CN109457282A - 一种提高pbt塑料电镀均匀性的电镀设备 - Google Patents

一种提高pbt塑料电镀均匀性的电镀设备 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种提高PBT塑料电镀均匀性的电镀设备,包括电镀箱体,所述电镀箱体的上侧设置有开口,且内腔底部设置有加热器,所述电镀箱体的开口侧设置有两根支撑柱,且支撑柱远离电镀箱体的一端设置有横梁,所述横梁的中心安装有液压缸,所述液压缸的活塞杆贯穿横梁朝向电镀箱体设置,且连接有升降板,所述升降板远离活塞杆的一侧通过锁紧螺丝固定连接有物料框。本发明中将PBT塑料放入物料框中,浸入电镀液中,并通过搅拌杆使之通电以及金属层均匀的电镀在塑料表面,不会出现一半电镀金属层过厚另一半电镀过薄,提高了电镀的均匀性,有利于保证电镀后的PBT塑料的品质,同时能够降低电镀金属的成本。

Description

一种提高PBT塑料电镀均匀性的电镀设备
技术领域
本发明涉及电镀技术领域,尤其涉及一种提高PBT塑料电镀均匀性的电镀设备。
背景技术
与金属制件相比,塑料电镀制品不仅可以实现很好的金属质感,而且能减轻制品重量,在有效改善塑料外观及装饰性的同时,也改善了其在电、热及耐蚀等方面的性能,但电镀用塑料材料的选择却要综合考虑材料的加工性能、机械性能、材料成本、电镀成本、电镀的难易程度以及尺寸精度等因素。而因其结构上的优势,不仅具有优良的综合性能,易于加工成型,而且材料表面易于侵蚀而获得较高的镀层结合力,所以目前在电镀中应用极为普遍。
在电镀过程中,阳极棒和电镀液中各个部位金属离子的密度不同,常常会导致金属层在工件上电镀不均匀,出现凹坑或者厚度不均匀的情况,影响产品使用以及外观的美观程度,为此我们设计出一种提高PBT塑料电镀均匀性的电镀设备,来解决上述问题。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种提高PBT塑料电镀均匀性的电镀设备。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种提高PBT塑料电镀均匀性的电镀设备,包括电镀箱体,所述电镀箱体的上侧设置有开口,且内腔底部设置有加热器,所述电镀箱体的开口侧设置有两根支撑柱,且支撑柱远离电镀箱体的一端设置有横梁,所述横梁的中心安装有液压缸,所述液压缸的活塞杆贯穿横梁朝向电镀箱体设置,且连接有升降板,所述升降板远离活塞杆的一侧通过锁紧螺丝固定连接有物料框,所述升降板远离活塞杆的一侧中心安装有驱动电机,所述驱动电机的输出轴朝向物料框设置,且输出轴通过联轴器连接有搅拌杆,所述搅拌杆延伸至物料框中,所述液压缸两侧的横梁通过支杆连接有阳极棒,且阳极棒延伸至电镀箱体的内腔中,所述电镀箱体的外侧设置有直流电源。
优选的,所述物料框为设置有网孔的不导电矩形框架,且靠近升降板的一侧通过合页安装有盖板,物料框内放置有PBT塑料,且PBT塑料的体积大小大于网孔的大小。
优选的,所述直流电源的正极通过导线连接有阳极棒,负极通过导线连接有搅拌杆。
优选的,所述阳极棒为物料框所要电镀的金属,搅拌杆为不电解的导电材质。
优选的,所述电镀箱体内存放有电镀液。
优选的,所述直流电源连接有电流计和电压计。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明中将PBT塑料放入物料框中,浸入电镀液中,并通过搅拌杆使之通电以及金属层均匀的电镀在塑料表面,不会出现一半电镀金属层过厚另一半电镀过薄,提高了电镀的均匀性,有利于保证电镀后的PBT塑料的品质,同时能够降低电镀金属的成本。
附图说明
图1为本发明提出的一种提高PBT塑料电镀均匀性的电镀设备的结构示意图。
图中:1电镀箱体、2加热器、3横梁、4阳极棒、5液压缸、6升降板、7物料框、8驱动电机、9搅拌杆、10直流电源。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
参照图1,一种提高PBT塑料电镀均匀性的电镀设备,包括电镀箱体1,电镀箱体1内存放有电镀液,电镀箱体1的上侧设置有开口,且内腔底部设置有加热器2,电镀箱体1的开口侧设置有两根支撑柱,且支撑柱远离电镀箱体1的一端设置有横梁3,横梁3的中心安装有液压缸5,液压缸5的活塞杆贯穿横梁3朝向电镀箱体1设置,且连接有升降板6,升降板6远离活塞杆的一侧通过锁紧螺丝固定连接有物料框7,物料框7为设置有网孔的不导电矩形框架,且靠近升降板6的一侧通过合页安装有盖板,物料框7内放置有PBT塑料,且PBT塑料的体积大小大于网孔的大小,升降板6远离活塞杆的一侧中心安装有驱动电机8,驱动电机8的输出轴朝向物料框7设置,且输出轴通过联轴器连接有搅拌杆9,搅拌杆9延伸至物料框7中,液压缸5两侧的横梁3通过支杆连接有阳极棒4,阳极棒4为物料框7所要电镀的金属,搅拌杆9为不电解的导电材质,且阳极棒4延伸至电镀箱体1的内腔中,电镀箱体1的外侧设置有直流电源10,电镀箱体1内存放有电镀液,直流电源10的正极通过导线连接有阳极棒4,负极通过导线连接有搅拌杆9。
本发明在使用时,液压缸5通过活塞杆控制物料框7的升降,从而达到PBT塑料的添加和卸料,PBT塑料添加至物料框7完成后,液压缸5将物料框7降入电镀液中,启动直流电源10,开始对PBT塑料进行电镀,搅拌杆9使PBT塑料分布均匀,提高PBT塑料电镀的均匀性,加热器2用于加热电镀液,提高电镀的效率,电流计和电压计用于观察直流电源10的功率,便于根据需求调整功率。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种提高PBT塑料电镀均匀性的电镀设备,包括电镀箱体(1),其特征在于,所述电镀箱体(1)的上侧设置有开口,且内腔底部设置有加热器(2),所述电镀箱体(1)的开口侧设置有两根支撑柱,且支撑柱远离电镀箱体(1)的一端设置有横梁(3),所述横梁(3)的中心安装有液压缸(5),所述液压缸(5)的活塞杆贯穿横梁(3)朝向电镀箱体(1)设置,且连接有升降板(6),所述升降板(6)远离活塞杆的一侧通过锁紧螺丝固定连接有物料框(7),所述升降板(6)远离活塞杆的一侧中心安装有驱动电机(8),所述驱动电机(8)的输出轴朝向物料框(7)设置,且输出轴通过联轴器连接有搅拌杆(9),所述搅拌杆(9)延伸至物料框(7)中,所述液压缸(5)两侧的横梁(3)通过支杆连接有阳极棒(4),且阳极棒(4)延伸至电镀箱体(1)的内腔中,所述电镀箱体(1)的外侧设置有直流电源(10)。
2.根据权利要求1所述的一种提高PBT塑料电镀均匀性的电镀设备,其特征在于,所述物料框(7)为设置有网孔的不导电矩形框架,且靠近升降板(6)的一侧通过合页安装有盖板,物料框(7)内放置有PBT塑料,且PBT塑料的体积大小大于网孔的大小。
3.根据权利要求1所述的一种提高PBT塑料电镀均匀性的电镀设备,其特征在于,所述直流电源(10)的正极通过导线连接有阳极棒(4),负极通过导线连接有搅拌杆(9)。
4.根据权利要求1所述的一种提高PBT塑料电镀均匀性的电镀设备,其特征在于,所述阳极棒(4)为物料框(7)所要电镀的金属,搅拌杆(9)为不电解的导电材质。
5.根据权利要求1所述的一种提高PBT塑料电镀均匀性的电镀设备,其特征在于,所述电镀箱体(1)内存放有电镀液。
6.根据权利要求1所述的一种提高PBT塑料电镀均匀性的电镀设备,其特征在于,所述直流电源(10)连接有电流计和电压计。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110257895A (zh) * 2019-06-24 2019-09-20 江苏守航实业有限公司 一种半导体材料的电解抛光方法及装置
CN113832522A (zh) * 2021-10-08 2021-12-24 抚州市圣航洁具有限公司 一种水龙头生产制造用电镀装置

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