CN109425437B - 浮动温度感应装置及使用该装置的半导体组件测试模块 - Google Patents

Abstract

本发明的浮动温度感应装置包括有：一中空套管、一浮动头、一温度感知器、一保护环、一卡扣件及一弹性件。其中，中空套管具有一第一端及一第二端，第一端具有一止挡部；浮动头具有一与止挡部相互对应卡合的圆形凸部，且浮动头卡合于中空套管内并部分凸出于第一端；温度感知器包括有相连的一温度感知器本体及一信号线，温度感知器本体设置于浮动头内；保护环设置于中空套管内并位于浮动头上；卡扣件扣合于中空套管的第二端；弹性件设置于中空套管内，并夹设于保护环与卡扣件之间。本发明的浮动温度感应装置通过弹性件提供一顶抵浮动头的预力，且浮动头的圆形凸部可确保浮动头可紧密抵顶待测半导体组件所放置的基座，可精准测量基座的环境温度变化。

Description

浮动温度感应装置及使用该装置的半导体组件测试模块

技术领域

本发明涉及一种浮动温度感应装置及使用该装置的半导体组件测试模块，尤其涉及一种适用于可精准测量基座位置的温度的浮动温度感应装置及使用该装置的半导体组件测试模块。

背景技术

目前市面上一些电子组件或芯片封装体等半导体组件，常以小型化安装于由若干主要电路组件构成的电路中，以形成连续完整电路的功能。其中，为确保半导体组件在使用时的可靠性，在其被安装或使用之前都要进行高低温测试。亦即，对半导体组件进行长时间的高低温运作，可使原本就存在有缺陷的半导体组件加速尽快失效，从而将有缺陷的半导体组件筛选并淘汰掉。

目前对半导体组件作高低温测试的温度感应装置，其测量温度的温度感知器与待测半导体组件所放置的基座之间，若产生倾斜的现象，则会产生无法精确测量基座温度等的缺失。此外，现有的温度感应装置其测量温度的温度感知器仅是直接贴附于待测半导体组件所放置的基座上，并未紧密抵靠基座，此也容易造成无法精确测量到基座温度的缺陷，并非十分理想，尚有改善的空间。

且，已知的测量待测半导体组件温度的半导体组件测试模块，其上均设置有多个温度感应装置，若要更换其中的温度感应装置，则需逐一拆除基座、承载座、针测座、针测板、针测板固定座等组件，才能更换设置在其上的温度感应装置，维修更换时间步骤均很冗长，造成人员时间及成本的增加，也并非十分理想，尚有改善的空间。

发明内容

为了实现解决上述技术问题的目的，本发明的浮动温度感应装置包括有：一中空套管、一浮动头、一温度感知器、一保护环、一卡扣件及一弹性件。其中，中空套管具有一第一端及一第二端，第一端具有一止挡部；浮动头具有一与止挡部相互对应卡合的圆形凸部，且浮动头卡合于中空套管内并部分凸出于第一端；温度感知器包括有相连的一温度感知器本体及一信号线，温度感知器本体设置于浮动头内；保护环设置于中空套管内并位于浮动头上；卡扣件扣合于中空套管的第二端；且，弹性件设置于中空套管内，并夹设于保护环与卡扣件之间，弹性件提供一顶抵浮动头的预力，信号线容设于保护环及弹性件内，并穿出第二端。

因此，本发明的浮动温度感应装置可通过弹性件提供一顶抵浮动头的预力，具有一纵轴3.0mm的上下缓冲行程，且浮动头的圆形凸部可让浮动头顺应待测半导体组件所放置的水平不足、倾斜等现象，确保浮动头可紧密抵顶待测半导体组件所放置的基座，以精准测量基座的环境温度变化。另外，也具有制造容易、体积小、容易安装于空间狭小处、制造成本低等优点。

上述中空套管与浮动头的横向剖面可均呈圆形，且中空套管与浮动头的纵向中心轴的相交角度介于±5°之间，因此可让浮动头紧密抵顶待测半导体组件所放置的基座。

上述保护环内可设有一固定胶，用于固定温度感知器的信号线。

上述中空套管的第二端可具有一定位凸肋，且卡扣件具有一与该定位凸肋相互对应卡合的定位凹槽，中空套管与卡扣件二者可通过定位凸肋与定位凹槽相互卡合固定。

此外，本发明的半导体组件测试模块包括有：一基座、一承载座、一针测座、一针测板、一针测板固定座及多个浮动温度感应装置，该承载座设置于基座上且凹设有多个测试槽及多个容置孔，多个测试槽用于容设多个待测半导体组件，针测座、针测板及针测板固定座依次设置于承载座上；每一浮动温度感应装置具有一中空套管、一浮动头、一温度感知器、一保护环、一卡扣件及一弹性件，中空套管具有一第一端及一第二端，且第一端具有一止挡部，浮动头具有一与止挡部相互对应卡合的圆形凸部，浮动头卡合于中空套管内并部分凸出于第一端，温度感知器包括有相连的一温度感知器本体及一信号线，温度感知器本体设置于浮动头内，保护环设置于中空套管内并位于浮动头上，卡扣件扣合于中空套管的第二端，弹性件设置于中空套管内，并夹设于保护环与卡扣件之间，信号线容设于保护环及弹性件内，并穿出第二端；其中，每一浮动温度感应装置穿设针测板及针测座，且每一浮动头穿设承载座的容置孔并抵靠基座。

因此，本发明的半导体组件测试模块除可通过弹性件提供一顶抵浮动头的预力，且浮动头的圆形凸部可让浮动头顺应待测半导体组件所放置的水平不足、倾斜等不确定现象，确保浮动头的底部可紧密抵顶待测半导体组件所放置的基座，除可以同步测量半导体组件放置基座的环境温度变化，并反馈测量信号至相关加热控制模块，提供更精准的环境温度，浮动温度感应装置之浮动头也可作为定位件，扣卡于承载座的容置孔，以提供针测座的探针，精准定位至测试槽内的半导体组件。且仅需拆卸针测板及针测板固定座，即可更换设置于其上的浮动温度感应装置，更换步骤简单，可节省更换时间，降低人员时间及成本。

上述半导体组件测试模块的浮动温度感应装置的中空套管的第二端可具有一定位凸肋，且浮动温度感应装置的卡扣件具有一与定位凸肋相互对应卡合的定位凹槽，中空套管与卡扣件二者可通过定位凸肋与定位凹槽相互卡合固定。

上述半导体组件测试模块的浮动温度感应装置的卡扣件还可具有一环凸缘，该环凸缘扣合于针测板的上表面，以使整体浮动温度感应装置可扣合于针测板上。

上述浮动温度感应装置的弹性件可为弹簧。

附图说明

图1是本发明一较佳实施例的浮动温度感应装置的分解图。

图2是本发明一较佳实施例的浮动温度感应装置的组合图。

图3是本发明一较佳实施例的浮动温度感应装置的剖面图。

图4是本发明一较佳实施例的半导体组件测试模块的剖面图。

图5是图4的部分放大图。

【附图标记说明】

1-浮动温度感应装置； 10-中空套管；

101-第一端； 102-第二端；

103-止挡部； 104-定位凸肋；

11-浮动头； 111-圆形凸部；

12-温度感知器； 121-温度感知器本体；

122-信号线； 13-保护环；

131-固定胶； 14-卡扣件；

141-定位凹槽； 142-环凸缘；

15-弹性件； 20-基座；

30-承载座； 31-容置孔；

32-测试槽； 36-半导体组件；

40-针测座； 42-探针；

50-针测板； 60-针测板固定座。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明作进一步的详细说明。

请参阅图1、图2及图3，其分别为本发明一较佳实施例的浮动温度感应装置的分解图、组合图及剖面图。本实施例的浮动温度感应装置1包括有一中空套管10、一浮动头11、一温度感知器12、一保护环13、一卡扣件14及一弹性件15。其中，中空套管10具有一第一端101及一第二端102，且第一端101内部具有一止挡部103；浮动头11具有一与中空套管10的止挡部103相互对应卡合的圆形凸部111，且该浮动头11卡合于中空套管10内并部分凸出于第一端101。

如图3所示，温度感知器12具有相连的一温度感知器本体121及一信号线122，温度感知器本体121设置于浮动头11内；保护环13设置于中空套管10内并位于浮动头11上；且，卡扣件14则扣合于中空套管10的第二端102。此外，弹性件15设置于中空套管10内，并夹设于保护环13与卡扣件14之间，该弹性件15可提供一顶抵浮动头11的预力，具有一纵轴3.0mm的上下缓冲行程。在本实施例中，弹性件15为弹簧。

此外，温度感知器12的信号线122容设于保护环13及弹性件15内，并穿出中空套管10的第二端102。保护环13内设有一固定胶131，固定胶131可固定信号线122，不会晃动。中空套管10的第二端102具有一定位凸肋104，且卡扣件14具有一与定位凸肋104相互对应卡合的定位凹槽141。在本实施例中，卡扣件14具有两个定位凹槽141，而中空套管10的第二端102则具有两个定位凸肋104，彼此相互对应。因此，中空套管10与卡扣件14二者可通过定位凸肋104与定位凹槽141相互卡合固定。

本实施例的浮动温度感应装置1，中空套管10与浮动头的11横向剖面均呈圆形，因此彼此相互扣合，中空套管10与浮动头11的纵向中心轴的相交角度介于±5°之间，再通过弹性件15提供一顶抵浮动头11的预力，且浮动头11的圆形凸部111可让浮动头11顺应待测半导体组件所放置的水平不足、倾斜等现象，确保浮动头11的底部可紧密抵顶待测半导体组件所放置的基座，以精准测量基座的环境温度变化。此外，本实施例的浮动温度感应装置1也具有制造容易、体积小、容易安装于空间狭小处、制造成本低等优点。

请参阅图4及图5，其分别为本发明一较佳实施例的半导体组件测试模块的剖面图及其部分放大图，请一并参阅图1与图3。本实施例的半导体组件测试模块包括有：一基座20、一承载座30、一针测座40、一针测板50、多个探针42，一针测板固定座60及多个浮动温度感应装置1。其中，承载座30设置于基座20上且凹设有多个测试槽32及多个容置孔31，多个测试槽32可用于容设多个待测半导体组件36；多个探针42穿设于针测座40，针测座40、针测板50及针测板固定座60依次设置于承载座30上。

每一浮动温度感应装置1具有一中空套管10、一浮动头11、一温度感知器12、一保护环13、一卡扣件14及一弹性件15。其中，中空套管10具有一第一端101及一第二端102，且第一端101具有一止挡部103；浮动头11具有一与该止挡部103相互对应卡合的圆形凸部111，浮动头11卡合于中空套管10内并部分凸出于第一端101；温度感知器12包括有相连的一温度感知器本体121及一信号线122，且温度感知器本体121设置于浮动头11内；保护环13设置于中空套管10内并位于浮动头11上；卡扣件14扣合于中空套管10的第二端102；弹性件15设置于中空套管10内，并夹设于保护环13与卡扣件14之间；信号线122容设于保护环13及弹性件15内，并穿出第二端102；此外，每一浮动温度感应装置1穿设针测板50及针测座40，且每一浮动头11穿设承载座30的容置孔31并抵靠基座20。

在本实施例中，卡扣件14具有一环凸缘142，环凸缘142扣合于针测板50的上表面，因此，浮动温度感应装置1可扣合固定于针测板50上。

本实施例的半导体组件测试模块，因其上的浮动温度感应装置1的中空套管10与浮动头11的横向剖面均呈圆形，中空套管10与浮动头11的纵向中心轴相交角度介于±5°之间，且弹性件15提供一顶抵浮动头11的预力以确保浮动头11可紧密抵靠基座20，可精准测量基座20的环境温度变化，也即，可精准测量待测半导体组件36所承受的实际温度。另一方面，浮动温度感应装置1的浮动头11也可作为定位件，扣卡于承载座30的容置孔31，以提供针测座40的探针42，精准定位至测试槽32内的半导体组件36。此外，仅需拆卸针测板50及针测板固定座60，即可更换设置于其上的浮动温度感应装置1，更换步骤简单，可节省更换时间，降低人员时间及成本。

以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种浮动温度感应装置，包括：

一中空套管，其包括有一第一端及一第二端，该第一端具有一止挡部；

一浮动头，其具有一与所述止挡部相互对应卡合的圆形凸部，所述浮动头卡合于所述中空套管内并部分凸出于所述第一端；

一温度感知器，包括有相连的一温度感知器本体及一信号线，所述温度感知器本体设置于所述浮动头内；

一保护环，设置于所述中空套管内并位于所述浮动头上；

一卡扣件，扣合于所述中空套管的所述第二端；以及

一弹性件，设置于所述中空套管内，并夹设于所述保护环与所述卡扣件之间，所述弹性件提供一顶抵所述浮动头的预力，所述信号线容设于所述保护环及所述弹性件内，并穿出所述第二端。

2.根据权利要求1所述的浮动温度感应装置，其中，所述中空套管与所述浮动头的横向剖面均呈圆形，所述中空套管与所述浮动头的纵向中心轴的相交角度介于±5°之间。

3.根据权利要求1所述的浮动温度感应装置，其中，所述保护环内设有一固定胶，用于定位所述信号线。

4.根据权利要求1所述的浮动温度感应装置，其中，所述第二端具有一定位凸肋，所述卡扣件具有一与所述定位凸肋相互对应卡合的定位凹槽。

5.一种半导体组件测试模块，包括：一基座、一承载座、一针测座、一针测板、多个探针，一针测板固定座及多个浮动温度感应装置，所述承载座设置于所述基座上且凹设有多个测试槽及多个容置孔，所述多个测试槽用于容设多个待测半导体组件，且所述多个测试槽与所述多个测试半导体组件一一对应，每个测试槽用于容设其对应的测试半导体组件；而所述多个探针穿设于所述针测座，所述针测座、针测板及针测板固定座依次设置于所述承载座上；每一浮动温度感应装置具有一中空套管、一浮动头、一温度感知器、一保护环、一卡扣件及一弹性件，所述中空套管具有一第一端及一第二端，且所述第一端具有一止挡部，所述浮动头具有一与所述止挡部相互对应卡合的圆形凸部，所述浮动头卡合于所述中空套管内并部分凸出于所述第一端，所述温度感知器包括有相连的一温度感知器本体及一信号线，所述温度感知器本体设置于所述浮动头内，所述保护环设置于所述中空套管内并位于所述浮动头上，所述卡扣件扣合于所述中空套管的所述第二端，所述弹性件设置于所述中空套管内，并夹设于所述保护环与所述卡扣件之间，所述信号线容设于所述保护环及所述弹性件内，并穿出所述第二端；其中，所述每一浮动温度感应装置穿设所述针测板及所述针测座，且所述每一浮动头穿设所述承载座的所述容置孔并抵靠所述基座。

6.根据权利要求5所述的半导体组件测试模块，其中，所述中空套管与所述浮动头的横向剖面均呈圆形，所述中空套管与所述浮动头的纵向中心轴的相交角度介于±5°之间，所述弹性件提供一顶抵所述浮动头的预力以确保所述浮动头可紧密抵靠所述基座。

7.根据权利要求5所述的半导体组件测试模块，其中，所述第二端具有一定位凸肋，所述卡扣件具有一与所述定位凸肋相互对应卡合的定位凹槽。

8.根据权利要求5所述的半导体组件测试模块，其中，所述卡扣件具有一可扣合于所述针测板上表面的环凸缘。

9.根据权利要求5所述的半导体组件测试模块，其中，所述保护环内设有一固定胶，用于定位所述信号线。

10.根据权利要求5所述的半导体组件测试模块，其中，所述弹性件为弹簧。

11.根据权利要求5所述的半导体组件测试模块，其中，所述浮动头具有定位件的功能，可提供所述多个探针一一对应地精准定位至所述多个测试槽容设的所述多个待测半导体组件。

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