CN109407480A - 一种光刻机搜索对位mark的方法及系统 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种光刻机搜索对位MARK的方法及系统,包括如下步骤:S1:将带有MARK标记点的基板放入定位平台上中,移动定位平台使MARK标记点在光刻机中的理论坐标位置,S2:在设定的搜索范围内,通过螺旋路径法计算定位平台的搜索路径,S3:固定CCD相机保持静止,驱动定位平台按照搜索路径进行移动以带动基板同步移动,S4:在带有基板的定位平台移动过程中,CCD相机实时采集基板图形的图像,对位MARK标记点;带基板的平台通过搜索路径移动,CCD相机采集定位平台移动过程中基板图形并进行相应的图像拼接处理,通过图像处理算法准确对位MARK标记点,解决了传统光刻机曝光时由于MARK标记点未准确对位所造成的曝光质量差和产能上不去的问题。
Description
技术领域
本发明涉及光刻机曝光对位技术领域,尤其涉及一种光刻机搜索对位MARK的方法及系统。
背景技术
光刻技术是用于在衬底表面上印刷具有特征的构图。这样的衬底可包括用于制造半导体器件、多种集成电路、平面显示器、电路板、生物芯片、微机械电子芯片、光电子线路芯片等的芯片。
在现代微电子学中,集成电路的制造属于精密微细加工技术,包括光刻、离子注入、刻蚀、外延生长、氧化等一系列工艺。光刻工艺指是在表面匀胶硅片上,通过曝光显影等工艺将图形转移到光刻胶上的过程,为下一步进行刻蚀或者离子注入工序做好准备。一般的芯片制程中至少需要10次以上的光刻工序甚至更多。每层版图的光刻保证图形能够相对位置正确,而对位就是这一关键步骤,对位的快慢决定着产品的产能。
由于人工放片、PIN与片子的非完全大小固定等差异,片子放进去的位置与理论位置会有一定的偏差。由于曝光产品精度要求,通常采用10X及以上的镜头来处理,对位时采用传统的螺旋式搜索方法寻找MARK标记点,可能单个MARK的范围占半个视场大小,可能会出现只有部分的MARK图形在视场中,给检测带来很多问题,最终导致曝光质量差;也可能会出现放片的位置与理论位置超过一定的距离,搜索时间过长,产能上不去;而以上曝光质量差和产能上不去的问题均是由于寻找并对位MARK标记点不准确导致的。
发明内容
基于背景技术存在的技术问题,本发明提出了一种光刻机快速搜索对位MARK的方法及系统,实现准确对位MARK标记点。
本发明提出的一种光刻机搜索对位MARK的方法,包括如下步骤:
S1:将带有MARK标记点的基板放入定位平台上中,移动定位平台使MARK标记点在光刻机中的理论坐标位置;
S2:在设定的搜索范围内,通过螺旋路径法计算定位平台的搜索路径;
S3:固定CCD相机静止,驱动定位平台按照搜索路径进行移动以带动基板同步移动;
S4:在带有基板的定位平台移动过程中,CCD相机实时采集基板图形的图像,采用图像处理算法对位MARK标记点。
进一步地,所述步骤S4:在带有基板图像的定位平台移动过程中,CCD相机实时采集基板图形的图像,对位MARK标记点,包括如下步骤:
S41:所述基板位于搜索路径初始位置时,所述CCD相机采集基板图形在初始位置的图像并判断在该图像中是否检测到MARK标记点,若是,则执行步骤S42,若否,则执行步骤S43;
S42:计算MARK标记点相对于CCD相机视场中心点的位置偏差值;
S43:所述基板移动到所述搜索路径的下一位置时,所述CCD相机采集基板图形在下一位置的图像;
S44:将所采集到的基板图形在初始位置的图像和基板在下一位置的图像进行图像编号和图像拼接,利用所述CCD相机对拼接后的图像进行MARK标记点检测,将拼接后的图像作为基板的初始位置的图像,然后执行步骤S41,直至检测到MARK标记点;
S45:固定CCD相机静止不动,按位置偏差值移动定位平台,使得MARK标记点与CCD相机视场中心点重合,实现对位MARK标记点。
进一步地,所述基板上带有多个MARK标记点时,还包括:
重复执行所述步骤S2-S4,对位所述基板上的多个MARK标记点。
进一步地,所述基板上带有多个MARK标记点,且存在位置相互对称的两个MARK标记点时,还包括:
在对位置相互对称的两个MARK标记点中其中一个进行对位后,根据该两个MARK标记点的位置对称关系,实现对另一个MARK标记点的快速对位。
进一步地,所述步骤S2:在设定的搜索范围内,通过图像处理算法计算定位平台的搜索路径,所述定位平台的移动步距为(xt,yt),其中xt为X轴正方向移动步距,yt为Y轴正方向移动步距,X轴和Y轴为光刻机中的坐标系,所述(xt,yt)中xt=xc×xp×xs,yt=yc×yp×ys,其中CCD相机分辨率为xc×yc,像素物理尺寸x方向为xp,y方向为yp,镜头倍率x方向为xs,y方向为ys。
进一步地,在所述步骤S44中若所述基板在所述搜索路径中每个位置的图像拼接结果中,CCD相机未检测到MARK标记点,则对位MARK标记点失败,判断所述基板为异常基板并进入基板异常处理流程。
一种光刻机搜索对位MARK的系统,包括移动模块、计算模块、驱动模块和对位模块;
所述移动模块,用于移动定位平台使MARK标记点在光刻机中的理论坐标位置;
所述计算模块,用于在设定的搜索范围内,通过螺旋路径法计算定位平台的搜索路径;
所述驱动模块,用于固定CCD相机静止,驱动定位平台按照搜索路径进行移动以带动基板同步移动;
所述对位模块,用于在带有基板的定位平台移动过程中,CCD相机实时采集基板图形的图像,对位MARK标记点。
进一步地,所述对位模块包括判断模块、位置偏差模块、采集模块、图像处理模块和中心重合模块;
所述判断模块,用于判断所述CCD相机采集基板图形在初始位置的图像并判断在该图像中是否检测到MARK标记点,若检测到MARK标记点,则进入位置偏差模块,若未检测到MARK标记点,则进入采集模块;
所述位置偏差模块,用于计算MARK标记点相对于CCD相机视场中心点的位置偏差值;
所述采集模块,用于所述基板移动到所述搜索路径的下一位置时,所述CCD相机采集基板图形在下一位置的图像;
所述图像处理模块,用于将所采集到的基板图形在初始位置的图像和基板在下一位置的图像进行图像编号和图像拼接,以定位MARK标记点;
所述中心重合模块,用于固定CCD相机静止不动,按位置偏差值移动定位平台,使得MARK标记点与CCD相机视场中心点重合,实现对位MARK标记点。
进一步地,还包括位置对称模块,所述位置对称模块用于在对位置相互对称的两个MARK标记点中其中一个进行对位后,根据该两个MARK标记点的位置对称关系,理论计算出对应的坐标,从而实现对另一个MARK标记点的快速对位。
进一步地,还包括异常处理模块,所述异常处理模块用于在对所采集到的所有基板在初始位置的图像拼接之后,CCD相机未检测到MARK标记点,则对位MARK标记点失败,判断所述基板为异常基板并进入基板异常处理流程。
本发明提供的一种光刻机搜索对位MARK的方法及系统的优点在于:本发明结构中提供的一种光刻机搜索对位MARK的方法及系统,通过CCD相机对按搜索路径移动的基板进行采集并进行图像拼接,并对拼接后的图像进行检测是否有MARK标记点的方式,首先准确检测MARK标记点,然后按位置偏差值移动定位平台,使得MARK标记点与CCD相机视场中心点重合,实现对位MARK标记点,解决了在实际的曝光过程中MARK对位不准确、对位效率低下的问题,从而提高了光刻机曝光的产能,降低了生成成本;以上图像拼接和检测是否有MARK标记点是一个循环的过程,以此提高检测效率和检测准确性;而且通过检测有位置对称设置的MARK标记点中的其中一个,可以通过图形位置理论推导另一个的位置所在,节省了MARK标记点的检测时间;也可以通过对位MARK的方法对位位置对称设置的MARK标记点,比较其中一个位置对称设置的MARK标记点的理论对应位置与实际对应位置的对位偏差值,通过该对位偏差值可以判断基板的整体变形量,以整体变形量是否偏移设定值,来判断基板是否继续使用,对基板进行变形量的筛选,提高了对位MARK标记点的最终效率和质量。
附图说明
图1为本发明的光刻机搜索对位MARK的方法的步骤示意图;
图2为本发明的光刻机搜索对位MARK的方法的步骤S4的细分步骤示意图;
图3为本发明的光刻机搜索对位MARK的方法的定位平台运动轨迹示意图;
图4为本发明的光刻机搜索对位MARK的方法的图像拼接示意图;
图5为本发明的光刻机结构示意图;
图6为本发明的光刻机搜索对位MARK的系统的系统图;
其中,1、异常处理模块,2、位置对称模块,3、对位模块,4、移动模块,5、计算模块,6、驱动模块,7、曝光光源,8、分束器,31、判断模块,32、位置偏差模块,33、图像采集模块,34、中心重合模块。
具体实施方式
下面,通过具体实施例对本发明的技术方案进行详细说明。
参照图1,本发明提出的一种光刻机搜索对位MARK的方法,包括如下步骤:
S1:将带有MARK标记点的基板放入定位平台上中,移动定位平台使MARK标记点在光刻机中的理论坐标位置;
对MARK标记点进行定位之前,要将基板放置于定位平台上,并移动定位平台以使得MARK标记点处于光刻机中的理论坐标位置。方便了后续对位MARK标记点。
S2:在设定的搜索范围内,通过螺旋路径法计算定位平台的搜索路径;
在光刻机系统中事先设定一定的CCD相机的搜索范围,此搜索范围可以根据需要进行相应的更改。通过由中心点开始计算的螺旋路径向外延伸的方法计算搜索路径。
定位平台按一定的移动步距进行移动,每步距检测的大小为一个CCD相机视场的大小。
S3:固定CCD相机静止,驱动定位平台按照搜索路径进行移动以带动基板同步移动;
S4:在带有基板的定位平台移动过程中,CCD相机实时采集基板图形的图像,采用图像处理算法对位MARK标记点。
在定位平台的搜索路径中,定位平台每移动一个步距,其位置同步进行更新,在每个位置CCD相机均对定位平台上放置的基板图形的图像进行采集,得到包括初始位置的图像在内的多个基板图形的图像。
如图2所示,所述步骤S4:在带有基板的定位平台移动过程中,CCD相机实时采集基板图形的图像,对位MARK标记点,包括如下步骤:
S41:所述基板位于搜索路径初始位置时,所述CCD相机采集基板图形在初始位置的图像并判断在该图像中是否检测到MARK标记点,若是,则执行步骤S42,若否,则执行步骤S43;
S42:计算MARK标记点相对于CCD相机视场中心点的位置偏差值;
CCD相机检测到MARK标记点时,获取MARK标记点在光刻机坐标系中的坐标,因保持CCD相机不动,则CCD相机视场中心点的坐标为设定值保持不动,通过两坐标系的比较,得到MARK标记点相对于CCD相机视场中心点的位置偏差值。
S43:所述基板移动到所述搜索路径的下一位置时,所述CCD相机采集基板图形在下一位置的图像;
S44:将所采集到的基板图形在初始位置的图像和基板在下一位置的图像进行图像编号和图像拼接,利用所述CCD相机对拼接后的图像进行MARK标记点检测,将拼接后的图像作为基板的初始位置的图像,然后执行步骤S41,直至检测到MARK标记点;
S45:固定CCD相机静止不动,按位置偏差值移动定位平台,使得MARK标记点与CCD相机视场中心点重合,实现对位MARK标记点。
如图3所示,将带有MARK标记点的基板放入定位平台上中,移动定位平台使MARK标记点在光刻机中的理论坐标位置,搜索范围划分为5层,搜索路径按图3箭头方向从中心(6,6)螺旋形向外延伸,中心位置(6,6)是基板位于搜索路径初始位置的坐标,此中心位置(6,6)作为CCD相机检测基板图形在初始位置所采集到的图像。定位平台按搜索路径每移动一个步距,CCD相机对基板上的图像进行采集。定位平台通过搜索路径移动,不仅具有一定的检测顺序,而且可以避免定位平台无规则运动时,造成基板上部分图像未采集的现象,提高了基板采集效率和采集质量。
所述定位平台的移动步距为(xt,yt),其中xt为X轴正方向移动步距,yt为Y轴正方向移动步距,X轴和Y轴为光刻机中的坐标系,所述(xt,yt)中xt=xc×xp×xs,yt=yc×yp×ys,其中CCD相机分辨率为xc×yc,像素物理尺寸x方向为xp,y方向为yp,镜头倍率x方向为xs,y方向为ys。
如图3、4所示,对所采集到的所有基板图形的图像进行依次拼接,进而从小范围到大范围检测是否有MARK标记点,图像依次拼接并检测是否有MARK标记点的方式,不仅提高了检测效率,而且克服了传统因大范围对MARK标记点进行无序检测造成检测时间长、检测质量不高的缺陷。本实施例中CCD相机采集此时基板的图像,并检测是否有MARK标记点,若有,则定位平台停止按搜索路径移动,计算位置偏差值,进而实现对位MARK标记点,若无,则定位平台按搜索路径依次移动到(5,5)、(5,6)、(5,7)、(6,7)、(7,7)、(7,6)和(7,5),并分别采集在各点处的图像进行编号和图像拼接,按照图4所示2*2相邻法的拼接方式,如把(5,6)、(6,6)、(6,7)和(5,7)作为1组,分解成4组,检测是否有MARK标记点,若有,同上操作,若无,则定位平台继续按搜索路径移动到下一位置,循环以上操作,直至检测到MARK标记点。
进一步地,所述基板上带有多个MARK标记点时,还包括:
重复执行所述步骤S2-S4,对位所述基板上的多个MARK标记点。
进一步地,所述基板上带有多个MARK标记点,且存在位置相互对称的两个MARK标记点时,还包括:
在对位置相互对称的两个MARK标记点中其中一个进行对位后,根据该两个MARK标记点的位置对称关系,通过位置对称关系,实现对另一个MARK标记点的对位。通过检测一个MARK标记点,进而直接得到与之位置对应关系的另一个MARK标记点,可以快速实现MARK标记点的对位,节省了检测和对位MARK标记点的时间。
较优地,将位置相互对称的两个MARK标记点选为A和B,在对A进行对位后,另一个B按位置对应关系所对应的位置是B的理论对应位置,当通过以上步骤对B的实际位置进行检测,得到B的实际对应位置,通过比较B的实际对应位置与理论对应位置,得到B的实际对应位置的对位偏差值,通过该对位偏差值可以判断基板的整体变形量,此整体变形量可以作为判断基板是否继续使用指标,若此偏差值处于设定位置时,则基板继续使用,若此偏差值不处于设定位置时,则基板作废。
若基板上设置有5个MARK标记点,5个MARK标记点按上下左右中均匀设置于基板上,则上下MARK标记点为位置相互对称的两个MARK标记点,和左右MARK标记点为位置相互对称的两个MARK标记点,中间的MARK标记点即为位置相互对称的两个MARK标记点的连线所在位置。
在对位置相互对称的两个MARK标记点进行对位时,可以通过位置对称关系,选取其中任意一个MARK标记点对位完成后,根据相对位置关系对称,计算出相对应的理论坐标实现对位;上下左右MARK标记点对位完成后,中间MARK标记点通过相应的几何位置关系实现快速对位。
若通过位置对称关系对位的MARK标记点未实现相应的对位,则检测位置对应后MARK标记点的实际对应位置,通过计算相应位置的MARK标记点与设定对位位置之间的差值,由于本实施例中设置5个MARK标记点,根据标记点间的对称关系,其距离、角度、及坐标的理论值与实际值的参数差作为变形评估参数。若基板的整体变形量大于设定值,则基板作废;若基板的整体变形量不大于设定值,则基板继续使用。
在所述步骤S44中若所述基板在所述搜索路径中每个位置的图像拼接结果中,CCD相机未检测到MARK标记点,则对位MARK标记点失败,判断所述基板为异常基板并进入基板异常处理流程。
如图6所示,本发明还提供了一种光刻机搜索对位MARK的系统,包括移动模块4、计算模块5、驱动模块6和对位模块3;通过以上模块中参数的设定和模块间信息的传递处理,实现位MARK标记点的对位。
所述移动模块4,用于移动定位平台使MARK标记点在光刻机中的理论坐标位置;
移动模块4中设定MARK标记点的理论坐标,通过定位平台移动使得放置于定位平台上的基板到达理论坐标。
所述计算模块5,用于在设定的搜索范围内,通过螺旋路径法计算定位平台的搜索路径;
所述驱动模块6,用于固定CCD相机静止,驱动定位平台按照搜索路径进行移动以带动基板同步移动;
所述对位模块3,用于在带有基板的定位平台移动过程中,CCD相机实时采集基板图形的图像,对位MARK标记点。
进一步地,所述对位模块3包括判断模块31、位置偏差模块32、采集模块、图像处理模块和中心重合模块34;
所述判断模块31,用于判断所述CCD相机在所述基板的初始位置的图像中是否检测到MARK标记点,若检测到MARK标记点,则进入位置偏差模块32,若未检测到MARK标记点,则进入采集模块;
所述位置偏差模块32,用于计算MARK标记点相对于CCD相机视场中心点的位置偏差值;
所述采集模块,用于所述基板移动到所述搜索路径的下一位置时,所述CCD相机采集基板图形在下一位置的图像;
所述图像处理模块,用于将所采集到的基板图形在初始位置的图像和基板在下一位置的图像进行图像编号和图像拼接和定位MARK标记点;
基板按搜索路径移动,CCD相机采集基板图形在初始位置的图像,并对CCD相机所采集所有基板图形在初始位置图像的依次进行相应的编号和拼接,以检测是否有MARK标记点,对采集的图像进行编号的目的是便于相应图形与搜索路径对应,以便于拼接和反馈定位平台的移动。
所述中心重合模块34,用于固定CCD相机静止不动,按位置偏差值移动定位平台,使得MARK标记点与CCD相机视场中心点重合,通过图像处理算法实现MARK标记点对位。
本发明采用对位模块3,并在对位模块3中添加中心重合模块34,MARK标记点与CCD相机视场中心点重合是实现准确对位MARK标记点的最佳方式。避免了中心重合的MARK标记点因拼接造成误差,或者因单个MARK标记点的范围占半个视场大小以上,造成部分MARK标记点图形在CCD相机视场中识别不出来的问题。通过这种中心重合的方式避免了基板发的放片位置与光刻机中的理论坐标位置超过一定的距离,所造成的对位位置出现偏差的问题。
进一步地,还包括位置对称模块2,所述位置对称模块2用于在对位置相互对称的两个MARK标记点中其中一个进行对位后,根据该两个MARK标记点的位置对称关系,实现对另一个MARK标记点的对位。并可以通过这种位置对称得到的对位偏差得到基板的整体变形量,此整体变形量可以作为判断基板是否继续使用指标,若基板的整体变形量大于设定值,则基板作废;若基板的整体变形量不大于设定值,则基板继续使用。
进一步地,还包括异常处理模块1,所述异常处理模块1用于在对所检测到的所有基板在初始位置的图像拼接之后,CCD相机未检测到MARK标记点,则对位MARK标记点失败,判断所述基板为异常基板并进入基板异常处理流程。
如图5所示,本发明采用倾斜扫描式光刻机进行对位MARK标记点,光刻机包括所述倾斜扫描式光刻机包括有曝光光源7、图形发生器、定位平台,曝光光源、图形发生器之间安装有光学集光系统;图形发生器与基底之间设有倾斜的分束器与可更换的缩影物镜,分束器8的反射光再经反射镜进入CCD相机,CCD相机外接计算机。定位平台上带有PIN基底,基板放置于PIN基底上。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种光刻机搜索对位MARK的方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1:将带有MARK标记点的基板放入定位平台上中,移动定位平台使MARK标记点在光刻机中的理论坐标位置;
S2:在设定的搜索范围内,通过螺旋路径法计算定位平台的搜索路径;
S3:固定CCD相机静止,驱动定位平台按照搜索路径进行移动以带动基板同步移动;
S4:在带有基板的定位平台移动过程中,CCD相机实时采集基板图形的图像,采用图像处理算法对位MARK标记点。
2.根据权利要求1所述的光刻机搜索对位MARK的方法,其特征在于,所述步骤S4:在带有基板的定位平台移动过程中,CCD相机实时采集基板图形的图像,对位MARK标记点,包括如下步骤:
S41:所述基板位于搜索路径初始位置时,所述CCD相机采集基板图形在初始位置的图像并判断在该图像中是否检测到MARK标记点,若是,则执行步骤S42,若否,则执行步骤S43;
S42:计算MARK标记点相对于CCD相机视场中心点的位置偏差值;
S43:所述基板移动到所述搜索路径的下一位置时,所述CCD相机采集基板图形在下一位置的图像;
S44:将所采集到的基板图形在初始位置的图像和基板在下一位置的图像进行图像编号和图像拼接,利用所述CCD相机对拼接后的图像进行MARK标记点检测,将拼接后的图像作为基板的初始位置的图像,然后执行步骤S41,直至检测到MARK标记点;
S45:固定CCD相机静止不动,按位置偏差值移动定位平台,使得MARK标记点与CCD相机视场中心点重合,实现对位MARK标记点。
3.根据权利要求1所述的光刻机搜索对位MARK的方法,其特征在于,所述基板上带有多个MARK标记点时,还包括:
重复执行所述步骤S2-S4,对位所述基板上的多个MARK标记点。
4.根据权利要求1所述的光刻机搜索对位MARK的方法,其特征在于,所述基板上带有多个MARK标记点,且存在位置相互对称的两个MARK标记点时,还包括:
在对位置相互对称的两个MARK标记点中其中一个进行对位后,根据该两个MARK标记点的位置对称关系,实现对另一个MARK标记点的对位。
5.根据权利要求1所述的光刻机搜索对位MARK的方法,其特征在于,所述步骤S2:在设定的搜索范围内,通过螺旋路径法计算定位平台的搜索路径,所述定位平台的移动步距为(xt,yt),其中xt为X轴正方向移动步距,yt为Y轴正方向移动步距,X轴和Y轴为光刻机中的坐标系,所述(xt,yt)中xt=xc×xp×xs,yt=yc×yp×ys,其中CCD相机分辨率为xc×yc,像素物理尺寸x方向为xp,y方向为yp,镜头倍率x方向为xs,y方向为ys。
6.根据权利要求2所述的光刻机搜索对位MARK的方法,其特征在于,在所述步骤S44中若所述基板在所述搜索路径中每个位置的图像拼接结果中,CCD相机未检测到MARK标记点,则对位MARK标记点失败,判断所述基板为异常基板并进入基板异常处理流程。
7.一种光刻机搜索对位MARK的系统,其特征在于,包括移动模块(4)、计算模块(5)、驱动模块(6)和对位模块(3);
所述移动模块(4),用于移动定位平台使MARK标记点在光刻机中的理论坐标位置;
所述计算模块(5),用于在设定的搜索范围内,通过螺旋路径法计算定位平台的搜索路径;
所述驱动模块(6),用于固定CCD相机静止,驱动定位平台按照搜索路径进行移动以带动基板同步移动;
所述对位模块(3),用于在带有基板的定位平台移动过程中,CCD相机实时采集基板图形的图像,对位MARK标记点。
8.根据权利要求7所述的光刻机搜索对位MARK的系统,其特征在于,所述对位模块(3)包括判断模块(31)、位置偏差模块(32)、采集模块、图像处理模块和中心重合模块(34);
所述判断模块(31),用于判断所述CCD相机在所述基板的初始位置的图像中是否检测到MARK标记点,若检测到MARK标记点,则进入位置偏差模块(32),若未检测到MARK标记点,则进入采集模块;
所述位置偏差模块(32),用于计算MARK标记点相对于CCD相机视场中心点的位置偏差值;
所述采集模块,用于所述基板移动到所述搜索路径的下一位置时,所述CCD相机采集基板图形在下一位置的图像;
所述图像处理模块,用于将所采集到的基板图形在初始位置的图像和基板在下一位置的图像进行图像编号和图像拼接和定位MARK标定点;
所述中心重合模块(34),用于固定CCD相机静止不动,按位置偏差值移动定位平台,使得MARK标记点与CCD相机视场中心点重合,通过图像处理算法实现MARK标记点对位。
9.根据权利要求7所述的光刻机搜索对位MARK的系统,其特征在于,还包括位置对称模块(2),所述位置对称模块(2)用于在对位置相互对称的两个MARK标记点中其中一个进行对位后,根据该两个MARK标记点的位置对称关系,实现对另一个MARK标记点的快速对位。
10.根据权利要求7所述的光刻机搜索对位MARK的系统,其特征在于,还包括异常处理模块(1),所述异常处理模块(1)用于在对所采集到的所有基板在初始位置的图像拼接之后,CCD相机未检测到MARK标记点,则对位MARK标记点失败,判断所述基板为异常基板并进入基板异常处理流程。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publication Number | Publication Date |
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Country | Link |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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PB01 | Publication | ||
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