CN109357329A - 散热结构及空调器 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种散热结构及空调器。散热结构包括电器盒、第二电子元器件和散热器。电器盒内设置有第一电子元器件,第二电子元器件设置在电器盒外,第二电子元器件的发热量大于第一电子元器件的发热量,散热器用于对电器盒和第二电子元器件散热。将发热量大的第二电子元器件设置在电器盒外单独散热,可以避免第二电子元器件在电器盒内产生大量的热量而影响第一电子元器件的正常工作,第二电子元器件外置也可以有足够的散热空间来散热,避免热量积聚。采用本发明的技术方案,散热效率高,降低了对电器盒内小功率电子元器件的影响,保证系统的稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及空调技术领域,具体而言,涉及一种散热结构及空调器。
背景技术
现有的空调器,由于控制功能的需要,会设置很多的电子元器件。通常情况下,电子元器件都会设置在电器盒中。为了增强对于电器盒的散热功能,很多空调器会采用散热器来对电器盒进行降温。
在实际使用的过程中,虽然有散热器对电器盒进行降温,但电器盒内的温度依然会停留在较高的温度范围内,影响部分电子元器件的正常使用。
发明内容
本发明实施例提供了一种散热结构及空调器,以解决现有技术中电器盒存在的降温效果较差影响部分电子元器件工作的技术问题。
本申请实施方式提供了一种散热结构,包括:电器盒,电器盒内设置有第一电子元器件;第二电子元器件,设置在电器盒外,第二电子元器件的发热量大于第一电子元器件的发热量;散热器,用于对电器盒和第二电子元器件散热。
在一个实施方式中,散热器设置在电器盒上,第二电子元器件与散热器相连。
在一个实施方式中,散热结构还包括散热支架,散热支架与散热器相连。
在一个实施方式中,第二电子元器件设置在散热支架上。
在一个实施方式中,散热器为冷媒散热器。
在一个实施方式中,散热支架上设置有与冷媒散热器相连通的冷媒散热管。
在一个实施方式中,冷媒散热管在散热支架上分为多条设置,或者冷媒散热管在散热支架上弯曲盘绕设置。
在一个实施方式中,第二电子元器件为交流接触器。
本申请还提供了一种空调器,包括散热结构,散热结构为上述的散热结构。
在一个实施方式中,空调器包括壳体,壳体内形成有相对独立的压缩机腔和风机腔,散热结构设置在压缩机腔内。
在一个实施方式中,压缩机腔和风机腔之间通过隔板隔开,隔板上与散热结构相对应地位置处开设有通风窗,通风窗用于流通气流对散热结构散热。
在一个实施方式中,通风窗开设在隔板上与第二电子元器件相靠近地位置处。
在一个实施方式中,通风窗上设置有网罩,网罩上形成有多个通风孔。
在上述实施例中,将发热量大的第二电子元器件设置在电器盒外单独散热,可以避免第二电子元器件在电器盒内产生大量的热量而影响第一电子元器件的正常工作,第二电子元器件外置也可以有足够的散热空间来散热,避免热量积聚。采用本发明的技术方案,散热效率高,降低了对电器盒内小功率电子元器件的影响,保证系统的稳定性。此外,第二电子元器件在散热时,还可以借由散热器进行降温,提高散热效率。
附图说明
构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1是根据本发明的散热结构的实施例的整体结构示意图;
图2是根据本发明的空调器的整体结构示意图;
图3是图2的空调器的剖视结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白,下面结合实施方式和附图,对本发明做进一步详细说明。在此,本发明的示意性实施方式及其说明用于解释本发明,但并不作为对本发明的限定。
根据对现有的散热结构的研究,发现由于电器盒内既设置有能产生大量热量的大功率元器件,还设置有产生小量热量的小功率元器件。而电器盒的空间比较有限,大功率元器件产生的热量过多而散热空间小,就会导致电器盒内热量积聚,一方面不利于散热,另一方面还影响了小功率元器件的使用。
基于上述问题,在本发明的技术方案中,如图1所示,散热结构包括电器盒10、第二电子元器件30和散热器20。电器盒10内设置有第一电子元器件,第二电子元器件30设置在电器盒10外,第二电子元器件30的发热量大于第一电子元器件的发热量,散热器20用于对电器盒10和第二电子元器件30散热。
应用本发明的技术方案,将发热量大的第二电子元器件30设置在电器盒10外单独散热,可以避免第二电子元器件30在电器盒10内产生大量的热量而影响第一电子元器件的正常工作,第二电子元器件30外置也可以有足够的散热空间来散热,避免热量积聚。采用本发明的技术方案,散热效率高,降低了对电器盒10内小功率电子元器件的影响,保证系统的稳定性。此外,第二电子元器件30在散热时,还可以借由散热器20进行降温,提高散热效率。
作为一种优选的实施方式,如图1所示,散热器20设置在电器盒10上,第二电子元器件30与散热器20相连。
可选的,在本实施例的技术方案中,第二电子元器件30为交流接触器。交流接触器属于大功率元器件,电流大,发热量大。
作为一种优选的实施方式,如图1所示,散热结构还包括散热支架40,散热支架40与散热器20相连。更为优选的,第二电子元器件30设置在散热支架40上。通过散热支架40可以对第二电子元器件30进行固定,以便于进行更好地散热。
如图1所示,在本实施例的技术方案中,散热器20为冷媒散热器。与冷媒散热器相连的有冷媒进管和冷媒出管,通过向冷媒散热器供给冷媒,以对电器盒10和第二电子元器件30进行散热。冷媒常规温度35℃-40℃,利用冷媒进管和冷媒出管内不断流动冷媒及时走热交流接触器产生的热量,使得附近形成一个相对低温的区域。而交流接触器就位于这个相对低温的区域中,从而保证了元器件的良好性能。
如图1所示,可选的,散热支架40上设置有与冷媒散热器相连通的冷媒散热管41。应用冷媒散热器和冷媒散热管41进行降温,交流接触器的温升可降10℃—15℃。可选的,在本实施例的技术方案中,冷媒散热管41在散热支架40上弯曲盘绕设置,以增加热交换面积,提高散热能力。作为其他的可选的实施方式,冷媒散热管41在散热支架40上分为多条设置,同样可以增加热交换面积,提高散热能力。
如图2和图3所示,本发明还提供了一种空调器,该空调器包括散热结构,散热结构为上述的散热结构。采用上述的散热结构可以对空调器控制用的电子元器件进行有效降温,保证系统的稳定性。
如图3所示,在本实施例的技术方案中,空调器包括壳体50,壳体50内形成有相对独立的压缩机腔51和风机腔52,散热结构设置在压缩机腔51内。更为优选的,压缩机腔51和风机腔52之间通过隔板53隔开,隔板53上与散热结构相对应地位置处开设有通风窗531,通风窗531用于流通气流对散热结构散热。风机腔52的风机工作时,风机腔52的气体流动速度远大于压缩机腔51的气体流动速度。风机腔52形成负压,压缩机腔51为正压。压缩机腔51和风机腔52形成压差,经过隔板53的通风窗531,由正压到负压的形成风道,利用风道把压缩机腔51里的热量带走,达到散热的效果。
作为一种优选的实施方式,通风窗531开设在隔板53上与第二电子元器件30相靠近地位置处。这样,通风窗531可以针对性地对交流接触器等大功率的第二电子元器件30通风散热。
作为一种优选的实施方式,通风窗531上设置有网罩532,网罩532上形成有多个通风孔。网罩532具有防虫和防尘的作用,网罩532上的多个通风孔的孔径小于等于3mm,以满足防虫要求。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明实施例可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (13)
1.一种散热结构,其特征在于,包括:
电器盒(10),所述电器盒(10)内设置有第一电子元器件;
第二电子元器件(30),设置在所述电器盒(10)外,所述第二电子元器件(30)的发热量大于所述第一电子元器件的发热量;
散热器(20),用于对所述电器盒(10)和所述第二电子元器件(30)散热。
2.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述散热器(20)设置在所述电器盒(10)上,第二电子元器件(30)与所述散热器(20)相连。
3.根据权利要求2所述的散热结构,其特征在于,所述散热结构还包括散热支架(40),所述散热支架(40)与所述散热器(20)相连。
4.根据权利要求3所述的散热结构,其特征在于,所述第二电子元器件(30)设置在所述散热支架(40)上。
5.根据权利要求3所述的散热结构,其特征在于,所述散热器(20)为冷媒散热器。
6.根据权利要求5所述的散热结构,其特征在于,所述散热支架(40)上设置有与所述冷媒散热器相连通的冷媒散热管(41)。
7.根据权利要求6所述的散热结构,其特征在于,所述冷媒散热管(41)在所述散热支架(40)上分为多条设置,或者所述冷媒散热管(41)在所述散热支架(40)上弯曲盘绕设置。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的散热结构,其特征在于,所述第二电子元器件(30)为交流接触器。
9.一种空调器,包括散热结构,其特征在于,所述散热结构为权利要求1至8中任一项所述的散热结构。
10.根据权利要求9所述的空调器,其特征在于,所述空调器包括壳体(50),所述壳体(50)内形成有相对独立的压缩机腔(51)和风机腔(52),所述散热结构设置在所述压缩机腔(51)内。
11.根据权利要求10所述的空调器,其特征在于,所述压缩机腔(51)和所述风机腔(52)之间通过隔板(53)隔开,所述隔板(53)上与所述散热结构相对应地位置处开设有通风窗(531),所述通风窗(531)用于流通气流对所述散热结构散热。
12.根据权利要求11所述的空调器,其特征在于,所述通风窗(531)开设在所述隔板(53)上与所述第二电子元器件(30)相靠近地位置处。
13.根据权利要求11所述的空调器,其特征在于,所述通风窗(531)上设置有网罩(532),所述网罩(532)上形成有多个通风孔。
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