CN109304951B - 一种gpp丝网印刷钝化层的方法 - Google Patents
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Abstract
一种GPP丝网印刷钝化层的方法,步骤包括:S1、一次印刷钝化层;S2、烘干钝化层;S3、二次印刷钝化层;S4、烘干钝化层。本发明的有益效果是:相较于电泳玻璃实现钝化保护的方式,本申请丝网印刷玻璃的方式使钝化时间缩短,有效提高GPP生产效率;适合大批量规模化生产,玻璃液的配置利用率高达90%~100%,提高了产率,玻璃浆料的化学品用量很少,环保节能,也降低了安全隐患,具有成本较低、产品可靠性高、产率高、环保节能、适合大批量规模化生产的诸多优点。
Description
技术领域
本申请属于GPP生产技术领域,具体地说,涉及一种GPP丝网印刷钝化层的方法。
背景技术
GPP是Glassivation passivation parts的缩写,是玻璃钝化类器件的统称。该产品就是在现有产品普通硅整流扩散片的基础上对拟分割的管芯P/N结面四周烧制一层玻璃,玻璃与单晶硅有很好的结合特性,使P/N结获得最佳的保护,免受外界环境的侵扰,提高器件的稳定性,信赖性极佳。也因此GPP在电子领域的应用越来越广泛。相应的GPP生产工艺,尤其钝化工艺,越来越受到行业内的关注,如何更有效、更快速、更高品质的生产GPP成为一个课题。
现行业中主要使用3种工艺用于生产GPP芯片:刀刮工艺、电泳工艺、光阻玻璃工艺,此三种工艺中,刀刮法GPP成本低、可靠性差;电泳工艺成本较高,可靠性高;光阻玻璃法成本最高,可靠性高。
发明内容
有鉴于此,本申请所要解决的技术问题是提供了一种GPP丝网印刷钝化层的方法,能够有效缩短玻钝时长,大大提高GPP的生产效率,适合大批量规模化生产。
为了解决上述技术问题,本申请公开了一种GPP丝网印刷钝化层的方法,并采用以下技术方案来实现。
一种GPP丝网印刷钝化层的方法,步骤包括:S1、一次印刷钝化层; S2、烘干钝化层;S3、二次印刷钝化层;S4、烘干钝化层。
进一步的,所述S1工位前设有上片工位,所述上片工位处还设有外观检查工位,剔除不良品。
进一步的,所述外观检查工位后料道由单料道改为双料道。
进一步的,所述上片工位处还设有周转缓冲站,用以在硅片周转过程中不断料。
进一步的,所述S1和/或所述S3的具体步骤包括:①将硅片放在载片台上,并调整硅片在合适的位置;②回墨刀回料至印刷初始位置,刮刀向下施压向前推动浆料,到达印刷结束位置后,刮刀抬起;③将印刷后硅片送至传出处。
进一步的,所述②中各印刷参数范围为:印刷压力为30N~120N,印刷速度为50mm/S~300mm/S,刮刀与硅片平面的角度为40°~90°,刮刀本身的材质硬度在40HRC~80HRC之间,印刷的版间距在1mm~3mm之间。
进一步的,所述S1和/或所述S3前设有定位装置,所述定位装置将硅片和印刷模具对应,便于印刷时版面的布局和控制。
进一步的,所述S2和/或所述S4具体为将硅片置于高温链式炉来烘烤印刷的浆料。
进一步的,烘干时所述高温链式炉的炉内温度为100℃~250℃,烘干时间为10s~50s。
与现有技术相比,本申请可以获得包括以下技术效果:相较于电泳玻璃实现钝化保护的方式,本申请丝网印刷玻璃的方式使钝化时间缩短,有效提高GPP生产效率;适合大批量规模化生产,玻璃液的配置利用率高达 90%~100%,提高了产率,玻璃浆料的化学品用量很少,环保节能,也降低了安全隐患,具有成本较低、产品可靠性高、产率高、环保节能、适合大批量规模化生产的诸多优点。
当然,实施本申请的任一产品必不一定需要同时达到以上所述的所有技术效果。
具体实施方式
以下将配合实施例来详细说明本申请的实施方式,藉此对本申请如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。
一种GPP生产时印刷钝化层的方法,步骤包括:S1、上片;S2、一次印刷;S3、烘干;S4、二次印刷;S5、烘干;S6、装篮。
印刷钝化层上片采用机械手上片。上片处也设有外观检查工位和周转缓冲站。外观检查工位主要对待印刷的硅片进行外观检查,将不良品剔除,一方面可以防止外观不良的硅片被印刷钝化层后无法检出造成产品不良率的增加,另一方面也可以减少钝化层原料的浪费。外观检查完毕后单料道该为双料道,双料道同时传送硅片到后续的印刷台,提高印刷效率。设置周转缓冲站的目的是为了保证在硅片篮周转时不断料,缓冲能力的大小根据生产线的生产效率而定,优选具有50片~100片的缓冲能力。
一次、二次印刷的目的均是印刷钝化层,初步印刷和进一步印刷。两次印刷的目的是确保槽内玻璃更完整,沟槽拐角处有玻璃保护,避免加压后产品打火,使成品GPP的性能更稳定。
通常情况下一次印刷工位和二次印刷工位都设置在同一个印刷台上,但不是唯一的,根据生产线的具体情况也可分开。印刷台前设有定位装置,用于对传送来的硅片进行定位,保证硅片与印刷模板对应,方便印刷时版面的布局和控制。
一次印刷和二次印刷的步骤相同,具体包括:
1、由吸片装置将两片硅片放在载片台上,拍照对准,并调整硅片位置在网板之下1mm~3mm,即版间距为1mm~3mm,并确保硅片水平向在合适的印刷位置;
2、回墨刀回料至印刷初始位置,刮刀向下施压(优选的刮刀向下移动 1mm~3mm)接触网板上表面,向前推动浆料,到达印刷结束位置后,刮刀抬起;其中优选的印刷各参数范围如下:印刷设备给予刮刀的压力为(30~120)N,印刷速度为(50~300)mm/S,刮刀与硅片平面的角度为40°~90°,刮刀本身的材质硬度为(40~80)HRC之间;
3、将印刷后产品转至传出处;
4、吸片装置将产品放置到传送带上。
在一次印刷和二次印刷过程中,需要持续补料;印刷前传送过程中增加自动收料装置,与前端出料形成互锁,存料满后前端停止出料。
烘干的目的是对印刷的钝化层进行干燥。将产品经过高温链式炉来进行烘干。根据工艺要求、印刷钝化层的材质以及链式炉的炉温等参数的不同,硅片在链式炉烘烤的时间也不同,标准是产品出链式炉时刚好达到烘干的效果。优选的烘干参数是:炉内温度(100~250)℃,烘干时间(10~50)s。链式炉内传送带为耐高温材质,优选350度高温耐受度的材质。
装篮:将烘干后的硅片转入硅片篮中,以便于后续周转。优选100片/ 篮。装篮采用装篮装置来实现,优选设备内部带有局部净化功能的的设备,以便保证装篮过程中硅片表面无灰尘等物的附着,提高产品良品率。
本发明的有益效果是:本申请采用丝网印刷玻璃的方式实现钝化保护,相较于原有的电泳玻璃的方式,缩短钝化时间,有效提高生产效率;适合大批量规模化生产,玻璃液的配置利用率高达90%~100%,提高了产率,玻璃浆料的化学品用量很少,环保节能,也降低了安全隐患,具有成本较低、产品可靠性高、产率高、环保节能、适合大批量规模化生产的诸多优点。
以上对本申请实施例所提供的一种GPP丝网印刷钝化层的方法,进行了详细介绍。以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的结构及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解,不同的制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求书并不以名称的差异来作为区分组件的方式,而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语,故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接收的误差范围内,本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题,基本达到所述技术效果。说明书后续描述为实施本申请的较佳实施方式,然所述描述仍以说明本申请的一般原则为目的,并非用以限定本申请的范围。本申请的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。
还需要说明的是,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的商品或者系统不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种商品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的商品或者系统中还存在另外的相同要素。
上述说明示出并描述了本申请的若干优选实施例,但如前所述,应当理解本申请并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施例的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文所述本申请构想范围内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本申请的精神和范围,则都应在本申请所附权利要求的保护范围内。
Claims (5)
1.一种GPP丝网印刷钝化层的方法,在硅片沟槽内印刷钝化层,步骤包括:S1、一次印刷钝化层;S2、烘干钝化层;S3、二次印刷钝化层;S4、烘干钝化层;所述S2和/或所述S4具体为将硅片置于高温链式炉来烘烤印刷的浆料;所述S1和/或所述S3的具体步骤包括:1)将硅片放在载片台上,并调整硅片在合适的位置;2)回墨刀回料至印刷初始位置,刮刀向下施压向前推动浆料,到达印刷结束位置后,刮刀抬起;3)将印刷后硅片送至传出处;烘干时所述高温链式炉的炉内温度为100℃~250℃,烘干时间为10s~50s;两次印刷的目的是确保槽内玻璃更完整,沟槽拐角处有玻璃保护。
2.根据权利要求1所述GPP丝网印刷钝化层的方法,其特征在于:所述S1工位前设有上片工位,所述上片工位处料道由单料道改为双料道。
3.根据权利要求2所述GPP丝网印刷钝化层的方法,其特征在于:所述上片工位处还设有周转缓冲站,用以在硅片周转过程中不断料。
4.根据权利要求1所述GPP丝网印刷钝化层的方法,其特征在于:所述2)中各印刷参数范围为:印刷压力为30N~120N,印刷速度为50 mm/S~300mm/S,刮刀与硅片平面的角度为40°~90°,刮刀本身的材质硬度在40HRC~80HRC之间,印刷的版间距在1mm~3mm之间。
5.根据权利要求1-4任一所述GPP丝网印刷钝化层的方法,其特征在于:所述S1和/或所述S3前设有定位装置,所述定位装置将硅片和印刷模具对应,便于印刷时版面的布局和控制。
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