CN109285859A - 一种显示面板的制作方法 - Google Patents
一种显示面板的制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109285859A CN109285859A CN201710599051.4A CN201710599051A CN109285859A CN 109285859 A CN109285859 A CN 109285859A CN 201710599051 A CN201710599051 A CN 201710599051A CN 109285859 A CN109285859 A CN 109285859A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- barricade
- layer
- luminescence unit
- setting position
- thin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明实施例公开了一种显示面板的制作方法,该显示面板制作方法包括:提供衬底基板;在所述衬底基板内形成至少一个发光单元;根据所述发光单元的设置位置,确定挡墙的设置位置;在所述挡墙的设置位置上形成至少一层所述挡墙,以及在所述发光单元上形成薄膜封装层,其中,所述挡墙与所述发光单元位于所述衬底基板的同一侧,任一层所述挡墙围绕所述发光单元形成封闭图形,所述薄膜封装层位于所述挡墙形成的封闭图形内且覆盖所述发光单元。利用本发明实施例提供的显示面板的制作方法,可以降低显示面板的制作成本。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板的制作方法。
背景技术
OLED(Organic Light Emitting Diode,有机发光二极管)显示面板是一种自发光显示面板,与LCD(liquid crystal display,液晶显示面板)相比,OLED显示面板不需要背光源,因此OLED显示面板更为轻薄,此外OLED显示面板还因具有高亮度、低功耗、宽视角、高响应速度、宽使用温度范围等优点被越来越多地应用于各种高性能显示领域当中。
由于OLED显示面板对水汽、氧气的腐蚀具有非常高的敏感度,目前常使用薄膜封装的方法来保证发光单元不受外界环境中水汽和氧气的侵蚀。现有的OLED显示面板在制作的过程中,通常需要预先在OLED显示面板的衬底基板上设置多个对位标记,再根据对位标记,在OLED显示面板的阵列基板上形成多个挡墙,再在挡墙围成的区域内形成发光单元,最后在挡墙围成的区域内形成薄膜封装层,该薄膜封装层覆盖该发光单元。在上述制作过程中,由于需要在阵列基板上设置多个对位标记,需要投入较多的人力物力,使得OLED显示面板的生产成本较高。
发明内容
本发明提供一种显示面板的制作方法,以实现降低显示面板的制作成本的目的。
本发明实施例提供了一种显示面板的制作方法,该显示面板的制作方法包括:
提供衬底基板;
在所述衬底基板内形成至少一个发光单元;
根据所述发光单元的设置位置,确定挡墙的设置位置;
在所述挡墙的设置位置上形成至少一层所述挡墙,以及在所述发光单元上形成薄膜封装层,其中,所述挡墙与所述发光单元位于所述衬底基板的同一侧,任一层所述挡墙围绕所述发光单元形成封闭图形,所述薄膜封装层位于所述挡墙形成的封闭图形内且覆盖所述发光单元。
进一步地,根据所述发光单元的设置位置,确定挡墙的设置位置的步骤包括:
定义所述衬底基板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区,所述发光单元位于所述显示区内,最靠近所述衬底基板的边缘的所述发光单元的边缘为显示区的边缘;
以非显示区内,距所述显示区边缘的设定距离处为所述挡墙的设置位置。
进一步地,所述薄膜封装层包括至少一层有机层和至少一层无机层,所述有机层和所述无机层交替层叠设置。
进一步地,所述挡墙材料为有机材料,且所述薄膜封装层中所述有机层材料与所述挡墙材料相同。
进一步地,所述薄膜封装层中所述有机层材料与所述挡墙材料为亚克力系材料或环氧树脂系材料。
进一步地,在所述挡墙的设置位置上形成至少一层所述挡墙,以及在所述发光单元上形成薄膜封装层的步骤包括:
利用喷墨打印的方式在所述挡墙的设置位置上形成至少一层所述挡墙;
利用紫外线对所述挡墙进行固化;
利用喷墨打印的方式在所述发光单元上形成至少一层所述有机层;
利用紫外线对所述有机层进行固化。
进一步地,所述挡墙材料为有机材料,且所述薄膜封装层中所述有机层材料与所述挡墙材料不同。
进一步地,所述挡墙材料为亚克力系材料,所述薄膜封装层中所述有机层材料为亚克力系材料或环氧树脂系材料。
进一步地,在所述挡墙的设置位置上形成至少一层所述挡墙,以及在所述发光单元上形成薄膜封装层的步骤包括:
利用喷墨打印的方式在所述挡墙的设置位置上形成至少一层所述挡墙;
利用喷墨打印的方式在所述发光单元上形成至少一层所述有机层;
利用紫外线对所述挡墙和所述有机层进行固化。
进一步地,在所述挡墙的设置位置上形成至少一层所述挡墙,以及在所述发光单元上形成薄膜封装层的步骤包括:
利用喷墨打印的方式在所述挡墙的设置位置上形成至少一层所述挡墙;
利用紫外线对所述挡墙进行固化;
利用喷墨打印的方式在所述发光单元上形成至少一层所述有机层;
利用紫外线对所述有机层进行固化。
本发明实施例通过根据所述发光单元的设置位置,确定挡墙的设置位置,并在所述挡墙的设置位置上形成至少一层所述挡墙,以及在所述发光单元上形成薄膜封装层,解决了现有的OLED显示面板在制作的过程中需要在衬底基板上设置多个对位标记,耗费人力物力的问题,实现了降低OLED显示面板的制作成本的效果。
附图说明
图1为本发明实施例一提供的一种显示面板的制作方法的流程图;
图2a-图2e为按照图1中提供的显示面板的制作方法制作显示面板的过程中显示面板的各个状态的结构示意图;
图3为本发明实施例二提供的一种显示面板的制作方法的流程图;
图4为本发明实施例二提供的一种显示面板的结构示意图;
图5为本发明实施例三提供的一种显示面板的制作方法的流程图;
图6为本发明实施例三提供的一种显示面板的结构示意图;
图7为本发明实施例四提供的一种显示面板的制作方法的流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明,而非对本发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
实施例一
图1为本发明实施例一提供的一种显示面板的制作方法的流程图。图2a-图2e为按照图1中提供的显示面板的制作方法制作显示面板的过程中显示面板的各个状态的结构示意图。其中,图2c为沿图2b中A1-A2的剖面结构示意图,图2e为沿图2d中B1-B2的剖面结构示意图。参见图1,该显示面板的制作方法包括:
S101、提供衬底基板。
参见图2a,提供衬底基板10。
具体地,衬底基板10可以为刚性基板也可以为柔性基板。若衬底基板10为刚性基板,其材料可以为石英或者玻璃材料等。若衬底基板10为柔性基板,其材料可以为聚酰亚胺材料等。
S102、在衬底基板内形成至少一个发光单元。
参见图2b和图2c,在衬底基板10内形成至少一个发光单元20。
该发光单元20可以包括第一电极、第二电极以及位于第一电极和第二电极之间的发光层(图2b中未示出)。在工作时,可选地,第一电极为阳极,第二电极为阴极;或者第一电极为阴极,第二电极为阳极。
工作时,在外界电压驱动下,空穴和电子分别从阳极和阴极注入到发光层中,空穴和电子在发光层中复合,释放出能量,并将能量传递给发光层中的有机发光物质的分子,使其从基态跃迁到激发态。激发态很不稳定,受激分子从激发态回到基态,辐射跃迁而产生发光现象。
发光单元20的发光颜色可以为红色、绿色、蓝色或白色等。
S103、根据发光单元的设置位置,确定挡墙的设置位置。
本步骤的实质是将S102中形成的一个或多个发光单元作为对位标志,从而确定挡墙的设置位置。
本步骤的具体实施方法有多种,示例性地,可以以S102中形成的某一个具体的发光单元作为基准,以距该发光单元四周边缘设定距离的位置作为挡墙的设置位置。
S104、在挡墙的设置位置上形成至少一层挡墙,以及在发光单元上形成薄膜封装层。
参见图2d和图2e,在挡墙的设置位置上形成至少一层挡墙(图2c中示例性地仅形成了一层挡墙)。该层挡墙由四段挡墙构成,分别为第一段挡墙31、第二段挡墙32、第三段挡墙33和第四段挡墙34。在发光单元20上形成薄膜封装层40,挡墙(包括第一段挡墙31、第二段挡墙32、第三段挡墙33和第四段挡墙34)与发光单元20位于衬底基板10的同一侧,任一层挡墙围绕发光单元20形成封闭图形,薄膜封装层40位于挡墙形成的封闭图形内且覆盖发光单元20。
需要说明的是,在图2d中,该层挡墙由四段挡墙构成,这四段挡墙首尾相接形成封闭的长方形,这仅是本发明的一个具体示例,而非对本发明的限制。
本发明上述实施例通过根据发光单元的设置位置,确定挡墙的设置位置,实质上是将发光单元作为对位标志,确定挡墙的设置位置,进而在挡墙的设置位置上形成至少一层挡墙,解决了现有的OLED显示面板在制作的过程中需要在衬底基板上设置用于确定挡墙的设置位置的多个对位标记,耗费人力物力的问题,实现了降低OLED显示面板的制作成本的效果。
另外,在本实施例中,挡墙和薄膜封装层可以采用同一机台在同一时间段制作完成。这样,在制作工程中,可以准确获知用于打印挡墙的打印头和用于打印薄膜封装层的打印头之间的距离,进而根据该距离,可以精准确定挡墙以及薄膜封装层材料的打印量。这样设置可以解决打印的薄膜封装层的材料过多超过挡墙所能阻挡的最大量,以及打印薄膜封装层的材料过少,无法扩散到挡墙处,致使显示面板边缘的封装效果不良的问题,提高显示面板的良率。
实施例二
图3为本发明实施例二提供的一种显示面板的制作方法的流程图。本实施例为实施例一中的一个具体示例。参见图3,该显示面板的制作方法包括:
S101、提供衬底基板。
S102、在衬底基板内形成至少一个发光单元。
S201、根据发光单元的设置位置,确定显示区、非显示区以及挡墙的设置位置。
图4为本发明提供的一种显示面板的结构示意图。参见图4,该显示面板示例性地包括15个发光单元,该15个发光单元排列形成5行3列的阵列结构。可选地,定义衬底基板10包括显示区11和围绕显示区11的非显示区12,发光单元20位于显示区11内,最靠近衬底基板10的边缘的发光单元20的边缘为显示区11的边缘(即显示区11和非显示区12的交界线)。
继续参见图4,可选地,以非显示区12内,距显示区11边缘的设定距离d处为挡墙的设置位置。
进一步地,考虑挡墙可能由多段挡墙首尾相接形成,为了使得挡墙能够较好地阻挡形成薄膜封装层的材料在显示面板上蔓延,可选地,在与每一段挡墙的延伸方向垂直的方向上,挡墙存在厚度m,此时,根据m和d可以唯一地确定挡墙的设置位置,如图4中由两条虚线围成的中空的矩形区域。
S104、在挡墙的设置位置上形成至少一层挡墙,以及在发光单元上形成薄膜封装层。
其中,挡墙与发光单元位于衬底基板的同一侧,任一层挡墙围绕发光单元形成封闭图形,薄膜封装层位于挡墙形成的封闭图形内且覆盖发光单元。
本发明上述实施例通过根据发光单元的设置位置,确定挡墙的设置位置,实质上是将发光单元作为对位标志,确定挡墙的设置位置,进而在挡墙的设置位置上形成至少一层挡墙,解决了现有的OLED显示面板在制作的过程中需要在衬底基板上设置用于确定挡墙的设置位置的多个对位标记,耗费人力物力的问题,实现了降低OLED显示面板的制作成本的效果。
在上述技术方案中,薄膜封装层可以包括至少一层有机层和至少一层无机层,有机层和无机层交替层叠设置。这样设置的好处是无机层隔绝水氧的能力较好,这样设置可以提高显示面板的抗水氧侵蚀的能力,延长显示面板的寿命。另外,由于无机层与无机层之间的结合力比较大,在弯折时,沿无机层延伸方向,应力易于积累,显示面板容易出现破损等不良现象。而有机层和无机层交替层叠设置的技术方案,可以减小构成薄膜封装的各膜层之间的结合力,提高显示面板的挠曲性。在具体制作时挡墙材料可以为有机材料,该挡墙材料可以与薄膜封装层中有机层材料相同,也可以不同。
类似地,在本实施例中,挡墙和薄膜封装层可以采用同一机台在同一时间段制作完成。这样,在制作工程中,可以准确获知用于打印挡墙打印头和用于打印薄膜封装层的打印头之间的距离,进而根据该距离,可以精准确定挡墙以及薄膜封装层材料的打印量。这样设置可以解决打印的薄膜封装层的材料过多超过挡墙所能阻挡的最大量,以及打印薄膜封装层的材料过少,无法扩散到挡墙处,致使显示面板边缘的封装效果不良的问题,提高显示面板的良率。
实施例三
图5为本发明实施例三提供的一种显示面板的制作方法的流程图。本实施例为实施例中技术方案的一个具体示例,在本实施例中,挡墙材料为有机材料,且薄膜封装层中有机层材料与挡墙材料相同。参见图5,该显示面板的制作方法包括:
S101、提供衬底基板。
S102、在衬底基板内形成至少一个发光单元。
S103、根据发光单元的设置位置,确定挡墙的设置位置。
S301、利用喷墨打印的方式在挡墙的设置位置上形成至少一层挡墙;利用紫外线对挡墙进行固化;利用喷墨打印的方式在发光单元上形成至少一层有机层;利用紫外线对有机层进行固化。
在具体制作时,可以在喷墨打印机台上配备一个或多个打印头,用于打印挡墙以及薄膜封装层中的有机层。
利用紫外线对挡墙(或有机层)进行固化,是指利用紫外光对挡墙(或有机层)进行照射,以使挡墙(或有机层)发生硬化反应。可选地,紫外光的波长为365nm或395nm。
为了使得显示面板具有良好的封装效果,如图6所示,可以通过选择恰当的有机材料,以使由该有机材料制作形成的挡墙固化后倾角α大于等于20°,且小于等于85°。同时,由该有机材料制作形成的薄膜封装层中的有机层和衬底基板具有良好的亲和性,且该有机层固化后倾角β小于5°。这里薄膜封装层中的有机层和衬底基板具有良好的亲和性具体是指,在打印的过程中,薄膜封装层中呈液态的有机层在衬底基板上具有较好的扩散能力。可选地,薄膜封装层中有机层材料与挡墙材料为亚克力系材料或环氧树脂系材料等。
本实施例技术方案中,由于挡墙和薄膜封装层中的有机层采用相同材料制成,其对制作机台要求低,不需要复杂的用于存放、打印的有机材料的管路配置设备。
实施例四
图7为本发明实施例四提供的一种显示面板的制作方法的流程图。本实施例为实施例一中技术方案的一个具体示例,在本实施例中,挡墙材料为有机材料,且薄膜封装层中有机层材料与挡墙材料不同。参见图7,该显示面板的制作方法包括:
S101、提供衬底基板。
S102、在衬底基板内形成至少一个发光单元。
S103、根据发光单元的设置位置,确定挡墙的设置位置。
S302、利用喷墨打印的方式在挡墙的设置位置上形成至少一层挡墙;利用喷墨打印的方式在发光单元上形成至少一层有机层;利用紫外线对挡墙和有机层进行固化。
在具体制作时,可以在喷墨打印机台上配备两个打印头,用于分别打印挡墙以及薄膜封装层中的有机层。
利用紫外线对挡墙(或有机层)进行固化,同样是指利用紫外光对挡墙(或有机层)进行照射,以使挡墙(或有机层)发生硬化反应。可选地,紫外光的波长为365nm或395nm。
为了使得显示面板具有良好的封装效果,可以通过选择恰当的有机材料,以使挡墙的材料与薄膜封装层中的无机层材料(如SiN或AlO)不具有亲和性。由该有机材料制作形成的挡墙固化后倾角大于等于20°,且小于等于85°。可选地,挡墙材料为亚克力系材料。
同样地,为了使得显示面板具有良好的封装效果,可以通过选择恰当的有机材料,使得由该有机材料制作形成的薄膜封装层中的有机层和衬底基板具有良好的亲和性,且该有机层固化后倾角β小于5°。这里薄膜封装层中的有机层和衬底基板具有良好的亲和性具体是指,在打印的过程中,薄膜封装层中呈液态的有机层在衬底基板上具有较好的扩散能力。可选地,该薄膜封装层中有机层材料为亚克力系材料或环氧树脂系材料。
本实施例技术方案中,由于挡墙和薄膜封装层中的有机层采用不同的材料制成,可以根据有机材料的性能有针对性地为挡墙和薄膜封装层中的有机层选择制作材料,进而更精准地把控挡墙以及薄膜封装层中的有机层固化后倾角,提供显示面板的封装效果。
在上述技术方案中,S302中,利用喷墨打印的方式形成挡墙和利用喷墨打印的方式形成薄膜封装层中的有机层,这两个步骤不分先后顺序,此外,还可以同时进行。
在上述技术方案的基础上,S302还可以替换为:利用喷墨打印的方式在挡墙的设置位置上形成至少一层挡墙;利用紫外线对挡墙进行固化;利用喷墨打印的方式在发光单元上形成至少一层有机层;利用紫外线对有机层进行固化。
注意,上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解,本发明不限于这里所述的特定实施例,对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此,虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明,但是本发明不仅仅限于以上实施例,在不脱离本发明构思的情况下,还可以包括更多其他等效实施例,而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (10)
1.一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括:
提供衬底基板;
在所述衬底基板内形成至少一个发光单元;
根据所述发光单元的设置位置,确定挡墙的设置位置;
在所述挡墙的设置位置上形成至少一层所述挡墙,以及在所述发光单元上形成薄膜封装层,其中,所述挡墙与所述发光单元位于所述衬底基板的同一侧,任一层所述挡墙围绕所述发光单元形成封闭图形,所述薄膜封装层位于所述挡墙形成的封闭图形内且覆盖所述发光单元。
2.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,根据所述发光单元的设置位置,确定挡墙的设置位置的步骤包括:
定义所述衬底基板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区,所述发光单元位于所述显示区内,最靠近所述衬底基板的边缘的所述发光单元的边缘为显示区的边缘;
以非显示区内,距所述显示区边缘的设定距离处为所述挡墙的设置位置。
3.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述薄膜封装层包括至少一层有机层和至少一层无机层,所述有机层和所述无机层交替层叠设置。
4.根据权利要求3所述的制作方法,其特征在于,所述挡墙材料为有机材料,且所述薄膜封装层中所述有机层材料与所述挡墙材料相同。
5.根据权利要求4所述的制作方法,其特征在于,所述薄膜封装层中所述有机层材料与所述挡墙材料为亚克力系材料或环氧树脂系材料。
6.根据权利要求4所述的制作方法,其特征在于,在所述挡墙的设置位置上形成至少一层所述挡墙,以及在所述发光单元上形成薄膜封装层的步骤包括:
利用喷墨打印的方式在所述挡墙的设置位置上形成至少一层所述挡墙;
利用紫外线对所述挡墙进行固化;
利用喷墨打印的方式在所述发光单元上形成至少一层所述有机层;
利用紫外线对所述有机层进行固化。
7.根据权利要求3所述的制作方法,其特征在于,所述挡墙材料为有机材料,且所述薄膜封装层中所述有机层材料与所述挡墙材料不同。
8.根据权利要求7所述的制作方法,其特征在于,
所述挡墙材料为亚克力系材料,所述薄膜封装层中所述有机层材料为亚克力系材料或环氧树脂系材料。
9.根据权利要求7所述的制作方法,其特征在于,在所述挡墙的设置位置上形成至少一层所述挡墙,以及在所述发光单元上形成薄膜封装层的步骤包括:
利用喷墨打印的方式在所述挡墙的设置位置上形成至少一层所述挡墙;
利用喷墨打印的方式在所述发光单元上形成至少一层所述有机层;
利用紫外线对所述挡墙和所述有机层进行固化。
10.根据权利要求7所述的制作方法,其特征在于,在所述挡墙的设置位置上形成至少一层所述挡墙,以及在所述发光单元上形成薄膜封装层的步骤包括:
利用喷墨打印的方式在所述挡墙的设置位置上形成至少一层所述挡墙;
利用紫外线对所述挡墙进行固化;
利用喷墨打印的方式在所述发光单元上形成至少一层所述有机层;
利用紫外线对所述有机层进行固化。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710599051.4A CN109285859A (zh) | 2017-07-21 | 2017-07-21 | 一种显示面板的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710599051.4A CN109285859A (zh) | 2017-07-21 | 2017-07-21 | 一种显示面板的制作方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109285859A true CN109285859A (zh) | 2019-01-29 |
Family
ID=65185192
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710599051.4A Pending CN109285859A (zh) | 2017-07-21 | 2017-07-21 | 一种显示面板的制作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN109285859A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110265466A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-09-20 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 显示面板、显示装置及显示面板的制作方法 |
CN112164334A (zh) * | 2020-10-27 | 2021-01-01 | 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 | 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103972414A (zh) * | 2014-04-29 | 2014-08-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机电致发光器件及其封装方法 |
-
2017
- 2017-07-21 CN CN201710599051.4A patent/CN109285859A/zh active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103972414A (zh) * | 2014-04-29 | 2014-08-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机电致发光器件及其封装方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110265466A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-09-20 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 显示面板、显示装置及显示面板的制作方法 |
CN110265466B (zh) * | 2019-06-28 | 2021-09-03 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 显示面板、显示装置及显示面板的制作方法 |
CN112164334A (zh) * | 2020-10-27 | 2021-01-01 | 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 | 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10056434B2 (en) | Organic light emitting display panel and method of manufacturing the same | |
US6897087B2 (en) | Method for producing organic EL display | |
CN103794628B (zh) | 有机发光显示装置及其制造方法 | |
CN106711355B (zh) | 柔性oled显示面板的制作方法 | |
CN103779380B (zh) | 有机发光装置及其制造方法 | |
CN105932039B (zh) | Oled显示装置 | |
CN111326562B (zh) | 量子点显示面板及其制备方法 | |
CN106876562A (zh) | 一种新型微缩化led结构及其制备方法 | |
CN208240682U (zh) | 一种柔性基板和柔性显示面板 | |
CN106098742A (zh) | 有机发光显示装置及制造方法 | |
CN105242442A (zh) | 量子点彩膜的制备方法 | |
WO2018120710A1 (zh) | Oled显示面板及其制造方法、显示装置 | |
WO2017173683A1 (zh) | 电致光致混合发光显示器件及其制作方法 | |
CN108281092B (zh) | 一种微米级led显示光效提取的微结构及其制造方法 | |
CN104090413A (zh) | 一种显示用基板及其制作方法、显示装置 | |
WO2019047692A1 (zh) | 显示面板和显示面板的制造方法 | |
CN107819079A (zh) | 有机发光显示面板及其制造方法、有机发光显示装置 | |
CN109285859A (zh) | 一种显示面板的制作方法 | |
US9257676B2 (en) | Light-emitting device | |
CN108873470A (zh) | 一种量子点彩膜背光结构 | |
WO2013051358A1 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子、面状発光体、及び、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 | |
CN102709479B (zh) | Oled器件的封装结构及封装方法 | |
US10403686B2 (en) | Color film substrate and display device | |
CN109346619A (zh) | Oled显示面板及其制备方法 | |
JP5573018B2 (ja) | 有機el装置及び電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20190129 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |