CN109297431B - 组装电子设备的中框和显示组件的方法、电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提出了组装电子设备的中框和显示组件的方法、电子设备。该组装电子设备的中框和显示组件的方法包括：通过线激光扫描的方式，获得中框的第一三维信息；根据第一三维信息，在中框的粘胶面上喷胶形成胶层；通过线激光扫描的方式，获得形成有胶层的中框的第二三维信息；根据第一三维信息与第二三维信息的对比，确定胶层是否合格；根据第一三维信息，将中框与显示组件进行组装，以获得电子设备。本发明所提出的组装方法，其检测步骤是以喷胶前后的三维位轮廓进行对比，可更精准地判断出胶层是否合格，减轻建立模具的基础模型的工作量，并且，利用喷胶前扫描获得的中框的顶面的侧边进行对位组装，能进一步提高中框和显示组件的组装精度。
Description
技术领域
本发明涉及涂胶检测和封装技术领域，具体的，本发明涉及组装电子设备的中框和显示组件的方法、电子设备。
背景技术
现阶段，手机、平板电脑、智能手表等电子设备的窄边框点胶的主流工艺趋势是，先在窄边框上喷胶、再进行胶路检测、最后电荷耦合器件(CCD)对位装屏，并且，这三步工艺分别采用喷胶机、胶路检测设备和CCD装屏设备单独完成的，所以这三台设备的方案上并无任何关联。
其中，由于胶路检测的工序是在喷胶之后，参考图1，检测时中框100的粘胶面120已被胶层122覆盖而无法以其为基准判断胶层122是否合格，只能通过建立基础模型为基准。但是，不同的供应商提供的不同中框模具存在尺寸差异，就需给每一套中框模具都单独进行建模，其工作量是十分大的。并且，如果哪一套中框模具没有进行建模，就可能导致不良，进而产生产品隐患。
除此以外，CCD对位装屏的工序时，对位时粘胶面120同样被胶层122覆盖而无法以胶粘面的侧边121或顶面的侧面111作为对位基准，而只能用中框100的最大外形边112为对位基准，这样将中框100与显示组件200组装时，由于不是以中框的顶面的侧面111与显示组件的外侧面211作为对位基准，而没有直接的尺寸关联，从而容易导致组装的精度不足。
发明内容
本发明实施例的一个目的在于提出一种组装电子设备的中框和显示组件的方法、以及应用该方法组装的电子设备，至少解决现有技术中存在的上述问题，实现胶路检测精度更高、检测工作量更少、对位组装精度更高的技术效果。
在本发明实施例的第一方面，提出了一种组装电子设备的中框和显示组件的方法。
根据本发明的实施例，所述方法包括：通过线激光扫描的方式，获得所述中框的第一三维信息；根据所述第一三维信息，在所述中框的粘胶面上喷胶形成胶层；通过线激光扫描的方式，获得形成有所述胶层的所述中框的第二三维信息；根据所述第一三维信息与所述第二三维信息的对比，确定所述胶层是否合格；根据所述第一三维信息，将所述中框与所述显示组件进行组装，以获得所述电子设备。
本发明实施例的组装方法，其检测步骤以喷胶前后的三维位轮廓进行对比，可更精准地判断出胶层是否合格，减轻建立模具的基础模型的工作量，并且，利用喷胶前扫描获得的中框的顶面的侧边进行对位组装，能进一步提高中框和显示组件的组装精度。
在本发明的第二方面，提出了一种电子设备。
根据本发明的实施例，所述电子设备包括中框和显示组件，其中，所述中框和所述显示组件是通过上述的方法组装的。
本发明实施例的电子设备，其将中框和显示组件组装的过程中以喷胶前扫描获得的中框的三维轮廓为对位基准，可组装出精度更高的电子设备，并且，在组装前的中框的粘胶面形成的胶层的形状准确率更高，从而可进一步提高该电子设备的质量。本领域技术人员能够理解的是，前面针对组装电子设备的中框和显示组件的方法所描述的特征和优点，仍适用于该电子设备，在此不再赘述。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本发明一个实施例的电子设备的中框和显示组件组装后的局部结构示意图；
图2是本发明一个实施例的组装电子设备的中框和显示组件的方法流程示意图；
图3是本发明一个实施例的中框的俯视(a)、截面(b)和局部(c)结构示意图；
图4是本发明一个实施例的第一三维信息中一个扫描位置的中框的二维轮廓图；
图5是本发明一个实施例的第二三维信息中一个扫描位置的形成有胶层的中框的二维轮廓图；
图6是本发明另一个实施例的组装方法的步骤S500的流程示意图；
图7是本发明一个实施例的显示组件的第二定位点的位置示意图；
图8是本发明一个实施例的一个第二定位点的截面位置示意图；
图9是本发明一个实施例的中框的第一定位点的位置示意图；
图10是本发明一个实施例的一个第一定位点的截面位置示意图；
图11是本发明一个实施例的电子设备的外观图。
附图标记
100 中框
110 顶面
111 顶面的侧面
112 最大外形边
120 粘胶面
121 粘胶面的侧面
122 胶层
130 第一开口的底面
101 第一定位点
200 显示组件
210 盖板
211 外侧面
220 显示屏
201 第二定位点
10 电子设备
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，本技术领域人员会理解，下面实施例旨在用于解释本发明，而不应视为对本发明的限制。除非特别说明，在下面实施例中没有明确描述具体技术或条件的，本领域技术人员可以按照本领域内的常用的技术或条件或按照产品说明书进行。
在本发明实施例的一个方面，提出了一种组装电子设备的中框和显示组件的方法。根据本发明的实施例，参考图2，该组装方法包括：
S100：通过线激光扫描的方式，获得中框的第一三维信息。
在该步骤中，在喷胶之前先通过线激光扫描获得中框100原本的第一三维信息3D1，如此，该第一三维信息3D1可作为后续的胶路检测、对位装屏的基准，从而可提高检测的精度和组装的精度。具体的，可通过设置多个固定间距的扫描位置，在每个扫描位置上线激光可扫描得到该截面上中框的高度信息，从而获得中框100在喷胶之前的一系列不同扫描位置的二维的第一轮廓线2D1，如此，可获得中框100的第一三维信息3D1。
根据本发明的实施例，中框100的具体类型不受特别的限制，具体例如一体式电池盖或单独外观的中框，本领域技术人员可根据该电子设备的外观设计进行相应地选择，在此不再赘述。在本发明的一些实施例中，中框100可以为一体式电池盖，具体参考图3，需要说明的是，图3的(b)是沿着图3的(a)中的XX线的截面结构，而图3的(c)是图3的(b)中的虚线区域的局部结构放大图。
根据本发明的实施例，第一三维信息3D1包括多个扫描位置的第一轮廓线2D1和粘胶面120的宽度W，如此，从第一三维信息3D1中选择一个扫描位置的第一轮廓线2D1，第一轮廓线2D1可如图4所示，其中，第一高度差H1为粘胶面120到中框的第一开口的底面130的垂直高度差，第二高度差H2为中框的顶面110到粘胶面120的垂直高度差，而粘胶面120的宽度W为顶面的侧面111到粘胶面的侧面121的水平距离。
根据本发明的实施例，相邻的两个扫描位置之间的间距可为0.1～1mm，如此，本领域技术人员可根据中框100的形状和表面的复杂程度选择出合适的线激光扫描间距。在本发明的一些实施例中，相邻的两个扫描位置之间的间距为0.3mm，如此，获得的第一三维信息3D1充足，能满足后续的胶路检测和对位装屏的准确度要求，并且，线激光扫描的工作量也不会很大。
S200：根据第一三维信息，在中框的粘胶面上喷胶形成胶层。
在该步骤中，根据步骤S100获得的第一三维信息3D1，在中框100的粘胶面120上喷胶形成胶层122。需要说明的，本文中的“粘胶面”具体是指中框100和显示组件200之间形成胶层122的表面120。
根据本发明的实施例，喷胶的工艺参数不受特别的限制，本领域技术人员可根据粘胶面120的具体宽度和形成胶层122的材料的实际粘度进行相应地设计和调整。在本发明的一些实施例中，步骤S200可具体为：根据多个扫描位置的粘胶面120的宽度W，对喷胶的路线进行补偿，按照补偿后的胶路进行喷胶，以获得胶层122。如此，可形成更均匀、合格率更高的胶层122。根据本发明的实施例，具体的补偿值不受特别的限制，具体例如可选粘胶面120的宽度W的一半，从而可使喷胶中心线一直保持在粘胶面120的中间，等等，本领域技术人员可根据实际喷胶后的胶路效果进行相应地调整，在此不再赘述。
S300：通过线激光扫描的方式，获得形成有胶层的中框的第二三维信息。
在该步骤中，在步骤S200后，再次通过线激光扫描获得中框100形成胶层122之后的第二三维信息3D2，如此，该第二三维信息3D2可作为胶路检测的信息，从而可提高检测的精度。具体的，可通过设置与步骤S100相同的多个固定间距的扫描位置，在每个扫描位置上线激光可扫描得到该截面上形成有胶层122后的中框的高度信息，从而获得中框100在喷胶之后的一系列不同扫描位置的二维的第二轮廓线2D2，如此，可获得中框100的第二三维信息3D2。
S400：根据第一三维信息与第二三维信息的对比，确定胶层是否合格。
在该步骤中，根据步骤S100获得的第一三维信息3D1和步骤S300获得的第二三维信息3D2，并将这两者进行对比，可判断出步骤S200形成的胶层122是否合格。具体的，参考图5，将相同的扫描位置的第二轮廓线2D2(虚线)与第一轮廓线2D1(实线)进行对比，第二轮廓线2D2与第一轮廓线2D1形成的面积S则表示胶层122在该扫描位置的横截面积。如此，如果面积S不小于标准值，则该扫描位置的胶层122的胶路合格；如果面积S小于标准值，则该扫描位置的胶层122的胶路不合格，需要报警提示，并将中框上的胶层122退料后再次进行喷胶。根据本发明的实施例，判断胶层122是否合格的标准值的具体值，不受特别的限制，本领域技术人员可根据后续的对位组装结果进行相应地调整，在此不再赘述。
S500：根据第一三维信息，将中框与显示组件进行组装，以获得电子设备。
在该步骤中，在步骤S400判断胶层122合格之后，根据步骤S100获得的第一三维信息3D1，将形成有胶层122的中框100与显示组件200进行对位组装，如此，该组装方法最终可获得组装质量更高的电子设备。
根据本发明的实施例，组装的具体步骤不受特别的限制，只要给组装步骤根据步骤S100获得的第一三维信息3D1即可，本领域技术人员可根据显示组件的具体形状进行相应地设计。在本发明的一些实施例中，参考图6，步骤S500可包括：
S510：通过电荷耦合器件相机拍摄的方式，获得显示组件的至少一个第二定位点。
在该步骤中，参考图7，通过电荷耦合器件(CCD)相机拍摄的方式，获得显示组件200的至少一个第二定位点201。如此，参考图8，可获得显示组件200的外侧面211作为对位的视觉定位特征。在本发明的一些实施例中，对于横截面为长方形的显示组件200，其第二定位点的个数可为8个，如此，可以更准确地定位显示组件200的四边。
S520：获取第一三维信息中与第二定位点的位置对应的第一定位点。
在该步骤中，参考图9，选择出与显示组件200的第二定位点201分别对应的中框100的第一定位点101，并参考图10，可从步骤S100的第一三维信息3D1中对应扫描位置的第一轮廓线2D1上获得中框100的顶面的侧面111的位置作为对位的另一个视觉定位特征。如此，由于显示组件200的外侧面211与中框100的顶面的侧面111具有直接的尺寸关联性，可更准确地将中框100与显示组件200对位组装。在本发明的一些实施例中，对于第二定位点的个数为8个的情况，如此，第一定位点的个数也可为8个。
S530：根据第二定位点和第一定位点，将中框与显示组件进行组装。
在该步骤中，根据步骤S510和S520分别获得的定位特征，进行中框200与显示组件200的组装，如此，组装获得的电子设备的组装精度更高且良品率更高。
综上所述，根据本发明的实施例，提出了一种组装方法，其检测步骤以喷胶前后的三维位轮廓进行对比，可更精准地判断出胶层是否合格，减轻建立模具的基础模型的工作量，并且，利用喷胶前扫描获得的中框的顶面内侧边特征进行对位组装，能进一步提高中框和显示组件的组装精度。
在本发明实施例的另一个方面，提出了一种电子设备。
根据本发明的实施例，参考图11，电子设备10包括中框100和显示组件200，其中，中框100和显示组件200是通过上述的方法组装的。
根据本发明的实施例，该电子设备的具体类型不受特别的限制，具体例如手机、平板电脑、智能手表等，本领域技术人员可根据该电子设备的具体用途进行相应地选择，在此不再赘述。需要说明的是，该电子设备除了包括上述的中框、显示组件以外，还包括其他必要的部件和结构，以手机为例，具体例如处理器、存储器、电池、电路板、摄像头，等等，本领域技术人员可根据该电子设备的具体种类进行相应地设计和补充，在此不再赘述。
综上所述，根据本发明的实施例，提出了一种电子设备，其将中框和显示组件组装的过程中以喷胶前扫描获得的中框的三维轮廓为对位基准，可组装出精度更高的电子设备，并且，在组装前的中框的粘胶面形成的胶层的形状准确率更高，从而可进一步提高该电子设备的质量。本领域技术人员能够理解的是，前面针对组装电子设备的中框和显示组件的方法所描述的特征和优点，仍适用于该电子设备，在此不再赘述。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (8)
1.一种组装电子设备的中框和显示组件的方法，其特征在于，包括：
通过线激光扫描的方式，获得所述中框的第一三维信息；
根据所述第一三维信息，在所述中框的粘胶面上喷胶形成胶层；
通过线激光扫描的方式，获得形成有所述胶层的所述中框的第二三维信息；
根据所述第一三维信息与所述第二三维信息的对比，确定所述胶层是否合格；
根据所述第一三维信息，将所述中框与所述显示组件进行组装，以获得所述电子设备；
其中，根据所述第一三维信息与所述第二三维信息的对比，确定所述胶层是否合格的步骤包括：
获取所述第一三维信息在各个扫描位置的第一轮廓线与所述第二三维信息在各个扫描位置的第二轮廓线形成的面积，并将所述面积与标准值进行比对以确定所述胶层是否合格，在所述面积大于或等于所述标准值时，确定所述胶层合格。
2.根据权利要求1所述的组装电子设备的中框和显示组件的方法，其特征在于，所述第一三维信息包括多个扫描位置的第一轮廓线和粘胶面的宽度。
3.根据权利要求2所述的组装电子设备的中框和显示组件的方法，其特征在于，相邻的两个所述扫描位置之间的间距为0.1～1mm。
4.根据权利要求3所述的组装电子设备的中框和显示组件的方法，其特征在于，相邻的两个所述扫描位置之间的间距为0.3mm。
5.根据权利要求1所述的组装电子设备的中框和显示组件的方法，其特征在于，所述形成胶层的步骤包括：
根据多个所述扫描位置的所述粘胶面的宽度，对喷胶的路线进行补偿，按照所述补偿后的胶路进行喷胶，以获得所述胶层。
6.根据权利要求1所述的组装电子设备的中框和显示组件的方法，其特征在于，所述组装的步骤包括：
通过电荷耦合器件相机拍摄的方式，获得所述显示组件的至少一个第二定位点；
获取所述第一三维信息中与所述第二定位点的位置对应的第一定位点；
根据所述第二定位点和所述第一定位点，将所述中框与所述显示组件进行组装。
7.根据权利要求6所述的组装电子设备的中框和显示组件的方法，其特征在于，所述第二定位点和所述第一定位点的个数都为8个。
8.一种电子设备，其特征在于，包括中框和显示组件，其中，所述中框和所述显示组件是通过权利要求1～7中任一项所述的组装电子设备的中框和显示组件的方法组装的。
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