CN109442230A - 一种led灯及制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED灯，包括外壳、发光体、驱动支撑板、填充物和引脚；其中，驱动支撑板设置在外壳内，发光体点焊固定在驱动支撑板上，填充物填充在外壳形成的腔体内，引脚设置在外壳的底部。本发明还公开了一种LED灯的制作方法，本发明实现高透光率、高扩散、光线均匀和高可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及LED照明领域，特别是一种LED灯及制作方法。
背景技术
欧盟是卤素灯主要的使用区域，全球80%的该类产品广泛应用在欧盟水晶吊灯、花灯、台灯、壁灯及一些工程设备中。卤素灯是白炽灯的一个变种，随着白炽灯的禁产，卤素灯的淘汰也成为必然。
欧委会第244/2009规例订明，卤素灯泡从2018年9月1日起不得再投放到欧盟市场，全面禁止销售，包括传统的卤素灯。
节能灯从出现到推广用了整整二十年，而LED灯照明却用不到的两年时间便铺天盖地，这种加速度式的增长无论对于企业还是经销商来说都是始料未及的。
随着LED照明产业的迅猛发展，LED灯珠外壳材料的使用量也迅速增长。LED照明用外壳材料，即光散射材料，是指既能够使光通过又能够有效散射光的材料。其能将电、线光源转化成线、面光源。
LED灯的高亮度、低热量很好的节省了电耗，也符合人们低碳环保的追求。然而，LED发出的光是方向性较强的射光，是点光源，造成的缺点是光线刺眼，人眼难以接受，且照射面积小。如果作为照明使用时必须将光线散射开来才能达到照明的效果。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足而提供一种LED灯及制作方法，本发明实现高透光率、高扩散、光线均匀和高可靠性。
本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：
根据本发明提出的一种LED灯，包括外壳、发光体、驱动支撑板、填充物和引脚；其中，驱动支撑板设置在外壳内，发光体呈螺旋状固定在驱动支撑板上，填充物填充在外壳形成的腔体内，引脚设置在外壳的底部。
作为本发明所述的一种LED灯进一步优化方案，所述发光体为LED灯珠。
作为本发明所述的一种LED灯进一步优化方案，所述发光体为采用倒装结构芯片封装在柔性金属上的LED灯珠。
作为本发明所述的一种LED灯进一步优化方案，所述驱动支撑板是蓝宝石基材。
作为本发明所述的一种LED灯进一步优化方案，所述填充物为硅胶，所述外壳为PC材质。
作为本发明所述的一种LED灯进一步优化方案，所述引脚为镀银黄铜或镀银紫铜。
作为本发明所述的一种LED灯进一步优化方案，发光体点焊为波浪样式固定在驱动支撑板上。
作为本发明所述的一种LED灯进一步优化方案，发光体点焊再通过内螺旋模具弯曲成型后固定在驱动支撑板上。
一种LED灯的制作方法，包括以下步骤：
步骤一、将倒装结构芯片通过倒装封装工艺封装在柔性金属上形成LED灯珠发光体；
步骤二、将二极管芯片通过封装工艺固定在蓝宝石驱动支撑板上；
步骤三、将步骤一得到的发光体通过粘接剂固定在步骤二得到的蓝宝石驱动支撑板上；
步骤四、将镀银紫铜引脚焊接在步骤四所完成的蓝宝石驱动支撑板上；
步骤五、将步骤四得到的半成品与PC材质的外壳契合起来；
步骤六、采用硅胶将步骤五得到的产品进行填充，然后固化。
作为本发明所述的一种LED灯的制作方法进一步优化方案，所述步骤三中粘接剂为银浆。
本发明采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：
（1）本发明采用的倒装工艺具有超高的稳定性能和传热性；
（2）本发明采用具有绝缘、高导热、高透光性能的蓝宝石基板；
（3）本发明采用的粘接剂为高耐温、高导热、高导电的银浆；
（4）本发明采用的带高温PC材质外壳能完美适应外部的使用环境；
（5）本发明采用的硅胶能完美契合内部的发光体、载板、外壳；
（6）本发明的LED灯具有高透光率、高扩散、光线均匀、可靠性高等特点；
（7）本发明中的组合能实现现有市场的突破性，在可靠性能、参数性能、外观可变性上远远优于现有产品。
附图说明
图1是本发明的LED灯的示意图。
图中的附图标记解释为：1-外壳，2-发光体，3-驱动支撑板，4-填充物，5-引脚。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的技术方案做进一步的详细说明：
如图1所示，一种LED灯，包括外壳1、发光体2、驱动支撑板3、填充物4和引脚5；其中，驱动支撑板设置在外壳内，发光体点焊固定在驱动支撑板上，填充物填充在外壳形成的腔体内，引脚设置在外壳的底部。
所述发光体为LED灯珠。
所述发光体为采用倒装结构芯片封装在柔性金属上的LED灯珠。
所述驱动支撑板是高导热、高透光性的蓝宝石基材。
所述填充物为高导热、高透光性的硅胶。
所述引脚为导热系数较高的镀银黄铜或镀银紫铜。
所述外壳为高透光性、高耐热性的PC材质。
一种LED灯的制作方法，包括以下步骤：
步骤一、将倒装结构芯片通过倒装封装工艺封装在柔性金属上形成LED灯珠发光体；
步骤二、将二极管芯片通过封装工艺固定在蓝宝石驱动支撑板上；
步骤三、将步骤一得到的发光体通过粘接剂固定在步骤二得到的蓝宝石驱动支撑板上；
步骤四、将镀银紫铜引脚焊接在步骤四所完成的蓝宝石驱动支撑板上；
步骤五、将步骤四得到的半成品与PC材质的外壳契合起来；
步骤六、采用硅胶将步骤五得到的产品进行填充，然后固化。
所述步骤三中粘接剂为高导热、高耐温的银浆。
本发明中的使用的倒装工艺具有超高的稳定性能和传热性；本发明中的使用的具有绝缘、高导热、高透光性能的蓝宝石基板；本发明中的使用的粘接剂为高耐温、高导热、高导电的银浆；本发明中的使用的带高温PC材质外壳能完美适应外部的使用环境；本发明中的采用的硅胶能完美契合内部的发光体、载板、外壳；本发明中的组合能实现现有市场的突破性，在可靠性能、参数性能、外观可变性上远远优于现有产品。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本发明的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种LED灯，其特征在于，包括外壳、发光体、驱动支撑板、填充物和引脚；其中，驱动支撑板设置在外壳内，发光体呈螺旋状固定在驱动支撑板上，填充物填充在外壳形成的腔体内，引脚设置在外壳的底部。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯，其特征在于，所述发光体为LED灯珠。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯，其特征在于，所述发光体为采用倒装结构芯片封装在柔性金属上的LED灯珠。
4.根据权利要求1所述的一种LED灯，其特征在于，所述驱动支撑板是蓝宝石基材。
5.根据权利要求1所述的一种LED灯，其特征在于，所述填充物为硅胶，所述外壳为PC材质。
6.根据权利要求1所述的一种LED灯，其特征在于，所述引脚为镀银黄铜或镀银紫铜。
7.根据权利要求1所述的一种LED灯，其特征在于，发光体点焊为波浪样式固定在驱动支撑板上。
8.根据权利要求1所述的一种LED灯，其特征在于，发光体点焊再通过内螺旋模具弯曲成型后固定在驱动支撑板上。
9.一种LED灯的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、将倒装结构芯片通过倒装封装工艺封装在柔性金属上形成LED灯珠发光体；
步骤二、将二极管芯片通过封装工艺固定在蓝宝石驱动支撑板上；
步骤三、将步骤一得到的发光体通过粘接剂固定在步骤二得到的蓝宝石驱动支撑板上；
步骤四、将镀银紫铜引脚焊接在步骤四所完成的蓝宝石驱动支撑板上；
步骤五、将步骤四得到的半成品与PC材质的外壳契合起来；
步骤六、采用硅胶将步骤五得到的产品进行填充，然后固化。
10.根据权利要求9所述的一种LED灯的制作方法，其特征在于，所述步骤三中粘接剂为银浆。
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