CN109285799A - 一种具有制冷功能的电子ic芯片热压机 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种具有制冷功能的电子IC芯片热压机，包括弹簧、第一活塞杆、控制板、机架、冷风头、固定板、出气管、支架、滑轨、工字型滑块、限位槽、托板、缓冲垫、第二活塞杆、热压板、支撑板、顶针、电动推杆、制冷器、第三活塞杆和第二气缸，所述机架的底部对应安装有第一活塞杆，所述第一活塞杆的外部通过螺栓连接有弹簧，所述第一活塞杆的底部通过焊接固定有固定板，所述机架的一侧通过螺栓连接有控制板，所述机架的内部通过螺栓连接有制冷器，所述制冷器的一侧通过出气管与冷风头连接，所述机架的顶部中心处开设有限位槽，所述限位槽的底部安装有支撑板，该热压机，能够固定IC芯片，对其进行热压处理，同时具有散热功能。
Description
技术领域
本发明涉及热压机设备技术领域，具体为一种具有制冷功能的电子IC芯片热压机。
背景技术
在IC卡封装生产中，常常出现机器异常，产生出单个的IC芯片模块，对于单个的IC芯片模块的定位热压。但是现有技术中的IC芯片热压机不能够固定IC芯片，热压处理后，不具有对IC芯片进行制冷的功能，同时人工取出IC芯片比较麻烦，浪费时间，同时会造成IC芯片的损坏，因此设计一种具有制冷功能的电子IC芯片热压机是很有必要的。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有制冷功能的电子IC芯片热压机，以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种具有制冷功能的电子IC芯片热压机，包括弹簧、第一活塞杆、控制板、机架、冷风头、固定板、出气管、支架、滑轨、工字型滑块、限位槽、托板、缓冲垫、第二活塞杆、第一气缸、热压板、支撑板、顶针、电动推杆、制冷器、第三活塞杆和第二气缸，所述机架的底部对应安装有第一活塞杆，所述第一活塞杆的外部通过螺栓连接有弹簧，所述第一活塞杆的底部通过焊接固定有固定板，所述机架的一侧通过螺栓连接有控制板，所述机架的内部通过螺栓连接有制冷器，所述制冷器的一侧通过出气管与冷风头连接，所述机架的顶部中心处开设有限位槽，所述限位槽的底部安装有支撑板，所述支撑板的底部通过焊接固定有顶针，所述顶针穿过限位槽与电动推杆连接，所述机架的顶部通过螺栓连接有支架，且两侧支架的顶部均安装有滑轨，所述滑轨与工字型滑块配合使用，所述工字型滑块与托板通过焊接固定，所述托板的顶部中心处通过螺栓连接有第一气缸，所述托板的底部中心处通过螺栓连接有第二活塞杆，所述第二活塞杆的底部通过螺栓连接有缓冲垫，所述缓冲垫的底部安装有热压板，所述支架的一侧通过螺栓连接有第二气缸，所述支架的另一侧通过螺栓连接有第三活塞杆，所述第三活塞杆的一侧通过焊接固定有托板，所述控制板电性连接第一气缸、电动推杆、制冷器和第二气缸。
进一步的，所述出气管与制冷器通过螺栓连接。
进一步的，所述出气管与冷风头通过螺栓连接。
进一步的，所述第一活塞杆与机架通过焊接固定。
进一步的，所述热压板与缓冲垫通过焊接固定。
进一步的，所述热压板与限位槽配合使用。
与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：该热压机，滑轨与工字型滑块配合使用，便于托板滑动，首先将IC芯片放入限位槽中，再通过操控控制板控制第二气缸工作，第三活塞杆推动托板到达指定位置，再通过操控控制板控制第一气缸工作，从而使第二活塞杆带动热压板下降，对IC芯片进行热压处理，缓冲垫的安装有利于降低惯性，避免热压板损坏了IC芯片；热压过后，IC芯片会卡限位槽中，首先操控控制板控制制冷器工作，冷风通过出气管到达冷风头，对IC芯片进行制冷，再通过操控控制板控制电动推杆工作，电动推杆推动顶针向上运动，顶针推动支撑板，从而托起IC芯片，避免人工取出，比较麻烦，同时会损坏IC芯片；弹簧和第一活塞杆共同作用，能降低设备热压过程中所产生的冲击力，增加设备的使用寿命。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明的整体结构示意图；
图2是本发明的机架内部结构示意图；
图3是本发明的整体侧视结构示意图；
图中：1-弹簧；2-第一活塞杆；3-控制板；4-机架；5-冷风头；6-固定板；7-出气管；8-支架；9-滑轨；10-工字型滑块；11-限位槽；12-托板；13-缓冲垫；14-第二活塞杆；15-第一气缸；16-热压板；17-支撑板；18-顶针；19-电动推杆；20-制冷器；21-第三活塞杆；22-第二气缸。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-3，本发明提供一种技术方案：一种具有制冷功能的电子IC芯片热压机，包括弹簧1、第一活塞杆2、控制板3、机架4、冷风头5、固定板6、出气管7、支架8、滑轨9、工字型滑块10、限位槽11、托板12、缓冲垫13、第二活塞杆14、第一气缸15、热压板16、支撑板17、顶针18、电动推杆19、制冷器20、第三活塞杆21和第二气缸22，机架4的底部对应安装有第一活塞杆2，第一活塞杆2的外部通过螺栓连接有弹簧1，第一活塞杆2的底部通过焊接固定有固定板6，机架4的一侧通过螺栓连接有控制板3，机架4的内部通过螺栓连接有制冷器20，制冷器20的一侧通过出气管7与冷风头5连接，机架4的顶部中心处开设有限位槽11，限位槽11的底部安装有支撑板17，支撑板17的底部通过焊接固定有顶针18，顶针18穿过限位槽11与电动推杆19连接，机架4的顶部通过螺栓连接有支架8，且两侧支架8的顶部均安装有滑轨9，滑轨9与工字型滑块10配合使用，工字型滑块10与托板12通过焊接固定，托板12的顶部中心处通过螺栓连接有第一气缸15，托板12的底部中心处通过螺栓连接有第二活塞杆14，第二活塞杆14的底部通过螺栓连接有缓冲垫13，缓冲垫13的底部安装有热压板16，支架8的一侧通过螺栓连接有第二气缸22，支架8的另一侧通过螺栓连接有第三活塞杆21，第三活塞杆21的一侧通过焊接固定有托板12，控制板3电性连接第一气缸15、电动推杆19、制冷器20和第二气缸22。
进一步的，出气管7与制冷器20通过螺栓连接，便于保证连接的稳定性。
进一步的，出气管7与冷风头5通过螺栓连接，便于保证连接的稳定性。
进一步的，第一活塞杆2与机架4通过焊接固定，固定第一活塞杆2。
进一步的，热压板16与缓冲垫13通过焊接固定，固定热压板16。
进一步的，热压板16与限位槽11配合使用，便于热压板16进入限位槽11对IC芯片进行热压处理。
工作原理：滑轨9与工字型滑块10配合使用，便于托板12滑动，首先将IC芯片放入限位槽11中，再通过操控控制板3控制第二气缸22工作，第三活塞杆21推动托板12到达指定位置，再通过操控控制板3控制第一气缸15工作，从而使第二活塞杆14带动热压板16下降，对IC芯片进行热压处理，缓冲垫13的安装有利于降低惯性，避免热压板16损坏了IC芯片；热压过后，IC芯片会卡限位槽11中，首先操控控制板3控制制冷器20工作，冷风通过出气管7到达冷风头5，对IC芯片进行制冷，再通过操控控制板3控制电动推杆19工作，电动推杆19推动顶针18向上运动，顶针18推动支撑板17，从而托起IC芯片，避免人工取出，比较麻烦，同时会损坏IC芯片；弹簧1和第一活塞杆2共同作用，能降低设备热压过程中所产生的冲击力，增加设备的使用寿命。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种具有制冷功能的电子IC芯片热压机，包括弹簧(1)、第一活塞杆(2)、控制板(3)、机架(4)、冷风头(5)、固定板(6)、出气管(7)、支架(8)、滑轨(9)、工字型滑块(10)、限位槽(11)、托板(12)、缓冲垫(13)、第二活塞杆(14)、第一气缸(15)、热压板(16)、支撑板(17)、顶针(18)、电动推杆(19)、制冷器(20)、第三活塞杆(21)和第二气缸(22)，其特征在于：所述机架(4)的底部对应安装有第一活塞杆(2)，所述第一活塞杆(2)的外部通过螺栓连接有弹簧(1)，所述第一活塞杆(2)的底部通过焊接固定有固定板(6)，所述机架(4)的一侧通过螺栓连接有控制板(3)，所述机架(4)的内部通过螺栓连接有制冷器(20)，所述制冷器(20)的一侧通过出气管(7)与冷风头(5)连接，所述机架(4)的顶部中心处开设有限位槽(11)，所述限位槽(11)的底部安装有支撑板(17)，所述支撑板(17)的底部通过焊接固定有顶针(18)，所述顶针(18)穿过限位槽(11)与电动推杆(19)连接，所述机架(4)的顶部通过螺栓连接有支架(8)，且两侧支架(8)的顶部均安装有滑轨(9)，所述滑轨(9)与工字型滑块(10)配合使用，所述工字型滑块(10)与托板(12)通过焊接固定，所述托板(12)的顶部中心处通过螺栓连接有第一气缸(15)，所述托板(12)的底部中心处通过螺栓连接有第二活塞杆(14)，所述第二活塞杆(14)的底部通过螺栓连接有缓冲垫(13)，所述缓冲垫(13)的底部安装有热压板(16)，所述支架(8)的一侧通过螺栓连接有第二气缸(22)，所述支架(8)的另一侧通过螺栓连接有第三活塞杆(21)，所述第三活塞杆(21)的一侧通过焊接固定有托板(12，所述控制板(3)电性连接第一气缸(15)、电动推杆(19)、制冷器(20)和第二气缸(22)。
2.根据权利要求1所述的一种具有制冷功能的电子IC芯片热压机，其特征在于：所述出气管(7)与制冷器(20)通过螺栓连接。
3.根据权利要求1所述的一种具有制冷功能的电子IC芯片热压机，其特征在于：所述出气管(7)与冷风头(5)通过螺栓连接。
4.根据权利要求1所述的一种具有制冷功能的电子IC芯片热压机，其特征在于：所述第一活塞杆(2)与机架(4)通过焊接固定。
5.根据权利要求1所述的一种具有制冷功能的电子IC芯片热压机，其特征在于：所述热压板(16)与缓冲垫(13)通过焊接固定。
6.根据权利要求1所述的一种具有制冷功能的电子IC芯片热压机，其特征在于：所述热压板(16)与限位槽(11)配合使用。
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| CN201811412162.0A CN109285799A (zh) | 2018-11-25 | 2018-11-25 | 一种具有制冷功能的电子ic芯片热压机 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113513877A (zh) * | 2021-05-12 | 2021-10-19 | 扬州联华电子科技有限公司 | 一种具有散热功能的led封装支架 |
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2018
- 2018-11-25 CN CN201811412162.0A patent/CN109285799A/zh not_active Withdrawn
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|---|---|---|---|---|
| CN113513877A (zh) * | 2021-05-12 | 2021-10-19 | 扬州联华电子科技有限公司 | 一种具有散热功能的led封装支架 |
| CN113513877B (zh) * | 2021-05-12 | 2022-10-14 | 扬州联华电子科技有限公司 | 一种具有散热功能的led封装支架 |
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