CN110401464B - 电子装置 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种电子装置，包括：壳体，壳体具有容纳腔，壳体的周壁上具有与容纳腔连通的通孔；卡托，卡托具有用于盛放芯片的盛放槽，卡托插设在通孔内，且卡托与壳体可拆卸地连接；主板，主板安装在容纳腔内；中央处理器，中央处理器设在主板上，中央处理器与主板电连接；音量键组件，音量键组件包括：音量键，音量键与卡托的外壁面连接，音量键具有温度传感器；温度处理器，温度处理器固定在卡托或主板上，温度处理器分别与温度传感器和主板电连接。根据本申请的电子装置，通过将音量键固定在卡托上，可以将音量键与卡托合二为一，由此可以减少壳体上的开孔数量，从而提升电子装置的美观度和结构强度。

Description

电子装置
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种电子装置。
背景技术
相关技术中，电子装置设有用于安装音量键组件的音量键孔和用于安装卡托的卡槽，结构上开孔较多，美观度较差。
发明内容
本申请提供一种电子装置，所述电子装置具有美观度高的优点。
根据本申请实施例的电子装置，包括：壳体，所述壳体具有容纳腔，所述壳体的周壁上具有与所述容纳腔连通的通孔；卡托，所述卡托具有用于盛放芯片的盛放槽，所述卡托插设在所述通孔内，且所述卡托与所述壳体可拆卸地连接；主板，所述主板安装在所述容纳腔内；中央处理器，所述中央处理器设在所述主板上，所述中央处理器与所述主板电连接；音量键组件，所述音量键组件包括：音量键，所述音量键与所述卡托的外壁面连接，所述音量键具有温度传感器；温度处理器，所述温度处理器固定在所述卡托或所述主板上，所述温度处理器分别与所述温度传感器和所述主板电连接。
根据本申请实施例的电子装置，通过将音量键固定在卡托上，可以将音量键与卡托合二为一，由此可以减少壳体上的开孔数量，从而提升电子装置的美观度和结构强度。其中，音量键组件工作时，温度处理器可以实时获取温度传感器检测的温度，当用户未触摸音量键时，温度处理器获取的温度为环境温度，当用户触摸音量键时，温度处理器获取的温度与环境温度存在温差，此时温度处理器可以向中央处理器发送信号，中央处理器获取信号后控制电子装置的增加音量或减小音量。
本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是根据本申请实施例的电子装置的示意图；
图2是图1中A处的放大图；
图3是根据本申请实施例的电子装置的温度处理器和主板的示意图；
图4是根据本申请实施例的电子装置的温度处理器和温度传感器的示意图；
图5是根据本申请另一个实施例的电子装置的温度处理器和主板的示意图；
图6是根据本申请另一个实施例的电子装置的温度处理器和温度传感器的示意图。
附图标记：
电子装置100，
壳体1，容纳腔11，通孔12，
卡托2，主体部21，盛放槽211，端盖22，
音量键组件3，音量键31，温度处理器32，
第一导线33，第二导线34，温度传感器35，
主板4，第一弹针51，第一触点52，第二弹针53，第二触点54，
第一插脚55，第一插孔56，第二插脚57，第二插孔58。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
下面参考附图描述根据本申请实施例的电子装置100。其中，电子装置100可以为游戏装置、音乐播放装置、存储装置、AR(Augmented Reality，增强现实)设备，或者应用于汽车的设备等。此外，作为在此使用的“电子装置100”包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信电子装置100的)无线接口接收/发送通信信号的装置。
如图1和图2所示，根据本申请实施例的电子装置100，包括：壳体1、卡托2、主板 4(参照图3)、中央处理器(未视出)和音量键组件3。
如图1和图2所示，壳体1具有容纳腔11，壳体1的周壁上具有与容纳腔11连通的通孔12，卡托2具有用于盛放芯片的盛放槽211，卡托2插设在通孔12内，且卡托2与壳体1可拆卸地连接。可以理解的是，芯片(例如，SIM卡、内存卡等)可以放置在盛放槽211 内，然后通过卡托2装入容纳腔11内。其中，卡托2与壳体1是可拆卸地连接，当用户需要更换芯片时，将卡托2从壳体1上拆卸下来即可。
主板4安装在容纳腔11内，中央处理器设在主板4上，中央处理器与主板4电连接。中央处理器作为电子装置100的控制中枢系统，也是逻辑部分的控制中心，中央处理器可以根据收集到的信号或信息，对电子装置100进行控制。
如图1和图2所示，音量键组件3可以包括：音量键31和温度处理器32，音量键 31与卡托2的外壁面连接，音量键31具有温度传感器35，温度处理器32固定在卡托2 或主板4(参照图5)上，温度处理器32分别与温度传感器35和主板4电连接。
其中，温度传感器35可以实时获取音量键31处的温度，并将检测到的温度实施传输给温度处理器32，温度处理器32可以对温度传感器35传输过来的温度进行分析和比对。
具体地，当用户未触摸音量键31时，温度处理器32获取的温度为环境温度，当用户触摸音量键31时，温度处理器32获取的温度与环境温度存在温差，此时温度处理器32可以向中央处理器发送信号，中央处理器获取信号后控制电子装置100的增加音量或减小音量。由此可以实现对温度的控制。
通过将音量键31固定在卡托2上，可以将音量键31与卡托2合二为一，由此在保证音量键31的功能的前提下，可以减少壳体1上的开孔数量，从而提升电子装置100的美观度和结构强度。
根据本申请实施例的电子装置100，通过将音量键31固定在卡托2上，可以将音量键 31与卡托2合二为一，由此可以减少壳体1上的开孔数量，从而提升电子装置100的美观度和结构强度。其中，音量键组件3工作时，温度处理器32可以实时获取温度传感器35检测的温度，当用户未触摸音量键31时，温度处理器32获取的温度为环境温度，当用户触摸音量键31时，温度处理器32获取的温度与环境温度存在温差，此时温度处理器32可以向中央处理器发送信号，中央处理器获取信号后控制电子装置100的增加音量或减小音量。
如图1和图2所示，电子装置100还可以包括第一导线33，第一导线33的一端与温度处理器32电连接，第一导线33的另一端与主板4(图1和图2中未视出)电连接。可以理解的是，通过设置第一导线33，可以实现温度处理器32与主板4的电连接，由于主板4与中央处理器也处于电连接的关系，因此通过一个结构较为简单的第一导线33便可以实现温度处理器32与中央处理器的电连接，从而可以降低成本，有利于提升温度处理器32的主板 4的装配效率。
如图1和图2所示，电子装置100还可以包括第二导线34，第二导线34的一端与温度传感器35电连接，第二导线34的另一端与温度处理器32电连接。可以理解的是，通过设置第二导线34，可以实现温度处理器32与温度传感器35的电连接，其中第二导线34具有结构简单、制造成本低和使用寿命长的优点。
如图3所示，温度处理器32和主板4中的一个上设有第一弹针51，温度处理器32和主板4中的另一个上设有与第一弹针51相对的第一触点52，通过第一弹针51与第一触点 52的配合实现温度处理器32和主板4的电连接。
可以理解的是，可以是温度处理器32上设置有第一弹针51，主板4上设置有与第一弹针51相对的第一触点52；或者主板4上设置有第一弹针51，温度处理器32上设置有与第一弹针51相对的第一触点52。
由此，可以降低温度处理器32和主板4连接的难度，从而提高温度处理器32和主板4连接的稳定性和可靠性。而且，可以使电子装置100的整体结构更为简单，便于音量键31与卡托2的一体式设计。
需要说明的是，第一弹针51具有良好的弹性，可以沿其长度方向被压缩。利用第一弹针51和第一触点52的配合连接，可以提高温度处理器32和主板4电连接的稳定性和可靠性。
如图4所示，温度处理器32和温度传感器35中的一个上设有第二弹针53，温度处理器32和温度传感器35中的另一个上设有与第二弹针53相对的第二触点54，通过第二弹针53与第二触点54的配合实现温度处理器32和温度传感器35的电连接。
可以理解的是，可以是温度处理器32上设置有第二弹针53，温度传感器35上设置有与第二弹针53相对的第二触点54；或者温度传感器35上设置有第二弹针53，温度处理器32上设置有与第二弹针53相对的第二触点54。
由此，可以降低温度处理器32和温度传感器35连接的难度，从而提高温度处理器32和温度传感器35连接的稳定性和可靠性。而且，可以使电子装置100的整体结构更为简单，便于音量键31与卡托2的一体式设计。
需要说明的是，第二弹针53具有良好的弹性，可以沿其长度方向被压缩。利用第二弹针53和第二触点54的配合连接，可以提高温度处理器32和温度传感器35电连接的稳定性和可靠性。
如图5所示，温度处理器32和主板4中的一个上设有第一插脚55，温度处理器32和主板4中的另一个上设有第一插孔56，通过第一插脚55与第一插孔56的配合实现温度处理器32和主板4的电连接。可以理解的是，可以是温度处理器32上设有第一插脚55，主板4上设有与第一插脚55配合的第一插孔56；或者，主板4上设有第一插脚55，温度处理器32上设有与第一插脚55配合的第一插孔56。
由此，可以降低温度处理器32和主板4连接的难度，从而提高温度处理器32和主板4连接的稳定性和可靠性。而且，可以使电子装置100的整体结构更为简单，便于音量键31与卡托2的一体式设计。
如图6所示，温度处理器32和温度传感器35中的一个上设有第二插脚57，温度处理器32和温度传感器35中的另一个上设有第二插孔58，通过第二插脚57与第二插孔58的配合实现温度处理器32和温度传感器35的电连接。
可以理解的是，可以是温度处理器32上设有第二插脚57，温度传感器35上设有与第二插脚57配合的第二插孔58；或者，温度传感器35上设有第二插脚57，温度处理器 32上设有与第二插脚57配合的第二插孔58。
由此，可以降低温度处理器32和温度传感器35连接的难度，从而提高温度处理器32和温度传感器35连接的稳定性和可靠性。而且，可以使电子装置100的整体结构更为简单，便于音量键31与卡托2的一体式设计。
如图1和图2所示，音量键组件3为两个，两个音量键组件3在卡托2的长度方向间隔设置，两个音量键组件3中的一个用于控制电子装置100增加音量，两个音量键组件3中的另一个用于控制电子装置100减小音量。
可以理解的是，当用户触摸到用于控制控制电子装置100增加音量的音量键31时，与音量键31相对的温度处理器32获取的温度与环境温度存在温差，此时温度处理器32可以向中央处理器发送信号，中央处理器获取信号后控制电子装置100的增加音量。当用户触摸到用于控制控制电子装置100减小音量的音量键31时，与音量键31相对的温度处理器32 获取的温度与环境温度存在温差，此时温度处理器32可以向中央处理器发送信号，中央处理器获取信号后控制电子装置100的减小音量。
如图2所示，卡托2可以包括：主体部21和端盖22，主体部21具有盛放槽211，端盖22与主体部21的一端连接，音量键31与端盖22的背离主体部21的一侧连接。由此，可以简化卡托2结构的复杂度，降低卡托2的制造难度，提升卡托2的生产效率，减少卡托2的生产成本。此外，将音量键31与端盖22的背离主体部21的一侧连接，使得音量键31的温度传感器35更靠近用户，从而可以提升温度传感器35检测结果的准确性。
具体地，音量键31与端盖22粘接。通过粘接可以降低音量键31和端盖22的连接难度，提升音量键31和端盖22的装配效率，同时还可以降低音量键31和端盖22的装配成本。
当然本申请不限于此，音量键31与端盖22还可以卡接。卡接连接具有结构简单、易于装配的优点，通过卡接可以实现音量键31与端盖22的紧密连接。此外，在保证音量键 31与端盖22连接强度的同时还可以降低成本。例如，在本发明的一些示例中，音量键 31和端盖22的一个上设有卡凸，音量键31和端盖22的一个上设有与卡凸配合的卡扣，通过卡凸与卡扣的配合可以实现音量键31和端盖22的固定连接，
具体地，盛放槽211可以为间隔开的多个，多个盛放槽211在主体部21的长度方向或宽度方向间隔设置。由此，可以在卡托2上放置多个芯片，利用多个芯片可以增多电子装置 100的功能，使得电子装置100的实用性增强。在本发明的一些示例中，多个芯片可以均为SIM卡，或者均为内存卡，或者既包括SIM卡又包含内存卡。
如图1和图2所示，音量键31的外壁面与音量键31周侧的壳体1的外壁面平齐。由此，音量键31可以不再凸出于壳体1的外壁面，从而可以提升电子装置100机身的平滑度和美观度，进而提升电子装置100使用感受。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (12)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：
壳体，所述壳体具有容纳腔，所述壳体的周壁上具有与所述容纳腔连通的通孔；
卡托，所述卡托具有用于盛放芯片的盛放槽，所述卡托插设在所述通孔内，且所述卡托与所述壳体可拆卸地连接；
主板，所述主板安装在所述容纳腔内；
中央处理器，所述中央处理器设在所述主板上，所述中央处理器与所述主板电连接；
音量键组件，所述音量键组件包括：
音量键，所述音量键与所述卡托的外壁面连接，所述音量键具有温度传感器；
温度处理器，所述温度处理器固定在所述卡托或所述主板上，所述温度处理器分别与所述温度传感器和所述主板电连接，所述温度处理器实时获取所述温度传感器检测的温度，当用户未触摸所述音量键时，所述温度处理器获取的温度为环境温度，当用户触摸所述音量键时，所述温度处理器获取的温度与所述环境温度存在温差，所述温度处理器向中央处理器发送信号，所述中央处理器获取所述信号后控制所述电子装置增加音量或减小音量，其中，所述卡托包括：
主体部，所述主体部具有所述盛放槽；和
端盖，所述端盖与所述主体部的一端连接，所述音量键与所述端盖的背离所述主体部的一侧连接，以使所述温度传感器靠近用户。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括：
第一导线，所述第一导线的一端与所述温度处理器电连接，所述第一导线的另一端与所述主板电连接。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括：
第二导线，所述第二导线的一端与所述温度传感器电连接，所述第二导线的另一端与所述温度处理器电连接。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述温度处理器和所述主板中的一个上设有第一弹针，所述温度处理器和所述主板中的另一个上设有与所述第一弹针相对的第一触点，通过所述第一弹针与所述第一触点的配合实现所述温度处理器和所述主板的电连接。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述温度处理器和所述温度传感器中的一个上设有第二弹针，所述温度处理器和所述温度传感器中的另一个上设有与所述第二弹针相对的第二触点，通过所述第二弹针与所述第二触点的配合实现所述温度处理器和所述温度传感器的电连接。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述温度处理器和所述主板中的一个上设有第一插脚，所述温度处理器和所述主板中的另一个上设有第一插孔，通过所述第一插脚与所述第一插孔的配合实现所述温度处理器和所述主板的电连接。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述温度处理器和所述温度传感器中的一个上设有第二插脚，所述温度处理器和所述温度传感器中的另一个上设有第二插孔，通过所述第二插脚与所述第二插孔的配合实现所述温度处理器和所述温度传感器的电连接。
8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述音量键组件为两个，两个所述音量键组件在所述卡托的长度方向间隔设置，两个所述音量键组件中的一个用于控制所述电子装置增加音量，两个所述音量键组件中的另一个用于控制所述电子装置减小音量。
9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述音量键与所述端盖粘接。
10.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述音量键与所述端盖卡接。
11.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述盛放槽为间隔开的多个，多个所述盛放槽在所述主体部的长度方向或宽度方向间隔设置。
12.根据权利要求1-11中任一项所述的电子装置，其特征在于，所述音量键的外壁面与所述音量键周侧的所述壳体的外壁面平齐。
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