CN109304560A - 一种低银钎料 - Google Patents

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曹立兵
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Anhui Huazhong Welding Material Manufacturing Co Ltd
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    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/30Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
    • B23K35/302Cu as the principal constituent

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Abstract

本发明涉及一种低银钎料,按照重量百分比数计算,包括以下原料制成:Ag0.7~1%、NaF1~2.4%、P5.8~8.2%,Sn1.3~2%与混合稀土元素0.7~3%,余量为铜;其中混合稀土中各组份重量百分比含量为Nd25~42%、Pr10~40%、La15~37%。该发明降低Ag含量,不同低含量的Ag导致产品的性能不同,不仅塑性好,流动性好,而且湿润度高,使用成本降低。

Description

一种低银钎料
技术领域
本发明涉及一种钎料,具体是涉及一种低银钎料。
背景技术
银基钎料具有很多的优点:流动性好、具有不高的熔点、良好的湿润性和填满间隙的能力、接头强度高、塑性好、导电性和耐腐蚀性优良等。但是随着生产的发展,产品中过多的使用银基钎料,会导致生产成本提高,企业压力增大,但是银基钎料的优点也具有很强的优势,造成企业困扰。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有技术的银基钎料性能好但是使用成本高缺陷,提供一种低银钎料。
为解决上述技术问题,本发明提供以下技术方案:一种低银钎料,按照重量百分比数计算,包括以下原料制成:Ag0.7~1%、NaF1~2.4%、P5.8~8.2%,Sn1.3~2%与混合稀土元素0.7~3%,余量为铜;其中混合稀土中各组份重量百分比含量为Nd25~42%、Pr10~40%、La15~37%。
进一步的,按照重量百分比数计算,包括以下原料制成:Ag0.7~0.8%、NaF1.2~1.8%、P5.8~6.5%,Sn1.3~1.5%与混合稀土元素0.7~1%,余量为铜。
进一步的,所述按照重量百分比数计算,包括以下原料制成:Ag0.9%、NaF2%、P6%,Sn2%与混合稀土元素2%,余量为铜。
进一步的,所述按照重量百分比数计算,包括以下原料制成:Ag1%、NaF2.2%、P7.5%,Sn1.8%与混合稀土元素2.5%,余量为铜。
本发明与现有技术相比具有的有益效果是:一种低银钎料,降低Ag含量,不同低含量的Ag导致产品的性能不同,不仅塑性好,流动性好,而且湿润度高,使用成本降低。
具体实施方式
实施例1
一种低银钎料,按照重量百分比数计算,包括以下原料制成:Ag0.7~0.8%、NaF1.2~1.8%、P5.8~6.5%,Sn1.3~1.5%与混合稀土元素0.7~1%,余量为铜,其中混合稀土中各组份重量百分比含量为Nd25~35%、Pr20~40%、La20~37%。
操作的时候(配比原料、喷粉、混合、冶炼、冷却压型、挤压、拉丝、切断),熔化温度在700℃左右,抗拉强度到450MPa左右,电阻率在0.2左右,塑性好,流动性好。
实施例2
一种低银钎料,按照重量百分比数计算,包括以下原料制成:Ag0.9%、NaF2%、P6%,Sn2%与混合稀土元素2%,余量为铜,其中混合稀土中各组份重量百分比含量为Nd25%、Pr40%、La35%。
操作的时候,熔化温度在800℃左右,抗拉强度到500MPa左右,电阻率在0.28左右,塑性好,流动性好,湿润度提高。
实施例3
一种低银钎料,按照重量百分比数计算,包括以下原料制成:Ag1%、NaF2.2%、P7.5%,Sn1.8%与混合稀土元素2.5%,余量为铜,其中混合稀土中各组份重量百分比含量为Nd40%、Pr40%、La20%。
操作的时候,熔化温度在750℃左右,抗拉强度到470MPa左右,电阻率在0.26左右,塑性好,流动性好,湿润度提高。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种低银钎料,其特征在于:按照重量百分比数计算,包括以下原料制成:Ag0.7~1%、NaF1~2.4%、P5.8~8.2%,Sn1.3~2%与混合稀土元素0.7~3%,余量为铜;其中混合稀土中各组份重量百分比含量为Nd25~42%、Pr10~40%、La15~37%。
2.根据权利要求1所述的一种低银钎料,其特征在于,按照重量百分比数计算,包括以下原料制成:Ag0.7~0.8%、NaF1.2~1.8%、P5.8~6.5%,Sn1.3~1.5%与混合稀土元素0.7~1%,余量为铜。
3.根据权利要求1所述的一种低银钎料,其特征在于,按照重量百分比数计算,包括以下原料制成:Ag0.9%、NaF2%、P6%,Sn2%与混合稀土元素2%,余量为铜。
4.根据权利要求1所述的一种低银钎料,其特征在于,按照重量百分比数计算,包括以下原料制成:Ag1%、NaF2.2%、P7.5%,Sn1.8%与混合稀土元素2.5%,余量为铜。
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CN103008915A (zh) * 2012-12-27 2013-04-03 浙江信和科技股份有限公司 一种焊接时无钎料外溢现象的低银铜基钎料
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CN106736015A (zh) * 2016-11-30 2017-05-31 安徽华众焊业有限公司 无银黄铜钎料合金
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