CN109378290B - 硅片热处理装置及硅片盒流转方法 - Google Patents
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- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 477
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 477
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 477
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 56
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract description 435
- 238000004064 recycling Methods 0.000 claims abstract description 32
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims abstract 6
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 27
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 3
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 230000033764 rhythmic process Effects 0.000 description 2
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003032 molecular docking Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
硅片热处理装置及硅片盒流转方法。本发明公开了一种硅片热处理装置，硅片热处理装置包括硅片入盒装置，硅片盒输送装置，热处理单元和硅片出盒装置，硅片入盒装置用于将硅片置入空硅片盒中，硅片盒输送装置用于接收硅片入盒装置输出的带有硅片的硅片盒并带动带有硅片的电池盒输送至热处理单元进行硅片加热处理，硅片出盒装置用于将经过热处理单元的硅片从硅片盒中取出，硅片出盒装置包括硅片搬运装置、硅片盒转运装置和硅片盒回收线，硅片搬运装置用于从硅片盒中取出硅片并形成空硅片盒，硅片盒转运装置用于将空硅片盒运送至硅片盒回收线，硅片盒回收线用于将空硅片盒送回硅片入盒装置。
Description
技术领域
本发明涉及一种硅片热处理方式，尤其涉及一种硅片热处理装置及硅片盒流转方法。
背景技术
现市面上硅片热处理方式大多为将硅片从前道线获取硅片并将硅片放置于硅片盒中，通过人力将多个硅片盒推入热处理装置进行热处理，在热处理结束后将经过热处理的硅片从硅片盒中取出，将硅片流入下一工序，同时将取完硅片的空硅片盒搬回，继续将未处理的硅片置于空硅片盒内。
这种热处理方式费时费力，在浪费大量人工的同时也难避免因人工操作失误导致硅片碎裂的情况，人工在搬运空硅片盒的操作中也极为费力。
发明内容
为了能够避免因人工操作导致的效率低下和材料损毁的情况，本发明的技术方案提供了一种硅片热处理装置。技术方案如下：
第一方面，本发明提供了一种硅片热处理装置，硅片热处理装置包括硅片入盒装置，硅片盒输送装置，热处理单元和硅片出盒装置，硅片入盒装置用于将硅片置入空硅片盒中，硅片盒输送装置用于接收硅片入盒装置输出的带有硅片的硅片盒并带动带有硅片的电池盒输送至热处理单元进行硅片加热处理，硅片出盒装置用于将经过热处理单元的硅片从硅片盒中取出，硅片出盒装置包括硅片搬运装置、硅片盒转运装置和硅片盒回收线，硅片搬运装置用于从硅片盒中取出硅片并形成空硅片盒，硅片盒转运装置用于将空硅片盒运送至硅片盒回收线，硅片盒回收线用于将空硅片盒送回硅片入盒装置。
通过硅片入盒装置、硅片盒输送装置、热处理单元和硅片出盒装置实现了硅片从入硅片盒到热处理结束后将硅片搬出硅片盒的自动化操作，避免了人工的参与，大大加快了工作效率且节约了人力成本，同时通过硅片搬运装置、硅片盒转运装置和硅片盒回收线，实现了硅片盒在被取完硅片后回流至硅片入盒装置的操作，避免了人工搬运硅片盒，实现了硅片盒循环使用的同时节约了人力，也因此大大加快了生产效率。
在第一方面的第一种可能的实现方式中，硅片搬运装置包括硅片搬运夹爪和带动硅片搬运夹爪动作的搬运夹爪动力装置，硅片搬运夹爪用于将硅片搬离硅片盒并将硅片盒搬运至硅片盒转运装置。
通过硅片搬运夹爪的设置，使得硅片搬运装置在搬运硅片的同时实现了搬运空硅片盒的功能，节约了硅片盒搬运装置的设置同时节约了设计空间。
结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，硅片盒转运装置包括硅片盒转运台和带动硅片盒转运台动作的运送动力装置，运送动力装置包括升降动力装置与横移动力装置，升降动力装置驱动硅片盒转运台进行升降动作，用于满足硅片盒转运台在不同的运输阶段拥有不同的高度，横移动力装置驱动硅片盒转运台进行横移动作，用于满足硅片搬运夹爪与硅片盒回收线在水平面的位置差。
通过可升降可横移的硅片盒转运台的设置，实现了在对接硅片盒输送装置的同时也能对接硅片搬运夹爪和硅片盒回收线，节约了多个搬运装置的情况下也紧凑了整机空间。
结合第一方面至第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，硅片搬运装置还包括至少两个硅片盒规整装置和硅片盒顶升装置，硅片盒规整装置均布于硅片盒输送装置用于对硅片盒的位置进行规整，硅片盒顶升装置置于硅片盒输送装置底部用于将硅片盒进行顶升以便于硅片搬运夹爪对硅片盒中的硅片进行获取。
通过硅片盒规整装置稳定了硅片盒在硅片盒输送装置上的位置，从而确定了硅片的位置，使得硅片搬运夹爪能够获取到硅片，通过硅片盒顶升装置的设置使得硅片搬运夹爪总能在固定的位置获取到硅片，节约了硅片搬运夹爪的动作，加快了生产节拍。
结合第一方面至第一方面的第三种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，硅片盒回收线包括第一回收线和第二回收线，第一回收线用于从硅片搬运夹爪去获取空硅片盒并将空硅片盒输送至硅片盒转运装置，第二回收线用于从硅片盒转运装置处获取空硅片盒并将空硅片盒输送至硅片入盒装置。
通过两条回收线的设置解决了在硅片盒回流是节拍不够导致的硅片盒输送拥堵的情况，两条回收线加快了硅片盒的回流速度从而大大加快了生产效率。
第二方面，本发明还提供了一种硅片盒流转方法，应用于上述的任一的硅片热处理装置中，硅片盒流转方法包括：
硅片入盒装置从前道获取硅片并将硅片置于空硅片盒中；
硅片盒输送装置接收具有硅片的硅片盒并将具有硅片的硅片盒送入热处理单元；硅片盒输送装置接收从热处理单元输送出的硅片盒并将硅片盒输送至硅片盒转运装置；硅片盒转运装置升起并横移至硅片盒输送装置处接收硅片盒输送装置运送的硅片盒，并将硅片盒输送至硅片搬运装置；硅片搬运装置搬运硅片盒中的硅片并将空硅盒搬运至第一回收线；第一回收线接收空硅片盒并将空硅片盒输送至硅片盒转运装置；硅片盒转运装置下降并横移至第一回收线处接收第一回收线运送的空硅片盒；硅片盒转运装置横移，并将空硅片盒输送至第二回收线；第二回收线接收空硅片盒并将空硅片盒输送至硅片入盒装置；
硅片入盒装置从前道获取硅片并将硅片置于空硅片盒中。
通过硅片盒流转方法，实现了硅片盒的重复利用且无需人工搬运，在大大加快生产效率的同时节约了人力成本。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理，其中：
图1是本发明实施方式所示的硅片热处理装置的俯视图；
图2为本发明另一种实施方式所示的双线热处理装置的俯视图；
图3为本发明中硅片入盒装置及部分硅片盒输送装置的立体结构示意图；
图4为本发明一种实施例中的硅片盒规整装置和硅片盒顶升装置的立体结构示意图；
图5为本发明一种实施例中的硅片搬运夹爪的立体结构示意图；
图6为本发明一种实施例中的硅片盒转运装置的立体结构示意图；
图7为本发明中硅片流转方法的流程图。
具体实施方式
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
现市面上的硅片热处理方式大多为将硅片从前道线获取硅片并将硅片放置于硅片盒中，通过人力将多个硅片盒推入热处理装置进行热处理，在热处理结束后将经过热处理的硅片从硅片盒中取出，将硅片流入下一工序，同时将取完硅片的空硅片盒搬回，继续将未处理的硅片置于空硅片盒内。
这种热处理方式费时费力，在浪费大量人工的同时也难避免因人工操作失误导致硅片碎裂的情况，人工在搬运空硅片盒的操作中也极为费力。
为了能够实现硅片热处理的自动化，本发明提供了一种硅片热处理装置，技术方案如下：
下面根据附图1至附图6对本发明做进一步详细说明。
如图1和图2所示，本发明提供了一种硅片热处理装置，包括硅片入盒装置1，硅片盒输送装置2，热处理单元3和硅片出盒装置4，硅片入盒装置1用于将硅片置入空硅片盒中，硅片盒输送装置2用于接收硅片入盒装置1输出的带有硅片的硅片盒并带动带有硅片的电池盒输送至热处理单元3进行硅片加热处理，硅片出盒装置4用于将经过热处理单元3的硅片从硅片盒中取出，硅片出盒装置4包括硅片搬运装置41、硅片盒转运装置42和硅片盒回收线43，硅片搬运装置41用于从硅片盒中取出硅片并形成空硅片盒，硅片盒转运装置42用于将空硅片盒运送至硅片盒回收线43，硅片盒回收线43用于将空硅片盒送回硅片入盒装置1。
当然，为了适应更高节奏的生产，满足更高的生产效率，可以将如图1的硅片热处理装置设置为如图2所示的双线生产模式，两个硅片热处理装置共用同一条硅片盒回收线43，既满足的生产节拍又能节约整机占地空间。
通过硅片入盒装置1、硅片盒输送装置2、热处理单元3和硅片出盒装置4实现了硅片从入硅片盒到热处理结束后将硅片搬出硅片盒的自动化操作，避免了人工的参与，大大加快了工作效率且节约了人力成本，同时通过硅片搬运装置41、硅片盒转运装置42和硅片盒回收线43，实现了硅片盒在被取完硅片后回流至硅片入盒装置1的操作，避免了人工搬运硅片盒，实现了硅片盒循环使用的同时节约了人力，也因此大大加快了生产效率。
硅片搬运装置41包括硅片搬运夹爪411和带动硅片搬运夹爪411动作的搬运夹爪动力装置412，硅片搬运夹爪411用于将硅片搬离硅片盒并将硅片盒搬运至硅片盒转运装置42。
为了实现统一化的生产，硅片入盒装置1的硅片搬运使用与硅片出盒装置4同样的硅片搬运夹爪411和带动硅片搬运夹爪411动作的动力装置412，如图3图5所示，硅片搬运夹爪411上采用的是吸附式取料方式，在本发明的实施例中，采用的是吸盘，吸盘具有柔接触面，从而避免了硬接触导致的硅片的破碎，同时为了加快生产效率，本发明的实施例中在单个硅片搬运夹爪411采用了三个吸盘，三个吸盘均布安装在动力装置412上，每个吸盘与动力装置412的连接均采用的三爪式安装方式，利用三个爪臂稳定吸盘的吸附面处于同一个平面上，在大大加大了吸附力的同时保证吸盘的吸附面在长期使用之后仍在处于同一平面上，避免了吸附面的不平整导致吸盘漏气从而减小吸附力的情况，同时三爪式的安装方式为吸盘能够吸附硅片盒提供了硬件条件。
如图6所示，硅片盒转运装置42包括硅片盒转运台421和带动硅片盒转运台421动作的运送动力装置422，运送动力装置422包括升降动力装置423与横移动力装置424，升降动力装置423驱动硅片盒转运台421进行升降动作，用于满足硅片盒转运台421在不同的运输阶段拥有不同的高度，横移动力装置424驱动硅片盒转运台421进行横移动作，用于满足硅片搬运夹爪411与硅片盒回收线43在水平面的位置差。
如图4所示，硅片搬运装置41还包括至少两个硅片盒规整装置413和硅片盒顶升装置414，硅片盒规整装置413均布于硅片盒输送装置2用于对硅片盒的位置进行规整，硅片盒顶升装置414置于硅片盒输送装置2底部用于将硅片盒进行顶升以便于硅片搬运夹爪411对硅片盒中的硅片进行获取。
硅片盒规整装置413利用气缸带动夹紧块对硅片盒输送装置2上的硅片盒实现夹紧动作，从而使得硅片盒在硅片盒输送装置2上的位置得以固定，硅片盒顶升装置414包括顶升电机和安装在顶升电机活动端上的顶升板，在硅片盒的位置固定后，顶升电机带动顶升板向上顶升将位置固定好的硅片盒顶升至硅片搬运夹爪411能够获取到的位置，顶升电机可以实时控制顶升高度，从而保证硅片盒中的最上方的一片硅片始终处于同一水平高度，所以硅片搬运夹爪411每次只要运行到指定位置即可获取到硅片，当然顶升装置还可以采用伺服电机等动力装置，这里不加以赘述。
硅片盒回收线43包括第一回收线431和第二回收线432，第一回收线431用于从硅片搬运夹爪411去获取空硅片盒并将空硅片盒输送至硅片盒转运装置42，第二回收线432用于从硅片盒转运装置42处获取空硅片盒并将空硅片盒输送至硅片入盒装置1。
如图1、2所示，在本发明的实施例中，硅片盒回收线43还包括第三回收线433，第三回收线433安装在硅片入盒装置1处，利用硅片搬运夹爪411从第三回收线433上搬运硅片盒，并将硅片盒搬运到硅片盒输送装置2上进行硅片入盒，同时在第三回收线433上也设置有硅片盒规整装置413，用于规整硅片盒在第三回收线433上的位置，从而便于硅片搬运夹爪411对第三回收线433上的硅片盒进行获取。
同时，如图7所示，本发明还提供了一种硅片盒流转方法，技术方案如下：
步骤一：硅片入盒装置从前道获取硅片并将硅片置于空硅片盒中；
步骤二：硅片盒输送装置接收具有硅片的硅片盒并将具有硅片的硅片盒送入热处理单元；
步骤三：硅片盒输送装置接收从热处理单元输送出的硅片盒并将硅片盒输送至硅片盒转运装置；
步骤四：硅片盒转运装置升起并横移至硅片盒输送装置处接收硅片盒输送装置运送的硅片盒，并将硅片盒输送至硅片搬运装置；
步骤五：硅片搬运装置搬运硅片盒中的硅片并将空硅盒搬运至第一回收线；
步骤六：第一回收线接收空硅片盒并将空硅片盒输送至硅片盒转运装置；
步骤七：硅片盒转运装置下降并横移至第一回收线处接收第一回收线运送的空硅片盒；
步骤八：硅片盒转运装置横移，并将空硅片盒输送至第二回收线；
步骤九：第二回收线接收空硅片盒并将空硅片盒输送至硅片入盒装置；
回归步骤一：硅片入盒装置从前道获取硅片并将硅片置于空硅片盒中。
除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语不代表任何顺序，数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“一端”、“另一端”仅表示相对的位置关系，当被描述的对象的绝对位置关系改变后，则该想对应的位置关系也相应的改变。另外文中所讲的“至少一个”包括一个、两个或两个以上。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里发明的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由权利要求指出。
应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (3)
1.一种硅片盒流转方法，其特征在于，通过硅片热处理装置实现，所述硅片热处理装置包括硅片入盒装置，硅片盒输送装置，热处理单元和硅片出盒装置，所述硅片入盒装置用于将硅片置入空硅片盒中，所述硅片盒输送装置用于接收所述硅片入盒装置输出的带有硅片的硅片盒并带动带有硅片的电池盒输送至所述热处理单元进行硅片加热处理，所述硅片出盒装置用于将经过所述热处理单元的硅片从硅片盒中取出，所述硅片出盒装置包括硅片搬运装置、硅片盒转运装置和硅片盒回收线，所述硅片搬运装置用于从硅片盒中取出硅片并形成空硅片盒，所述硅片盒转运装置用于将空硅片盒运送至所述硅片盒回收线，所述硅片盒回收线用于将空硅片盒送回所述硅片入盒装置；
硅片盒输送线和硅片盒输送装置设置在热处理单元两侧；
所述硅片搬运装置包括硅片搬运夹爪和带动所述硅片搬运夹爪动作的搬运夹爪动力装置，所述硅片搬运夹爪用于将硅片搬离硅片盒并将硅片盒搬运至所述硅片盒转运装置；
所述硅片搬运装置还包括至少两个硅片盒规整装置和硅片盒顶升装置，所述硅片盒规整装置均布于所述硅片盒输送装置用于对硅片盒的位置进行规整，所述硅片盒顶升装置置于所述硅片盒输送装置底部用于将硅片盒进行顶升以便于所述硅片搬运夹爪对硅片盒中的硅片进行获取；
所述硅片盒流转方法包括：
所述硅片入盒装置从前道获取硅片并将硅片置于空硅片盒中；
所述硅片盒输送装置接收具有硅片的硅片盒并将具有硅片的硅片盒送入所述热处理单元；
所述硅片盒输送装置接收从热处理单元输送出的硅片盒并将硅片盒输送至所述硅片盒转运装置；
硅片盒转运装置升起并横移至硅片盒输送装置处接收所述硅片盒输送装置运送的硅片盒，并将硅片盒输送至所述硅片搬运装置；
所述硅片盒回收线包括第一回收线和第二回收线；所述硅片搬运装置搬运硅片盒中的硅片并将空硅盒搬运至所述第一回收线；所述第一回收线接收空硅片盒并将空硅片盒输送至所述硅片盒转运装置；
所述硅片盒转运装置下降并横移至所述第一回收线处接收所述第一回收线运送的空硅片盒；
所述硅片盒转运装置横移，并将空硅片盒输送至所述第二回收线；
所述第二回收线接收空硅片盒并将空硅片盒输送至所述硅片入盒装置；
所述硅片入盒装置从前道获取硅片并将硅片置于空硅片盒中。
2.根据权利要求1所述的硅片盒流转方法，其特征在于，所述硅片盒转运装置包括硅片盒转运台和带动所述硅片盒转运台动作的运送动力装置，所述运送动力装置包括升降动力装置与横移动力装置，所述升降动力装置驱动所述硅片盒转运台进行升降动作，用于满足硅片盒转运台在不同的运输阶段拥有不同的高度，所述横移动力装置驱动所述硅片盒转运台进行横移动作，用于满足所述硅片搬运夹爪与所述硅片盒回收线在水平面的位置差。
3.根据权利要求1所述的硅片盒流转方法，其特征在于，所述第一回收线用于从所述硅片搬运夹爪去获取空硅片盒并将空硅片盒输送至所述硅片盒转运装置，所述第二回收线用于从所述硅片盒转运装置处获取空硅片盒并将空硅片盒输送至所述硅片入盒装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811446122.8A CN109378290B (zh) | 2018-11-29 | 2018-11-29 | 硅片热处理装置及硅片盒流转方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811446122.8A CN109378290B (zh) | 2018-11-29 | 2018-11-29 | 硅片热处理装置及硅片盒流转方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109378290A CN109378290A (zh) | 2019-02-22 |
| CN109378290B true CN109378290B (zh) | 2024-02-20 |
Family
ID=65374716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811446122.8A Active CN109378290B (zh) | 2018-11-29 | 2018-11-29 | 硅片热处理装置及硅片盒流转方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109378290B (zh) |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03117834U (zh) * | 1990-03-16 | 1991-12-05 | ||
| CN1175790A (zh) * | 1996-09-05 | 1998-03-11 | 三星电子株式会社 | 半导体晶片的热处理装置 |
| DE3745134C2 (de) * | 1986-05-16 | 1999-03-04 | Silicon Valley Group | Verfahren und Einrichtung zur Übertragung eines Wafers von einer Quelle zu einem Zielort |
| US6092980A (en) * | 1995-05-01 | 2000-07-25 | Tokyo Electron Limited | Substrate treatment equipment and method with testing feature |
| CN101901773A (zh) * | 2010-03-17 | 2010-12-01 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 一种适用于自动设备中叠堆硅片自动上料的系统 |
| CN102005499A (zh) * | 2009-08-28 | 2011-04-06 | Snt能源技术有限公司 | 太阳能电池晶圆盒输送装置及其太阳能电池晶圆纹理装置 |
| CN102437251A (zh) * | 2011-12-31 | 2012-05-02 | 无锡市奥曼特科技有限公司 | 用于板式pecvd设备的硅片自动上下料系统 |
| CN103915367A (zh) * | 2014-03-31 | 2014-07-09 | 上海华力微电子有限公司 | 刻蚀清洗工艺中的硅片搬送方法及设备 |
| EP3211663A1 (en) * | 2016-02-29 | 2017-08-30 | Tempress IP B.V. | Horizontal furnace system and method for handling wafer boats, and wafer boat |
| CN209249429U (zh) * | 2018-11-29 | 2019-08-13 | 无锡市江松科技有限公司 | 硅片热处理装置 |
-
2018
- 2018-11-29 CN CN201811446122.8A patent/CN109378290B/zh active Active
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3745134C2 (de) * | 1986-05-16 | 1999-03-04 | Silicon Valley Group | Verfahren und Einrichtung zur Übertragung eines Wafers von einer Quelle zu einem Zielort |
| JPH03117834U (zh) * | 1990-03-16 | 1991-12-05 | ||
| US6092980A (en) * | 1995-05-01 | 2000-07-25 | Tokyo Electron Limited | Substrate treatment equipment and method with testing feature |
| CN1175790A (zh) * | 1996-09-05 | 1998-03-11 | 三星电子株式会社 | 半导体晶片的热处理装置 |
| CN102005499A (zh) * | 2009-08-28 | 2011-04-06 | Snt能源技术有限公司 | 太阳能电池晶圆盒输送装置及其太阳能电池晶圆纹理装置 |
| CN101901773A (zh) * | 2010-03-17 | 2010-12-01 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 一种适用于自动设备中叠堆硅片自动上料的系统 |
| CN102437251A (zh) * | 2011-12-31 | 2012-05-02 | 无锡市奥曼特科技有限公司 | 用于板式pecvd设备的硅片自动上下料系统 |
| CN103915367A (zh) * | 2014-03-31 | 2014-07-09 | 上海华力微电子有限公司 | 刻蚀清洗工艺中的硅片搬送方法及设备 |
| EP3211663A1 (en) * | 2016-02-29 | 2017-08-30 | Tempress IP B.V. | Horizontal furnace system and method for handling wafer boats, and wafer boat |
| CN209249429U (zh) * | 2018-11-29 | 2019-08-13 | 无锡市江松科技有限公司 | 硅片热处理装置 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN109378290A (zh) | 2019-02-22 |
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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