CN109413859A - 一种具有特殊尺寸放电针脚的线路板的加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种具有特殊尺寸放电针脚的线路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.前期处理，将放电针脚两边尖脚的间距设置为5.8‑6.3mm，通过底铜进行补偿6‑10MIL；S2.开料钻孔；S3.沉铜电镀；S4.制作图形线路；S5.酸性蚀刻；S6.检测。通过本发明可有效杜绝此类特殊尺寸的报废风险，可使生产制作过程更加顺畅，保证了品质，减少报废，并同时保证客户要求放电针脚特殊尺寸的要求，得到客户认可，提高市场竞争力。

Description

一种具有特殊尺寸放电针脚的线路板的加工方法
技术领域
本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种具有特殊尺寸放电针脚的线路板的加工方法。
背景技术
随着电子产品的多功能性发展，线路板的应用越来越广泛，越来越多客户对线路板尺寸
要求非常严格。为适应市场需要，要求企业根据客户需求结合自身实际情况设计生产出满足客户特殊要求放电针脚特殊尺寸位置。客户提出要求放电针脚指定位置间距6.5±0.1mm。实际客户要求需要按外形公差进行管控（±0.1mm），非常规蚀刻后的线宽线距管控，目前线路板常规线宽线距设计公差为±20%,线距的意思也就是铜箔到铜箔之间的距离（相对于蚀刻后线距要求），因蚀刻后线距变化值与成型后距离变化值不一致，存在差异性，故采用常规的生产工艺设计制作品质达不到要求，且导致客户抱怨及报废产出至生产成本增加。
因此，迫切需要一种改变放电针脚结构设计方法及设计去达到客户所要求的合格产品，避免客户抱怨，减少报废。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种具有特殊尺寸放电针脚的线路板的加工方法，通过本发明可有效杜绝此类特殊尺寸的报废风险，可使生产制作过程更加顺畅，保证了品质，减少报废，并同时保证客户要求放电针脚特殊尺寸的要求，得到客户认可，提高市场竞争力。
本发明的技术方案为：一种具有特殊尺寸放电针脚的线路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1. 前期处理，将放电针脚两边尖脚的间距设置为5.8-6.3mm，通过底铜进行补偿6-10MIL；
S2.开料钻孔；
S3.沉铜电镀；
S4.制作图形线路；
S5.酸性蚀刻；
S6.检测。
进一步的，所述方法加工的线路板板厚为1.2±0.1mm的无卤TG150板材，并已经完成铜厚2/2OZ，CTI≥600。
进一步的，所述步骤S1中，按2OZ底铜进行补偿6-10MIL。
进一步的，所述步骤S1中，将放电针脚两边尖脚的间距设置为6.1mm，按2OZ底铜进行补偿8MIL。
在现有技术中，对于客户要求指定放电针脚位置间距6.5±0.1mm，常规按2OZ底铜进行补偿4MIL后生产间距为6.3mm,试验生产得到结果为：6.78mm,6.79mm,6.8mm.超出客户规格要求。
与现有技术相比较，本发明将放电针脚两边尖脚的间距设置为6.1mm,并在在原基础上单边多补偿4MIL，改善蚀刻侧蚀量。.通过试验得到结果为：6.56mm,6.57mm，6.58mm，可达到要求范围内。
本发明通过采用非常规正确设计放电针脚尺寸的方法，克服了现有技术中的技术偏见，并通过放电针脚尺寸设计试验确认本发明的效果，保证了特殊尺寸放电针脚的线路板的品质，减少报废，同时可以有效的管控特殊形状的尺寸大小。
本发明的创新点在于：
1）因放电针脚位置尺寸设计特殊，呈尖脚形状，容易被多蚀刻掉问题，偏离客户要求范围，考虑计算蚀刻后的特殊形状位置的蚀刻量变化进行补偿,补偿越高，此类似尖脚位置越会成圆弧形状变化。
2）设计试验对比后更新设计，采用非常规设计控制方法制作，特殊补偿方法到达客户所需要的尺寸要求，避免客户抱怨投诉，杜绝报废产出。
本发明中，通过改变特殊位置尺寸结构设计的前期处理，可使生产制作过程更加顺畅，保证了品质，减少报废，并同时保证客户要求放电针脚特殊尺寸的要求，得到客户认可，提高市场竞争力，争取更多订单量；同时可以有效的管控特殊形状的尺寸大小。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例1
一种具有特殊尺寸放电针脚的线路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1. 前期处理，将放电针脚两边尖脚的间距设置为5.8-6.3mm，通过底铜进行补偿6-10MIL；
S2.开料钻孔；
S3.沉铜电镀；
S4.制作图形线路；
S5.酸性蚀刻；
S6.检测。
进一步的，所述方法加工的线路板板厚为1.2±0.1mm的无卤TG150板材，并已经完成铜厚2/2OZ，CTI≥600。
进一步的，所述步骤S1中，将放电针脚两边尖脚的间距设置为6.1mm，按2OZ底铜进行补偿8MIL。
在现有技术中，对于客户要求指定放电针脚位置间距6.5±0.1mm，常规按2OZ底铜进行补偿4MIL后生产间距为6.3mm,试验生产得到结果为：6.78mm,6.79mm,6.8mm.超出客户规格要求。
与现有技术相比较，本发明将放电针脚两边尖脚的间距设置为6.1mm,并在在原基础上单边多补偿4MIL，改善蚀刻侧蚀量。.通过试验得到结果为：6.56mm,6.57mm，6.58mm，可达到要求范围内。
本发明通过采用非常规正确设计放电针脚尺寸的方法，克服了现有技术中的技术偏见，并通过放电针脚尺寸设计试验确认本发明的效果，保证了特殊尺寸放电针脚的线路板的品质，减少报废，同时可以有效的管控特殊形状的尺寸大小。
实施例2
一种具有特殊尺寸放电针脚的线路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1. 前期处理，将放电针脚两边尖脚的间距设置为5.8mm，通过底铜进行补偿6MIL；
S2.开料钻孔；
S3.沉铜电镀；
S4.制作图形线路；
S5.酸性蚀刻；
S6.检测。
进一步的，所述方法加工的线路板板厚为1.2±0.1mm的无卤TG150板材，并已经完成铜厚2/2OZ，CTI≥600。
进一步的，所述步骤S1中，按2OZ底铜进行补偿6MIL。
实施例3
一种具有特殊尺寸放电针脚的线路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1. 前期处理，将放电针脚两边尖脚的间距设置为6.2mm，通过底铜进行补偿10MIL；
S2.开料钻孔；
S3.沉铜电镀；
S4.制作图形线路；
S5.酸性蚀刻；
S6.检测。
进一步的，所述方法加工的线路板板厚为1.2±0.1mm的无卤TG150板材，并已经完成铜厚2/2OZ，CTI≥600。
进一步的，所述步骤S1中，按2OZ底铜进行补偿10MIL。
实施例4
一种具有特殊尺寸放电针脚的线路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1. 前期处理，将放电针脚两边尖脚的间距设置为6.0mm，通过底铜进行补偿9MIL；
S2.开料钻孔；
S3.沉铜电镀；
S4.制作图形线路；
S5.酸性蚀刻；
S6.检测。
进一步的，所述方法加工的线路板板厚为1.2±0.1mm的无卤TG150板材，并已经完成铜厚2/2OZ，CTI≥600。
进一步的，所述步骤S1中，按2OZ底铜进行补偿9MIL。
实施例5
一种具有特殊尺寸放电针脚的线路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1. 前期处理，将放电针脚两边尖脚的间距设置为5.9mm，通过底铜进行补偿7MIL；
S2.开料钻孔；
S3.沉铜电镀；
S4.制作图形线路；
S5.酸性蚀刻；
S6.检测。
进一步的，所述方法加工的线路板板厚为1.2±0.1mm的无卤TG150板材，并已经完成铜厚2/2OZ，CTI≥600。
进一步的，所述步骤S1中，按2OZ底铜进行补偿7MIL。
通过本发明实施例1方法进行加工，可达到以下经济指标：
1）杜绝此类特殊尺寸的报废风险，根据市场月需求量（约800-1000m2）订单因品质达不到要求报废，预计可节省成本：350元*900m2=315000元；
2）通过设计优化方法满足客户要求，争取可生产订单，每月带来经济效益30万人民币以上；
3）避免订单因品质达不到客户要求至客户投诉赔款，预计赔款可达30万人民币以上。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。

Claims (4)

1.一种具有特殊尺寸放电针脚的线路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1. 前期处理，将放电针脚两边尖脚的间距设置为5.8-6.3mm，通过底铜进行补偿6-10MIL；
S2.开料钻孔；
S3.沉铜电镀；
S4.制作图形线路；
S5.酸性蚀刻；
S6.检测。
2.根据权利要求1所述的具有特殊尺寸放电针脚的线路板的加工方法，其特征在于，所述方法加工的线路板板厚为1.2±0.1mm的无卤TG150板材，并已经完成铜厚2/2OZ，CTI≥600。
3.根据权利要求1所述的具有特殊尺寸放电针脚的线路板的加工方法，其特征在于，所述步骤S1中，按2OZ底铜进行补偿6-10MIL。
4.根据权利要求1所述的具有特殊尺寸放电针脚的线路板的加工方法，其特征在于，所述步骤S1中，将放电针脚两边尖脚的间距设置为6.1mm，按2OZ底铜进行补偿8MIL。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001177218A (ja) * 1999-12-07 2001-06-29 Compeq Manufacturing Co Ltd 線路の電気抵抗の測定に基づき線幅補償値を求める方法及び組み込み電気抵抗式の印刷電路板の製造方法
CN1878444A (zh) * 2005-06-10 2006-12-13 明基电通股份有限公司 静电放电防护的电路板
CN106455325A (zh) * 2016-09-27 2017-02-22 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种77Ghz高精密射频雷达印制线路板的制作方法
CN108024454A (zh) * 2017-12-14 2018-05-11 悦虎电路(苏州)有限公司 一种基于1.5mil线路板的线路补偿方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001177218A (ja) * 1999-12-07 2001-06-29 Compeq Manufacturing Co Ltd 線路の電気抵抗の測定に基づき線幅補償値を求める方法及び組み込み電気抵抗式の印刷電路板の製造方法
CN1878444A (zh) * 2005-06-10 2006-12-13 明基电通股份有限公司 静电放电防护的电路板
CN106455325A (zh) * 2016-09-27 2017-02-22 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种77Ghz高精密射频雷达印制线路板的制作方法
CN108024454A (zh) * 2017-12-14 2018-05-11 悦虎电路(苏州)有限公司 一种基于1.5mil线路板的线路补偿方法

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