CN109301087B - 封装结构、电子装置及封装方法 - Google Patents

封装结构、电子装置及封装方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109301087B
CN109301087B CN201811168204.0A CN201811168204A CN109301087B CN 109301087 B CN109301087 B CN 109301087B CN 201811168204 A CN201811168204 A CN 201811168204A CN 109301087 B CN109301087 B CN 109301087B
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
sealant
inclined surface
distance
package structure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201811168204.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109301087A (zh
Inventor
李子华
问智博
郭强
金文强
袁羽
王旭东
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201811168204.0A priority Critical patent/CN109301087B/zh
Publication of CN109301087A publication Critical patent/CN109301087A/zh
Priority to US16/555,112 priority patent/US10673014B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN109301087B publication Critical patent/CN109301087B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/005—Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour

Abstract

一种封装结构、电子装置以及封装方法。该封装结构包括：第一基板、第二基板、第一密封胶和第二密封胶。第二基板与第一基板相对设置；第一密封胶和第二密封胶设置于第一基板和第二基板之间并使第一基板和第二基板相互接合；第一密封胶包括远离第一基板的第一斜面；第二密封胶包括远离第二基板的第二斜面，第二斜面与第一斜面贴合；在平行于第一基板和第二基板的方向上，第一斜面和第二斜面从第一位置延伸到第二位置，沿从所述第一位置到所述第二位置的方向，所述第一斜面到所述第一基板的距离逐渐变化，所述第二斜面到所述第二基板的距离逐渐变化；并且，在从第一位置到第二位置的范围内，第一斜面到第一基板的距离与第二斜面到第二基板的距离之和基本相等。该封装结构具有较好的密封性和较长的使用寿命。

Description

封装结构、电子装置及封装方法
技术领域
本公开至少一实施例涉及一种封装结构、电子装置以及封装方法。
背景技术
有些电子器件(例如OLED器件)对抗水汽和氧气的能力较差，如果暴露在水汽或氧气中，这些电子器件的寿命会减小。对于电子器件的封装，目前的封装技术包括采用密封胶和封装盖板进行封装以及薄膜封装技术等，实现好的封装效果对提高电子器件的使用寿命具有重要意义。
发明内容
本公开至少一实施例提供一种封装结构，该封装结构包括：第一基板、第二基板、第一密封胶和第二密封胶。第二基板与所述第一基板相对设置；第一密封胶和第二密封胶设置于所述第一基板和所述第二基板之间并使所述第一基板和所述第二基板相互接合；所述第一密封胶包括远离所述第一基板的第一斜面；所述第二密封胶包括远离所述第二基板的第二斜面，所述第二斜面与所述第一斜面贴合；在平行于所述第一基板和所述第二基板的方向上，所述第一斜面和所述第二斜面从第一位置延伸到第二位置，沿从所述第一位置到所述第二位置的方向，所述第一斜面到所述第一基板的距离逐渐变化，所述第二斜面到所述第二基板的距离逐渐变化；并且，在从所述第一位置到所述第二位置的范围内，所述第一斜面到所述第一基板的距离与所述第二斜面到所述第二基板的距离之和基本相等。
例如，本公开至少一实施例提供的封装结构中，沿从所述第一位置到所述第二位置的方向，所述第一斜面到所述第一基板的距离逐渐减小，所述第二斜面到所述第二基板的距离逐渐增大。
例如，本公开至少一实施例提供的封装结构中，沿从所述第一位置到所述第二位置的方向，所述第一斜面到所述第一基板的距离逐渐增大，所述第二斜面到所述第二基板的距离逐渐减小。
例如，本公开至少一实施例提供的封装结构中，所述第一斜面与所述第一基板所在平面之间具有第一夹角，所述第二斜面与所述第二基板所在平面之间具有第二夹角；所述第一夹角与所述第二夹角相等。
例如，本公开至少一实施例提供的封装结构中，所述第一斜面在所述第一基板上的正投影与所述第二斜面在所述第一基板上的正投影基本重合。
例如，本公开至少一实施例提供的封装结构中，所述第一密封胶的平面形状包括多个第一条形，所述多个第一条形中的每一个包括所述第一斜面；所述第二密封胶的平面形状包括多个第二条形，所述多个第二条形中的每一个包括所述第二斜面。
例如，本公开至少一实施例提供的封装结构中，所述多个第一条形构成封闭的环形，所述多个第二条形构成封闭的环形。
例如，本公开至少一实施例提供的封装结构中，所述第一密封胶和所述第二密封胶的材料为紫外光固化型树脂或热固化型树脂。
本公开至少一实施例还提供的一种电子装置，该电子装置包括本公开实施例提供的任意一种封装结构。
本公开至少一实施例还提供的一种封装方法，该封装方法包括：提供第一基板和第二基板；在所述第一基板上和所述第二基板之间形成第一密封胶和第二密封胶，其中，所述第一密封胶包括远离所述第一基板的第一斜面，所述第二密封胶包括远离所述第二基板的第二斜面；以及采用所述第一密封胶和所述第二密封胶将所述第一基板和所述第二基板彼此接合；所述第二斜面与所述第一斜面贴合；在平行于所述第一基板和所述第二基板的方向上，所述第一斜面和所述第二斜面从第一位置延伸到第二位置，沿从所述第一位置到所述第二位置的方向，所述第一斜面到所述第一基板的距离逐渐变化，所述第二斜面到所述第二基板的距离逐渐变化；并且，在从所述第一位置到所述第二位置的范围内，所述第一斜面到所述第一基板的距离与所述第二斜面到所述第二基板的距离之和基本相等。
例如，本公开至少一实施例提供的封装方法中，在所述第一基板上形成所述第一密封胶，在所述第二基板上形成所述第二密封胶；沿两个彼此相反的方向分别涂覆形成所述第一密封胶与所述第二密封胶。
例如，本公开至少一实施例提供的封装方法中，在所述第一基板上沿从所述第一位置到所述第二位置的方向涂覆所述第一密封胶，在从所述第一位置到所述第二位置的范围内，所述第一斜面到所述第一基板上的距离逐渐减小；在所述第二基板上沿与从所述第二位置到所述第一位置的方向涂覆所述第二密封胶，在从所述第一位置到所述第二位置的范围内，所述第二斜面到所述第二基板的距离逐渐增大。
例如，本公开至少一实施例提供的封装方法中，在所述第一基板上沿从所述第二位置到所述第一位置的方向涂覆所述第一密封胶，在从所述第一位置到所述第二位置的范围内，所述第一斜面到所述第一基板上的距离逐渐增大；在所述第二基板上沿从所述第一位置到所述第二位置的方向涂覆所述第二密封胶，在从所述第一位置到所述第二位置的范围内，所述第二斜面到所述第二基板的距离逐渐减小。
例如，本公开至少一实施例提供的封装方法中，所述第一斜面与所述第一基板所在平面之间具有第一夹角，所述第二斜面与所述第二基板所在平面之间具有第二夹角；所述第一夹角与所述第二夹角相等。
例如，本公开至少一实施例提供的封装方法中，所述第一斜面在所述第一基板上的正投影与所述第二斜面在所述第一基板上的正投影基本重合。
例如，本公开至少一实施例提供的封装方法中，所述第一密封胶的平面形状包括多个第一条形，所述多个第一条形中的每一个包括所述第一斜面；所述第二密封胶的平面形状包括多个第二条形，所述多个第二条形中的每一个包括所述第二斜面。
例如，本公开至少一实施例提供的封装方法中，所述多个第一条形构成封闭的环形，所述多个第二条形构成封闭的环形。
例如，本公开至少一实施例提供的封装方法中，在将所述第一基板和所述第二基板彼此接合之前，所述封装方法还包括：对所述第一密封胶和所述第二密封胶进行部分固化以使所述第一密封胶和所述第二密封胶不能流动。
例如，本公开至少一实施例提供的封装方法中，在将所述第一基板和所述第二基板彼此接合之后，所述封装方法还包括对所述第一密封胶和所述第二密封胶进行固化。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例，而非对本发明的限制。
图1为本公开一实施例提供的一种封装结构的平面示意图；
图2A为沿图1中的A-A’线的一种剖面示意图；
图2B为沿图1中的A-A’线的另一种剖面示意图；
图3为本公开一实施例提供的一种电子装置示意图；
图4A-4F为本公开一实施例提供的一种封装方法示意图；
图5A-5F为本公开一实施例提供的一种封装方法示意图。
附图标记
1-第一基板；2-第二基板；3-第一密封胶；30-第一斜面；31/32/33/34-第一条形；4-第二密封胶；40-第二斜面；41/42/43/44-第二条形；5-电子器件；6/61/62/63/64-第一位置；7/71/72/73/74-第二位置；10-封装结构；11-电子装置。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现在该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“内”、“外”、“上”、“下”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
本公开所使用的附图并不是严格按实际比例绘制，各个结构的具体地尺寸和数量可根据实际需要进行确定。本公开中所描述的附图仅是结构示意图。
目前，在利用封装盖板和密封胶对电子器件进行密封的过程中，在基板(例如为设置有电子器件的衬底基板或者封装盖板)上涂覆密封胶时(此处以在设置有电子器件的衬底基板上涂覆密封胶为例)，通常沿一个方向进行涂覆，由于涂覆工艺本身的原因，密封胶在垂直于基板方向上的高度会沿涂覆方向逐渐减少，导致密封胶与封装盖板之间存在间隙，从而封装结构易发生漏气等不良。或者，封装盖板发生倾斜，封装盖板与衬底基板不平行，从而影响封装结构的性能。
图1为本公开一实施例提供的一种封装结构的平面示意图，图2A为沿图1中的A-A’线的一种剖面示意图。如图1和图2A所示，该封装结构10可以实现对电子器件5的密封，封装结构10包括第一基板1、第二基板2、第一密封胶3和第二密封胶4。电子器件5位于第一基板1和第二基板2之间，第一密封胶3和第二密封胶4设置于电子器件5的外侧(即，电子器件5的靠近第一基板1和第二基板2的边缘的一侧)，并围绕电子器件5设置，以对电子器件5进行密封。如图2A所示，第二基板2与第一基板1相对设置；第一密封胶3和第二密封胶4设置于第一基板1和第二基板2之间并使第一基板1和第二基板2相互接合。第一密封胶3包括远离第一基板1的第一斜面30，第二密封胶4包括远离第二基板2的第二斜面40，第二斜面40与第一斜面30贴合。例如。第一基板1与第二基板2平行。例如，在平行于第一基板1和第二基板2的方向上，第一斜面30和第二斜面40从第一位置6延伸到第二位置7。沿从第一位置6到第二位置7的方向，第一斜面30到第一基板1的距离逐渐变化，第二斜面40到第二基板2的距离逐渐变化。在从第一位置6到第二位置7的范围内，第一斜面30到第一基板1的距离h1与第二斜面40到第二基板2的距离h2之和基本相等，即在垂直于第一基板1和第二基板2的方向上，第一密封胶3和第二密封胶4的厚度之和基本相等，以使得在从第一位置6到第二位置7的范围内，由第一密封胶3和第二密封胶4构成的密封胶具有均匀的厚度，防止由于密封胶的厚度不均匀造成在密封胶与基板之间出现空隙，提高密封的严密性，从而防止外界的湿气、氧气等通过该空隙进入封装结构内部而接触到电子器件5，以延长电子器件5的使用寿命。同时，防止由于密封胶的厚度不均匀造成第一基板1和第二基板2不平行，即防止封装结构10的第二基板2相对于第一基板1倾斜，从而影响该封装结构10的性能以及利用该封装结构10的电子装置(例如显示装置)的性能。
需要说明的是，在形成第一斜面30和第二斜面40的制作工艺中，由于不可避免的工艺误差所造成的在从第一位置6到第二位置7的范围内，第一斜面30到第一基板1的距离h1与第二斜面40到第二基板2的距离h2误差之和存在不完全相等的情况(例如h1和h2的工艺误差在±3％以内)包含在本公开的方案之中。
例如，第一密封胶3和第二密封胶4的材料为紫外光固化型树脂，例如可以是自由基紫外光固化树脂(环氧丙烯酸树脂、聚氨酯丙烯酸树脂或聚酯丙烯酸树脂等)，也可以为阳离子型光固化树脂(环氧树脂或乙烯基醚树脂等)。例如，第一密封胶3和第二密封胶4也可以是热固化型封装胶，例如加成型有机硅胶。当然，第一密封胶3和第二密封胶4不限于以上所列举的种类。例如，第一密封胶3的材料和第二密封胶4的材料相同。例如，第一密封胶3的材料和第二密封胶4的材料不同。
例如，本公开实施例中的电子器件5可以包括一个或多个电致发光器件，电致发光器件例如包括有机发光二极管器件或无机电致发光器件。例如，电子器件5包括一个或多个有机发光二极管器件。例如，该多个有机发光二极管器件呈阵列排布，整体上形成一个面状的结构，可以应用于需要整面发光的装置。每个有机发光二极管器件例如包括依次层叠的阳极、有机发光层、阴极，在工作时，电子从阴极注入，空穴从阳极注入，二者在有机发光层中复合，然后激发发光。根据需要，从阳极到有机发光层还可以设置空穴注入层、空穴传输层，从阴极到有机发光层还可以设置电子注入层、电子传输层。例如，阳极通常采用高功函数的导电材料，例如铟锡氧化物(ITO)等；阴极通常采用低功函数的导电材料，例如Ag、Al、Ca、In、Li与Mg等金属，或低功函数的复合金属(例如Mg-Ag镁银)等。有机发光二极管器件在工作时可以发出例如红光、绿光、蓝光，也可以发出白光等；例如，为了辅助调整光的颜色，在有机发光二极管器件出光侧还可以设置荧光层或滤色片等结构。
在本公开实施例提供的封装结构10中，例如，第一基板1可以为衬底基板，第二基板2为封装盖板。例如，衬底基板包括电子器件5和用于驱动电子器件5的驱动电路，例如包括电源线等，例如还可以包括栅线、数据线、开关晶体管、驱动晶体管、存储电容等。例如，第一基板1和第二基板2可以为石英基板、玻璃基板或塑料基板等。当然，第一基板1和第二基板2类型和材料不限于上述列举种类，本公开实施例对此不作限定。
例如，本公开的一个实施例中，如图2A所示，沿从第一位置6到第二位置7的方向，第一斜面30到第一基板1的距离h1逐渐减小，第二斜面40到第二基板2的距离h2逐渐增大，以使得h1与h2之和基本相等，从而达到上述技术效果。
例如，第一斜面30与第一基板1所在平面之间具有第一夹角α，第二斜面40与第二基板2所在平面之间具有第二夹角β；第一夹角α与第二夹角β相等，以保证第一基板1与第二基板2平行，从而避免第二基板2或第一基板1发生倾斜而带来的不良。
例如，第一斜面30在第一基板1上的正投影与第二斜面40在第一基板1上的正投影基本重合。如此，第一斜面30和第二斜面40完全对合，使得第一密封胶3在垂直于第一基板1方向上的厚度和第二密封胶4在垂直于第一基板1方向上的厚度都能够彼此互补，以获得更好的密封性以及保证第一基板1与第二基板2平行。
需要说明的是，在将第一斜面30和第二斜面40贴合时的对准过程中，由于不可避免的工艺误差所造成的第一斜面30在第一基板1上的正投影与第二斜面40在第一基板1上的正投影不完全重合的情况(例如对准误差在±3％)以内包含在本公开的方案之中。
例如，如图1所示，第一密封胶3的平面形状包括多个第一条形31/32/33/34，多个第一条形31/32/33/34中的每一个包括所述第一斜面30；相应地，第二密封胶4的平面形状包括多个第二条形41/42/43/44，多个第二条形41/42/43/44中的每一个包括所述第二斜面40。也就是说，沿图1中的B-B’线、C-C’线、D-D’线的剖面图均如图2A所示。如此，能够在多个位置均能够利用第一密封胶1和第二密封胶2的厚度互补而使的密封胶(由第一密封胶1和第二密封胶2构成)具有相等的厚度，在多个位置避免密封胶与第一基板1或第二基板2之间具有空隙，实现更好的密封效果。
例如，多个第一条形31/32/33/34构成封闭的环形，多个第二条形41/42/43/44构成封闭的环形。从而，多个第一条形31/32/33/34和多个第二条形41/42/43/44构成围绕电子器件5的封闭的环。如此，在围绕电子器件5的各个位置均能够使密封胶具有相等的厚度而避免密封胶与第一基板1或第二基板2之间具有空隙，实现更好的密封效果。
例如，图2B为沿图1中的A-A’线的另一种剖面示意图。图2B所示的实施例与图2A所示的实施例的区别在于，在图2B中，沿从第一位置6到第二位置7的方向，第一斜面30到第一基板1的距离h1逐渐增大，第二斜面40到第二基板2的距离h2逐渐减小，以使得h1与h2之和基本相等，从而达到上述技术效果。图2B所示的实施例的其他特征均与图2A所示的实施例的相同，请参考之前的描述，在此不再赘述。
本实施例提供的有封装结构可以应用于例如显示装置、照明装置(例如照明用的灯)等。
本公开至少一实施例还提供的一种电子装置，该电子装置包括本公开实施例提供的任意一种封装结构。
图3为本公开一实施例提供的一种电子装置示意图。例如，如图3所示，本公开至少一实施例还提供的一种电子装置11，该电子装置11包括本公开实施例提供的任意一种封装结构10。该电子装置11具有较好的密封性和较长的使用寿命，并且，该电子装置的第一基板和第二基板彼此具有较好的平行度，使电子器件具有较好的性能，避免第一基板或第二基板发生倾斜导致的缺陷(例如电子装置11为显示装置时导致的显示缺陷)。
例如，电子装置11可以为显示装置(例如OLED显示装置、无机电致发光显示装置等)，例如电子装置11可以是手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相机、导航仪等具有显示功能的产品或部件。例如，电子装置11也可以是照明装置(例如OLED照明装置等)，例如，照明灯具、装饰性彩灯等。当然，本公开实施例对电子装置的种类没有限定。
需要说明的是，图3只是包括本公开实施例提供的任意一种封装结构的电子装置的示意图，电子装置的未示出的其他结构，本领域技术人员可参考常规技术，本实施例对此不作限定。
本公开至少一实施例还提供的一种封装方法，该封装方法包括：提供第一基板和第二基板；在所述第一基板上和所述第二基板之间形成第一密封胶和第二密封胶，其中，所述第一密封胶包括远离所述第一基板的第一斜面，所述第二密封胶包括远离所述第二基板的第二斜面；以及采用所述第一密封胶和所述第二密封胶将所述第一基板和所述第二基板彼此接合；所述第二斜面与所述第一斜面贴合；在平行于所述第一基板和所述第二基板的方向上，所述第一斜面和所述第二斜面从第一位置延伸到第二位置，沿从所述第一位置到所述第二位的方向，所述第一斜面到所述第一基板的距离逐渐变化，所述第二斜面到所述第二基板的距离逐渐变化；并且，在从所述第一位置到所述第二位置的范围内，所述第一斜面到所述第一基板的距离与所述第二斜面到所述第二基板的距离之和基本相等。
例如，在第一基板上形成第一密封胶，在第二基板上形成第二密封胶。例如，沿两个彼此相反的方向分别涂覆形成第一密封胶与第二密封胶。
示范性地，图4A-4F为本公开一实施例提供的一种封装方法示意图，图4B为形成图4A所示的第一密封胶后的第一基板的平面示意图，图4D为形成图4C所示的第二密封胶后的第二基板的平面示意图。
如图4A和4B所示，提供第一基板1，在第一基板1上形成电子器件5。例如，可采用半导体工艺形成电子器件5。本领技术人员可参考本领域常规技术形成电子器件5。例如，在第一基板1上电子器件5的外侧(即，电子器件5靠近第一基板1的边缘的一侧)形成第一密封胶3。例如，采用涂覆的方式形成第一密封胶3。例如，在第一基板1上沿从第一位置6到第二位置7的方向(即图4A中的箭头方向)涂覆第一密封胶3。例如，采用涂覆装置涂覆第一密封胶3，位于涂覆装置的密封胶出口位置的刮刀沿从第一位置6到第二位置7的方向运动，刮刀会经过已经形被涂覆的第一密封胶3的远离第一基板1的表面，而使第一密封胶3在垂直于第一基板1方向上的厚度沿刮刀的运动方向逐渐减少。从而，第一密封胶3包括远离第一基板1的第一斜面30，并且，在从第一位置6到第二位置7的方向上，第一斜面30到第一基板1上的距离h1(即第一密封胶3在垂直于第一基板1方向上的厚度)逐渐减小，第一斜面30与第一基板1所在平面之间具有第一夹角α。
例如，如图4B所示，第一密封胶3的平面形状包括多个第一条形31/32/33/34，多个第一条形31/32/33/34中的每一个包括所述第一斜面30。上述形成第一密封胶3的方法为形成多个第一条形31/32/33/34中的一个，分别采用上述形成第一密封胶3的方法依次形成多个第一条形31/32/33/34。例如，按逆时针依次形成第一条形31、第一条形32、第一条形33和第一条形34。上述第一位置和第二位置是相对于多个条形31/32/33/34中的每一个而存在的。例如，形成第一条形31时，沿从第一位置61到第二位置71的方向涂覆形成第一条形31；形成第一条形32时，沿从第一位置62到第二位置72的方向涂覆形成第一条形32；形成第一条形33时，沿从第一位置63到第二位置73的方向涂覆形成第一条形33；形成第一条形34时，沿从第一位置64到第二位置74的方向涂覆形成第一条形34。例如，多个第一条形31/32/33/34构成封闭的环形，该封闭的环形位于电子器件5的外侧并围绕电子器件5。
如图4C所示，提供第二基板2，在第二基板2上与第一密封胶3对应的位置形成第二密封胶4，以使后续将第一基板1与第二基板对合后，第一密封胶3能够与第二密封胶4贴合。在第二基板2上沿从第二位置7到第一位置6的方向(即图4C中的箭头方向)涂覆第二密封胶4。在后续将第一基板1与第二基板2对合后，图4C中的第一位置6和图4A中的第一位置6重合，图4C中的第二位置7和图4A中的第二位置7重合。例如，采用涂覆装置涂覆第二密封胶4，位于涂覆装置的密封胶出口位置的刮刀沿从第二位置7到第一位置6的方向运动，刮刀会经过已经形被涂覆的第二密封胶4的远离第二基板2的表面，而使第二密封胶4在垂直于第二基板2方向上的厚度沿刮刀的运动方向逐渐减少。从而，第二密封胶4包括远离第二基板2的第二斜面40，并且，在从第二位置7到第一位置6的方向上，第二斜面40到第二基板2上的距离h2(即第二密封胶4在垂直于第二基板2方向上的厚度)逐渐减小，即，在从第一位置6到第二位置7的方向上，第二斜面40到第二基板2的距离h2逐渐增大。第二斜面40与第二基板2所在平面之间具有第二夹角β。例如，第一夹角α与第二夹角β相等。需要说明的是，在形成第一夹角α和第二夹角β的过程中，由于不可避免的工艺误差所造成的第一夹角α和第二夹角β不完全相等的情况(例如制作工艺误差在±3％)以内包含在本公开的方案之中。
例如，如图4D所示，第二密封胶4的平面形状包括多个第二条形41/42/43/44，多个第二条形41/42/43/44中的每一个包括所述第二斜面40。上述形成第二密封胶4的方法为形成多个第二条形41/42/43/44中的一个，分别采用上述形成第二密封胶4的方法依次形成多个第二条形41/42/43/44。例如，按顺时针依次形成第二条形41、第二条形42、第二条形43和第二条形44。上述第一位置和第二位置是相对于多个第二条形41/42/43/44中的每一个而存在的。例如，形成第二条形41时，沿从第二位置71到第一位置61的方向涂覆形成第二条形41；形成第二条形42时，沿从第二位置72到第一位置62的方向涂覆形成第二条形42；形成第二条形43时，沿从第二位置73到第一位置63的方向涂覆形成第二条形43；形成第二条形44时，沿从第二位置74到第一位置64的方向涂覆形成第二条形44。例如，多个第二条形41/42/43/44构成封闭的环形，该封闭的环形与图4B中由多个第一条形31/32/33/34构成的封闭的环形相对于，以使后续将第一基板1与第二基板2对合(彼此接合)后，第一密封胶3能够与第二密封胶4贴合。
例如，在将第一基板1和第二基板2彼此接合之前，封装方法还包括：对第一密封胶3和第二密封胶4进行部分固化以使第一密封胶3和第二密封胶4不能流动。即对图4A中的第二密封胶4和图4C中的第二密封胶4进行部分固化以使第一密封胶2和第二密封胶4不能流动，以防止将第一基板1和第二基板2对合的过程中，第一密封胶3和第二密封胶4发生变形。部分固化后的第一密封胶2和第二密封胶4不能流动，所以形状不会因流动发生改变，其与完全固化后的密封胶不同，其仍然具有粘结性能。具体的部分固化方法可根据第一密封胶2和第二密封胶4的材料进行选择。例如，当第一密封胶2和第二密封胶4的材料为紫外光固化树脂时，可采用紫外光照射的方法进行部分固化，调节紫外光的强度和光照时间，实现对第一密封胶2和第二密封胶4的部分固化。例如，当第一密封胶2和第二密封胶4的材料为热固化树脂时，可采用加热的方法进行部分固化，调节加热的温度和加热时间，实现对第一密封胶2和第二密封胶4的部分固化。具体的温度和时间等部分固化工艺参数可根据本领域常规技术实现。
如图4E所示，将第一基板1与第二基板2相对，使第一密封胶3与第二密封胶4相对，采用第一密封胶3和第二密封胶4将第一基板1和第二基板2彼此接合，第二斜面40与第一斜面30贴合并相互粘结，从而得到如图4F所示的封装结构10。例如，图4B中所示的多个第一条形31/32/33/34中的每个的第一斜面30与图4D中所示的多个第二条形41/42/43/44中的每个的第二斜面40贴合，并且，在平行于第一基板1和第二基板2的方向上，第一斜面30和第二斜面40从第一位置6延伸到第二位置7，并且在从第一位置6到第二位置7的范围内，第一斜面30到第一基板1的距离h1与第二斜面40到第二基板2的距离h2之和基本相等，即第一密封胶3在垂直于第一基板1方向上的厚度和第二密封胶4在垂直于第一基板1方向上的厚度都能够互补，从而使得第一基板1和第二基板2平行，防止由于密封胶的厚度不均匀造成第一基板1和第二基板2不平行，即防止封装结构10的第二基板2相对于第一基板倾斜，从而影响该封装结构10的性能以及利用该封装结构10的电子装置(例如显示装置)的性能。同时，在从第一位置6到第二位置7的范围内，由第一密封胶3和第二密封胶4构成的密封胶具有均匀的厚度，防止由于密封胶的厚度不均匀造成在密封胶与基板之间出现空隙，提高密封的严密性，从而防止外界的湿气、氧气等通过该空隙进入封装结构内部而接触到电子器件5，以延长电子器件5的使用寿命。
例如，在将第一基板1和第二基板2彼此接合之后，封装方法还包括对第一密封胶3和第二密封胶4进行固化。例如，当第一密封胶2和第二密封胶4的材料为紫外光固化树脂时，可采用紫外光照射的方法进行固化。例如，当第一密封胶2和第二密封胶4的材料为热固化树脂时，可采用加热的方法进行固化。
例如，本公开至少一实施例提供的封装方法形成的封装结构10中，如图4F所示，例如，第一夹角α与第二夹角β相等，以保证第一基板1与第二基板2平行，从而避免第二基板2或第一基板1发生倾斜而带来的不良。
例如，第一斜面30在第一基板1上的正投影与第二斜面40在第一基板1上的正投影基本重合。如此，第一斜面30和第二斜面40完全对合，使得第一密封胶3在垂直于第一基板1方向上的厚度和第二密封胶4在垂直于第一基板1方向上的厚度都能够彼此互补，以获得更好的密封性以及保证第一基板1与第二基板2平行。
在上述实施例中，由于多个第一条形31/32/33/34构成封闭的环形，多个第二条形41/42/43/44构成封闭的环形，从而，在将第一基板1和第二基板2对合后，多个第一条形31/32/33/34和多个第二条形41/42/43/44构成围绕电子器件5的封闭的环。如此，在围绕电子器件5的各个位置均能够使密封胶具有相等的厚度而避免密封胶与第一基板1或第二基板2之间具有空隙，实现更好的密封效果。
图5A-5F为本公开一实施例提供的另一种封装方法示意图，图5B为形成图5A所示的第一密封胶后的第一基板的平面示意图，图5D为形成图5C所示的第二密封胶后的第二基板的平面示意图。
如图5A所示，提供第一基板1，在第一基板1上形成电子器件5和第一密封胶3。形成第一密封胶3的方法与图4A所示的方法的区别在于，在第一基板1上沿从第二位置7到第一位置6的方向(即图5A中的箭头方向)涂覆第一密封胶3。从而，位于涂覆装置的密封胶出口位置的刮刀沿从第二位置7到第一位置6的方向运动，刮刀会经过已经形被涂覆的第一密封胶3的远离第一基板1的表面，而使第一密封胶3在垂直于第一基板1方向上的厚度沿刮刀的运动方向逐渐减少。从而，第一密封胶3包括远离第一基板1的第一斜面30，并且，在从第一位置6到第二位置7的方向上，第一斜面30到第一基板1上的距离h1(即第一密封胶3在垂直于第一基板1方向上的厚度)逐渐增大。第一斜面30与第一基板1所在平面之间具有第二夹角α。
如图5B所示，第一密封胶3的平面形状包括多个第一条形31/32/33/34，多个第一条形31/32/33/34中的每一个包括所述第一斜面30。上述形成第一密封胶3的方法为形成多个第一条形31/32/33/34中的一个，分别采用上述形成第一密封胶3的方法依次形成多个第一条形31/32/33/34。例如，按顺时针依次形成第一条形31、第一条形32、第一条形33和第一条形34。上述第一位置和第二位置是相对于多个条形31/32/33/34中的每一个而存在的。例如，形成第一条形31时，沿从第二位置71到第一位置61的方向涂覆形成第一条形31；形成第一条形32时，沿从第二位置72到第一位置62的方向涂覆形成第一条形32；形成第一条形33时，沿从第二位置73到第一位置63的方向涂覆形成第一条形33；形成第一条形34时，沿从第二位置74到第一位置64的方向涂覆形成第一条形34。例如，多个第一条形31/32/33/34构成封闭的环形，该封闭的环形位于电子器件5的外侧并围绕电子器件5。
如图5C所示，提供第二基板2，在第二基板2上与第一密封胶3对应的位置形成第二密封胶4，以使后续将第一基板1与第二基板对合后，第一密封胶3能够与第二密封胶4贴合。形成第二密封胶4的方法与图4C所示的方法的区别在于，在第二基板2上沿从第一位置6到第二位置7的方向(即图5C中的箭头方向)涂覆第二密封胶4。位于涂覆装置的密封胶出口位置的刮刀沿从第二位置7到第一位置6的方向运动，刮刀会经过已经形被涂覆的第二密封胶4的远离第二基板2的表面，而使第二密封胶4在垂直于第二基板2方向上的厚度沿刮刀的运动方向逐渐减少。从而，第二密封胶4包括远离第二基板2的第二斜面40，并且，在从第一位置6到第二位置7的方向上，第二斜面40到第二基板2上的距离h2(即第二密封胶4在垂直于第二基板2方向上的厚度)逐渐减小，即，在从第一位置6到第二位置7的方向上，第二斜面40到第二基板2的距离h2逐渐减小。第二斜面40与第二基板2所在平面之间具有第二夹角β。例如，第一夹角α与第二夹角β相等。
如图5D所示，第二密封胶4的平面形状包括多个第二条形41/42/43/44，多个第二条形41/42/43/44中的每一个包括所述第二斜面40。上述形成第二密封胶4的方法为形成多个第二条形41/42/43/44中的一个，分别采用上述形成第二密封胶4的方法依次形成多个第二条形41/42/43/44。例如，按逆时针依次形成第二条形41、第二条形42、第二条形43和第二条形44。上述第一位置和第二位置是相对于多个第二条形41/42/43/44中的每一个而存在的。例如，形成第二条形41时，沿从第一位置61到第二位置71的方向涂覆形成第二条形41；形成第二条形42时，沿从第一位置62到第二位置72的方向涂覆形成第二条形42；形成第二条形43时，沿从第一位置63到第二位置73的方向涂覆形成第二条形43；形成第二条形44时，沿从第一位置64到第二位置74的方向涂覆形成第二条形44。例如，多个第二条形41/42/43/44构成封闭的环形，该封闭的环形与图5B中由多个第一条形31/32/33/34构成的封闭的环形相对应，以使后续将第一基板1与第二基板2对合(彼此接合)后，第一密封胶3能够与第二密封胶4贴合。
例如，在将第一基板和第二基板彼此接合之前，封装方法还包括：对第一密封胶和第二密封胶进行部分固化以使第一密封胶和第二密封胶不能流动。具体部分固化方法请参考之前的描述。
如图5E所示，将第一基板1与第二基板2相对，使第一密封胶3与第二密封胶4相对，采用第一密封胶3和第二密封胶4将第一基板1和第二基板2彼此接合，第二斜面40与第一斜面30贴合并相互粘结，从而得到如图5F所示的封装结构10。图5A-5F所示的封装方法的技术效果以及采用该方法得到的封装结构10的未提及的其他特征均与图4A-4F所示的相同，请参考之前的描述，在此不再赘述。
以上所述仅是本发明的示范性实施方式，而非用于限制本发明的保护范围，本发明的保护范围由所附的权利要求确定。

Claims (15)

1.一种封装结构，包括：
第一基板；
第二基板，与所述第一基板相对设置；以及
第一密封胶和第二密封胶，设置于所述第一基板和所述第二基板之间并使所述第一基板和所述第二基板相互接合；其中，
所述第一密封胶包括远离所述第一基板的第一斜面；
所述第二密封胶包括远离所述第二基板的第二斜面，所述第二斜面与所述第一斜面贴合；
在平行于所述第一基板和所述第二基板的方向上，所述第一斜面和所述第二斜面从第一位置延伸到第二位置，沿从所述第一位置到所述第二位置的方向，所述第一斜面到所述第一基板的距离逐渐变化，所述第二斜面到所述第二基板的距离逐渐变化；并且，
在从所述第一位置到所述第二位置的范围内，所述第一斜面到所述第一基板的距离与所述第二斜面到所述第二基板的距离之和基本相等。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其中，沿从所述第一位置到所述第二位置的方向，所述第一斜面到所述第一基板的距离逐渐减小，所述第二斜面到所述第二基板的距离逐渐增大。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其中，沿从所述第一位置到所述第二位置的方向，所述第一斜面到所述第一基板的距离逐渐增大，所述第二斜面到所述第二基板的距离逐渐减小。
4.根据权要求1-3任一所述的封装结构，其中，
所述第一斜面与所述第一基板所在平面之间具有第一夹角，所述第二斜面与所述第二基板所在平面之间具有第二夹角；并且
所述第一夹角与所述第二夹角相等。
5.根据权要求1-3任一所述的封装结构，其中，所述第一斜面在所述第一基板上的正投影与所述第二斜面在所述第一基板上的正投影基本重合。
6.根据权利要求1-3任一所述的封装结构，其中，
所述第一密封胶的平面形状包括多个第一条形，所述多个第一条形中的每一个包括所述第一斜面；
所述第二密封胶的平面形状包括多个第二条形，所述多个第二条形中的每一个包括所述第二斜面。
7.根据权要求6所述的封装结构，其中，所述多个第一条形构成封闭的环形，所述多个第二条形构成封闭的环形。
8.根据权利要求1-3任一所述的封装结构，其中，所述第一密封胶和所述第二密封胶的材料为紫外光固化型树脂或热固化型树脂。
9.一种电子装置，包括权利要求1-8任一所述的封装结构。
10.一种封装方法，包括：
提供第一基板和第二基板；
在所述第一基板上和所述第二基板之间形成第一密封胶和第二密封胶，其中，所述第一密封胶包括远离所述第一基板的第一斜面，所述第二密封胶包括远离所述第二基板的第二斜面；以及
采用所述第一密封胶和所述第二密封胶将所述第一基板和所述第二基板彼此接合；其中，
所述第二斜面与所述第一斜面贴合；
在平行于所述第一基板和所述第二基板的方向上，所述第一斜面和所述第二斜面从第一位置延伸到第二位置，沿从所述第一位置到所述第二位置的方向，所述第一斜面到所述第一基板的距离逐渐变化，所述第二斜面到所述第二基板的距离逐渐变化；并且，
在从所述第一位置到所述第二位置的范围内，所述第一斜面到所述第一基板的距离与所述第二斜面到所述第二基板的距离之和基本相等。
11.根据权利要求10所述的封装方法，其中，在所述第一基板上形成所述第一密封胶，在所述第二基板上形成所述第二密封胶；沿两个彼此相反的方向分别涂覆形成所述第一密封胶与所述第二密封胶。
12.根据权利要求11所述的封装方法，其中，
在所述第一基板上沿从所述第一位置到所述第二位置的方向涂覆所述第一密封胶，在从所述第一位置到所述第二位置的范围内，所述第一斜面到所述第一基板上的距离逐渐减小；
在所述第二基板上沿与从所述第二位置到所述第一位置的方向涂覆所述第二密封胶，在从所述第一位置到所述第二位置的范围内，所述第二斜面到所述第二基板的距离逐渐增大。
13.根据权利要求11所述的封装方法，其中，
在所述第一基板上沿从所述第二位置到所述第一位置的方向涂覆所述第一密封胶，在从所述第一位置到所述第二位置的范围内，所述第一斜面到所述第一基板上的距离逐渐增大；
在所述第二基板上沿从所述第一位置到所述第二位置的方向涂覆所述第二密封胶，在从所述第一位置到所述第二位置的范围内，所述第二斜面到所述第二基板的距离逐渐减小。
14.根据权利要求10-13任一所述的封装方法，其中，
在将所述第一基板和所述第二基板彼此接合之前，所述封装方法还包括：对所述第一密封胶和所述第二密封胶进行部分固化以使所述第一密封胶和所述第二密封胶不能流动。
15.根据权利要求14所述的封装方法，其中，
在将所述第一基板和所述第二基板彼此接合之后，所述封装方法还包括对所述第一密封胶和所述第二密封胶进行固化。
CN201811168204.0A 2018-10-08 2018-10-08 封装结构、电子装置及封装方法 Active CN109301087B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811168204.0A CN109301087B (zh) 2018-10-08 2018-10-08 封装结构、电子装置及封装方法
US16/555,112 US10673014B2 (en) 2018-10-08 2019-08-29 Encapsulation structure, display panel, electronic device and encapsulation method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811168204.0A CN109301087B (zh) 2018-10-08 2018-10-08 封装结构、电子装置及封装方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109301087A CN109301087A (zh) 2019-02-01
CN109301087B true CN109301087B (zh) 2020-08-18

Family

ID=65161894

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811168204.0A Active CN109301087B (zh) 2018-10-08 2018-10-08 封装结构、电子装置及封装方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10673014B2 (zh)
CN (1) CN109301087B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109991782B (zh) * 2019-04-02 2021-11-05 惠科股份有限公司 显示面板和显示装置
CN110718639A (zh) * 2019-09-25 2020-01-21 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060232741A1 (en) * 2005-04-19 2006-10-19 Chi-Chang Liao Modulized display component and manufacturing method thereof
JP2010237372A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Hitachi Displays Ltd 表示装置
CN104335269A (zh) * 2012-12-14 2015-02-04 迪睿合电子材料有限公司 图像显示装置的制造方法、树脂用分配器

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008060113A1 (de) * 2008-12-03 2010-07-29 Tesa Se Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
JP5780938B2 (ja) * 2011-12-13 2015-09-16 株式会社東芝 半導体装置の製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060232741A1 (en) * 2005-04-19 2006-10-19 Chi-Chang Liao Modulized display component and manufacturing method thereof
JP2010237372A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Hitachi Displays Ltd 表示装置
CN104335269A (zh) * 2012-12-14 2015-02-04 迪睿合电子材料有限公司 图像显示装置的制造方法、树脂用分配器

Also Published As

Publication number Publication date
CN109301087A (zh) 2019-02-01
US10673014B2 (en) 2020-06-02
US20200111991A1 (en) 2020-04-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI389271B (zh) 環境敏感電子元件之封裝體及其封裝方法
US10923676B2 (en) Encapsulating structure of organic light emitting diode display panel having concave-convex structure in encapsulating portion
US20200168839A1 (en) Oled packaging method and oled packaging structure
US10658613B2 (en) Organic light emitting diode encapsulation structure, display apparatus and encapsulation method of organic light emitting diode
US8664649B2 (en) Organic light-emitting diode display and manufacturing method thereof
JP4842470B2 (ja) 有機エレクトロルミネセント装置
US20070194303A1 (en) Method for manufacturing organic light-emitting element, organic light-emitting device and organic EL panel
US20190067631A1 (en) Organic light emitting diode package structure, electronic device and packaging method
JP5341982B2 (ja) 有機ｅｌモジュールおよびその製造方法
US9831465B2 (en) Optoelectronic component and method for producing same
KR100624131B1 (ko) 유기전계발광표시장치
CN109301087B (zh) 封装结构、电子装置及封装方法
KR20140026647A (ko) 광전자 부품을 위한 캡슐화 구조물 및 광전자 부품을 캡슐화하는 방법
KR20010109181A (ko) 유기 전기 발광 소자 및 그 제조 방법
US6972518B2 (en) Device having a protective seal for emitting electromagnetic radiation and process for producing the device
KR20190010746A (ko) 발광 장치 및 발광 장치의 제조 방법
KR100759668B1 (ko) 유기 전계 발광표시장치 및 그의 제조방법
CN109244106B (zh) 照明面板及其制造方法、照明模块、照明装置和照明系统
WO2019153903A1 (zh) 显示基板及其制备方法、显示装置
KR20030044659A (ko) 유기 ｅｌ 소자
US9543541B1 (en) Optoelectronic component and method for the production thereof
US9806243B2 (en) Optoelectronic component and method for producing an optoelectronic component
WO2021248434A1 (zh) 显示面板及其制备方法、显示装置
KR100926116B1 (ko) 밀봉 캡
JP2004022511A (ja) 有機ｅｌパネル及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant