CN109433727A - 一种新型晶片自动清洗机 - Google Patents

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CN109433727A CN201811549146.6A CN201811549146A CN109433727A CN 109433727 A CN109433727 A CN 109433727A CN 201811549146 A CN201811549146 A CN 201811549146A CN 109433727 A CN109433727 A CN 109433727A
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刘铭
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Abstract

本发明专利涉及一种新型晶片自动清洗机，其机台上设有清洗槽和超声波发生器，所述清洗槽内设有清洗网杯组件、加热器和超声波换能器，所述清洗网杯组件包括转盘和若干清洗网杯，转盘安装在驱动电机的转动轴上，若干清洗网杯设于转盘四周、并通过连接杆与转盘连接一体；所述加热器、驱动电机和超声波发生器均与控制电路导通连接，超声波发生器的输出端连接超声波换能器。这样，该清洗机即可自动完成包括超洗、排水、甩干、进开水和烘干的晶片清洗作业，加工操作流程简化，生产效率高，劳动强度低，同时有效解决了现有人为手工清洗带来的污染和时间把控不够精准而造成产品品质低的问题，提高品质和降低成本。

Description

一种新型晶片自动清洗机
技术领域
本发明属于晶体加工设备技术领域，尤其涉及一种新型晶片自动清洗机。
背景技术
目前，石英晶体在生产加工过程都需要对频率晶片进行表面清洗。但是现有各生产厂商依然采用传统的人工手动方式进行清洗，包括清洗和烘干工序，需要反复搬运，效率极低，劳动量大，作业难度系数大，产品品质难以保证，而且人工成本高，使晶体市场竞争力较弱。
发明内容
为解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种自动完成包括超洗、排水、甩干、进开水和烘干的晶片清洗作业，加工操作流程简化，生产效率高，劳动强度低，同时有效解决了现有人为手工清洗带来的污染和时间把控不够精准而造成产品品质低的问题，提高品质和降低成本的晶片自动清洗机。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：
一种新型晶片自动清洗机，包括有机台，所述机台上设有清洗槽和超声波发生器，所述清洗槽内设有清洗网杯组件、加热器和超声波换能器，所述清洗网杯组件包括转盘和若干清洗网杯，所述若干清洗网杯设于转盘四周、并通过连接杆与转盘连接一体；所述机台上还设有位于清洗槽外的驱动电机和控制电路，所述驱动电机的转动轴伸入清洗槽内，且所述转盘安装在驱动电机的转动轴上；所述加热器、驱动电机和超声波发生器均与控制电路导通连接，所述超声波发生器的输出端连接超声波换能器。
进一步地，所述驱动电机安装在位于清洗槽下方的机台上，且其转动轴垂直向上地伸入清洗槽内；所述转盘水平设于清洗槽内，并安装在驱动电机的转动轴上。
进一步地，所述若干清洗网杯通过连接杆呈环形阵列地设置在转盘外围四周。
进一步地，所述连接杆的一端焊接在转盘上，另一端设有固定圈，所述若干清洗网杯一对一地安装在一根连接杆的固定圈上，且所述转盘、连接杆和固定圈位于同一水平面上，所述若干清洗网杯位于同一水平面上。
进一步地，所述清洗槽内还设有水温传感器，所述水温传感器与控制电路导通连接，并与加热器和控制电路共同构成水温控制系统。
进一步地，所述机台还上设有调速器，所述调速器与控制电路导通连接，且所述驱动电机是变频电机。
本发明的有益效果：
本发明通过上述技术方案，即可依次进行超洗、排水、甩干、进开水和烘干，自动完成晶片清洗作业，加工操作流程简化，无需反复搬动，既提高了生产效率，又降低了劳动强度，而且整个流程作业时不需要作业员操作，有效解决了现有人为手工清洗带来的污染和时间把控不够精准而造成产品品质低的问题，最终有效降低晶体加工成本和提高晶片品质，使晶体具有很强的市场竞争力，更易获得商业成功。
附图说明
图1是本发明所述一种新型晶片自动清洗机实施例的结构示意图；
图2是本发明所述一种新型晶片自动清洗机实施例的结构原理示意框图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
如图1和2中所示：
本发明实施例所述的一种新型晶片自动清洗机，包括有机台1，所述机台1上设有清洗槽2和超声波发生器7，所述清洗槽2内设有清洗网杯组件3、加热器4和超声波换能器71，所述清洗网杯组件3包括转盘31和若干清洗网杯32，所述若干清洗网杯32设于转盘31四周、并通过连接杆33与转盘31连接一体；所述机台1上还设有位于清洗槽2外的驱动电机5和控制电路6，所述驱动电机5的转动轴伸入清洗槽2内，且所述转盘31安装在驱动电机5的转动轴上；具体结构可以为：所述若干清洗网杯32通过连接杆33呈环形阵列地设置在转盘31外围四周，如图所示，所述连接杆33的一端焊接在转盘31上，另一端设有固定圈34，所述若干清洗网杯32一对一地安装在一根连接杆33的固定圈34上，且所述转盘31、连接杆33和固定圈34位于同一水平面上，所述若干清洗网杯32位于同一水平面上；所述驱动电机5安装在位于清洗槽2下方的机台1上，且其转动轴垂直向上地伸入清洗槽2内；所述转盘31水平设于清洗槽2内，并安装在驱动电机5的转动轴上。所述加热器4、驱动电机5和超声波发生器7均与控制电路6导通连接，所述超声波发生器7的输出端连接超声波换能器71。
本发明所述新型晶片自动清洗机使用时，作业员先将晶片放入清洗网杯32内，并盖上清洗槽盖子21，然后启动清洗机，即可依次进行超洗、排水、甩干、进开水和烘干，自动完成晶片清洗作业，一台设备即可完成，加工操作流程简化，无需反复搬运晶片，既提高了生产效率，又降低了劳动强度，而且整个流程作业时不需要作业员操作，有效解决了现有人为手工清洗带来的污染和时间把控不够精准而造成产品品质低的问题，最终有效降低晶体加工成本和提高晶片品质，使晶体具有很强的市场竞争力，更易获得商业成功。
此外，所述清洗槽2内还设有水温传感器8，所述水温传感器8与控制电路6导通连接，并与加热器4和控制电路6共同构成水温控制系统，以保证加工过程的温度满足作业标准，确保清洗质量。同时所述机台1还上设有调速器9，所述调速器9与控制电路6导通连接，且所述驱动电机5是变频电机，这样即可根据不同型号的晶片清洗要求，操作调速器9，以控制清洗网杯32的转速，使用更方便。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种新型晶片自动清洗机，其特征在于：包括有机台(1)，所述机台(1)上设有清洗槽(2)和超声波发生器(7)，所述清洗槽(2)内设有清洗网杯组件(3)、加热器(4)和超声波换能器(71)，所述清洗网杯组件(3)包括转盘(31)和若干清洗网杯(32)，所述若干清洗网杯(32)设于转盘(31)四周、并通过连接杆(33)与转盘(31)连接一体；所述机台(1)上还设有位于清洗槽(2)外的驱动电机(5)和控制电路(6)，所述驱动电机(5)的转动轴伸入清洗槽(2)内，且所述转盘(31)安装在驱动电机(5)的转动轴上；所述加热器(4)、驱动电机(5)和超声波发生器(7)均与控制电路(6)导通连接，所述超声波发生器(7)的输出端连接超声波换能器(71)。
2.根据权利要求1所述新型晶片自动清洗机，其特征在于：所述驱动电机(5)安装在位于清洗槽(2)下方的机台(1)上，且其转动轴垂直向上地伸入清洗槽(2)内；所述转盘(31)水平设于清洗槽(2)内，并安装在驱动电机(5)的转动轴上。
3.根据权利要求1或2所述新型晶片自动清洗机，其特征在于：所述若干清洗网杯(32)通过连接杆(33)呈环形阵列地设置在转盘(31)外围四周。
4.根据权利要求3所述新型晶片自动清洗机，其特征在于：所述连接杆(33)的一端焊接在转盘(31)上，另一端设有固定圈(34)，所述若干清洗网杯(32)一对一地安装在一根连接杆(33)的固定圈(34)上，且所述转盘(31)、连接杆(33)和固定圈(34)位于同一水平面上，所述若干清洗网杯(32)位于同一水平面上。
5.根据权利要求1或2或3或4所述新型晶片自动清洗机，其特征在于：所述清洗槽(2)内还设有水温传感器(8)，所述水温传感器(8)与控制电路(6)导通连接，并与加热器(4)和控制电路(6)共同构成水温控制系统。
6.根据权利要求1或2或3所述新型晶片自动清洗机，其特征在于：所述机台(1)还上设有调速器(9)，所述调速器(9)与控制电路(6)导通连接，且所述驱动电机(5)是变频电机。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN111219953A (zh) * 2020-01-16 2020-06-02 长江存储科技有限责任公司 晶片的干燥装置、干燥方法、清洗系统及清洗干燥装置
CN115213183A (zh) * 2022-08-03 2022-10-21 东莞市凯迪微智能装备有限公司 一种晶圆盒清洗设备及其清洗工艺

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