CN109352190B - 一种激光钻孔控制方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种激光钻孔控制方法,属于激光加工领域。本发明包括如下步骤:设置螺旋线图档;调节激光器和输送待加工产品到加工位置;设定3D振镜的起点:3D振镜将激光焦点的起点设置在待加工产品的下表面;激光器的振镜XY轴与Z轴联动,调节激光光束沿设定的连续螺旋线从玻璃下表面到上表面钻孔;走完设定的层数的螺旋线,关闭激光器激光,振镜XY轴与Z轴均回到初始位置。本发明的有益效果为:提高了加工效率,且从下至上没有开、关激光的接刀口,断面非常平顺。
Description
技术领域
本发明涉及一种显示屏结构,尤其涉及一种激光钻孔控制方法。
背景技术
随着生产、运输领域向着速度越来越高、精度越来越高的方向发展,多个领域对传送物料的速度和精度有了更高的要求。
特别是飞速发展的机械设备行业、物流行业的细分领域,对输送的高精度、高速度、高加速度的渴望趋之若鹜。
目前市场主流产品为低铁钢化绒面玻璃,厚度3.2mm,在太阳能电池光谱相应的波长范围内(320~1100nm),透光率可达91%以上,对于大于1200nm的红外光有较高的反射率。绒面是采用特制的压花,在玻璃表面压制特制的金字塔形花纹而制成的。但绒面的花纹会导致激光在部分区域不能穿透,被反射,不能完成打孔。
已有技术:
1、机械钻孔方式:机械旋转轴装着钻头(钻头是固定的尺寸形状、附着有金刚石磨料) 从上往下对玻璃进行钻孔,同时需要喷水以便带走热量和切削的颗粒。
机械钻孔:高速旋转的电机带着机械钻头,在玻璃表面高速旋转,由浅表逐渐深入,直到完全穿透。该技术效率慢,容易将产品搞炸裂而报废;钻孔孔径由机械钻头决定,是固定尺寸,不能任意调整;钻头需要定期更换;停工率非常高(当钻头更换、机械出现故障、产品碎裂时整条线只能停产待产)。
2、绿激光+2D振镜+机械Z轴装载着2D振镜运动的打孔方式:绿激光在2D振镜及场镜的作用下,对场镜下方固定高度的玻璃进行气化,单层气化的深度(简称H)约0.01至0.05mm,假设单层耗时为t;通过联动的软件对Z轴进行匀速向上运动控制(速度V≤H/t),以便确保在这个速度下能够将所有层都充分气化。
激光从下往上逐层烧蚀,具体是:振镜位于孔的轴心附近,当Z轴处于最下方的这层时,振镜从孔的轴心走空程走到螺旋线的起点位置,此刻激光器发出激光,同时振镜开始沿设定的螺旋线(每一层是一条独立的单层螺旋线,有固定的内径、0.03-0.07mm的线间距、4-8条线条组成)走轨迹,走完本层的轨迹后,激光器关闭激光,振镜回到孔轴心附近,机械Z轴搭载着振镜匀速向上抬高一层......如此循环,直到机械Z轴搭载着振镜将设定的图形全部处理完毕。
该方式的缺点:
A、在每一层的台阶入刀口会留下入刀痕迹,这种痕迹容易导致该处难以切断或形成凹口,这种未断的点或凹口在后续加工时容易形成应力集中点,从而从这个位置开裂;
B、由于Z轴是垂直方向做匀速运动,而2D振镜是对相对固定的高度的材料做气化工作,因此二者在微观上说加工效率虽然比机械钻孔快不少,但振镜、Z轴局部不同步不协调,二者存在重复工作,不是一种不理想的状态,因此效率不能发挥到最高。
3、绿激光+3D振镜+常规软件控制打孔方式:类似已有技术第二点的情况,将机械Z轴转换成3D振镜的Z轴,不同的是:Z轴不是做匀速运动,而是运动到设置的层高后静止,当这一层d织激光+XY镜片组作用下气化掉后,Z轴就调整到下一层的高度的位置以便配合激光去气化,如此循环,直至将设置的层数D打完。如图1所示。
振镜位于孔的轴心1附近,当振镜的Z轴处于最下方的这层时,Z轴静止,振镜从孔的轴心走空程走到螺旋线的起点位置,此刻激光器发出激光,同时振镜开始沿设定的螺旋线 (每一层是一条独立的单层螺旋线,有固定的内径、0.03-0.07mm的线间距、4-8条线条组成)走轨迹,走完本层的轨迹后,激光器关闭激光,振镜回到孔轴心附近,振镜的Z轴搭载向上抬高一层。。。。。如此循环,直到振镜的Z轴与XY轴配合将设定的图层及形全部处理完毕。
该方式的缺点:
A、在每一层的台阶入刀口会留下入刀痕迹,这种痕迹容易导致该处难以切断或形成凹口,不但造成挂靠不能自然脱落,还会影响后续工序的加工;
B、由于采用的是3D振镜,运动效率以及加工模式会比已有技术1、2快,但因振镜Z与XY轴不联动,导致加工效率还是不能达到最佳理想状态。
发明内容
为解决现有技术中的问题,本发明提供一种激光钻孔控制方法。
本发明包括如下步骤:
S1:设置螺旋线图档:设置螺旋线的层数、每层螺旋线的圈数及线间距,其中,每层螺旋线自下往上盘旋设置,边沿平缓上升与相邻的上一层的边沿衔接;
S2:调节激光器和输送待加工产品到加工位置;
S3:设定3D振镜的起点:3D振镜将激光焦点的起点设置在待加工产品的下表面;
S4:激光器的振镜XY轴与Z轴联动,调节激光光束沿设定的连续螺旋线从玻璃下表面到上表面钻孔;
S5:走完设定的层数的螺旋线,关闭激光器激光,振镜XY轴与Z轴均回到初始位置。
本发明作进一步改进,在步骤S1中,该层的螺旋线方向与相邻层的螺旋线方向相反。
本发明作进一步改进,每层中部螺旋线为一个平面,最内侧和最外侧边沿螺旋线呈平缓上升设置,所述平面设置在每层的纵向中部。
本发明作进一步改进,加工第一层时,振镜XY轴走空程到第一层的螺旋线的内侧,此刻激光器发出激光,振镜Z轴与XY轴联动,XY轴走螺旋线,Z轴平缓上升至第一层的中间高度,此刻Z轴保持在这个高度静止不动,振镜XY轴由内向外继续走设定的螺旋线;当 XY轴达到第一层的最外侧时,振镜Z轴平滑上升、振镜XY轴依旧走本层的螺旋线。
本发明作进一步改进,加工第二层时,振镜XY轴的行进方向改成了由外向内的螺旋线;当Z轴到达第二层的中间高度时,保持在这个高度静止不动,振镜XY轴由外向内继续走设定的螺旋线;当XY轴达到第二层的最内侧时,振镜Z轴平滑上升、振镜XY轴依旧走本层的螺旋线,奇数层由内向外、偶数层由外往内、振镜Z轴与XY轴联动在相邻两层之间平缓过度上升、循环往复,直到Z与XY联动走完设定的层数的螺旋线。
本发明作进一步改进,所述激光器采用绿激光或者紫外激光作为加工光源。
本发明作进一步改进,所述激光器的脉宽为7ns。
本发明作进一步改进,所述待加工产品为透明易碎固体材料。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:减少了控制时间,提高了加工效率,且从下至上没有开、关激光的接刀口,断面非常平顺。
附图说明
图1为现有技术加工示意图
图2为本发明方法流程图;
图3为一层螺旋线示意图;
图4为三层螺旋线示意图;
图5为激光器加工时运动示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明做进一步详细说明。
本发明的硬件基础:
1、本发明的加工对象尤其适用于透明易碎固体材料,如普通未钢化玻璃钻孔、高纯度石英钻孔、太阳能增透加硬玻璃钻孔等。本发明的控制方法围绕加工此类材料而展开;
2、本发明需采用低脉宽绿激光或者紫外激光作为加工的光源,当设置好合适的激光参数后,激光可以直接气化掉焦点附近的原材料;
3、本发明需采用3D振镜作为扫描工具。
如图2所示,本发明包括如下步骤:
S1:设置螺旋线图档:设置螺旋线的层数、每层螺旋线的圈数及线间距,其中,每层螺旋线自下往上盘旋设置,边沿平缓上升与相邻的上一层的边沿衔接。
如图3和图4所示,当螺旋线为一层时,螺旋线由内到外顺时针设置。当螺旋线为3层或多层时,该层的螺旋线方向与相邻层的螺旋线方向相反。
优选地,每层中部螺旋线为一个平面,最内侧和最外侧边沿螺旋线呈平缓上升设置,所述平面设置在每层层高d的纵向中部。当然,相邻层也可以在每层层高d的底部衔接。
S2:调节激光器和输送待加工产品到加工位置;
S3:设定3D振镜的起点:3D振镜将激光焦点的起点设置在待加工产品的下表面;
S4:激光器的振镜XY轴与Z轴联动,调节激光光束沿设定的连续螺旋线从玻璃下表面到上表面钻孔;
S5:走完设定的层数的螺旋线,关闭激光器激光,振镜XY轴与Z轴均回到初始位置。
如图5所示,作为本发明的一个实施例,本发明的具体实施步骤为:
当振镜Z轴定位在待加工产品的最下方后,振镜XY轴走空程到第一层的螺旋线的内侧,此刻激光器发出激光,Z轴与XY轴联动,XY轴走螺旋线,Z轴平缓上升至第一层d的中间高度时,此刻Z轴保持在这个高度静止不动,振镜XY轴由内向外继续走设定的螺旋线;当 XY轴达到第一层的最外侧时,振镜Z轴平滑上升、振镜XY轴依旧走本层的螺旋线;
当振镜Z轴达到第二层的范围时,XY轴的行进方向改成了由外向内的螺旋线;当Z到达第二层的中间高度时,此刻Z轴保持在这个高度静止不动,振镜XY轴由外向内继续走设定的螺旋线;当XY轴达到第二层的最内侧时,振镜Z轴平滑上升、振镜XY依旧走本层的螺旋线;
当Z轴达到第三层的范围时,XY轴的行进方向改成了由内向外的螺旋线;当Z轴到达第三层的中间高度时,此刻Z轴保持在这个高度静止不动,振镜XY轴由内向外继续走设定的螺旋线;当XY达到第三层的最外侧时,振镜Z轴平滑上升、振镜XY依旧走本层的螺旋线;
......
如此循环:奇数层由内向外、偶数层由外往内、振镜Z轴与XY联动在相邻两层之间平缓过度上升、循环往复,直到振镜Z轴与XY轴联动走完设定的层数D的螺旋线,此刻,关闭激光器激光,振镜XY与Z均回到初始位置。
至此,完成设定的全部工作,钻孔完成,然后将待加工产品输送到下一个钻孔位,进行下一批钻孔。当产品加工完成后,输送出工作台。
本例是现有技术3的基础上进行改进,与现有技术采用的是相同的工艺条件,当本发明与现有技术3均在激光器功率为30W、频率为100KHz、脉宽为7ns时的加工效率对比见表1:
表1新旧方法钻孔时效对比表
由上表可知,本发明相对于现有技术加工效率大大提高。这是因为,本发明通过科学设计,激光与振镜将加工的轨迹从开始出光、到完成设定的多层的螺旋线的整个过程中,于控制激光器而言只有一次开激光、关激光,于控制振镜而言只有开激光前的空行程、关激光后回到初始状态共两次空行程,大幅减少原有第2、第3种技术中每一层都要有开激光前的空行程、开激光、关激光、关激光后回到轴心等动作,减少了控制时间,从而大大提高了加工效率。同时,本发明从下至上没有开、关激光的接刀口,不会导致加工的孔内侧难以切断或形成凹口,断面非常平顺,孔内的物料能自然脱落,大大提高了产品的良率,也有利于后续工序的加工。
以上所述之具体实施方式为本发明的较佳实施方式,并非以此限定本发明的具体实施范围,本发明的范围包括并不限于本具体实施方式,凡依照本发明所作的等效变化均在本发明的保护范围内。
Claims (6)
1.一种激光钻孔控制方法,其特征在于包括如下步骤:
S1:设置螺旋线图档:设置螺旋线的层数、每层螺旋线的圈数及线间距,其中,每层螺旋线自下往上盘旋设置,边沿平缓上升与相邻的上一层的边沿衔接;
S2:调节激光器和输送待加工产品到加工位置;
S3:设定3D振镜的起点:3D振镜将激光焦点的起点设置在待加工产品的下表面;
S4:激光器的振镜XY轴与Z轴联动,调节激光光束沿设定的连续螺旋线从玻璃下表面到上表面钻孔;
S5:走完设定的层数的螺旋线,激光器关闭激光,振镜XY轴与Z轴均回到初始位置,
步骤S1中,每层中部螺旋线为一个平面,最内侧和最外侧边沿螺旋线呈平缓上升设置,所述平面设置在每层的纵向中部,
加工第一层时,振镜XY轴走空程到第一层的螺旋线的内侧,此刻激光器发出激光,振镜Z轴与XY轴联动,XY轴走螺旋线,Z轴平缓上升至第一层的中间高度,此刻Z轴保持在这个高度静止不动,振镜XY轴由内向外继续走设定的螺旋线;当XY轴达到第一层的最外侧时,振镜Z轴平滑上升、振镜XY轴依旧走本层的螺旋线。
2.根据权利要求1所述的激光钻孔控制方法,其特征在于:在步骤S1中,该层的螺旋线方向与相邻层的螺旋线方向相反。
3.根据权利要求2所述的激光钻孔控制方法,其特征在于:加工第二层时,振镜XY轴的行进方向改成了由外向内的螺旋线;当Z轴到达第二层的中间高度时,保持在这个高度静止不动,振镜XY轴由外向内继续走设定的螺旋线;当XY轴达到第二层的最内侧时,振镜Z轴平滑上升、振镜XY轴依旧走本层的螺旋线,奇数层由内向外、偶数层由外往内、振镜Z轴与XY轴联动在相邻两层之间平缓过度上升、循环往复,直到Z与XY联动走完设定的层数的螺旋线。
4.根据权利要求1-3任一项所述的激光钻孔控制方法,其特征在于:所述激光器采用绿激光或者紫外激光作为加工光源。
5.根据权利要求4所述的激光钻孔控制方法,其特征在于:所述激光器的脉宽为7ns。
6.根据权利要求1-3任一项所述的激光钻孔控制方法,其特征在于:所述待加工产品为透明易碎固体材料。
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