CN109473465A - 显示面板及其制造方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

本公开提供了一种显示面板及其制造方法、显示装置,涉及显示技术领域。所述显示面板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区,所述非显示区包括:基板,所述基板的至少部分表面为非平面;保形地位于所述基板一侧、且与所述非平面接触的无机层。

Description

显示面板及其制造方法、显示装置
技术领域
本公开涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及其制造方法、显示装置。
背景技术
目前,在有源矩阵有机发光二极管(AMOLED)显示面板中,主要通过封装层来阻隔水汽和氧气进入显示面板的显示区。
发明内容
根据本公开实施例的一方面,提供一种显示面板,包括显示区和围绕所述显示区的非显示区,所述非显示区包括:基板,所述基板的至少部分表面为非平面;保形地位于所述基板一侧、且与所述非平面接触的无机层。
在一些实施例中,所述非显示区还包括:位于所述无机层远离所述基板一侧的封装层,其中,所述基板未被所述封装层覆盖的部分的表面为非平面。
在一些实施例中,所述非显示区还包括:位于所述无机层远离所述基板一侧的至少一个围堰,所述封装层覆盖所述至少一个围堰、且与所述无机层的部分接触。
在一些实施例中,所述无机层与所述封装层接触的部分的至少部分表面为非平面。
在一些实施例中,所述至少一个围堰包括第一围堰和位于所述第一围堰远离所述显示区一侧的第二围堰,所述无机层位于所述第一围堰和所述第二围堰之间的部分的表面为非平面。
在一些实施例中,所述第二围堰的高度大于所述第一围堰的高度。
在一些实施例中,所述至少部分表面具有凸起和凹陷中的至少一种。
根据本公开实施例的另一方面,提供一种显示面板的制造方法,包括形成显示区和围绕所述显示区的非显示区,所述形成非显示区包括:供基板;对所述基板的至少部分表面进行处理,以使得所述至少部分表面为非平面;形成保形地位于所述基板一侧、且与所述非平面接触的无机层。
在一些实施例中,所述方法还包括:形成位于所述无机层远离所述基板一侧的封装层,其中,所述基板未被所述封装层覆盖的部分的表面为非平面。
在一些实施例中,所述方法还包括:在形成所述封装层之前,形成位于所述无机层远离所述基板一侧的至少一个围堰,所述封装层覆盖所述至少一个围堰、且与所述无机层的部分接触。
在一些实施例中,所述无机层与所述封装层接触的部分的至少部分表面为非平面。
在一些实施例中,所述至少一个围堰包括第一围堰和位于所述第一围堰远离所述显示区一侧的第二围堰,所述无机层位于所述第一围堰和所述第二围堰之间的部分的表面为非平面。
在一些实施例中,所述第二围堰的高度大于所述第一围堰的高度。
在一些实施例中,所述至少部分表面具有凸起和凹陷中的至少一种。
在一些实施例中,所述处理包括刻蚀或压印。
根据本公开实施例的另一方面,提供一种显示装置,包括:上述任意一个实施例所述的显示面板。
通过以下参照附图对本公开的示例性实施例的详细描述,本公开的其它特征、方面及其优点将会变得清楚。
附图说明
附图构成本说明书的一部分,其描述了本公开的示例性实施例,并且连同说明书一起用于解释本公开的原理,在附图中:
图1是根据本公开一些实施例的显示面板的结构示意图;
图2是根据本公开另一些实施例的显示面板的结构示意图;
图3是根据本公开又一些实施例的显示面板的结构示意图;
图4是根据本公开一些实施例的显示面板的制造方法中形成非显示区的流程示意图。
应当明白,附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。此外,相同或类似的参考标号表示相同或类似的构件。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本公开的各种示例性实施例。对示例性实施例的描述仅仅是说明性的,决不作为对本公开及其应用或使用的任何限制。本公开可以以许多不同的形式实现,不限于这里所述的实施例。提供这些实施例是为了使本公开透彻且完整,并且向本领域技术人员充分表达本公开的范围。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、材料的组分应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。
本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指在该词前的要素涵盖在该词后列举的要素,并不排除也涵盖其他要素的可能。“上”、“下”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
在本公开中,当描述到特定部件位于第一部件和第二部件之间时,在该特定部件与第一部件或第二部件之间可以存在居间部件,也可以不存在居间部件。当描述到特定部件连接其它部件时,该特定部件可以与所述其它部件直接连接而不具有居间部件,也可以不与所述其它部件直接连接而具有居间部件。
本公开使用的所有术语(包括技术术语或者科学术语)与本公开所属领域的普通技术人员理解的含义相同,除非另外特别定义。还应当理解,在诸如通用字典中定义的术语应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义相一致的含义,而不应用理想化或极度形式化的意义来解释,除非这里明确地这样定义。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
发明人注意到,显示面板的非显示区的基板上的无机层的某些区域未被封装层覆盖,这些区域由于各种原因(例如制造、运输等)可能会破损。
相关技术中,非显示区的基板的表面为平面,无机层与的基板的结合力较小。一旦无机层的某些区域破损,从破损处会进入无机层与基板的界面的水汽和氧气容易使得无机层与基板分离,进而使得水汽和氧气沿着无机层与基板分离的通道进入显示区。最终,进入显示区的水汽和氧气会降低显示面板的显示效果。
为了解决上述问题,本公开实施例提供了如下技术方案。
图1是根据本公开一些实施例的显示面板的结构示意图。
如图1所示,显示面板包括显示区101和围绕显示区101的非显示区102。
非显示区102包括基板112,基板112的至少部分表面为非平面。作为示例,基板112的非平面例如可以是呈波浪形貌的面。例如,基板112的至少部分表面具有凸起和凹陷中的至少一种非平面形貌特征。应理解,这里提及的凸起/凹陷是相对于基板112的平面表面而言为凸起/凹陷。
在一些实施例中,基板112可以包括第一柔性基板层10、第二柔性基板层30、以及位于第一柔性基板层10和第二柔性基板层30之间的阻挡层20。第一柔性基板层10和第二柔性基板层30的材料例如可以包括聚酰亚胺(PI)。阻挡层20的材料例如可以包括氧氮化硅等无机材料。阻挡层20一方面可以使得基板112不易弯曲,另一方面可以阻挡水汽和氧气从基板112的下方进入显示区101中。
非显示区102还包括保形地位于基板112一侧、且与基板112的非平面接触的无机层122。在一些实施例中,无机层102可以包括第一无机层40和位于第一无机层40远离基板112一侧的第二无机层50。例如,第一无机层40和第二无机层50中的一个的材料可以包括氮化硅,另一个的材料可以包括氮氧化硅。无机层102可以阻挡水汽和氧气通过基板112进入显示区101中的薄膜晶体管。
上述实施例中,非显示区的基板的至少部分表面为非平面,并且无机层保形地位于基板一侧且与基板的非平面接触。这样的显示面板提高了非显示区中无机层和基板之间的结合力,使得无机层和基板不容易分离。如此可以降低进入无机层和基板分离后的通道中的水汽和氧气的可能性,减小水汽和氧气对显示区性能的不利影响,提高显示面板的显示效果。
在一些实施例中,参见图1,非显示区102还包括位于无机层122远离基板112一侧的封装层132。在一些实施例中,封装层132可以是包括第一阻挡层60、第二阻挡层80、以及位于第一阻挡层60和第二阻挡层80之间的缓冲层70的薄膜封装层。第一阻挡层60和第二阻挡层80的材料例如可以包括无机材料,缓冲层70的材料例如可以包括有机材料。
需要说明的是,图1示出的封装层132还可以覆盖显示区101中的发光器件111。发光器件111例如可以包括第一电极层、第二电极层、以及位于第一电极层和第二电极层之间的发光层。发光器件111还可以包括电子传输层、电子注入层、空穴传输层、空穴注入层中的一层或多层。在一些实施例中,发光器件111例如可以是OLED或量子点发光二极管(QLED)。
应理解,显示区101中的发光器件111与无机层122之间、以及非显示区102中的封装层132与无机层122之间可以设置有布线层。例如,布线层可以包括栅极电介质层、层间绝缘层、平坦化层等无机层中的一层或多层。
在一些实现方式中,基板112未被封装层132覆盖的部分的表面为非平面,如图1所示。换言之,可以以封装层132的边缘作为界线,基板112位于封装层132的边缘远离显示区101一侧的部分的表面可以为非平面。这样的结构提高了无机层102和基板112之间的结合力,使得无机层102和基板112不容易分离,并且容易实现。
在另一些实施例中,参见图1,非显示区102还可以包括位于无机层122远离基板112一侧的至少一个围堰142,用于阻挡封装层132中的缓冲层70在制备过程中的流动。这里,封装层132覆盖围堰142、且与无机层122的部分接触。例如,第一阻挡层60和第二阻挡层80可以覆盖围堰142的表面。在一些实施例中,围堰142可以包括第一围堰1421和位于第一围堰1421远离显示区101一侧的第二围堰1422。在某些实施例中,第二围堰1422的高度可以大于第一围堰1421的高度,以更好地阻挡缓冲层70在制备过程中的流动。
作为示例,围堰142可以在形成显示面板的像素界定层和平坦化层的过程中形成。即,围堰142可以包括像素界定层和平坦化层中的一层或多层。
在某些实现方式中,无机层122与封装层132接触的部分的至少部分表面可以为非平面,下面结合图2进行说明。
图2是根据本公开另一些实施例的显示面板的结构示意图。
如图2所示,无机层122位于第一围堰1421和第二围堰1422之间的部分的表面为非平面。这样的显示面板可以增加无机层122与封装层132之间的结合力,使得无机层122与封装层132不容易分离,降低水汽和氧气通过无机层122和封装层132分离后的通道进入显示区101的可能性,进一步提高了显示面板的显示效果。
例如,第一围堰1421和第二围堰1422在基板112上的投影分别为第一投影和第二投影,基板112位于第一投影和第二投影之间的部分的表面可以为非平面,这使得保形地形成在这部分上的无机层122的表面可以为非平面。
又例如,基板112位于第一投影和第二投影之间的部分的表面可以为平面。无机层122位于第一围堰1421和第二围堰1422之间的部分的表面可以通过额外的处理变为非平面。
图3是根据本公开又一些实施例的显示面板的结构示意图。
如图3所示,非显示区102的基板112的表面的全部可以为非平面。这样的显示面板更进一步提高了无机层122和基板112之间的结合力、以及无机层122与封装层132之间的结合力,从而进一步提高了显示面板的显示效果。
本公开还提供了上述显示面板的制造方法,该方法包括形成显示区和围绕显示区的非显示区,形成非显示区的过程下面将结合图4进行说明。
图4是根据本公开一些实施例的显示面板的制造方法中形成非显示区的流程示意图。
在步骤402,提供基板。
在步骤404,对基板的至少部分表面进行处理,以使得该至少部分表面为非平面。
上述处理例如可以包括刻蚀、压印或二者的结合。在一些实施例中,被处理后的表面可以具有凸起和凹陷中的至少一种。作为示例,被处理后的表面可以呈波浪形貌。
在步骤406,形成保形地位于基板一侧、且与基板的非平面接触的无机层。
在一些实施例中,在形成无机层后,还可以形成位于无机层远离基板一侧的封装层。例如,基板未被封装层覆盖的部分的表面可以为非平面。
在一些实施例中,在形成封装层之前,还可以形成位于无机层远离基板一侧的至少一个围堰,例如第一围堰和位于第一围堰远离显示区一侧的第二围堰。封装层可以覆盖该至少一个围堰、且与无机层的部分接触。
在一些实施例中,无机层与封装层接触的部分的至少部分表面可以为非平面。例如,无机层位于第一围堰和第二围堰之间的部分的表面可以为非平面。
本公开还提供了一种显示装置,显示装置可以包括上述任意一个实施例的显示面板。在一些实施例中,显示装置例如可以是移动终端、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪、电子纸等任何具有显示功能的产品或部件。
至此,已经详细描述了本公开的各实施例。为了避免遮蔽本公开的构思,没有描述本领域所公知的一些细节。本领域技术人员根据上面的描述,完全可以明白如何实施这里公开的技术方案。
虽然已经通过示例对本公开的一些特定实施例进行了详细说明,但是本领域的技术人员应该理解,以上示例仅是为了进行说明,而不是为了限制本公开的范围。本领域的技术人员应该理解,可在不脱离本公开的范围和精神的情况下,对以上实施例进行修改或者对部分技术特征进行等同替换。本公开的范围由所附权利要求来限定。

Claims (16)

1.一种显示面板,包括显示区和围绕所述显示区的非显示区,所述非显示区包括:
基板,所述基板的至少部分表面为非平面;
保形地位于所述基板一侧、且与所述非平面接触的无机层。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述非显示区还包括:
位于所述无机层远离所述基板一侧的封装层,其中,所述基板未被所述封装层覆盖的部分的表面为非平面。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其中,所述非显示区还包括:
位于所述无机层远离所述基板一侧的至少一个围堰,所述封装层覆盖所述至少一个围堰、且与所述无机层的部分接触。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其中,所述无机层与所述封装层接触的部分的至少部分表面为非平面。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其中,所述至少一个围堰包括第一围堰和位于所述第一围堰远离所述显示区一侧的第二围堰,所述无机层位于所述第一围堰和所述第二围堰之间的部分的表面为非平面。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其中,所述第二围堰的高度大于所述第一围堰的高度。
7.根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述至少部分表面具有凸起和凹陷中的至少一种。
8.一种显示面板的制造方法,包括形成显示区和围绕所述显示区的非显示区,所述形成非显示区包括:
提供基板;
对所述基板的至少部分表面进行处理,以使得所述至少部分表面为非平面;
形成保形地位于所述基板一侧、且与所述非平面接触的无机层。
9.根据权利要求8所述的方法,还包括:
形成位于所述无机层远离所述基板一侧的封装层,其中,所述基板未被所述封装层覆盖的部分的表面为非平面。
10.根据权利要求9所述的方法,还包括:
在形成所述封装层之前,形成位于所述无机层远离所述基板一侧的至少一个围堰,所述封装层覆盖所述至少一个围堰、且与所述无机层的部分接触。
11.根据权利要求10所述的方法,其中,所述无机层与所述封装层接触的部分的至少部分表面为非平面。
12.根据权利要求11所述的方法,其中:
所述至少一个围堰包括第一围堰和位于所述第一围堰远离所述显示区一侧的第二围堰,所述无机层位于所述第一围堰和所述第二围堰之间的部分的表面为非平面。
13.根据权利要求12所述的方法,其中,所述第二围堰的高度大于所述第一围堰的高度。
14.根据权利要求8所述的方法,其中,所述至少部分表面具有凸起和凹陷中的至少一种。
15.根据权利要求8所述的方法,其中,所述处理包括刻蚀或压印。
16.一种显示装置,包括:如权利要求1-7任意一项所述的显示面板。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020103610A1 (zh) * 2018-11-19 2020-05-28 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置
CN113517315A (zh) * 2020-04-09 2021-10-19 上海和辉光电有限公司 柔性有机电致发光显示面板和显示装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US12096650B2 (en) * 2019-03-29 2024-09-17 Sharp Kabushiki Kaisha Display device

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203883009U (zh) * 2014-05-29 2014-10-15 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示面板
CN106025092A (zh) * 2016-07-19 2016-10-12 京东方科技集团股份有限公司 有机电致发光器件及其制备方法、显示装置
CN107068715A (zh) * 2017-03-28 2017-08-18 上海天马微电子有限公司 一种有机发光显示面板、有机发光显示装置以及有机发光显示面板的制备方法
CN107507931A (zh) * 2017-08-23 2017-12-22 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示基板的封装方法、封装结构及显示装置
CN108336118A (zh) * 2018-02-28 2018-07-27 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制造方法、显示装置

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6307384B2 (ja) * 2014-08-11 2018-04-04 株式会社ジャパンディスプレイ 有機el表示装置
KR102414110B1 (ko) 2015-09-07 2022-06-29 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102427249B1 (ko) * 2015-10-16 2022-08-01 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102421577B1 (ko) * 2016-04-05 2022-07-18 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102671040B1 (ko) * 2016-10-10 2024-06-03 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
DE102016122901A1 (de) * 2016-11-28 2018-05-30 Osram Oled Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements
KR102632615B1 (ko) 2016-12-05 2024-02-02 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN107046105B (zh) 2017-06-08 2018-11-02 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示基板、制作方法、封装结构及显示装置
KR102083646B1 (ko) * 2017-08-11 2020-03-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이를 포함하는 전자 장치
CN107689424B (zh) * 2017-08-21 2019-12-31 京东方科技集团股份有限公司 掩模板、oled显示基板的封装方法、结构及显示装置
KR102394984B1 (ko) * 2017-09-04 2022-05-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR102448325B1 (ko) * 2017-11-16 2022-09-30 삼성디스플레이 주식회사 표시패널 및 이를 포함하는 전자장치
CN207441754U (zh) 2017-11-30 2018-06-01 京东方科技集团股份有限公司 一种oled显示面板、oled显示装置
CN115734679A (zh) * 2017-11-30 2023-03-03 京东方科技集团股份有限公司 一种oled显示面板及其制备方法、oled显示装置
CN109904336B (zh) * 2017-12-07 2020-06-30 京东方科技集团股份有限公司 电子装置基板及制造方法/显示装置
CN108321173A (zh) * 2018-01-30 2018-07-24 上海瀚莅电子科技有限公司 微型oled显示装置及其制作方法
CN108649138B (zh) * 2018-04-28 2020-09-04 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制作方法
CN108832017B (zh) * 2018-06-07 2020-06-16 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制作方法、显示模组、电子装置
CN109065552B (zh) * 2018-08-03 2020-03-27 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示装置
US10692950B2 (en) * 2018-08-31 2020-06-23 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. OLED display panel having a first barrier closed ring and a second barrier closed ring
CN109473465B (zh) 2018-11-19 2021-02-05 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203883009U (zh) * 2014-05-29 2014-10-15 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示面板
CN106025092A (zh) * 2016-07-19 2016-10-12 京东方科技集团股份有限公司 有机电致发光器件及其制备方法、显示装置
CN107068715A (zh) * 2017-03-28 2017-08-18 上海天马微电子有限公司 一种有机发光显示面板、有机发光显示装置以及有机发光显示面板的制备方法
CN107507931A (zh) * 2017-08-23 2017-12-22 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示基板的封装方法、封装结构及显示装置
CN108336118A (zh) * 2018-02-28 2018-07-27 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制造方法、显示装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020103610A1 (zh) * 2018-11-19 2020-05-28 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置
US11444262B2 (en) 2018-11-19 2022-09-13 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display panel and display device having a non-planar substrate surface
CN113517315A (zh) * 2020-04-09 2021-10-19 上海和辉光电有限公司 柔性有机电致发光显示面板和显示装置

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WO2020103610A1 (zh) 2020-05-28
US20210217988A1 (en) 2021-07-15
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