CN109465968A - 一种低噪音的金刚石锯片 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种低噪音的金刚石锯片，包括基圆板、液态镓合金、均匀焊接在所述基圆板外边侧的金刚石刀头片和磁铁组合；所述基圆板内开设有交错偏心导流环形通道，所述基圆板的侧壁中心位置对称贯穿焊接有固定套；其中，所述交错偏心导流环形通道由环形通道一和环形通道二构成，所述环形通道一和环形通道二的内侧壁上的均匀焊接有薄壁圆弧板；所述液态镓合金填充在所述环形通道一和环形通道二内且可连通流动；本发明是采用交错偏心导流环形通道均匀分布薄壁圆弧板，薄壁圆弧板可以将此锯片切割产生的震动吸收，基圆板旋转过程中，各个薄壁圆弧板之间填充液态镓合金，液态镓合金具有极佳的吸振功能，进而可以大大降低切割噪音。

Description

一种低噪音的金刚石锯片
技术领域
本发明涉及金刚石锯片技术领域，具体为一种低噪音的金刚石锯片。
背景技术
金刚石锯片是一种切割工具，广泛应用于混凝土、耐火材料、石材，陶瓷等硬脆材料的加工。金刚石锯片主要由两部分组成；基体与刀头；基体是粘结刀头的主要支撑部分；
金刚石锯片通过高速旋转和被切割部件进给接触并去除与其接触位置材料来实现切割目的；由于基体采用薄片结构，在切割时会出现由于高频震动和切割阻力而产生较大的噪音，不利于操作者安全生产；同时负载摩擦切割会使整个锯片产生大量的热量，长时间过热使用会导致基体变形，降低使用寿命；因此本发明提供一种低噪音的金刚石锯片。
发明内容
本发明的目的在于提供一种低噪音的金刚石锯片，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种低噪音的金刚石锯片，包括基圆板、液态镓合金、均匀焊接在所述基圆板外边侧的金刚石刀头片和磁铁组合；
所述基圆板内开设有交错偏心导流环形通道，所述基圆板的侧壁中心位置对称贯穿焊接有固定套；
其中，所述交错偏心导流环形通道由环形通道一和环形通道二构成，所述环形通道一和环形通道二的内侧壁上的均匀焊接有薄壁圆弧板；
所述液态镓合金填充在所述环形通道一和环形通道二内且可连通流动；
所述磁铁组合由N极圆套和S极圆套构成，所述N极圆套套设在所述固定套的一端并和所述基圆板一侧接触，所述S极圆套套设在所述固定套的另一端并和所述基圆板的另一侧接触。
作为本发明的一种优选实施方式，所述基圆板的外边侧位于两个所述金刚石刀头片之间开设有倾斜导屑贯穿槽。
作为本发明的一种优选实施方式，所述液态镓合金的体积为交错偏心导流环形通道内容积的一半。
作为本发明的一种优选实施方式，所述环形通道一和环形通道二大小规格相同且其圆心连线中点和所述基圆板圆心重合。
作为本发明的一种优选实施方式，所述薄壁圆弧板的两端与所述环形通道一和环形通道二内侧壁焊接且可震动。
作为本发明的一种优选实施方式，所述基圆板的侧壁上靠近所述交错偏心导流环形通道均匀贯穿开设有散热孔。
作为本发明的一种优选实施方式，所述固定套内贯穿开设有键槽。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、交错偏心导流环形通道均匀分布薄壁圆弧板，薄壁圆弧板可以将此锯片切割产生的震动吸收，基圆板旋转过程中，各个薄壁圆弧板之间填充液态镓合金，液态镓合金具有极佳的吸振功能，进而可以大大降低切割噪音；
2、交错偏心导流环形通道的两个环形通道一和环形通道二的圆心偏离基圆板圆心，在负载切割减速或增速过程中，利用惯性会使其内的液态金属出现流动，由于液态镓合金具有极佳的吸热功能，流动液态金属会吸收大量的热量，提高使用寿命；
3、同时由于液态镓合金具有沿电磁运动的方向不断前进功能，基圆板两侧布置N极圆套和S极圆套，两个圆套形成一个磁场，高速旋转的基圆板内的液态金属进行切割磁感线，根据电磁感应，产生感应电流，反之感应电流到磁场的作用产生电磁力，活跃的液态金属可快速对次锯片进行冷却。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明的基圆板剖视的结构示意图；
图3为本发明的基圆板左视的结构示意图；
图中：1-基圆板、11-交错偏心导流环形通道、111-环形通道一、112-环形通道二、113-薄壁圆弧板、12-固定套、2-液态镓合金、3-金刚石刀头片、4-磁铁组合、41-N极圆套、42-S极圆套。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-3，本发明提供一种技术方案：
一种低噪音的金刚石锯片，包括基圆板1、液态镓合金2、均匀焊接在所述基圆板外边侧的金刚石刀头片3和磁铁组合4；
所述基圆板1内开设有交错偏心导流环形通道11，所述基圆板1的侧壁中心位置对称贯穿焊接有固定套12；
其中，所述交错偏心导流环形通道11由环形通道一111和环形通道二112构成，所述环形通道一111和环形通道二112的内侧壁上的均匀焊接有薄壁圆弧板113；
所述液态镓合金2填充在所述环形通道一111和环形通道二112内且可连通流动；
所述磁铁组合4由N极圆套41和S极圆套42构成，所述N极圆套41套设在所述固定套12的一端并和所述基圆板1一侧接触，所述S极圆套42套设在所述固定套12的另一端并和所述基圆板1的另一侧接触。
作为本发明的一种优选实施方式，所述基圆板1的外边侧位于两个所述金刚石刀头片3之间开设有倾斜导屑贯穿槽。
作为本发明的一种优选实施方式，所述液态镓合金2的体积为交错偏心导流环形通道11内容积的一半。
作为本发明的一种优选实施方式，所述环形通道一111和环形通道二112大小规格相同且其圆心连线中点和所述基圆板1圆心重合。
作为本发明的一种优选实施方式，所述薄壁圆弧板113的两端与所述环形通道一111和环形通道二112内侧壁焊接且可震动。
作为本发明的一种优选实施方式，所述基圆板1的侧壁上靠近所述交错偏心导流环形通道11均匀贯穿开设有散热孔。
作为本发明的一种优选实施方式，所述固定套12内贯穿开设有键槽。
工作原理：由于液态镓合金具有极佳的吸震降噪、导电和高温导热性能，当此锯片高速切割旋转时，锯片升温并同时发出噪音，交错偏心导流环形通道11内的液态镓合金2因温度升高粘稠性降低，流动性提高，液态镓合金2在离心力的作用下贴合在交错偏心导流环形通道11的内壁上并和薄壁圆弧板113接触，由于薄壁圆弧板113的两端和交错偏心导流环形通道11内侧壁连接，锯片切割产生的震动转移给薄壁圆弧板113，进而使薄壁圆弧板113产生震动，由于液态镓合金2和薄壁圆弧板113接触故而可全面吸收震动，进而实现降噪功能；此锯片在切割过程中遇到突变负载，转速降低或升高，交错偏心导流环形通道11是有两个相同偏心分布的环形通道一111和环形通道二112组成，液态镓合金2由于惯性并借助偏心分布结构，可在两个相同偏心分布的环形通道一111和环形通道二112快速同向流动进行对基圆板1吸热降温，实现突变负载实时降温，延长锯片寿命；此锯片在旋转的过程中，液态镓合金2同样旋转并对基圆板两侧连接的N极圆套41和S极圆套42形成的磁力线进行切割，液态镓合金2由于导电性好，其内产生电荷运动，同时电荷运动由于受到N极圆套41和S极圆套42形成磁场的作用下，对液态镓合金2反向施加电磁力，对液态镓合金2在交错偏心导流环形通道11内活跃度提高，可以快速对整个锯片进行降温。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种低噪音的金刚石锯片，其特征在于：包括基圆板(1)、液态镓合金(2)、均匀焊接在所述基圆板外边侧的金刚石刀头片(3)和磁铁组合(4)；
所述基圆板(1)内开设有交错偏心导流环形通道(11)，所述基圆板(1)的侧壁中心位置对称贯穿焊接有固定套(12)；
其中，所述交错偏心导流环形通道(11)由环形通道一(111)和环形通道二(112)构成，所述环形通道一(111)和环形通道二(112)的内侧壁上的均匀焊接有薄壁圆弧板(113)；
所述液态镓合金(2)填充在所述环形通道一(111)和环形通道二(112)内且可连通流动；
所述磁铁组合(4)由N极圆套(41)和S极圆套(42)构成，所述N极圆套(41)套设在所述固定套(12)的一端并和所述基圆板(1)一侧接触，所述S极圆套(42)套设在所述固定套(12)的另一端并和所述基圆板(1)的另一侧接触。
2.根据权利要求1所述的一种低噪音的金刚石锯片，其特征在于：所述基圆板(1)的外边侧位于两个所述金刚石刀头片(3)之间开设有倾斜导屑贯穿槽。
3.根据权利要求1所述的一种低噪音的金刚石锯片，其特征在于：所述液态镓合金(2)的体积为交错偏心导流环形通道(11)内容积的一半。
4.根据权利要求1所述的一种低噪音的金刚石锯片，其特征在于：所述环形通道一(111)和环形通道二(112)大小规格相同且其圆心连线中点和所述基圆板(1)圆心重合。
5.根据权利要求1所述的一种低噪音的金刚石锯片，其特征在于：所述薄壁圆弧板(113)的两端与所述环形通道一(111)和环形通道二(112)内侧壁焊接且可震动。
6.根据权利要求1所述的一种低噪音的金刚石锯片，其特征在于：所述基圆板(1)的侧壁上靠近所述交错偏心导流环形通道(11)均匀贯穿开设有散热孔。
7.根据权利要求1所述的一种低噪音的金刚石锯片，其特征在于：所述固定套(12)内贯穿开设有键槽。
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Denomination of invention: A Low Noise Diamond Saw Blade

Effective date of registration: 20230508

Granted publication date: 20200818

Pledgee: Bank of China Limited Ezhou branch

Pledgor: HUBEI PANFENG DIAMOND TECHNOLOGY CO.,LTD.

Registration number: Y2023420000197

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