CN109282178A - 灯条及其制备方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种灯条及其制备方法、显示装置,属于显示技术领域。所述方法包括:制备多个发光单元;获取每个发光单元对应的n种参数;根据获取到的n种参数,确定多个发光单元中的m组发光单元,其中,每组发光单元中发光单元的个数均大于或等于预设个数,在每组发光单元中,任意两个发光单元对应的第i种参数的差的绝对值小于或等于第i种参数的预设阈值,1≤m,1≤i≤n;提供j个印制电路板,m≤j;将m组发光单元设置到j个印制电路板上,以得到j个灯条,且每个所述灯条中发光单元的个数为所述预设个数。本发明解决了灯条发出的光的均一性较差的问题。本发明用于制备灯条。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别涉及一种灯条及其制备方法、显示装置。
背景技术
随着科技的发展,显示装置的应用越来越广泛,显示装置包括背光模组,背光模组包括灯条。
灯条包括印制电路板,以及设置在印制电路板上的多个灯珠,以及覆盖该多个灯珠的荧光膜。在需要控制灯条发光时,可以通过印制电路板向多个灯珠通电以使该多个灯珠向荧光膜发光,以激发荧光膜向灯条外发光。
每个灯珠和荧光膜中覆盖在该灯珠上的部分组成一个发光单元,但灯条中的各个发光单元发出的光差异较大,使得灯条发出的光的均一性较差。
发明内容
本申请提供了一种灯条及其制备方法、显示装置,可以解决相关技术中灯条发出的光的均一性较差的问题,所述技术方案如下:
一方面,提供了一种灯条的制备方法,所述方法包括:
制备多个发光单元;
获取所述多个发光单元中每个发光单元对应的n种参数,其中,所述每个发光单元对应的n种参数为:所述每个发光单元在预设电压下发出的光的n种参数,1≤n;
根据获取到的n种参数,确定所述多个发光单元中的m组发光单元,其中,每组所述发光单元中发光单元的个数均大于或等于预设个数,在每组所述发光单元中,任意两个所述发光单元对应的第i种参数的差的绝对值小于或等于所述第i种参数的预设阈值,1≤m,1≤i≤n;
提供j个印制电路板,m≤j;
将所述m组发光单元设置到所述j个印制电路板上,以得到j个灯条,其中,每个所述灯条包括:一个所述印制电路板,以及一组所述发光单元中的多个发光单元,且每个所述灯条中发光单元的个数为所述预设个数。
可选地,所述制备多个发光单元,包括:
在基板上形成初始结构,所述初始结构包括:间隔排布的多个灯珠,以及覆盖所述多个灯珠的荧光膜;
将所述初始结构切割为所述多个发光单元,其中,每个所述发光单元包括:一个所述灯珠,以及所述荧光膜中覆盖所述一个灯珠的部分。
可选地,在每个所述灯条中,所述印制电路板上的所述多个发光单元依次排布,在将所述m组发光单元放置到所述j个印制电路板上后,所述方法还包括:
在所述j个印制电路板中每个所述印制电路板上形成隔离任意两个相邻的发光单元的隔离结构。
可选地,所述隔离结构中朝向任一所述发光单元的表面为反光面。
可选地,所述反光面朝向远离所述印制电路板的方向。
可选地,将所述初始结构切割为所述多个发光单元,包括:
将所述基板上的所述初始结构翻转,以使所述初始结构中的荧光膜靠近所述基板;
采用刀具将翻转后的所述初始结构切割为所述多个发光单元,且从所述刀具的刀口到刀背的方向上,所述刀具的厚度逐渐增大;
将所述m组发光单元设置到所述j个印制电路板上,以得到j个灯条包括:
将所述m组发光单元翻转并设置到所述j个印制电路板上,以得到所述j个灯条,且每个灯条中的灯珠靠近所述印制电路板。
可选地,所述n种参数包括:色度参数和亮度参数。
可选地,每个所述灯条中任意两个发光单元的间距小于或等于0.3毫米。
另一方面,提供一种灯条,所述灯条为采用上述灯条的制备方法制备得到。
又一方面,提供一种显示装置,所述显示装置包括上述灯条。
本申请提供的技术方案带来的有益效果是:在制备完多个发光单元后,获取该多个发光单元的n种参数,并根据该n种参数确定多个发光单元中的m组发光单元。由于每组发光单元中,任意两个发光单元对应的第i种参数的差的绝对值小于该第i种参数的预设阈值,也即每组发光单元中的发光单元所发出光的差异较小,因此在提供j个印制电路板后,可以将同一组发光单元的多个发光单元设置在j个印制电路板中一个印制电路板上,以使得该一个印制电路板上的任意两个发光单元发出的光的差异较小,该一个印制电路板所在灯条的发光效果较好。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的,并不能限制本申请。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的实施例,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种灯条的制备方法流程图;
图2为本发明实施例提供的另一种灯条的制备方法流程图;
图3为本发明实施例提供的一种多个发光单元的制备方法流程图;
图4为本发明实施例提供的一种蓝膜和多个灯珠的位置关系示意图;
图5为本发明实施例提供的一种初始结构的示意图;
图6为本发明实施例提供的一种刀具和初始结构的位置关系示意图;
图7为本发明实施例提供的一种基板与多个发光单元的位置关系示意图;
图8为本发明实施例提供的一种蓝膜与多个发光单元的位置关系示意图;
图9为本发明实施例提供的一种印制电路板与多个发光单元的结构示意图;
图10为本发明实施例提供的一种灯条的结构示意图;
图11为本发明实施例提供的另一种灯条的结构示意图;
图12为本发明实施例提供的另一种初始结构的示意图;
图13为本发明实施例提供的一种翻转后的初始结构的示意图;
图14为本发明实施例提供的另一种刀具和初始结构的位置关系示意图;
图15为本发明实施例提供的另一种基板与多个发光单元的位置关系示意图;
图16为本发明实施例提供的另一种蓝膜与多个发光单元的位置关系示意图;
图17为本发明实施例提供的另一种印制电路板与多个发光单元的结构示意图;
图18为本发明实施例提供的又一种灯条的结构示意图。
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本申请的实施例,并与说明书一起用于解释本申请的原理。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部份实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
灯条包括印制电路板,以及设置在印制电路板上的多个灯珠,以及覆盖该多个灯珠的荧光膜,每个灯珠和荧光膜中覆盖在该灯珠上的部分组成一个发光单元。由于荧光膜的厚度均一性较差,因此在通过印制电路板向多个灯珠通电以使该多个灯珠向荧光膜发光,并激发荧光膜向灯条外发光时,该荧光膜中覆盖在不同发光单元上的不同部分所发的光的差异性较大,使得灯条发出的光的均一性较差。本发明实施例提供了一种灯条的制备方法,使用该灯条的制备方法所制备的灯条发出的光的均一性较好。
图1为本发明实施例提供的一种灯条的制备方法流程图,如图1所示,该灯条的制备方法可以包括:
步骤101、制备多个发光单元。
步骤102、获取多个发光单元中每个发光单元对应的n种参数。
其中,多个发光单元中每个发光单元对应的n种参数为:该发光单元在预设电压下发出的光的n种参数,1≤n。
步骤103、根据获取到的n种参数,确定多个发光单元中的m组发光单元。
其中,每组发光单元中发光单元的个数均大于或等于预设个数,在每组发光单元中,任意两个发光单元对应的第i种参数的差的绝对值小于或等于第i种参数的预设阈值,1≤m,1≤i≤n。
步骤104、提供j个印制电路板。
其中,m≤j
步骤105、将m组发光单元设置到j个印制电路板上,以得到j个灯条。
其中,每个灯条包括:一个印制电路板,以及一组发光单元中的多个发光单元,且每个灯条中发光单元的个数为预设个数。
综上所述,在本发明实施例提供的灯条的制备方法中,在制备完多个发光单元后,获取该多个发光单元的n种参数,并根据该n种参数确定多个发光单元中的m组发光单元。由于每组发光单元中,任意两个发光单元对应的第i种参数的差的绝对值小于该第i种参数的预设阈值,也即每组发光单元中的发光单元所发出光的差异较小,因此在提供j个印制电路板后,可以将同一组发光单元的多个发光单元设置在j个印制电路板中一个印制电路板上,以使得该一个印制电路板上的任意两个发光单元发出的光的差异较小,该一个印制电路板所在灯条的发光效果较好。
图2为本发明实施例提供的另一种灯条的制备方法流程图,如图2所示,该灯条的制备方法可以包括:
步骤201、制备多个发光单元。
如图3所示,步骤201可以包括:
步骤2011、在基板上形成初始结构。
示例地,如图4所示,可以先在蓝膜00上形成多个灯珠01,接着,可以将位于蓝膜00上的多个灯珠01转移到图5中设置有导热胶带02的基板03上,并将该多个灯珠01在导热胶带02上间隔排布,之后在导热胶带02上形成覆盖该多个灯珠01的荧光膜04,以在基板03上形成包括该多个灯珠01和荧光膜04的初始结构。
在基板03上形成荧光膜04的过程中,可以先将荧光熔融液注入在多个灯珠01上,接着对该荧光熔融液进行冷却处理以形成荧光膜04,且在对荧光熔融液进行冷却处理的过程中,设置在基板03上的导热胶带04可以加速该荧光熔融液冷却,以使得该初始结构可以快速形成。需要说明的是,本发明实施例仅以在基板上形成初始结构的过程中,先在蓝膜上形成多个灯珠,并将该多个灯珠转移到设置有导热胶带的基板上为例。可选地,在基板上形成初始结构的过程中,还可以直接在基板上形成多个灯珠,且该基板上可以未设置有导热胶带,本发明实施例对此不作限定。
步骤2012、将初始结构切割为多个发光单元。
示例地,如图6所示,在步骤2012中可以使用刀具05对该初始结构(图6中未标出)进行切割,以将该初始结构切割为图7所示的多个发光单元A1,其中,每个发光单元A1可以包括:一个灯珠01,以及被切割后的荧光膜(图7中未标出)中覆盖一个灯珠01的部分041。
可选地,为了保证荧光膜中覆盖灯珠01的部分041有效的覆盖该灯珠01,在每个发光单元A1中,覆盖灯珠01的部分041的侧面(图7中未标出)与灯珠01的侧面(图7中未标出)的最小距离D1可以大于或等于0.1毫米。可选地,最小距离D1还可以大于或等于其他距离(如0.11毫米),本发明实施例对比不作限定。
需要说明的是,本发明实施例中仅以在对初始结构进行切割的过程中,所使用的刀具的截面形状以及切割完成后发光单元的截面形状均为矩形为例。可选地,在对初始结构进行切割的过程中,所使用的刀具的截面形状还可以为其他形状(如倒三角形),且切割完成后的发光单元的截面形状还可以为其他形状(如梯形),本发明实施例对此不作限定。
步骤202、获取多个发光单元中每个发光单元对应的n种参数。
示例地,在步骤202中,可以对图7中的多个发光单元A1中每个发光单元A1均施加预设电压,并获取每个发光单元A1在预设电压下发出的光的n种参数,1≤n。
可选地,该n种参数可以包括:色度参数和亮度参数。且该色度参数可以为国际照明委员会1931色度坐标系(又称CIE1931色度坐标系)中的色度坐标(x,y),其中x表示该色度坐标系中的红色分量,y表示该色度坐标系中的绿色分量,该亮度参数的单位可以为流明。
步骤203、根据获取到的n种参数,确定多个发光单元中的m组发光单元。
其中,每组发光单元中发光单元的个数均大于或等于预设个数,且在每组发光单元中,任意两个发光单元对应的第i种参数的差的绝对值小于或等于第i种参数的预设阈值,1≤m,1≤i≤n。
示例地,在n种参数包括色度参数和亮度参数这两种参数时,在每组发光单元中,任意两个发光单元对应的色度参数的差的绝对值,也即任意两个发光单元对应的CIE1931色度坐标中每种分量的差的绝对值,均可以小于或等于0.005,也即色度参数的预设阈值可以为0.005。且在每组发光单元中,任意两个发光单元对应的亮度参数的差的绝对值可以小于或等于0.25,也即亮度参数对应的预设阈值可以为0.25。
示例地,同一组发光单元中可以包括色度坐标分别为(0.281,0.282)和(0.285,0.287)的两个发光单元,且该同一组发光单元中还可以包括亮度分别为7流明和7.25流明的两个发光单元。可选地,同一组发光单元中还可以包括色度坐标分别为其他两种色度坐标(如色度坐标系分别为(0.283,0.284)和(0.286,0.287))的两个发光单元,且该同一组发光单元还可以包括亮度分别为其他两种亮度(如亮度分别为7.11流明和7.23流明)的两个发光单元,本发明实施例对此不作限定。
需要说明的是,本发明实施例中仅以该n种参数包括色度参数和亮度参数这两种参数,且色度参数的预设阈值为0.005,亮度参数的预设阈值为0.25。可选地,该n种参数可以包括两种以上(如三种)参数,且色度参数的预设阈值还可以为其他值(如0.004),亮度参数的预设阈值还可以为其他值(如0.21),本发明实施例对此不作限定。
步骤204、提供j个印制电路板。
其中,m≤j。
步骤205、将m组发光单元设置到j个印制电路板上。
在步骤205中可以将m组发光单元中每组发光单元中的多个发光单元,设置到j个印制电路板中一个印制电路板上,且每个印制电路板上设置的发光单元属于同一组发光单元。示例地,请继续参考图7,在将该多个发光单元A1从基板03上转移到一个印制电路板上时,可以先将这些发光单元A1从基板03上转移到图8中的蓝膜06上,之后,再将这些发光单元A1从蓝膜06上转移到图9中的印制电路板07上,并将这些发光单元A1在该印制电路板07上依次排布,且这些发光单元A1在印制电路板07上间隔设置。
需要说明的是,本发明实施例中仅以在将发光单元设置到印制电路板的过程中,先将发光单元从基板上转移到蓝膜上,之后再从蓝膜上转移到印制电路板上为例。可选地,在将发光单元设置到印制电路板的过程中,还可以直接从基板上将发光单元转移到印制电路板上,本发明实施例对此不作限定。
需要说明的是,本发明实施例中仅以在通过蓝膜将基板上的发光单元转移到印制电路板的过程中,先将基板上的一组发光单元转移到蓝膜上,之后将该一组发光单元中的部分发光单元转移到印制电路板上为例。可选地,在将基板上的一组发光单元转移到蓝膜上后,还可以将该一组发光单元均转移到印制电路板上,且在将基板上的发光单元转移到蓝膜过程中,还可以将基板上m组发光单元均转移到蓝膜上,本发明实施例对此不作限定。
步骤206、在j个印制电路板中每个印制电路板上形成隔离任意两个相邻的发光单元的隔离结构,以形成j个灯条。
示例地,在形成j个灯条中的一个灯条时,请继续参考图9,可以在印制电路板07上注入隔离胶,以在印制电路板07上形成如图10所示的隔离结构08,该隔离结构08可以隔离印制电路板07上任意两个相邻的发光单元A1。可选地,该隔离结构08的材质可以包括硅胶和二氧化钛,且硅胶的含量和二氧化钛的含量的比例可以为一比一,可选地,该隔离结构08的材质还可以包括其他材质,且在该隔离结构08的材质包括硅胶和二氧化钛时,硅胶的含量和二氧化钛的含量的比例还可以为其他比例(如一比二),本发明实施例对此不作限定。
请继续参考图10,每个灯条B1中任意两个发光单元A1的间距D2可以小于或等于0.3毫米。由于每个灯条B1中任意两个发光单元A1的间距D2设置的较小,因此避免了该灯条B1中多个发光单元A1在发光的过程中,因任意两个发光单元A1的间距D2太大而影响该灯条B1的发光效果。可选地,每个灯条B1中任意两个发光单元A1的间距D2还可以小于或等于其他距离(如0.25毫米),本发明实施例对此不作限定。
可选地,隔离结构08中朝向任一发光单元A1的表面(图10中未标出)可以为反光面。在灯条B1中发光单元A1发光时,该反光面能够将发光单元A1向该反光面发射的部分光反射至发光单元A1远离印制电路板07的一侧,提高了灯条B1的出光量。
需要说明的是,本发明实施例中仅以该灯条的制备方法所制备的灯条B1中,每个灯条B1中隔离结构08朝向任一发光单元A1的表面垂直于印制电路板为例,可选地,该灯条的制备方法所制备的灯条B1中,该隔离结构08朝向任一发光单元A1的表面还可以不垂直于印制电路板07。
示例地,图11为本发明实施例提供的另一种灯条的结构示意图,如图11所示,该灯条B1中隔离结构08朝向任一发光单元A1的表面(也即反光面)还可以不垂直于印制电路板07,如该反光面还可以朝向远离印制电路板07的方向。在该灯条B1中的发光单元A1发光时,该朝向远离印制电路板07的方向的反光面能够将发光单元A1向该反光面发射的光中,更多的光反射至发光单元A1远离印制电路板07的一侧,进一步提高了灯条B1的出光量。
在制备如图11所示的灯条B1的过程中,在步骤2011中将多个灯珠从蓝膜上转移到设置有导热胶带的基板时,可以先将多个灯珠在导热胶带上间隔排布,之后在导热胶带上形成如图12所示覆盖该多个灯珠01的荧光膜04,以形成初始结构。接着,在步骤2012将该初始结构切割为多个发光单元的过程中,如图13所示,可以先将基板03上的初始结构翻转,以使该初始结构中的荧光膜04靠近基板03。之后,如图14所示,可以采用刀具09将将该翻转后的初始结构切割为多个发光单元,且从该刀具09的刀口到刀背的方向上,该刀具09的厚度逐渐增大,以将该翻转后的初始结构切割为图15所示的截面形状为梯形的多个发光单元A1。需要说明的是,本发明实施例中仅以该刀具09为截面形状呈倒三角形的片状刀具为例,可选地,该刀具09还可以为截面形状呈其他形状(如倒梯形或倒钟形)的片状刀具,本发明实施例对比不作限定。
在经过步骤202至步骤204后,在步骤205中,在将步骤203确定的m组发光单元设置到j个印制电路板上,以得到j个灯条的过程中,可以将该m组发光单元翻转并设置到j个印制电路板上,以得到该j个灯条,且每个灯条中的灯珠靠近印制电路板。示例地,在将m组发光单元中每组发光单元中的多个发光单元,设置到j个印制电路板中一个印制电路板上时,请继续参考图15,可以先将这些发光单元A1从基板03上转移到图16中的蓝膜06上,接着,将这些发光单元A1翻转并从蓝膜06上转移到图17中的印制电路板07上,以使每个发光单元A1中的灯珠靠近印制电路板07。最后,在步骤206中,可以在该印制电路板07上注入隔离胶,以在基板上形成如图11所示的靠近任一发光单元A1的表面朝向远离印制电路板07的方向的隔离结构08。
需要说明的是,在本发明实施例提供的灯条的制备方法中,仅以在步骤205中在印制电路板上形成的多个发光单元间隔设置,且在步骤206在每个印制电路板上形成隔离任意两个相邻的发光单元的隔离结构为例。可选地,在步骤205中在印制电路板上形成的多个发光单元中,任意相邻的两个发光单元可以接触,且可以省略步骤206。
示例地,图18为本发明实施例提供的又一种灯条的结构示意图,如图18所示,该灯条B1中的印制电路板07上任意相邻的两个发光单元A1可以接触,也即无需在印制电路板07上形成隔离任意两个发光单元A1的隔离结构。
综上所述,在本发明实施例提供的灯条的制备方法中,在制备完多个发光单元后,获取该多个发光单元的n种参数,并根据该n种参数确定多个发光单元中的m组发光单元。由于每组发光单元中,任意两个发光单元对应的第i种参数的差的绝对值小于该第i种参数的预设阈值,因此在提供j个印制电路板后,可以将同一组发光单元的多个发光单元设置在j个印制电路板中一个印制电路板上,以使得该一个印制电路板上的任意两个发光单元发出的光的差异较小,该一个印制电路板所在灯条的发光效果较好。
本发明实施例还提供的一种灯条,该灯条可以上述灯条的制备方法制备得到。如该灯条可以为图10、图11以及图18任一所示的灯条。
综上所述,在本发明实施例提供的灯条的制备方法制备的灯条中,由于该灯条中印制电路板上的任意两个发光单元对应的第i种参数的差的绝对值小于该第i种参数的预设阈值,也即个印制电路板上的任意两个发光单元发出的光的差异较小,该一个印制电路板所在灯条的发光效果较好。
可选地,请参考图10,该灯条B1可以包括:印制电路板07,以及位于印制电路板07上的多个发光单元A1和隔离结构08,其中,多个发光单元A1依次排布,隔离结构08隔离任意两个相邻的发光单元A1。
可选地,请参考图11,该灯条B1中隔离结构010朝向任一发光单元A1的表面可以朝向远离印制电路板07的方向。
可选地,请参考图18,该灯条B1中的印制电路板07上任意两个相邻的两个发光单元A1可以接触。
综上所述,在本发明实施例提供的灯条的制备方法制备的灯条中,由于该灯条中印制电路板上的任意两个发光单元对应的第i种参数的差的绝对值小于该第i种参数的预设阈值,也即个印制电路板上的任意两个发光单元发出的光的差异较小,该一个印制电路板所在灯条的发光效果较好。
本发明实施例还提供了一种显示装置,该显示装置可以包括图10、图11以及图16任一所示的灯条。
示例地,该显示装置可以为:液晶面板、电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
需要说明的是,本发明实施例提供的灯条的制备方法实施例,灯条的实施例以及显示装置的实施例可以相互参考,本发明实施例对此不做限定。本发明实施例提供的方法实施例步骤的先后顺序能够进行适当调整,步骤也能够根据情况进行相应增减,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化的方法,都应涵盖在本发明的保护范围之内,因此不再赘述。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后,将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未发明的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本发明的真正范围和精神由权利要求指出。
应当理解的是,本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (10)
1.一种灯条的制备方法,其特征在于,所述方法包括:
制备多个发光单元;
获取所述多个发光单元中每个发光单元对应的n种参数,其中,所述每个发光单元对应的n种参数为:所述每个发光单元在预设电压下发出的光的n种参数,1≤n;
根据获取到的n种参数,确定所述多个发光单元中的m组发光单元,其中,每组所述发光单元中发光单元的个数均大于或等于预设个数,在每组所述发光单元中,任意两个所述发光单元对应的第i种参数的差的绝对值小于或等于所述第i种参数的预设阈值,1≤m,1≤i≤n;
提供j个印制电路板,m≤j;
将所述m组发光单元设置到所述j个印制电路板上,以得到j个灯条,其中,每个所述灯条包括:一个所述印制电路板,以及一组所述发光单元中的多个发光单元,且每个所述灯条中发光单元的个数为所述预设个数。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述制备多个发光单元,包括:
在基板上形成初始结构,所述初始结构包括:间隔排布的多个灯珠,以及覆盖所述多个灯珠的荧光膜;
将所述初始结构切割为所述多个发光单元,其中,每个所述发光单元包括:一个所述灯珠,以及所述荧光膜中覆盖所述一个灯珠的部分。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在每个所述灯条中,所述印制电路板上的所述多个发光单元依次排布,在将所述m组发光单元放置到所述j个印制电路板上后,所述方法还包括:
在所述j个印制电路板中每个所述印制电路板上形成隔离任意两个相邻的发光单元的隔离结构。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,
所述隔离结构中朝向任一所述发光单元的表面为反光面。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,
所述反光面朝向远离所述印制电路板的方向。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,将所述初始结构切割为所述多个发光单元,包括:
将所述基板上的所述初始结构翻转,以使所述初始结构中的荧光膜靠近所述基板;
采用刀具将翻转后的所述初始结构切割为所述多个发光单元,且从所述刀具的刀口到刀背的方向上,所述刀具的厚度逐渐增大;
将所述m组发光单元设置到所述j个印制电路板上,以得到j个灯条包括:
将所述m组发光单元翻转并设置到所述j个印制电路板上,以得到所述j个灯条,且每个灯条中的灯珠靠近所述印制电路板。
7.根据权利要求1至6任一所述的方法,其特征在于,
所述n种参数包括:色度参数和亮度参数。
8.根据权利要求1至6任一所述的方法,其特征在于,
每个所述灯条中任意两个发光单元的间距小于或等于0.3毫米。
9.一种灯条,其特征在于,所述灯条为采用权利要求1至8任一所述的方法制备得到。
10.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括权利要求9所述的灯条。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101477774A (zh) * | 2009-02-05 | 2009-07-08 | 北京巨数数字技术开发有限公司 | Led屏体制作方法、显示屏箱体、显示屏和显示屏系统 |
CN102478174A (zh) * | 2010-11-24 | 2012-05-30 | 康佳集团股份有限公司 | Led灯条的led混合方法、led灯条、背光模组 |
US20160057833A1 (en) * | 2014-08-20 | 2016-02-25 | Lumens Co., Ltd. | Method for manufacturing light-emitting device packages, light-emitting device package strip, and light-emitting device package |
CN107331678A (zh) * | 2017-06-16 | 2017-11-07 | 长春希达电子技术有限公司 | 可消除色度差异的集成led显示模块芯片混编封装方法 |
CN207162204U (zh) * | 2017-09-29 | 2018-03-30 | 北京京东方茶谷电子有限公司 | 一种背光源组件、背光模组和显示设备 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI244228B (en) * | 2005-02-03 | 2005-11-21 | United Epitaxy Co Ltd | Light emitting device and manufacture method thereof |
US7671832B2 (en) * | 2006-07-10 | 2010-03-02 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Multi-colored LED backlight with color-compensated clusters near edge |
WO2013150427A1 (en) * | 2012-04-05 | 2013-10-10 | Koninklijke Philips N.V. | Led thin-film device partial singulation prior to substrate thinning or removal |
WO2014091914A1 (ja) | 2012-12-10 | 2014-06-19 | シチズンホールディングス株式会社 | Led装置及びその製造方法 |
CN103680340A (zh) * | 2013-12-18 | 2014-03-26 | 长春希达电子技术有限公司 | 一种适合于超高显示密度的集成led显示封装模块 |
JP6762736B2 (ja) * | 2015-03-16 | 2020-09-30 | 晶元光電股▲ふん▼有限公司Epistar Corporation | 光反射層付光半導体素子、および、光反射層および蛍光体層付光半導体素子の製造方法 |
CN107134522A (zh) * | 2016-02-26 | 2017-09-05 | 晶元光电股份有限公司 | 发光装置 |
CN108231974B (zh) * | 2016-12-21 | 2022-09-02 | 日亚化学工业株式会社 | 发光装置的制造方法 |
CN107507904A (zh) * | 2017-08-16 | 2017-12-22 | 深圳市兆驰节能照明股份有限公司 | 单面csp led及其制造方法 |
US10784423B2 (en) * | 2017-11-05 | 2020-09-22 | Genesis Photonics Inc. | Light emitting device |
-
2018
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-
2019
- 2019-08-23 US US16/549,196 patent/US11598498B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101477774A (zh) * | 2009-02-05 | 2009-07-08 | 北京巨数数字技术开发有限公司 | Led屏体制作方法、显示屏箱体、显示屏和显示屏系统 |
CN102478174A (zh) * | 2010-11-24 | 2012-05-30 | 康佳集团股份有限公司 | Led灯条的led混合方法、led灯条、背光模组 |
US20160057833A1 (en) * | 2014-08-20 | 2016-02-25 | Lumens Co., Ltd. | Method for manufacturing light-emitting device packages, light-emitting device package strip, and light-emitting device package |
CN107331678A (zh) * | 2017-06-16 | 2017-11-07 | 长春希达电子技术有限公司 | 可消除色度差异的集成led显示模块芯片混编封装方法 |
CN207162204U (zh) * | 2017-09-29 | 2018-03-30 | 北京京东方茶谷电子有限公司 | 一种背光源组件、背光模组和显示设备 |
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