CN109440144B - 一种在铝合金上制备导电防腐铜涂层的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明一种在铝合金上制备导电防腐铜涂层的方法，在铝合金上镀铜之前不对铝合金进行浸锌或镀镍处理，具体包括以下步骤：对铝合金表面进行打磨至粗糙度为0.03～0.15μm；采用化学溶液对铝合金进行化学除油；采用碱性溶液对铝合金进行碱洗；采用酸性溶液对铝合金进行酸洗；将铝合金放入镀液中进行电镀，得到铜涂层；镀液包括如下组分：硫酸50～70g/L，硫酸铜180～250g/L，Cl‑60～80ppm，整平剂0.01～0.1g/L，润湿剂0.01～0.06g/L，光亮剂0.02～0.08g/L。本发明省去浸锌或镀镍中间层等繁琐步骤，直接在铝合金表面电镀铜层，得到的镀层兼具良好的结合和耐蚀性。

Description

一种在铝合金上制备导电防腐铜涂层的方法
技术领域
本发明涉及金属表面铜涂层的制备方法，特别是涉及一种在铝合金上制备导电防腐铜涂层的方法。
背景技术
在地铁供电系统中，刚性接触网由于其结构简单、便于安装和维修而被广泛应用。该刚性接触网常由6061铝合金材质的汇流排和铜接触线组成。然而，接触网在南方沿海城市的使用过程中，由于潮湿空气中的腐蚀介质较多，并且铝合金材质的汇流排与铜接触线之间又存在较大的电位差，所以极易发生电偶腐蚀，造成汇流排和铜接触线组成的供电回路电力消耗急剧增大而不能正常服役；这不仅给地铁运行带来安全隐患，还显著增加了地铁的运行成本。为了避免刚性接触网发生电偶腐蚀，可以采取降低接触金属间电位差的措施，其中最直接的方法就是在铝合金上制备铜涂层。
常见的铜涂层的制备方法就是电镀，其工艺简单，镀液稳定，在工业生产中被广泛应用。然而，电镀后铜镀层与铝合金基体间的结合差，界面处容易渗入腐蚀介质而导致腐蚀和剥落，所以基体表面常需浸锌或镀镍处理，在浸锌或镀镍层表面电镀铜，以提高其结合力。这就导致电镀过程中程序较多，不易操作，不利于工业大规模应用。因而，需要一种直接在铝合金表面电镀铜的方法，既可以省去浸锌或镍等中间层的繁琐步骤，又使镀层与基体具有良好的结合、保证镀层良好的耐蚀能力。
发明内容
针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种在铝合金上制备导电防腐铜涂层的方法，省去了浸锌或镀镍中间层等繁琐的步骤，得到的镀层兼具良好的结合和耐蚀性。
本发明是通过以下技术方案来实现：
一种在铝合金上制备导电防腐铜涂层的方法，在铝合金上镀铜之前不对铝合金进行浸锌或镀镍处理，具体包括以下步骤：
步骤1，对铝合金表面进行打磨至粗糙度为0.03～0.15μm；
步骤2，采用化学溶液对铝合金进行化学除油；
步骤3，采用碱性溶液对铝合金进行碱洗；
步骤4，采用酸性溶液对铝合金进行酸洗；
步骤5，将铝合金放入镀液中进行电镀，得到铜涂层；镀液包括如下组分：硫酸50～70g/L，硫酸铜180～250g/L，Cl-60～80ppm，整平剂0.01～0.1g/L，润湿剂0.01～0.06g/L，光亮剂0.02～0.08g/L。
优选的，打磨具体操作为：将铝合金用70#～600#砂纸逐级打磨，得到表面粗糙度为0.14～0.15μm，然后再选用600#～1500#砂纸逐级打磨至表面粗糙度为0.07～0.14μm。
优选的，打磨具体操作为：将铝合金用70#～1500#砂纸逐级打磨至1500#后，再用1.5μm金刚石研磨膏进行机械抛光，得到的铝合金表面粗糙度为0.04～0.07μm；或者，将铝合金用70#～1500#砂纸逐级打磨至1500#后，再依次用1.5μm和0.5μm金刚石研磨膏进行机械抛光，得到的铝合金表面粗糙度为0.03～0.04μm。
优选的，步骤2中，化学溶液包括如下组分：氢氧化钠5～25g/L，碳酸钠20～35g/L，磷酸三钠20～35g/L，OP-10乳化剂1g/L。
优选的，步骤2中，化学除油具体操作为：将铝合金置于化学溶液中在45～80℃下浸泡1～3min进行除油，除油后，将铝合金在40～60℃温水中冲洗后迅速放入流动水中反复冲洗。
优选的，步骤3中，碱性溶液包括如下组分：氢氧化钠50～58g/L，碳酸钠20～35g/L，磷酸三钠20～35g/L，硅酸钠1～8g/L。
优选的，步骤3中，碱洗具体操作为：将铝合金置于碱性溶液中在60～80℃下浸泡1～3min，然后反复用流动水冲洗干净。
优选的，步骤4中，酸性溶液包括如下组分：硝酸300～450g/L，氢氟酸200～280g/L。
优选的，步骤4中，酸洗具体操作为：将铝合金置于酸性溶液中在20～28℃下浸泡5～50s，反复用流动水冲洗干净。
优选的，步骤5中，电镀参数为：电流密度0.2～0.7A/dm2，搅拌速度240～400r/min，时间20～40min。
与现有技术相比，本发明具有以下有益的技术效果：
传统电镀铜层常需浸锌或镀镍处理后，再在浸锌或镀镍层上电镀铜，以此提高其结合力。本发明通过控制基体表面粗糙度和镀液添加剂以及前处理溶液，省去了浸锌或镀镍中间层等繁琐的步骤，而改用直接在铝合金表面电镀铜层，同时，得到的镀层兼具良好的结合和耐蚀性。铝合金基体表面适当的微观凹凸不平对镀层与基体的结合是起积极作用的，会使结合力增加，其原因有二：①镀层金属在表面沉积时，由于表面凹凸不平，沉积的镀层会相互钩连或铆接，使得镀层与基体的结合更紧密；②由于基体表面凹凸不平，镀层沉积后与基体相接触的实际面积大于基体的表观面积，使结合力增强。但是如果基体太过粗糙会不利于镀层与基体的结合，也会使镀层的平整性变差；基体太过光滑会减小镀层与基体的结合力。另外，适当减小基体表面粗糙度可以降低结合界面缝隙宽度，从而阻碍腐蚀介质进入缝隙以提高其耐蚀性。本发明给出了铝合金的基体表面粗糙度为0.03～0.15μm，在此范围内基体表面起积极作用。本发明镀液中同时添加了润湿剂、整平剂、光亮剂。整平剂能改善镀层的平整性；润湿剂能降低电极与溶液间的界面张力，使镀液容易在电极表面铺展；光亮剂可增强光亮度且有一定的整平效果；三种添加剂组合使用时，整平剂可以填充一些亚微米级的孔隙，提高润湿剂的润湿效果，减少镀层中的针孔和麻点；各添加剂的分散作用提高，能更好的分散在溶液中；整平剂可以提高光亮剂的光亮电流密度范围和整平能力。电镀得到的铜涂层致密、无裂纹，与基体结合良好，保证了其良好的耐蚀性和导电性能。该方法简化了工序，有利于应用在大规模工业生产中，同时也降低了电镀的成本，具有显著的经济和社会效益。本发明方法可用于在地铁铝合金汇流排上制备耐蚀铜涂层。
进一步的，电流密度对镀层的致密性有很大影响，电流密度过低会使阴极极化作用小，镀层的结晶晶粒较粗，镀层不致密；过高会在镀层中留下较大的残余应力，使得镀层里出现裂纹。本发明给出的电流密度比现有技术小，但是还能生成致密的铜涂层，且铜涂层与基体结合良好，铜涂层中不存在裂纹，保证了其良好的耐蚀性和导电性能。
进一步的，化学除油目的是除去零件表面油污；碱蚀目的是去除掉铝合金表面的残余氧化膜层及表面污物；酸洗目的是去除铝合金表面经除油及碱洗后形成的一层黑色垢膜(反应残留物)和中和表面残留的碱，使工件表面处于良好的活化状态。因为铝合金为两性金属，所以在除油、碱洗、酸洗的过程中，要控制好时间和溶液的pH值，若时间过长或溶液pH超标，会导致铝合金过腐蚀，同时还会改变基体表面粗糙度，这都会影响镀层与基体的结合。本发明调整了溶液中的成分和各成分的浓度范围，采用pH在8.6-9.4之间的弱碱性溶液进行除油和碱洗，同时酸洗溶液作出相应调整，使得各溶液既可以有效的发挥作用，又不会对基体造成明显影响。
附图说明
图1为实施例1中电镀铜层后的截面SEM图；
图2为实施例1中镀层的表面SEM图；
图3为实施例1中镀层的X射线衍射谱图；
图4为实施例1中镀层和铝合金的极化曲线图；
图5为实施例1中镀层附着力测试图；
图6为实施例2中电镀铜层后的截面SEM图；
图7为实施例2中镀层的极化曲线图；
图8为实施例2中镀层附着力测试图；
图9为实施例3中电镀铜层后的截面SEM图；
图10为实施例3中镀层的极化曲线图；
图11为实施例3镀层附着力测试图；
具体实施方式
下面结合具体的实施例对本发明做进一步的详细说明，所述是对本发明的解释而不是限定。
一种在铝合金上制备导电防腐铜涂层的方法，包括以下步骤：
步骤一，预磨铝合金样品，要求铝合金基体表面粗糙度为0.03～0.15μm：将铝合金用70#～600#砂纸逐级打磨至600#后得到的基体表面粗糙度为0.14～0.15μm；或者，将样品用70#～1500#砂纸逐级打磨，打磨样品至600#～1500#间不同型号砂纸会得到不同的基体表面粗糙度，范围为0.07～0.14μm；或者，将样品用70#～1500#砂纸逐级打磨至1500#后再用1.5μm金刚石研磨膏进行机械抛光得到的铝合金基体表面粗糙度为0.04～0.07μm；或者，将样品用70#～1500#砂纸逐级打磨至1500#后再依次用1.5μm和0.5μm金刚石研磨膏进行机械抛光得到的铝合金基体表面粗糙度为0.03～0.04μm。20～28℃下，将样品放于超声波清洗器中用去离子水清洗10min。
步骤二，化学除油：化学溶液成分及浓度如下：氢氧化钠5～25g/L，碳酸钠20～35g/L，磷酸三钠20～35g/L，OP-10乳化剂1g/L；将铝合金置于化学溶液中在45～80℃下浸泡1～3min进行除油。除油后，将铝合金样品在40～60℃温水中冲洗后迅速放入流动水中反复冲洗。
步骤三，碱洗：碱性溶液成分及浓度如下：氢氧化钠50～58g/L，碳酸钠20～35g/L，磷酸三钠20～35g/L，硅酸钠1～8g/L；将铝合金置于碱性溶液中在60～80℃下浸泡1～3min，反复用流动水冲洗干净。
步骤四，酸洗：酸性溶液成分及浓度如下：硝酸300～450g/L，氢氟酸200～280g/L；将铝合金置于酸性溶液中在20～28℃下浸泡5～50s，反复用流动水冲洗干净。
步骤五，电镀铜：其镀液成分及浓度如下：硫酸50～70g/L，硫酸铜180～250g/L，Cl-60～80ppm，整平剂0.01～0.1g/L，润湿剂0.01～0.06g/L，光亮剂0.02～0.08g/L。电镀时，电流密度0.2～0.7A/dm2，搅拌速度240～400r/min，时间20～40min，基体表面粗糙度0.03～0.15μm。
本发明采用的铝合金为6061铝合金，镀液中Cl-由NaCl提供。
本发明所述的在铝合金上制备铜涂层的方法，在镀铜之前不需要对铝合金进行浸锌或镀镍处理。
本发明所述的方法可用于在地铁铝合金汇流排上制备耐蚀铜涂层，以降低铝合金材质的汇流排与铜接触线之间的电位差，避免刚性接触网发生电偶腐蚀。
实施例1
本实施例制备一种避免铝-铜连接体电偶腐蚀的镀层，具体制备方法包括以下步骤：
步骤一，预磨铝合金样品：将样品用70#～1500#砂纸逐级打磨至1500#后再依次用1.5μm、0.5μm金刚石研磨膏进行机械抛光；室温下，将样品放于超声波清洗器中用去离子水清洗10min。采用表面粗糙度测量仪测量样品表面的平均粗糙度Ra为0.0371μm。
步骤二，化学除油：化学溶液成分及浓度如下：氢氧化钠10g/L，碳酸钠20g/L，磷酸三钠20g/L，OP-10乳化剂1g/L；在55℃下将样品浸泡在化学溶液中3min进行除油；除油后，将样品在40℃温水中冲洗后迅速放入流动水中反复冲洗。
步骤三，碱洗：碱性溶液成分及浓度如下：氢氧化钠52g/L，碳酸钠20g/L，磷酸三钠20g/L，硅酸钠2g/L；在60℃下将样品浸泡在碱性溶液中浸泡3min，反复用流动水冲洗干净。
步骤四，酸洗：酸性溶液成分及浓度如下：硝酸300g/L，氢氟酸220g/L；在20℃下将样品浸泡在酸性溶液中浸泡20s，反复用流动水冲洗干净。
步骤五，电镀铜：其镀液成分及浓度如下：硫酸55g/L，硫酸铜190g/L，Cl-65ppm，整平剂0.03g/L，润湿剂0.02g/L，光亮剂0.03g/L；其中，电镀时，电流密度0.48A/dm2；搅拌速度300r/min；时间20min；基体表面粗糙度0.0371μm。
图1为实施例1中电镀铜层后的截面SEM图，从图1中可以看出，镀层较为致密，与铝合金基体间的结合力良好，并未出现缝隙、瘤体等缺陷，镀层整体较为平整。
图2为实施例1中镀层的表面SEM图，从图2可以看到镀层表面形貌呈胞状结构，大小胞紧密堆叠，形成许多突起的小圆丘，且呈菜花状，形成典型的“菜花头”结构，镀层表面平整、均匀、致密，将基体材料表面完全覆盖。
图3为实施例1中镀层的X射线衍射谱图，从图3可以看出得到明显的面心立方(FCC)结构的纯铜的峰，说明电镀后，在基体表面形成了纯铜。
图4为实施例1中镀层和基体的极化曲线图。从图4可以看出铝合金的腐蚀电位为-1.5192V，腐蚀电流密度为5.6316×10-4A/cm2，电镀铜层后铝合金的腐蚀电位为-0.2929V，腐蚀电流密度为6.4413×10-7A/cm2，相比于铝合金基体电位正移了近1.23V，腐蚀电流密度也下降了三个数量级。
图5为实施例1镀层附着力测试图。使用WS-2005涂层附着力自动划痕仪测量涂层附着力。其中，采用标准洛氏金刚石压头(R＝0.2mm)划痕，加载速度50N/m，终止载荷100N，划痕长度4mm，往复次数为1次，测量方式为声发射，运行方式为动载。以首次出现明显声发射信号(镀层剥落)时对应的载荷即为镀层的附着力值。从图5可以看出，镀层附着力为70.6，说明镀层与试样结合良好。
实施例2
本实施例制备一种避免铝-铜连接体电偶腐蚀的镀层，具体制备方法包括以下步骤：
步骤一，预磨铝合金样品：将样品用70#～600#砂纸逐级打磨至600#，室温下，将样品放于超声波清洗器中用去离子水清洗10min。采用表面粗糙度测量仪测量样品表面的平均粗糙度Ra为0.1404μm。
步骤二，化学除油：化学溶液成分及浓度如下：氢氧化钠15g/L，碳酸钠25g/L，磷酸三钠25g/L，OP-10乳化剂1g/L；样品在60℃下化学溶液中浸泡2min进行除油；除油后，将样品在40℃温水中冲洗后迅速放入流动水中反复冲洗。
步骤三，碱洗：碱性溶液成分及浓度如下：氢氧化钠54g/L，碳酸钠25g/L，磷酸三钠25g/L，硅酸钠4g/L；样品在65℃下碱性溶液中浸泡2min，反复用流动水冲洗干净。
步骤四，酸洗：酸性溶液成分及浓度如下：硝酸350g/L；氢氟酸240g/L；样品在25℃下碱性溶液中浸泡25s，反复用流动水冲洗干净。
步骤五，电镀铜：其镀液成分及浓度如下：硫酸60g/L，硫酸铜210g/L，Cl-70ppm，整平剂0.05g/L，润湿剂0.03g/L，光亮剂0.04g/L；其中，电镀时，电流密度0.32A/dm2；搅拌速度360r/min；时间30min；基体表面粗糙度0.1404μm。
图6为实施例2中电镀铜层后的截面SEM图，从图6中可以看出镀层中没有明显的裂纹，镀层与基体间结合较为紧密，无明显缝隙和夹杂物。
图7为实施例2中镀层的极化曲线图。电镀铜层后铝合金的腐蚀电位为-0.2963V，腐蚀电流密度为1.33×10-6A/cm2，相比于铝合金基体电位正移了近1.22V，腐蚀电流密度也下降了两个数量级。
图8为实施例2镀层附着力测试图。从图8可以看出，镀层附着力为60.3，说明镀层与试样结合良好。
实施例3
本实施例制备一种避免铝-铜连接体电偶腐蚀的镀层，具体制备方法包括以下步骤：
步骤一，预磨铝合金样品：将样品用70#～1500#砂纸逐级打磨至1500#；室温下，将样品放于超声波清洗器中用去离子水清洗10min。采用表面粗糙度测量仪测量样品表面的平均粗糙度Ra为0.0732μm。
步骤二，化学除油：化学溶液成分及浓度如下：氢氧化钠20g/L，碳酸钠30g/L，磷酸三钠30g/L，OP-10乳化剂1g/L；样品在65℃下化学溶液中浸泡1.5min进行除油；除油后，将样品在40℃温水中冲洗后迅速放入流动水中反复冲洗。
步骤三，碱洗：碱性溶液成分及浓度如下：氢氧化钠56g/L，碳酸钠30g/L，磷酸三钠30g/L，硅酸钠6g/L；样品在70℃下碱性溶液中浸泡1.5min，反复用流动水冲洗干净。
步骤四，酸洗：酸性溶液成分及浓度如下：硝酸400g/L，氢氟酸260g/L；样品在28℃下酸性溶液中浸泡30s，反复用流动水冲洗干净。
步骤五，电镀铜：其镀液成分及浓度如下：硫酸65g/L，硫酸铜230g/L，Cl-75ppm，整平剂0.07g/L，润湿剂0.04g/L，光亮剂0.06g/L；其中电镀时，电流密度0.32A/dm2，搅拌速度240r/min，时间20min，基体表面粗糙度0.0732μm。
图9为实施例3中电镀铜层后的截面SEM图，从图9中可以看出镀层中没有明显的裂纹，镀层与基体间结合较为紧密，无明显缝隙和夹杂物。
图10为实施例3中镀层的极化曲线图。电镀铜层后铝合金的腐蚀电位为-0.3143V，腐蚀电流密度为3.0931×10-6A/cm2，相比于铝合金基体电位正移了近1.20V，腐蚀电流密度也下降了两个数量级。
图11为实施例3镀层附着力测试图。从图11可以看出，镀层附着力为57.2，说明镀层与试样结合良好。
实施例4
本实施例制备一种避免铝-铜连接体电偶腐蚀的镀层，具体制备方法包括以下步骤：
步骤一，预磨铝合金样品：将样品用70#～600#砂纸逐级打磨至600#，室温下，将试样放于超声波清洗器中用去离子水清洗10min。采用表面粗糙度测量仪测量试样表面的平均粗糙度Ra为0.15μm。
步骤二，化学除油：其化学溶液成分及浓度如下：氢氧化钠25g/L，碳酸钠35g/L，磷酸三钠35g/L，OP-10乳化剂1g/L；铝合金样品在70℃下化学溶液中浸泡2.5min中进行除油；除油后，将试样在40℃温水中冲洗后迅速放入流动水中反复冲洗。
步骤三，碱洗：碱性溶液成分及浓度如下：氢氧化钠58g/L，碳酸钠35g/L，磷酸三钠35g/L，硅酸钠8g/L；铝合金样品在70℃下碱性溶液中浸泡2.5min，反复用流动水冲洗干净。
步骤四，酸洗：酸性溶液成分及浓度如下：硝酸450g/L，氢氟酸280g/L；铝合金样品在28℃下酸性溶液中浸泡35s，反复用流动水冲洗干净。
步骤五，电镀铜：其镀液成分及浓度如下：硫酸70g/L，硫酸铜250g/L，Cl-80ppm，整平剂0.09g/L，润湿剂0.05g/L，光亮剂0.07g/L；其中电镀时，电流密度0.48A/dm2，搅拌速度240r/min，时间25min，基体表面粗糙度0.15μm。
实施例5
本实施例制备一种避免铝-铜连接体电偶腐蚀的镀层，具体制备方法包括以下步骤：
步骤一，预磨铝合金样品：将样品用70#～1500#砂纸逐级打磨至1500#后再依次用1.5μm、0.5μm金刚石研磨膏进行机械抛光；室温下，将样品放于超声波清洗器中用去离子水清洗10min。采用表面粗糙度测量仪测量样品表面的平均粗糙度Ra为0.03μm。
步骤二，化学除油：化学溶液成分及浓度如下：氢氧化钠5g/L，碳酸钠25g/L，磷酸三钠20g/L，OP-10乳化剂1g/L；在55℃下将样品浸泡在化学溶液中3min进行除油；除油后，将样品在40℃温水中冲洗后迅速放入流动水中反复冲洗。
步骤三，碱洗：碱性溶液成分及浓度如下：氢氧化钠50g/L，碳酸钠20g/L，磷酸三钠25g/L，硅酸钠5g/L；在60℃下将样品浸泡在碱性溶液中浸泡3min，反复用流动水冲洗干净。
步骤四，酸洗：酸性溶液成分及浓度如下：硝酸320g/L，氢氟酸230g/L；在20℃下将样品浸泡在酸性溶液中浸泡15s，反复用流动水冲洗干净。
步骤五，电镀铜：其镀液成分及浓度如下：硫酸58g/L，硫酸铜195g/L，Cl-60ppm，整平剂0.06g/L，润湿剂0.015g/L，光亮剂0.07g/L；其中，电镀时，电流密度0.48A/dm2；搅拌速度360r/min；时间25min；基体表面粗糙度0.03μm。
经检测，本方法制备的铜镀层兼具良好的结合和耐蚀性；该方法简化了工序，有利于应用在大规模工业生产中，同时也降低了电镀的成本，具有显著的经济和社会效益。
本发明提供了一种避免铝-铜连接体电偶腐蚀的方法，该方法包括以下步骤：一、预磨铝合金样品，得到合适的基体表面粗糙度0.03～0.15μm，样品打磨后放于超声波清洗器中用去离子水清洗10min；二、化学除油，去除掉表面的氧化物，在40℃左右的温水中冲洗后，在流动水中反复冲洗；三、碱洗，进一步去除掉铝合金表面的残余氧化膜层及表面污物，在流动水中反复冲洗；四、酸洗，去除掉碱洗后形成的一层黑色垢膜,在流动水中反复冲洗；五、电镀，将铝合金样品放入酸性硫酸铜镀液中开始电镀，最终得到完整的铜镀层。该方法通过铝合金镀前处理及电镀工艺，在铝合金表面直接电镀铜层，省去了浸锌或镀镍等中间层的繁琐步骤，既简化了工序也降低了电镀的成本，同时，制备的镀层兼具良好的结合和耐蚀性，有利于应用在大规模工业生产中，具有显著的经济和社会效益。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明作任何限制。凡是根据发明技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效变化，均仍属于本发明技术方案的保护范围内。

Claims (4)

1.一种在铝合金上制备导电防腐铜涂层的方法，其特征在于，在铝合金上镀铜之前不对铝合金进行浸锌或镀镍处理，具体包括以下步骤：
步骤1，对铝合金表面进行打磨至粗糙度为0.14～0.15μm；
步骤2，采用化学溶液对铝合金进行化学除油；
步骤3，采用碱性溶液对铝合金进行碱洗；
步骤4，采用酸性溶液对铝合金进行酸洗；
步骤5，将铝合金放入镀液中进行电镀，得到铜涂层；镀液包括如下组分：硫酸50～70g/L，硫酸铜180～250g/L，Cl-60～80ppm，整平剂0.01～0.1g/L，润湿剂0.01～0.06g/L，光亮剂0.02～0.08g/L；
步骤3中，碱性溶液包括如下组分：氢氧化钠50～58g/L，碳酸钠20～35g/L，磷酸三钠20～35g/L，硅酸钠1～8g/L；碱性溶液pH在8.6-9.4之间；
步骤5中，电镀参数为：电流密度0.32A/dm2；时间30min；
步骤2中，化学溶液包括如下组分：氢氧化钠5～25g/L，碳酸钠20～35g/L，磷酸三钠20～35g/L，OP-10乳化剂1g/L；
步骤4中，酸性溶液包括如下组分：硝酸300～450g/L，氢氟酸200～280g/L。
2.根据权利要求1所述的一种在铝合金上制备导电防腐铜涂层的方法，其特征在于，步骤2中，化学除油具体操作为：将铝合金置于化学溶液中在45～80℃下浸泡1～3min进行除油，除油后，将铝合金在40～60℃温水中冲洗后迅速放入流动水中反复冲洗。
3.根据权利要求1所述的一种在铝合金上制备导电防腐铜涂层的方法，其特征在于，步骤3中，碱洗具体操作为：将铝合金置于碱性溶液中在60～80℃下浸泡1～3min，然后反复用流动水冲洗干净。
4.根据权利要求1所述的一种在铝合金上制备导电防腐铜涂层的方法，其特征在于，步骤4中，酸洗具体操作为：将铝合金置于酸性溶液中在20～28℃下浸泡5～50s，反复用流动水冲洗干净。
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