CN109434644A - 一种自动切片研磨系统 - Google Patents
一种自动切片研磨系统 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109434644A CN109434644A CN201811470310.4A CN201811470310A CN109434644A CN 109434644 A CN109434644 A CN 109434644A CN 201811470310 A CN201811470310 A CN 201811470310A CN 109434644 A CN109434644 A CN 109434644A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- grinding
- robotic arm
- slice
- assembly
- processor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 7
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 7
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 claims description 7
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 5
- 238000013500 data storage Methods 0.000 claims description 5
- 210000000352 storage cell Anatomy 0.000 claims description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 210000004556 brain Anatomy 0.000 description 1
- 238000012512 characterization method Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/0084—Other grinding machines or devices the grinding wheel support being angularly adjustable
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/0076—Other grinding machines or devices grinding machines comprising two or more grinding tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/08—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/34—Accessories
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/34—Accessories
- B24B37/345—Feeding, loading or unloading work specially adapted to lapping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/14—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation taking regard of the temperature during grinding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B51/00—Arrangements for automatic control of a series of individual steps in grinding a workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
- B24B55/02—Equipment for cooling the grinding surfaces, e.g. devices for feeding coolant
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
本发明提供一种自动切片研磨系统，包括：控制组件、观察组件、驱动组件及研磨组件，所述驱动组件包括机器臂、驱动气缸和气缸移动爪，所述气缸移动爪用于固定PCB切片，所述观察组件和所述研磨组件分别设于所述机器臂的两侧，所述研磨组件包括双盘研磨机，所述双盘研磨机包括驱动电机和分别与所述驱动电机连接的初磨砂轮及抛光砂轮，所述观察组件包括显微镜和摄像头，所述摄像头设于所述机器臂上，所述控制组件包括处理器，所述处理器分别与所述机器臂、所述驱动气缸、所述双盘研磨机、所述显微镜电性连接。本发明提供的所述自动切片研磨系统自动化程度高，无需用户手动的进行研磨和样品运输，提高了对所述PCB切片的研磨精度和研磨效率。
Description
技术领域
本发明涉及PCB生产技术领域，尤其涉及一种自动切片研磨系统。
背景技术
在PCB板生产工序，为控制品质，经常需要对PCB样品做切片，在金像显微镜下分析铜厚，油墨厚等等关键指标，确认品质是否符合要求，在研磨过程中，问题集中在研磨位置允许误差太小，目标位置允许误差一般在0.04～0.1mm左右，因此，PCB板的切片研磨过程越来越受生产商所重视。
现有的PCB板切片研磨过程中，需用用户手动的进行PCB板的研磨，导致PCB板的研磨精准度较低，且现有的PCB板切片研磨过程中，需要用户在对PCB板研磨一次后，再在显微镜下确认研磨误差，并反复确认，进而导致PCB板的切片研磨操作繁琐、耗时长、效率低。
发明内容
本发明解决的技术问题是提供一种切片研磨精准度高的自动切片研磨系统。
为解决上述技术问题，本发明提供的自动切片研磨系统，包括：控制组件和分别与所述控制组件电性连接的观察组件、驱动组件及研磨组件，所述驱动组件包括机器臂、设于所述机器臂顶端的驱动气缸和设于所述驱动气缸末端的气缸移动爪，所述气缸移动爪用于固定PCB切片，所述观察组件和所述研磨组件分别设于所述机器臂的两侧，所述研磨组件包括双盘研磨机，所述双盘研磨机包括驱动电机和分别与所述驱动电机连接的初磨砂轮及抛光砂轮，所述观察组件包括显微镜和摄像头，所述摄像头设于所述机器臂上，所述摄像头用于识别所述PCB切片上的切片凹槽，所述控制组件包括处理器，所述处理器分别与所述机器臂、所述驱动气缸、所述双盘研磨机、所述显微镜电性连接，所述处理器用于接收所述显微镜的观察信号后，以对应发送控制信号至所述机器臂、所述驱动气缸、所述双盘研磨机。
优选的，所述显微镜采用金像显微镜制成，所述金像显微镜包括显微单元、与所述显微单元电性连接的校准单元，所述校准单元与所述处理器电性连接，所述校准单元用于校准所述PCB切片的研磨角度。
优选的，所述机器臂的末端设有供料盘，所述供料盘上设有定位件，所述定位件采用定位柱或卡扣柱制成。
优选的，所述研磨组件还包括冷却单元，所述冷却单元包括温度传感器和冷却器，所述温度传感器和所述冷却器均与所述处理器电性连接。
优选的，所述机器臂内设有触碰报警单元和内置视觉单元，所述触碰报警单元和所述内置视觉单元均与所述处理器电性连接。
优选的，所述控制组件还包括数据存储单元，所述数据存储单元用于存储的所述PCB切片的编号、误差值和研磨角度。
优选的，所述控制组件还包括复位按键，所述复位按键与所述处理器电性连接，所述复位按键用于所述机器臂、所述驱动气缸、所述双盘研磨机及所述显微镜的控制复位。
优选的，所述控制组件还包括无线传输组件，所述无线传输组件采用WIFI、蓝牙或zigbee单元制成。
优选的，所述机器臂采用发那科小型协作机器手臂CR-7iA制成。
优选的，所述处理器单片机或PLC制成。
与相关技术相比较，本发明提供的自动切片研磨系统具有如下有益效果：通过所述观察组件的设计，能有效的对所述PCB切片的状态进行观察，以计算对应研磨角度，并将该研磨角度发送至所述处理器，通过所述机器臂、所述驱动气缸和所述气缸移动爪的设计，以使在所述处理器的控制下对应自动进行所述PCB切片的抓取和角度调节，通过所述驱动电机、所述初磨砂轮和所述抛光砂轮的设计，以使在所述处理器的控制下自动进行所述PCB切片的初磨和后续加工研磨，所述自动切片研磨系统自动化程度高，无需用户手动的进行研磨和样品运输，提高了对所述PCB切片的研磨精度和研磨效率。
附图说明
图1为本发明第一实施例提供的自动切片研磨系统的流程图；
图2为图1中驱动组件的结构示意图；
图3为本发明第一实施例提供的自动切片研磨系统中信号传递结构示意图；
图4为本发明第二实施例提供的自动切片研磨系统中信号传递结构示意图。
| 机器臂 | 10 | 供料盘 | 11 |
| 双盘研磨机 | 12 | 工控电脑 | 13 |
| 观察组件 | 14 | PCB切片 | 15 |
| 驱动气缸 | 16 | 气缸移动爪 | 17 |
| 切片模具 | 18 | 处理器 | 20 |
| 复位按键 | 21 | 无线传输组件 | 22 |
| 显微镜 | 141 | 摄像头 | 142 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
请结合参阅图1至图3，其中，为本发明第一实施例提供的自动切片研磨系统，包括：控制组件和分别与所述控制组件电性连接的观察组件14、驱动组件及研磨组件，所述观察组件14用于对待研磨的PCB切片15进行状态观察，该状态观察包括外观的查看、角度的查看和质量的查看，以调节所述PCB切片15的研磨角度，所述控制组件用于根据所述观察组件14的观察状况，对应发送控制信号至所述驱动组件和所述研磨组件，以使对应控制进行对所述PCB切片15的运输和研磨，所述驱动组件用于在所述控制组件的控制下自动进行所述PCB切片15研磨过程中位置固定和运输，以提高对所述PCB切片15的研磨效率，所述研磨组件用于在所述控制组件的控制下对所述PCB切片15进行研磨，所述控制组件设于一工控电脑13内。
具体的，所述驱动组件包括机器臂10、设于所述机器臂10顶端的驱动气缸16和设于所述驱动气缸16末端的气缸移动爪17，所述机器臂10的末端设有转动单元，所述转动单元与所述控制组件电性连接，所述转动单元用于控制所述机器臂10的转动，所述驱动气缸16用于控制进行所述气缸移动爪17的移动及状态闭合，所述气缸移动爪17用于固定PCB切片15，所述观察组件14和所述研磨组件分别设于所述机器臂10的两侧，所述研磨组件包括双盘研磨机12，所述双盘研磨机12包括驱动电机和分别与所述驱动电机连接的初磨砂轮及抛光砂轮。
本实施例中，所述观察组件14包括显微镜141和摄像头142，所述摄像头142设于所述机器臂10上，所述摄像头142用于识别所述PCB切片15上的切片凹槽，所述控制组件包括处理器20，所述处理器20分别与所述机器臂10、所述驱动气缸16、所述双盘研磨机12、所述显微镜141电性连接，所述处理器20用于接收所述显微镜141的观察信号后，以对应发送控制信号至所述机器臂10、所述驱动气缸16、所述双盘研磨机12。
优选的，所述显微镜141采用金像显微镜141制成，所述金像显微镜141包括显微单元、与所述显微单元电性连接的校准单元，所述校准单元与所述处理器20电性连接，所述校准单元用于校准所述PCB切片15的研磨角度。
此外，本实施例中，所述机器臂10的末端设有供料盘11，所述供料盘11上设有定位件，所述定位件采用定位柱或卡扣柱制成，所述研磨组件还包括冷却单元，所述冷却单元包括温度传感器和冷却器，所述温度传感器和所述冷却器均与所述处理器20电性连接。
所述机器臂10内设有触碰报警单元和内置视觉单元，通过所述内置视觉单元的设计，以使自动将所述气缸移动爪17的手指与切片模具18的圆凹槽匹配，从而实现所述PCB切片15的自动抓取，所述触碰报警单元和所述内置视觉单元均与所述处理器20电性连接，所述控制组件还包括数据存储单元，所述数据存储单元用于存储的所述PCB切片15的编号、误差值和研磨角度，所述机器臂10采用发那科小型协作机器手臂CR-7iA制成，所述处理器20单片机或PLC制成。
本实施例的具体步骤为：
1、接通电源，使得所述控制组件、所述驱动组件、所述观察组件14和所述研磨组件均处于待机状态；
2、将灌胶处理好的所述PCB切片15向下，圆形凹槽向上放置于所述供料盘11上；
3、通过所述处理器20发送动作指令至所述机器臂10；
4、所述机器臂10接到该动作指令后，自动识别所述供料盘11上的切片凹槽，所述驱动气缸16控制所述气缸移动爪17插入切片凹槽并锁定，再将切片侧面放入至所述显微镜141的镜头下；
5、所述显微镜141将显微状态发送至所述处理器20，以使所述处理器20控制所述机器臂10对所述PCB切片15进行研磨角度的调节，同时所述处理器20发送控制指令给所述双盘研磨机12；
6、所述双盘研磨机12收到指令后，开始启动所述初磨砂轮，并自动开启冷却水以进行同步冷却，同时所述机器臂10驱动所述PCB切片15至所述初磨砂轮，调整至研磨面角度，垂直向下，一直磨到设定的初磨位置；
7、初磨完成后所述机器臂10再将所述PCB切片15放入所述抛光砂轮，抛光后将切片送到所述显微镜141的镜头下，并发出声光报警提示。
与相关技术相比较，本发明提供的自动切片研磨系统具有如下有益效果：通过所述观察组件14的设计，能有效的对所述PCB切片15的状态进行观察，以计算对应研磨角度，并将该研磨角度发送至所述处理器20，通过所述机器臂10、所述驱动气缸16和所述气缸移动爪17的设计，以使在所述处理器20的控制下对应自动进行所述PCB切片15的抓取和角度调节，通过所述驱动电机、所述初磨砂轮和所述抛光砂轮的设计，以使在所述处理器20的控制下自动进行所述PCB切片15的初磨和后续加工研磨，所述自动切片研磨系统自动化程度高，无需用户手动的进行研磨和样品运输，提高了对所述PCB切片15的研磨精度和研磨效率。
请参阅图4，为本发明第二实施例提供的自动切片研磨系统中信号传递结构示意图，该第二实施例与第一实施例的结构大抵相同，其区别在于，本实施例中，所述控制组件还包括复位按键21，所述复位按键21与所述处理器20电性连接，所述复位按键21用于所述机器臂10、所述驱动气缸16、所述双盘研磨机12及所述显微镜141的控制复位，进一步地，所述控制组件还包括无线传输组件22，所述无线传输组件22采用WIFI、蓝牙或zigbee单元制成，本实施例中，通过所述复位按键21的设计，有效的方便了当系统出现故障时，各个电子器件的复位还原，提高了用户体验。
上述实施例描述了本发明的技术原理，这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其他具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种自动切片研磨系统，其特征在于，包括：控制组件和分别与所述控制组件电性连接的观察组件、驱动组件及研磨组件，所述驱动组件包括机器臂、设于所述机器臂顶端的驱动气缸和设于所述驱动气缸末端的气缸移动爪，所述气缸移动爪用于固定PCB切片，所述观察组件和所述研磨组件分别设于所述机器臂的两侧，所述研磨组件包括双盘研磨机，所述双盘研磨机包括驱动电机和分别与所述驱动电机连接的初磨砂轮及抛光砂轮，所述观察组件包括显微镜和摄像头，所述摄像头设于所述机器臂上，所述摄像头用于识别所述PCB切片上的切片凹槽，所述控制组件包括处理器，所述处理器分别与所述机器臂、所述驱动气缸、所述双盘研磨机、所述显微镜电性连接，所述处理器用于接收所述显微镜的观察信号后，以对应发送控制信号至所述机器臂、所述驱动气缸、所述双盘研磨机。
2.根据权利要求1所述的自动切片研磨系统，其特征在于，所述显微镜采用金像显微镜制成，所述金像显微镜包括显微单元、与所述显微单元电性连接的校准单元，所述校准单元与所述处理器电性连接，所述校准单元用于校准所述PCB切片的研磨角度。
3.根据权利要求1所述的自动切片研磨系统，其特征在于，所述机器臂的末端设有供料盘，所述供料盘上设有定位件，所述定位件采用定位柱或卡扣柱制成。
4.根据权利要求1所述的自动切片研磨系统，其特征在于，所述研磨组件还包括冷却单元，所述冷却单元包括温度传感器和冷却器，所述温度传感器和所述冷却器均与所述处理器电性连接。
5.根据权利要求1所述的自动切片研磨系统，其特征在于，所述机器臂内设有触碰报警单元和内置视觉单元，所述触碰报警单元和所述内置视觉单元均与所述处理器电性连接。
6.根据权利要求1所述的自动切片研磨系统，其特征在于，所述控制组件还包括数据存储单元，所述数据存储单元用于存储的所述PCB切片的编号、误差值和研磨角度。
7.根据权利要求1所述的自动切片研磨系统，其特征在于，所述控制组件还包括复位按键，所述复位按键与所述处理器电性连接，所述复位按键用于所述机器臂、所述驱动气缸、所述双盘研磨机及所述显微镜的控制复位。
8.根据权利要求1所述的自动切片研磨系统，其特征在于，所述控制组件还包括无线传输组件，所述无线传输组件采用WIFI、蓝牙或zigbee单元制成。
9.根据权利要求1所述的自动切片研磨系统，其特征在于，所述机器臂采用发那科小型协作机器手臂CR-7iA制成。
10.根据权利要求1所述的自动切片研磨系统，其特征在于，所述处理器单片机或PLC制成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811470310.4A CN109434644A (zh) | 2018-12-04 | 2018-12-04 | 一种自动切片研磨系统 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811470310.4A CN109434644A (zh) | 2018-12-04 | 2018-12-04 | 一种自动切片研磨系统 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109434644A true CN109434644A (zh) | 2019-03-08 |
Family
ID=65556673
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811470310.4A Pending CN109434644A (zh) | 2018-12-04 | 2018-12-04 | 一种自动切片研磨系统 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109434644A (zh) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001272316A (ja) * | 2000-03-28 | 2001-10-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 透過型電子顕微鏡用試料の作製方法 |
| US20040245466A1 (en) * | 2000-08-03 | 2004-12-09 | Joseph Robinson | Transmission electron microscope sample preparation |
| CN107167474A (zh) * | 2017-05-18 | 2017-09-15 | 西南交通大学 | 一种基于激光精密加工的微观组织三维重构系统及方法 |
| CN107378707A (zh) * | 2017-08-01 | 2017-11-24 | 昆山寰升电子有限公司 | Pcb自动切割研磨抛光机 |
| CN207019975U (zh) * | 2017-06-29 | 2018-02-16 | 上海华碧检测技术有限公司 | 一种气源降温型光谱磨样机 |
| TWM562191U (zh) * | 2017-11-22 | 2018-06-21 | Min Sheng Guo Ji Trade Co Ltd | 電路板自動切片研磨拋光機 |
| CN209503769U (zh) * | 2018-12-04 | 2019-10-18 | 奥士康科技股份有限公司 | 自动切片研磨系统 |
-
2018
- 2018-12-04 CN CN201811470310.4A patent/CN109434644A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001272316A (ja) * | 2000-03-28 | 2001-10-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 透過型電子顕微鏡用試料の作製方法 |
| US20040245466A1 (en) * | 2000-08-03 | 2004-12-09 | Joseph Robinson | Transmission electron microscope sample preparation |
| CN107167474A (zh) * | 2017-05-18 | 2017-09-15 | 西南交通大学 | 一种基于激光精密加工的微观组织三维重构系统及方法 |
| CN207019975U (zh) * | 2017-06-29 | 2018-02-16 | 上海华碧检测技术有限公司 | 一种气源降温型光谱磨样机 |
| CN107378707A (zh) * | 2017-08-01 | 2017-11-24 | 昆山寰升电子有限公司 | Pcb自动切割研磨抛光机 |
| TWM562191U (zh) * | 2017-11-22 | 2018-06-21 | Min Sheng Guo Ji Trade Co Ltd | 電路板自動切片研磨拋光機 |
| CN209503769U (zh) * | 2018-12-04 | 2019-10-18 | 奥士康科技股份有限公司 | 自动切片研磨系统 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20140114459A1 (en) | Robot system and processed product producing method | |
| CN103547926A (zh) | 实验室产品传送元件和路径布置 | |
| CN103075963A (zh) | 一种室内定位系统和方法 | |
| CN103219269A (zh) | 基于机器视觉的晶圆预定位装置及方法 | |
| CN212255496U (zh) | 一种电波测试装置 | |
| CN103185552A (zh) | 光纤连接器在线式端面检测仪 | |
| CN209503769U (zh) | 自动切片研磨系统 | |
| CN108705407B (zh) | 玻璃磨边装置 | |
| CN210803323U (zh) | 曲面玻璃缺陷检测系统 | |
| CN109488837A (zh) | 一种伸缩支撑式多目无线管道探测机器人 | |
| CN109434644A (zh) | 一种自动切片研磨系统 | |
| CN202245325U (zh) | 一种基板搬送机械手设备 | |
| JP6422317B2 (ja) | 小型製造装置 | |
| CN108569528A (zh) | 无人搬运小车及自动化物流系统 | |
| US20140354985A1 (en) | Detection system and detection method | |
| US11365062B2 (en) | Conveyance system | |
| CN201681797U (zh) | 晶片移载机取片和定位装置 | |
| CN104647180B (zh) | 水晶坯件自动磨抛系统及其磨抛机械 | |
| CN110632070A (zh) | 光隔离元件的光学及视觉检测装置 | |
| CN104669271A (zh) | 抓取卡盘组件及三轴进给装置、装料机器人、加工系统 | |
| CN106200051A (zh) | 对位组件及脱泡设备 | |
| CN107900639A (zh) | 一种智能手机镜头自动制造装置 | |
| CN115106888A (zh) | 一种基于人工智能柔性线束磨抛分拣装置及其操作方法 | |
| CN214978567U (zh) | 激光切边装置 | |
| CN108581843A (zh) | 抛光修整装置及研磨抛光设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20190308 |