CN109297781A - 一种氧化铍陶瓷金相热蚀刻及金相组织的显示方法 - Google Patents

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Abstract

一种氧化铍陶瓷金相热蚀刻及金相组织的显示方法。将机械研磨、抛光完的氧化铍陶瓷试样放入空气炉内，随炉升温，在低于其烧结温度100‑150℃下保温一定时间热蚀刻后，随炉冷却，最后取出清洗、干燥后，取出试样进行金相观察。本发明无需配制腐蚀液，且工艺简单，采用本发明方法能清晰的显示氧化铍的金相组织，晶粒完整，晶界清晰。

Description

一种氧化铍陶瓷金相热蚀刻及金相组织的显示方法
技术领域
本发明属于金相检测技术领域，具体涉及一种氧化铍陶瓷金相热蚀刻及金相组织的显示方法。
背景技术
氧化铍陶瓷与其它结构陶瓷材料相比具有高热导率、高熔点(2530℃±10℃)、 高强度、高绝缘性和热稳定性等良好的工艺适应性等特点，在特种冶金、真空电子技术、核技术、微电子中有广泛应用。在氧化铍陶瓷的研究制备过程中，因工艺的不同往往会得到不同类型的金相组织，从而性能也有所差别。为获得所需性能的氧化铍陶瓷，需对氧化铍的金相组织进行观察。目前公开的关于氧化铍陶瓷金相腐蚀方法及制备效果均不理想，使对其金相组织的观察和辨别造成不利影响。
发明内容
本发明的目的是针对现有氧化铍陶瓷金相腐蚀方法及制备效果均不理想存在的不足之处，提供一种新的氧化铍陶瓷金相显示技术来解决以上问题。
为实现上述目的，本发明的技术方案为：一种氧化铍陶瓷金相热蚀刻及金相组织的显示方法。将机械研磨、抛光完的氧化铍陶瓷试样放入空气炉内，随炉升温，在低于其烧结温度100-150℃下保温一定时间热蚀刻后，随炉冷却，最后取出清洗、干燥后，取出试样进行金相观察。
本发明方法所述研磨为机械研磨，依次采用180 目、320目的砂纸粗磨平整。然后使用9um金刚石抛光盘精磨，机械转速为150 r/min，时间10-15分钟。
本发明方法所述抛光为机械抛光，采用多孔氯丁橡胶抛光布，并加入 0.04um二氧化硅抛光剂进行精抛光，机械转速为150 r/min，时间1-2分钟。
本发明所述烧结温度为样品生产制备时的烧结温度。
本发明所述保温温度为低于样品烧结温度100-150℃。
本发明方法所述试样在空气炉中的保温时间为10-20分钟。
本发明所产生的有益效果是：由于氧化铍为剧毒材料，常规腐蚀过程中产生的气体及废液较难处理，本发明无需配制腐蚀液，且工艺简单，采用本发明方法能清晰的显示氧化铍的金相组织，晶粒完整，晶界清晰。
具体实施方式
本发明的具体实施方式参见实施例。
实施例1
氧化铍陶瓷的金相组织的热蚀刻方法采用下述工艺：
（1）将氧化铍陶瓷试样在自动磨抛机上研磨为机械研磨，依次采用180 目、320目的砂纸粗磨平整，然后使用9um金刚石抛光盘精磨，机械转速为150 r/min，时间10分钟。随后进行机械抛光，采用多孔氯丁橡胶抛光布，并加入 0.04um二氧化硅抛光剂进行精抛光，机械转速为150 r/min，时间1分钟；
（2）将清洗后的试样放入空气炉中，随炉升温至1550℃（低于其烧结温度150℃），保温15分钟后取出，随炉冷却；
（3）使用超声清洗机将试样放入酒精中超声清洗5分钟，取出吹干，然后再显微镜下观察；试样放大倍数分别为100倍和200倍的金相组织，所显示的金相组织工整清晰，晶界分明。
实施例2
氧化铍陶瓷的金相组织的热蚀刻方法采用下述工艺：
（1）将氧化铍陶瓷试样在自动磨抛机上研磨为机械研磨，依次采用180 目、320目的砂纸粗磨平整。然后使用9um金刚石抛光盘精磨，机械转速为150 r/min，时间12分钟。随后进行机械抛光，采用多孔氯丁橡胶抛光布，并加入 0.04um二氧化硅抛光剂进行精抛光，机械转速为150 r/min，时间1.5分钟；
（2）将清洗后的试样放入空气炉中，随炉升温至1600℃（低于其烧结温度100℃），保温20分钟后取出，随炉冷却；
（3）使用超声清洗机将试样放入酒精中超声清洗5分钟，取出吹干，然后在扫描电镜下观察，所显示的金相组织工整清晰，晶界分明。

Claims (6)

1.一种氧化铍陶瓷金相热蚀刻及金相组织的显示方法，其特征在于，将机械研磨、抛光完的氧化铍陶瓷试样放入空气炉内，随炉升温，在低于其烧结温度100-150℃下保温一定时间热蚀刻后，随炉冷却，取出清洗、干燥后，即可观察金相组织。
2.根据权利要求1所述的金相组织的显示方法，其特征在于，所述研磨为机械研磨，依次采用180 目、320目的砂纸粗磨平整；然后使用9um金刚石抛光盘精磨，机械转速为150 r/min，时间10-15分钟。
3.根据权利要求1所述的金相组织的显示方法，其特征在于，所述抛光为机械抛光，采用多孔氯丁橡胶抛光布，并加入 0.04um二氧化硅抛光剂进行精抛光，机械转速为150 r/min，时间1-2分钟。
4.根据权利要求1所述的金相组织的显示方法，其特征在于，烧结温度为样品生产制备时的烧结温度。
5.根据权利要求1所述的金相组织的显示方法，其特征在于，所述保温温度为低于样品烧结温度100-150℃。
6.根据权利要求1所述的金相组织的显示方法，其特征在于，所述试样在空气炉中的保温时间为10-20分钟。
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