CN109461726A - 一种平坦的led倒装高压芯片 - Google Patents
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Abstract
一种平坦的LED倒装高压芯片，包括衬底，衬底上表面设置有多个间隔设置的芯片单元，芯片单元上部设置有电极，芯片单元之间的电极通过第一金属层串联连接，LED倒装高压芯片上还设置有用于引出电极的第二金属层，第一金属层与第二金属层之间设置平坦化绝缘层，第二金属层的上方设有压板，压板的上方设有基板，基板一侧的底面与衬底顶面的一侧通过固定块固定连接，基板顶面的两侧均开设通孔，通孔内部的两侧均开设凹槽，通孔内设有两根斜杆。本发明结构设计合理，使用方便。
Description
技术领域
本发明属于LED芯片领域，具体地说是一种平坦的LED倒装高压芯片。
背景技术
目前，随着科技的发展，LED芯片应用越来越广泛，其中倒装的LED芯片由于可避免对发光造成干扰，愈来愈受到人们的青睐，但是，LED倒装高压芯片由于其结构中包括多个串联连接的芯片单元，制作时需在芯片单元间做深刻蚀，而做了深刻蚀以后，LED倒装高压芯片表面存在深达6-7um的高度差，这对锡膏焊来说极易产生焊接缺陷，并且对于流质固化而成的绝缘层，在绝缘层内部会容易产生一定的空隙，密封性较差，从而导致绝缘性差。
发明内容
本发明提供一种平坦的LED倒装高压芯片，用以解决现有技术中的缺陷。
本发明通过以下技术方案予以实现：
一种平坦的LED倒装高压芯片，包括衬底，衬底上表面设置有多个间隔设置的芯片单元，芯片单元上部设置有电极，芯片单元之间的电极通过第一金属层串联连接，LED倒装高压芯片上还设置有用于引出电极的第二金属层，第一金属层与第二金属层之间设置平坦化绝缘层，第二金属层的上方设有压板，压板的上方设有基板，基板一侧的底面与衬底顶面的一侧通过固定块固定连接，基板顶面的两侧均开设通孔，通孔内部的两侧均开设凹槽，通孔内设有两根斜杆，两根斜杆的下端铰接连接，最外侧的两根斜杆的下端通过一块弧形板固定连接，弧形板的底面与压板的顶面固定连接，压板的顶面能够与第二金属层的顶面和平坦化绝缘层相接触，斜杆的外侧均固定安装凸块，凸块能够插入凹槽内并与凹槽相配合，两根斜杆的上端通过横向弹簧固定连接，横向弹簧始终给斜杆一个推力。
如上所述的一种平坦的LED倒装高压芯片，所述的芯片单元都做成窄长条形。
如上所述的一种平坦的LED倒装高压芯片，所述的平坦化绝缘层为氧化硅绝缘层。
如上所述的一种平坦的LED倒装高压芯片，所述的压板为铝制材料。
如上所述的一种平坦的LED倒装高压芯片，所述的压板顶面的两侧与弧形板的两侧通过竖向的推杆固定连接。
如上所述的一种平坦的LED倒装高压芯片，所述的凹槽内设置防滑层。
本发明的优点是：本发明结构设计合理，使用方便，能够通过由流质固化而成的平坦化绝缘层，平坦芯片表面高度差，增加焊接良率，并且能够将流质固化而成的平坦化绝缘层压实，避免平坦化绝缘层内部有空隙，从而能够提高绝缘性。在本发明中的第一金属层与第二金属层之间设置有由流质固化而成的平坦化绝缘层，利用液态材料的流动特性填补LED倒装高压芯片表面的不平，消除第一金属层与第二金属层之间易短路及表面的高度差问题，增加焊接良率；并且通过按动斜杆，将两根斜杆相靠近的同时使斜杆沿通孔向下移动，当移动到一定位置后，松开斜杆， 在横向弹簧的作用下推动两根斜杆分离，斜杆向两侧移动的同时带动凸块移动，凸块插入至凹槽，能够对斜杆进行固定，斜杆向下移动的同时通过弧形板向下推动压板，压板能够与平坦化绝缘层相接触，从而压板能够将平坦化绝缘层压实，避免平坦化绝缘层内部有空隙，从而能够提高绝缘性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
一种平坦的LED倒装高压芯片，如图所示，包括衬底1，衬底1上表面设置有多个间隔设置的芯片单元2，芯片单元2上部设置有电极3，芯片单元2之间的电极3通过第一金属层4串联连接，LED倒装高压芯片上还设置有用于引出电极3的第二金属层5，第一金属层4与第二金属层5之间设置平坦化绝缘层6，第二金属层5的上方设有压板7，压板7的上方设有基板8，基板8一侧的底面与衬底1顶面的一侧通过固定块固定连接，基板8顶面的两侧均开设通孔9，通孔9内部的两侧均开设凹槽10，通孔9内设有两根斜杆11，两根斜杆11的下端铰接连接，最外侧的两根斜杆11的下端通过一块弧形板12固定连接，弧形板12的底面与压板7的顶面固定连接，压板7的顶面能够与第二金属层5的顶面和平坦化绝缘层6相接触，斜杆11的外侧均固定安装凸块13，凸块13能够插入凹槽10内并与凹槽10相配合，两根斜杆11的上端通过横向弹簧14固定连接，横向弹簧14始终给斜杆11一个推力。本发明结构设计合理，使用方便，能够通过由流质固化而成的平坦化绝缘层6，平坦芯片表面高度差，增加焊接良率，并且能够将流质固化而成的平坦化绝缘层6压实，避免平坦化绝缘层6内部有空隙，从而能够提高绝缘性。在本发明中的第一金属层4与第二金属层5之间设置有由流质固化而成的平坦化绝缘层6，利用液态材料的流动特性填补LED倒装高压芯片表面的不平，消除第一金属层4与第二金属层5之间易短路及表面的高度差问题，增加焊接良率；并且通过按动斜杆11，将两根斜杆11相靠近的同时使斜杆11沿通孔9向下移动，当移动到一定位置后，松开斜杆11， 在横向弹簧14的作用下推动两根斜杆11分离，斜杆11向两侧移动的同时带动凸块13移动，凸块13插入至凹槽10，能够对斜杆11进行固定，斜杆11向下移动的同时通过弧形板12向下推动压板7，压板7能够与平坦化绝缘层6相接触，从而压板7能够将平坦化绝缘层6压实，避免平坦化绝缘层6内部有空隙，从而能够提高绝缘性。
具体而言，为了便于散热，本实施例所述的芯片单元2都做成窄长条形。芯片单元2都做成窄长条形既有利于电流的均匀分布，又有利于各子芯片的散热 。
具体的，为了便于绝缘，本实施例所述的平坦化绝缘层6为氧化硅绝缘层。当使用本装置时，通过氧化硅绝缘层能够使绝缘效果更好，使用更加安全。
进一步的，为了便于芯片单元2散热，本实施例所述的压板7为铝制材料。当使用本发明时，通过压板7为铝制材料与第二金属层5相接触，能够对5进行散热，从而能够对芯片单元2散热。
更进一步的，为了便于推动压板7，本实施例所述的压板7顶面的两侧与弧形板12的两侧通过竖向的推杆15固定连接。当使用本发明时，通过推杆15能够便于推动压板7的两侧，使本发明使用更加方便。
更进一步的，为了避免影响正常工作，本实施例所述的凹槽10内设置防滑层。当使用本发明时，通过防滑层能够防止凸块13在凹槽10内滑出，避免影响正常工作。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (6)
1.一种平坦的LED倒装高压芯片，其特征在于：包括衬底（1），衬底（1）上表面设置有多个间隔设置的芯片单元（2），芯片单元（2）上部设置有电极（3），芯片单元（2）之间的电极（3）通过第一金属层（4）串联连接，LED倒装高压芯片上还设置有用于引出电极（3）的第二金属层（5），第一金属层（4）与第二金属层（5）之间设置平坦化绝缘层（6），第二金属层（5）的上方设有压板（7），压板（7）的上方设有基板（8），基板（8）一侧的底面与衬底（1）顶面的一侧通过固定块固定连接，基板（8）顶面的两侧均开设通孔（9），通孔（9）内部的两侧均开设凹槽（10），通孔（9）内设有两根斜杆（11），两根斜杆（11）的下端铰接连接，最外侧的两根斜杆（11）的下端通过一块弧形板（12）固定连接，弧形板（12）的底面与压板（7）的顶面固定连接，压板（7）的顶面能够与第二金属层（5）的顶面和平坦化绝缘层（6）相接触，斜杆（11）的外侧均固定安装凸块（13），凸块（13）能够插入凹槽（10）内并与凹槽（10）相配合，两根斜杆（11）的上端通过横向弹簧（14）固定连接，横向弹簧（14）始终给斜杆（11）一个推力。
2.根据权利要求1所述的一种平坦的LED倒装高压芯片，其特征在于：所述的芯片单元（2）都做成窄长条形。
3.根据权利要求1所述的一种平坦的LED倒装高压芯片，其特征在于：所述的平坦化绝缘层（6）为氧化硅绝缘层。
4.根据权利要求1所述的一种平坦的LED倒装高压芯片，其特征在于：所述的压板（7）为铝制材料。
5.根据权利要求1所述的一种平坦的LED倒装高压芯片，其特征在于：所述的压板（7）顶面的两侧与弧形板（12）的两侧通过竖向的推杆（15）固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种平坦的LED倒装高压芯片，其特征在于：所述的凹槽（10）内设置防滑层。
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