，第一针脚511上的6个有源触点之间相互没有电连接，第二针脚512上的6个有源触点之间相互没有电连接；其中，第一针脚511上的6个有源触点中任意两个相邻有源触点之间的间距相等(例如，5111与5112之间的距离等于5112与5113之间的距离)，第二针脚512上的6个有源触点中任意两个相邻有源触点之间的间距相等(例如，5121与5122之间的距离等于5122与5123之间的距离)。其中，有源触点是非绝缘的触点，用于连通导线，可以是金属片、金属点等金属导体。

如图3所示，图3中的MCU的引脚PIN1、PIN3、PIN5分别连接上卡针503上的有源触点5321、5323、5325，引脚PIN2、PIN4、PIN6分别连接上卡针501上的有源触点5112、5114、5116。

采用图3b所示的上卡针，可以通过上卡针内部的N条导线连通左右针脚(如第一针脚511和第二针脚512)上的有源触点，可以将信号从左针脚(第一针脚511)传递到右针脚(第二针脚512)，每个上卡针可以传递N路信号。

下面公开一种下卡针的结构，每个下卡针均包括第三针脚和第四针脚，第三针脚和第四针脚上均开设有M个有源触点，每个下卡针内均铺设有M条导线，第三针脚上开设的M个有源触点与第四针脚上开设的M个有源触点通过M条导线一一对应连接；第三针脚上的M个有源触点之间相互没有电连接，第四针脚上的M个有源触点之间相互没有电连接；其中，M个有源触点中任意两个相邻有源触点之间的间距相等，M为大于或等于2的整数。在图3的基础之上，公开一种下卡针，请参阅图3c，图3c是本发明实施例公开的一种下卡针的结构示意图，如图3c所示，图3c中以下卡针601为例，图3中的其他的下卡针如602、603的结构与601相同，图3c中以M等于4作为示例，图2c中下卡针602以两个针脚作为示例，下卡针601包括第三针脚611和第四针脚612，第三针脚611和第四针脚612上均开设有4个有源触点，第三针脚611上依次开设有6111、6112、6113、6114总共4个有源触点，第四针脚612上依次开设有6121、6122、6123、6124总共4个有源触点，下卡针601内铺设有6011、6012、6013、6014总共4条导线，第三针脚611上开设的有源触点6111、6112、6113、6114与第四针脚612上开设的有源触点6121、6122、6123、6124通过下卡针601内铺设的导线6011、6012、6013、6014一一对应连接。以此类推，图3中的下卡针602的第三针脚621上开设的有源触点6211、6212、6213、6214与下卡针602的第四针脚622上开设的有源触点6221、6222、6223、6224通过下卡针602内铺设的4条导线一一对应连接，图3中的下卡针603的第三针脚631上开设的有源触点6311、6312、6313、6314与第四针脚632上开设的有源触点6321、6322、6323、6324通过下卡针602内铺设的4条导线一一对应连接。

如图3c所示，第三针脚611上的4个有源触点之间相互没有电连接，第四针脚612上的4个有源触点之间相互没有电连接；其中，第三针脚611上的4个有源触点中任意两个相邻有源触点之间的间距相等(例如，6111与6112之间的距离等于6112与6113之间的距离)，第四针脚612上的4个有源触点中任意两个相邻有源触点之间的间距相等(例如，6121与6122之间的距离等于6122与6123之间的距离)。其中，有源触点是非绝缘的触点，用于连通导线，可以是金属片、金属点等金属导体。

如图3所示，图3中的MCU的引脚PIN7、PIN9分别连接下卡针603上的有源触点6321、6323，引脚PIN8、PIN10分别连接下卡针601上的有源触点6112、6114。

采用图3c所示的下卡针，可以通过下卡针内部的M条导线连通左右针脚(如第三针脚611和第四针脚612)上的有源触点，可以将信号从左针脚(第三针脚611)传递到右针脚(第四针脚612)，每个下卡针可以传递M路信号。其中，X等于M与N之和。

进一步的，每个表带片还开设有第一针孔和第二针孔，第一针孔和第二针孔内均开设有N个内嵌触点，N个内嵌触点中任意两个相邻内嵌触点之间的间距与上卡针内开设的N个有源触点中任意两个相邻有源触点之间的间距相等，第一针孔内开设的N个内嵌触点与第二针孔内开设的N个内嵌触点通过铺设于表带片内的N条导线一一对应连接，其中，第一针孔和第二针孔分别用于与两个上卡针的针脚配合；每个表带片还开设有第三针孔和第四针孔，第三针孔和第四针孔内均开设有M个内嵌触点，M个内嵌触点中任意两个相邻内嵌触点之间的间距与下卡针内开设的M个有源触点中任意两个相邻有源触点之间的间距相等，第三针孔内开设的M个内嵌触点与第四针孔内开设的M个内嵌触点通过铺设于表带片内的M条导线一一对应连接，其中，第三针孔和第四针孔分别用于与两个下卡针的针脚配合；每个表带片内铺设有X条导线，X个表面触点通过X条导线连接表带片片内的X个内嵌触点。

在图3的基础之上，下面公开一种表带片与卡针配合的示意图，请参阅图3d，图3d是本发明实施例公开的一种表带片与卡针配合的结构示意图，如图3d中以M等于4、N等于6、X等于10作为示例，如图3d所示，以表带片101为例，表带片101上开设有10个表面触点1111、1112、1113、1114、1115、1116、1117、1118、1119、11110，表带片101上还开设有第一针孔1121和第二针孔1122，第一针孔1121和第二针孔1122内均开设有6个内嵌触点，第一针孔1121内开设有11211、11212、11213、11214、11215、11216共6个内嵌触点，第二针孔1122内开设有11221、11222、11223、11224、11225、11226共6个内嵌触点，第一针孔1121内开设的6个内嵌触点中任意两个相邻内嵌触点之间的间距与上卡针501的第二针脚512上开设的6个有源触点中任意两个相邻有源触点之间的间距相等(例如，内嵌触点11211与11212之间的距离等于有源触点5121与5122之间的距离)；第二针孔1122内开设的6个内嵌触点中任意两个相邻内嵌触点之间的间距与上卡针502的第一针脚521上开设的6个有源触点中任意两个相邻有源触点之间的间距相等(例如，内嵌触点11221与11222之间的距离等于有源触点5211与5212之间的距离)。第一针孔1121内开设的6个内嵌触点与第二针孔1122内开设的6个内嵌触点通过铺设于表带片内的6条导线一一对应连接，例如，内嵌触点11211与内嵌触点11221通过导线1141连接、内嵌触点11212与内嵌触点11222通过导线1142连接、内嵌触点11213与内嵌触点11223通过导线1143连接、内嵌触点11214与内嵌触点11224通过导线1144连接、内嵌触点11215与内嵌触点11225通过导线1145连接、内嵌触点11216与内嵌触点11226通过导线1146连接。

如图3d所示，表带片101上还开设有第三针孔1131和第四针孔1132，第三针孔1131和第四针孔内1132均开设有4个内嵌触点，第三针孔1131内开设有11311、11312、11313、11314共4个内嵌触点，第四针孔1132内开设有11321、11322、11323、11324共4个内嵌触点，第三针孔1131内开设的4个内嵌触点中任意两个相邻内嵌触点之间的间距与下卡针601的第二针脚612上开设的4个有源触点中任意两个相邻有源触点之间的间距相等(例如，内嵌触点11311与11312之间的距离等于有源触点6121与6122之间的距离)；第四针孔1132内开设的4个内嵌触点中任意两个相邻内嵌触点之间的间距与下卡针602的第一针脚621上开设的4个有源触点中任意两个相邻有源触点之间的间距相等(例如，内嵌触点11321与11322之间的距离等于有源触点6211与6212之间的距离)。第三针孔1131内开设的4个内嵌触点与第四针孔1132内开设的4个内嵌触点通过铺设于表带片内的4条导线一一对应连接，例如，内嵌触点11311与内嵌触点11321通过导线1151连接、内嵌触点11312与内嵌触点11322通过导线1152连接、内嵌触点11313与内嵌触点11323通过导线1153连接、内嵌触点11314与内嵌触点11324通过导线1154连接。

进一步的，每个表带片内还铺设有X条导线，X个表面触点通过X条导线连接表带片片内的X个内嵌触点，每个表带片内的任意两个表面触点之间没有电连接。请参阅图3d，图3d以表带片101为例，以X等于10作为示例，表带片101内铺设有10条导线，10个表面触点通过10条导线连接表带片片内的10个内嵌触点，如图3d所示，表面触点1111通过导线连接内嵌触点11221、表面触点1113通过导线连接内嵌触点11223、表面触点1115通过导线连接内嵌触点11225、表面触点1112通过导线连接内嵌触点11212、表面触点1114通过导线连接内嵌触点11214、表面触点1116通过导线连接内嵌触点11216、表面触点1117通过导线连接内嵌触点11321、表面触点1119通过导线连接内嵌触点11323、表面触点1118通过导线连接内嵌触点11312、表面触点11110通过导线连接内嵌触点11314。

当表带片101与上卡针501和502配合时，如图3d所示，用户可以将上卡针501的第二针脚512插入表带片101的第一针孔1121，将上卡针502的第一针脚521插入表带片101的第二针孔1122，此时，上卡针501的第二针脚512上开设的6个有源触点5121、5122、5123、5124、5125、5126与表带片101的第一针孔1121内开设的6个内嵌触点11211、11212、11213、11214、11215、11216一一对应连接，上卡针502的第一针脚521上开设的6个有源触点5211、5212、5213、5214、5215、5216与表带片101的第二针孔1122内开设的6个内嵌触点11221、11222、11223、11224、11225、11226一一对应连接。由于表带片101内的内嵌触点11211、11212、11213、11214、11215、11216与内嵌触点11221、11222、11223、11224、11225、11226分别通过导线1141、1142、1143、1144、1145、1146一一对应连接，则上卡针501上的有源触点5121、5122、5123、5124、5125、5126与上卡针502上的有源触点5211、5212、5213、5214、5215、5216一一对应连通，以此类推，当表带片201与上卡针502和503配合时，上卡针502上的有源触点5221、5222、5223、5224、5225、5226与上卡针503上的有源触点5311、5312、5313、5314、5315、5316一一对应连通。当所有的上卡针与表带片连接时，如图3所示，表带片501、502和503对应的有源触点之间连通，当上卡针501、502、503与表带片101和表带片201连接时，有源触点5111、5121、5211、5221、5311、5321之间相互连通，有源触点5112、5122、5212、5222、5312、5322之间相互连通，有源触点5113、5123、5213、5223、5313、5323之间相互连通，有源触点5114、5124、5214、5224、5314、5324之间相互连通，有源触点5115、5125、5215、5225、5315、5325之间相互连通，有源触点5116、5126、5216、5226、5316、5326之间相互连通。

如图3d所示，表面触点1111通过导线连接内嵌触点11221、表面触点1113通过导线连接内嵌触点11223、表面触点1115通过导线连接内嵌触点11225、表面触点1112通过导线连接内嵌触点11212、表面触点1114通过导线连接内嵌触点11214、表面触点1116通过导线连接内嵌触点11216，当表带片101与上卡针501和502配合时，表面触点1111连接有源触点5211、表面触点1113连接有源触点5213、表面触点1115连接有源触点5215、表面触点1112连接有源触点5122、表面触点1114连接有源触点5124、表面触点1116连接有源触点5126。当所有的上卡针与表带片连接时，即当上卡针501、502、503与表带片101和表带片201连接时，如图3所示，表面触点1111与有源触点5111、5121、5211、5221、5311、5321均连通，表面触点1112与有源触点5112、5122、5212、5222、5312、5322均连通，表面触点1113与有源触点5113、5123、5213、5223、5313、5323均连通，表面触点1114与有源触点5114、5124、5214、5224、5314、5324均连通，表面触点1115与有源触点5115、5125、5215、5225、5315、5325均连通，表面触点1116与有源触点5116、5126、5216、5226、5316、5326均连通。

当表带片101与下卡针601和602配合时，如图3d所示，用户可以将下卡针601的第四针脚612插入表带片101的第三针孔1131，将下卡针602的第三针脚621插入表带片101的第四针孔1132，此时，下卡针601的第四针脚612上开设的4个有源触点6121、6122、6123、6124与表带片101的第三针孔1131内开设的4个内嵌触点11311、11312、11313、11314一一对应连接，下卡针602的第三针脚621上开设的4个有源触点6211、6212、6213、6214与表带片101的第四针孔1132内开设的4个内嵌触点11321、11322、11323、11324一一对应连接。由于表带片101内的内嵌触点11311、11312、11313、11314与内嵌触点11321、11322、11323、11324分别通过导线1151、1152、1153、1154一一对应连接，则下卡针601上的有源触点6121、6122、6123、6124与下卡针602上的有源触点6211、6212、6213、6214一一对应连通，以此类推，当表带片201与下卡针602和603配合时，下卡针602上的有源触点6221、6222、6223、6224与下卡针603上的有源触点6311、6312、6313、6314一一对应连通。当所有的下卡针与表带片连接时，如图3所示，表带片601、602和603对应的有源触点之间连通，当下卡针601、602、603与表带片101和表带片201连接时，有源触点6111、6121、6211、6221、6311、6321之间相互连通，有源触点6112、6122、6212、6222、6312、6322之间相互连通，有源触点6113、6123、6213、6223、6313、6323之间相互连通，有源触点6114、6124、6214、6224、6314、6324之间相互连通。实施本发明实施例，通过在针孔内设置内嵌触点，在表带片内铺设导线，可以实现表带片内的针孔之间的连接，进而实现不同卡针之间的连通。

如图3d所示，表面触点1117通过导线连接内嵌触点11321、表面触点1119通过导线连接内嵌触点11323、表面触点1118通过导线连接内嵌触点11312、表面触点11110通过导线连接内嵌触点11314，当表带片101与下卡针601和602配合时，表面触点1117连接有源触点6211、表面触点1119连接有源触点6213、表面触点1118连接有源触点6122、表面触点11110连接有源触点6124。当所有的下卡针与表带片连接时，即当下卡针601、602、603与表带片101和表带片201连接时，如图3所示，表面触点1117与有源触点6111、6121、6211、6221、6311、6321均连通，表面触点1118与有源触点6112、6122、6212、6222、6312、6322均连通，表面触点1119与有源触点6113、6123、6213、6223、6313、6323均连通，表面触点11110与有源触点6114、6124、6214、6224、6314、6324均连通。

如图3所示，当可拆卸功能模块40与表带片101连接时，例如，将可拆卸功能模块40的引脚401、402、403、404、405、406、407、408与表带片101的表面触点1111、1112、1113、1114、1115、1116、1117、1118一一对应连接，当智能手表的所有上卡针(如图3中的上卡针501、502和503)与所有下卡针(如图3中的下卡针601、602和603)与所有表带片(如图3中的表带片101和表带片201)均连接时，由于表面触点1111与有源触点5111、5121、5211、5221、5311、5321均连通，表面触点1112与有源触点5112、5122、5212、5222、5312、5322均连通，表面触点1113与有源触点5113、5123、5213、5223、5313、5323均连通，表面触点1114与有源触点5114、5124、5214、5224、5314、5324均连通，表面触点1115与有源触点5115、5125、5215、5225、5315、5325均连通，表面触点1116与有源触点5116、5126、5216、5226、5316、5326均连通，表面触点1117与有源触点6111、6121、6211、6221、6311、6321均连通，表面触点1118与有源触点6112、6122、6212、6222、6312、6322均连通，表面触点1119与有源触点6113、6123、6213、6223、6313、6323均连通，表面触点11110与有源触点6114、6124、6214、6224、6314、6324均连通。并且，MCU的引脚PIN1、PIN3、PIN5分别连接上卡针503上的有源触点5321、5323、5325；引脚PIN2、PIN4、PIN6分别连接上卡针501上的有源触点5112、5114、5116；引脚PIN7、PIN9分别连接下卡针603上的有源触点6321、6323；引脚PIN8、PIN10分别连接下卡针601上的有源触点6112、6114。综上可知，可拆卸功能模块40的引脚401、402、403、404、405、406、407、408与MCU的引脚PIN1、PIN2、PIN3、PIN4、PIN5、PIN6、PIN7、PIN8一一对应连通。实施本发明实施例，可以实现可拆卸功能模块的引脚与MCU的引脚一一对应连通，实现MCU与可拆卸功能模块的通信，能够在智能手表中实现可拆卸功能模块的扩展安装，方便扩展智能手表的功能。

可选的，每个表带片还包括表带盖，表带盖用于遮盖凹槽。请参阅图4，图4本发明实施例公开的一种表带盖的结构示意图。如图4所示，图2中的表带片101还包括表带盖120，表带盖120用于遮盖表带片101上的凹槽111。使用表带盖可以防止灰尘进入表带片的凹槽中。

可选的，每个表带片采用防误插设计。例如，对于图2所示的表带片，可以设计多个通用插孔和至少一个防误插孔；对于图3所示的表带片，可以在表带片上以文字、颜色标记、图案示意等方式提示用户以正确的方向将可拆卸功能模块插入表带片中。请参阅图5，图5是本发明实施例公开的一种表带片的插孔结构示意图。所述插孔包括通用插孔和至少一个防误插孔，所述通用插孔与所述防误插孔的外观特性不同。如图5所示，以表带片101为例，表带片101上的X个插孔包括(X-1)个通用插孔和一个防误插孔，通用插孔与防误插孔的表面形状不同，图5中，插孔1111为防误插孔，表面形状为正方形，插孔1112～111X为通用插孔，表面形状为正六边形。当然，也可以将插孔1111设计为正六边形，将其他的插孔(1112、1113...111X)设计为正方形。实施本发明实施例，提供了一种防误插的设计，可以防止可拆卸功能模块的引脚插入错误的插孔。

请参阅图6，图6是本发明实施例公开的一种易于拆卸的表带片的结构示意图。如图6所示，以表带片101为例，表带片101的凹槽111的底部的一侧开设有弧形槽11101。开设弧形槽可以方便对可拆卸功能模块进行拆卸。当然，除了弧形槽之外，还可以开设其他形状的凹槽，目的都是为了方便用户对可拆卸功能模块进行拆卸。

本发明实施例中，可拆卸功能模块与MCU采用通用串行总线USB通信、安全数字输入输出卡SDIO通信、通用异步收发传输器UART通信、内部集成电路12C通信、局域互联网络LIN通信、串行处理接口SPI通信中的一种或多种总线方式连接。

本发明实施例中的可拆卸功能模块可以为调制解调器模块(安装调制解调器模块后，可以在智能手表上实现打电话的功能)、音频处理模块(安装音频处理模块后，可以通过智能手表进行录音)、存储卡模块、射频模块、视频模块、处理器模块、通信模块(例如蓝牙模块、WiFi模块、红外模块、NFC模块等可实现通信功能的模块)、TF(Trans-flash)卡模块(安装TF卡模块后，可以提升智能手表的存储能力)等等。

请参阅图7，图7是本发明实施例公开的一种智能手表的组装方法的流程示意图，该方法应用于图1至图7的智能手表，该方法包括如下步骤。

701，在表带上装配可拆卸功能模块。

702，在表盘内置微处理器MCU。

703，通过卡针连接表盘与表带，实现可拆卸功能模块与MCU电气连接。

本发明实施例中，表带可以为一环状的表带，表带的两端通过卡针分别连接表盘的两端；表带也可以包括第一表带和第二表带，第一表带通过卡针与表盘的一端连接，第二表带通过卡针与表盘的另一端连接，第一表带与第二表带通过卡针连接。

表盘内置微处理器MCU，MCU的全部或部分引脚电连接至表盘的两端，通过卡针连接表盘的两端与表带片，表带片装配可拆卸功能模块，实现MCU的全部或部分引脚与表带片内的可拆卸功能模块的引脚电连接。MCU可以包括多个引脚，如图2所示，图2中的MCU包括10个引脚：PIN1、PIN2、PIN3、PIN4、PIN5、PIN6、PIN7、PIN8、PIN9、PIN10。

通过卡针连接表盘与表带，实现可拆卸功能模块与MCU电气连接。具体的，以表带包括第一表带和第二表带为例，请参阅图1，图1是本发明实施例公开的一种智能手表的结构示意图。如图1所示，该智能手表包括第一表带10、第二表带20和一个表盘30，智能手表用于装配可拆卸功能模块40，其中：

第一表带10通过卡针(501和601)与表盘30的一端电连接，第二表带20通过卡针(701和801)与表盘30的另一端电连接；第一表带10与第二表带20通过卡针电连接。这些卡针的结构可以相同，也可以不同。

其中，表带包括多个表带片，任意两个相邻表带片之间通过卡针连接。如图1所示，表带片101和表带片102之间通过卡针502和卡针602连接；表带片201和表带片202之间通过卡针702和卡针802连接。图1仅是示意图，第一表带10和第二表带20可以包括更多或者更少的表带片，同时，智能手表也可以包括更多或者更少的卡针，表带片越多，需要的卡针也越多。用户也可以根据自己佩戴智能手表的舒适度，拆卸或者增加一定数量的表带片和卡针，以使智能手表的表带总长与用户的手腕周长匹配度更好，用户佩戴的舒适度更高。

其中，卡针包括上卡针和下卡针。

具体的，每个卡针包括至少两个针脚，即：第一针脚和第二针脚，针脚上开设N个有源触点，每个卡针内铺设有N条导线，第一针脚上开设的N个有源触点与第二针脚上开设的N个有源触点通过N条导线一一对应连接；第一针脚上的N个有源触点之间相互没有电连接，第二针脚上的N个有源触点之间相互没有电连接；其中，N个有源触点中任意两个相邻有源触点之间的间距相等，N为大于或等于2的整数。下面以上卡针为例，请参阅图2b，图2b中上卡针以两个针脚作为示例，图2b是本发明实施例公开的一种上卡针的结构示意图，如图2b所示，图2b中以上卡针501为例，图2中的其他的上卡针如502、503的结构与501相同，图2b中以N等于6作为示例，上卡针501包括第一针脚511和第二针脚512，第一针脚511和第二针脚512上均开设有6个有源触点，第一针脚511上依次开设有5111、5112、5113、5114、5115、5116总共6个有源触点，第二针脚512上依次开设有5121、5122、5123、5124、5125、5126总共6个有源触点，上卡针501内铺设有5011、5012、5013、5014、5015、5016总共6条导线，第一针脚511上开设的有源触点5111、5112、5113、5114、5115、5116与第二针脚512上开设的有源触点5121、5122、5123、5124、5125、5126通过上卡针501内铺设的导线5011、5012、5013、5014、5015、5016一一对应连接。

其中，在一个实施例中，每个表带片均开有设凹槽，凹槽底部开设有插孔，凹槽用于收纳可拆卸功能模块，插孔用于与可拆卸功能模块的引脚相配合。具体的，如图2a所示，图2a是本发明实施例公开的一种表带片与可拆卸功能模块配合的结构示意图，可以将可拆卸功能模块40的引脚分别插入表带片101的插孔中，表带片101的凹槽111用于收纳可拆卸功能模块40，采用图2a的方式将表带片与可拆卸功能模块进行配合，可以实现可拆卸功能模块的引脚与表带片的插孔的电连接。

在另一个实施例中，每个表带片均开设有插槽，插槽内部分布表面触点，插槽用于收纳可拆卸功能模块，表面触点用于与可拆卸功能模块的引脚相配合。如图3所示，可拆卸功能模块40包括引脚401、402、403、404、405、406、407、408，可拆卸功能模块40可以与任意一个表带片连接，例如，可拆卸功能模块40与表带片101连接时，可以将可拆卸功能模块40的引脚401、402、403、404、405、406、407、408与表带片101的表面触点1111、1112、1113、1114、1115、1116、1117、1118一一对应连接，也可以将可拆卸功能模块40的引脚401、402、403、404、405、406、407、408与表带片101的表面触点1113、1114、1115、1116、1117、1118、1119、11110一一对应连接，还可以是其他的连接方式。实施本发明实施例，可以实现可拆卸功能模块的引脚与表带片的表面触点的电连接。

其中，每个表带片包括至少两个针孔，即：第一针孔和第二针孔，针孔内开设有N个内嵌触点，N个内嵌触点中任意两个相邻内嵌触点之间的间距与针脚上开设的N个有源触点中任意两个相邻有源触点之间的间距相等；第一针孔与一个卡针的针脚配合，第二针孔与另一个卡针的针脚配合；第一针孔内开设的N个内嵌触点与第二针孔内开设的N个内嵌触点通过铺设于表带片内的N条导线一一对应连接。如图2d所示，以表带片101为例，表带片101上开设有10个插孔1111、1112、1113、1114、1115、1116、1117、1118、1119、11110，表带片101上还开设有第一针孔1121和第二针孔1122，第一针孔1121和第二针孔1122内均开设有6个内嵌触点，第一针孔1121内开设有11211、11212、11213、11214、11215、11216共6个内嵌触点，第二针孔1122内开设有11221、11222、11223、11224、11225、11226共6个内嵌触点，第一针孔1121内开设的6个内嵌触点中任意两个相邻内嵌触点之间的间距与上卡针501的第二针脚512上开设的6个有源触点中任意两个相邻有源触点之间的间距相等(例如，内嵌触点11211与11212之间的距离等于有源触点5121与5122之间的距离)；第二针孔1122内开设的6个内嵌触点中任意两个相邻内嵌触点之间的间距与上卡针502的第一针脚521上开设的6个有源触点中任意两个相邻有源触点之间的间距相等(例如，内嵌触点11221与11222之间的距离等于有源触点5211与5212之间的距离)。第一针孔1121内开设的6个内嵌触点与第二针孔1122内开设的6个内嵌触点通过铺设于表带片内的6条导线一一对应连接，例如，内嵌触点11211与内嵌触点11221通过导线1141连接、内嵌触点11212与内嵌触点11222通过导线1142连接、内嵌触点11213与内嵌触点11223通过导线1143连接、内嵌触点11214与内嵌触点11224通过导线1144连接、内嵌触点11215与内嵌触点11225通过导线1145连接、内嵌触点11216与内嵌触点11226通过导线1146连接。

其中，每个表带片还包括表带盖，表带盖用于遮盖凹槽。如图4所示，表带片101还包括表带盖120，表带盖120用于遮盖表带片101上的凹槽111。使用表带盖可以防止灰尘进入表带片的凹槽中。

其中，表带片采用防误插设计。具体的，图2中的插孔包括通用插孔和至少一个防误插孔，通用插孔与防误插孔的外观特性不同。

其中，凹槽的底部的一侧开设有弧形槽。开设弧形槽可以方便对可拆卸功能模块进行拆卸。

其中，可拆卸功能模块与MCU采用通用串行总线USB通信、安全数字输入输出卡SDIO通信、通用异步收发传输器UART通信、内部集成电路I2C通信、局域互联网络LIN通信、串行处理接口SPI通信中的一种或多种总线方式连接。

本发明实施例中的可拆卸功能模块可以为、调制解调器模块(安装调制解调器模块后，可以在智能手表上实现打电话的功能)、音频处理模块(安装音频处理模块后，可以通过智能手表进行录音)、存储卡模块、射频模块、视频模块、处理器模块、通信模块(例如蓝牙模块、WiFi模块、红外模块、NFC模块等可实现通信功能的模块)、TF(Trans-flash)卡模块(安装TF卡模块后，可以提升智能手表的存储能力)等等。

本发明实施例中，表带片上可以安装可拆卸功能模块，表带片通过卡针与表盘内的MCU电连接，从而实现MCU与可拆卸功能模块的通信，能够在智能手表中实现可拆卸功能模块的扩展安装，方便扩展智能手表的功能。

以上对本发明实施例公开的一种智能手表及智能手表的组装方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (22)

1.一种智能手表，其特征在于，包括表带和表盘，其中：

所述表带用于装配可拆卸功能模块；

所述表盘内置有微处理器MCU；

通过卡针连接所述表盘与所述表带，实现所述可拆卸功能模块与所述微处理器MCU电气连接；每个卡针包括至少两个针脚，即：第一针脚和第二针脚，所述针脚上开设有N个有源触点，每个卡针内铺设有N条导线，所述第一针脚上开设的N个有源触点与所述第二针脚上开设的N个有源触点通过所述N条导线一一对应连接；所述第一针脚上的N个有源触点之间相互没有电连接，所述第二针脚上的N个有源触点之间相互没有电连接；其中，所述N个有源触点中任意两个相邻有源触点之间的间距相等，所述N为大于或等于2的整数。

2.根据权利要求1所述的智能手表，其特征在于，所述表带包括多个表带片，任意两个相邻表带片之间通过卡针连接。

3.根据权利要求1或2所述的智能手表，其特征在于，所述卡针包括上卡针和下卡针。

4.根据权利要求2所述的智能手表，其特征在于，每个表带片均开设有凹槽，所述凹槽底部开设有插孔，所述凹槽用于收纳所述可拆卸功能模块，所述插孔用于与所述可拆卸功能模块的引脚相配合。

5.根据权利要求2所述的智能手表，其特征在于，每个表带片均开设有插槽，所述插槽内部分布表面触点，所述插槽用于收纳所述可拆卸功能模块，所述表面触点用于与所述可拆卸功能模块的引脚相配合。

6.根据权利要求4或5所述的智能手表，其特征在于，每个表带片包括至少两个针孔，即：第一针孔和第二针孔，所述针孔内开设有N个内嵌触点，所述N个内嵌触点中任意两个相邻内嵌触点之间的间距与所述针脚上开设的N个有源触点中任意两个相邻有源触点之间的间距相等；所述第一针孔与一个卡针的针脚配合，所述第二针孔与另一个卡针的针脚配合；所述第一针孔内开设的N个内嵌触点与所述第二针孔内开设的N个内嵌触点通过铺设于所述表带片内的N条导线一一对应连接。

7.根据权利要求4所述的智能手表，其特征在于，每个表带片还包括表带盖，所述表带盖用于遮盖所述凹槽。

8.根据权利要求2、4、5或7所述的智能手表，其特征在于，所述表带片采用防误插设计。

9.根据权利要求4或7所述的智能手表，其特征在于，所述插孔包括通用插孔和至少一个防误插孔，所述通用插孔与所述防误插孔的外观特性不同。

10.根据权利要求4或7所述的智能手表，其特征在于，所述凹槽的底部的一侧开设有弧形槽。

11.根据权利要求1、2、4、5或7任一项所述的智能手表，其特征在于，所述可拆卸功能模块与所述微处理器MCU采用至少一种通信方式通信：通用串行总线USB通信、安全数字输入输出卡SDIO通信、通用异步收发传输器UART通信、内部集成电路I2C通信、局域互联网络LIN通信、串行处理接口SPI通信。

12.一种智能手表的组装方法，其特征在于，应用于权利要求1至11任一项所述的智能手表，所述智能手表包括表带和表盘，所述方法包括：

在所述表带装配可拆卸功能模块；

在所述表盘内置微处理器MCU；

通过卡针连接所述表盘与所述表带，实现所述可拆卸功能模块与所述微处理器MCU电气连接；每个卡针包括至少两个针脚，即：第一针脚和第二针脚，所述针脚上开设N个有源触点，每个卡针内铺设有N条导线，所述第一针脚上开设的N个有源触点与所述第二针脚上开设的N个有源触点通过所述N条导线一一对应连接；所述第一针脚上的N个有源触点之间相互没有电连接，所述第二针脚上的N个有源触点之间相互没有电连接；其中，所述N个有源触点中任意两个相邻有源触点之间的间距相等，所述N为大于或等于2的整数。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述表带包括多个表带片，任意两个相邻表带片之间通过卡针连接。

14.根据权利要求12或13所述的方法，其特征在于，所述卡针包括上卡针和下卡针。

15.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，每个表带片均开设有凹槽，所述凹槽底部开设有插孔，所述凹槽用于收纳所述可拆卸功能模块，所述插孔用于与所述可拆卸功能模块的引脚相配合。

16.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，每个表带片均开设有插槽，所述插槽内部分布表面触点，所述插槽用于收纳所述可拆卸功能模块，所述表面触点用于与所述可拆卸功能模块的引脚相配合。

17.根据权利要求15或16所述的方法，其特征在于，每个表带片包括至少两个针孔，即：第一针孔和第二针孔，所述针孔内开设有N个内嵌触点，所述N个内嵌触点中任意两个相邻内嵌触点之间的间距与所述针脚上开设的N个有源触点中任意两个相邻有源触点之间的间距相等；所述第一针孔与一个卡针的针脚配合，所述第二针孔与另一个卡针的针脚配合；所述第一针孔内开设的N个内嵌触点与所述第二针孔内开设的N个内嵌触点通过铺设于所述表带片内的N条导线一一对应连接。

18.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，每个表带片还包括表带盖，所述表带盖用于遮盖所述凹槽。

19.根据权利要求13、15、16或18所述的方法，其特征在于，所述表带片采用防误插设计。

20.根据权利要求15或18所述的方法，其特征在于，所述插孔包括通用插孔和至少一个防误插孔，所述通用插孔与所述防误插孔的外观特性不同。

21.根据权利要求15或18所述的方法，其特征在于，所述凹槽的底部的一侧开设有弧形槽。

22.根据权利要求12、13、15、16或18所述的方法，其特征在于，所述可拆卸功能模块与所述微处理器MCU采用至少一种通信方式通信：通用串行总线USB通信、安全数字输入输出卡SDIO通信、通用异步收发传输器UART通信、内部集成电路I2C通信、局域互联网络LIN通信、串行处理接口SPI通信。

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