CN109275323B - 一种移动终端及其散热方法、散热装置、柔性电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种移动终端及其散热方法、散热装置、柔性电路板，属于移动终端领域。包括：包括：导热介质和柔性电路板，其中：所述导热介质与发热器件接触，用于传导所述发热器件产生的热量；所述柔性电路板与所述导热介质接触，用于将所述发热器件产生的热量通过导热介质传导至柔性电路板上，通过所述柔性电路板将热量传至外部。本发明实施例借助移动终端已有的柔性电路板作为导热材料，节省物料成本；且省去贴导热材料的人工操作环节，节省了人工成本；对于柔性电路板比较多的移动终端，散热面积更大，散热更优化，提高了散热效率。

Description

一种移动终端及其散热方法、散热装置、柔性电路板
技术领域
本发明涉及移动终端领域，特别涉及一种移动终端及其散热方法、散热装置、柔性电路板。
背景技术
当前，移动终端的日益普及，使用移动终端的用户越来越多，用户日常使用移动终端也越来越频繁，使得移动终端已经成为用户必不可少的移动设备之一。
中央处理器(CPU，Central Processing Unit)，是一块超大规模的集成电路，也是一部移动终端的运算核心(Core)和控制核心(Control Unit)，其主要功能是数据处理、控制外围器件、射频的调制解调。一般来说，CPU的温度在45-65℃或更低才算正常，但是由于CPU的集成度越来越高，导致中心处理器CPU的发热急剧上升，从而影响到移动终端处理速度的性能和使用者主观的感受(例如卡顿、烫手)，更严重则会导致移动终端蓝屏死机、硬损伤等问题，致使移动终端无法再正常工作，所以，CPU的散热格外重要。
目前，相关CPU散热方案主要有：
1、软件方法，通过主动CPU降核数降主频达到降低温度的目的。但这种方法限制了CPU的性能和效率，用户体验差。
2、硬件措施，通过CPU加导入硅胶垫然后通过散热材料将温度散开，一般都是通过石墨、铜箔、导热管作为温升散开材料。例如：
1)将导热介质涂在中央处理器CPU上方，导热介质贴到导热管上，导热管将热量传导到电池仓、壳体、屏幕上，从而将CPU产生的热量铺散开。即热量传输方向：CPU→导热介质→导热管→电池、壳体、屏幕。
2)将导热介质涂在中央处理器CPU上方，导热介质贴到石墨或者铜箔上，石墨或者铜箔将热量传导到壳体、屏幕上，从而将CPU产生的热量铺散开。即热量传输方向：CPU→导热介质→石墨或者铜箔→壳体、屏幕。
以上两种方案，需要使用导热介质、导热管、石墨或者铜箔等散热材料，增加物料成本；且需要将以上散热材料进行人工安装操作，增加人工成本。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供的一种移动终端及其散热方法、散热装置、柔性电路板，借助移动终端已有的柔性电路板作为导热材料，节省物料成本；且省去贴导热材料的人工操作环节，节省了人工成本；对于柔性电路板比较多的移动终端，散热面积更大，散热更优化，提高了散热效率。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下：
根据本发明实施例提供的一个方面，提供的一种散热装置，应用于移动终端，包括：导热介质和柔性电路板，其中：
所述导热介质与发热器件接触，用于传导所述发热器件产生的热量；
所述柔性电路板与所述导热介质接触，用于将所述发热器件产生的热量通过导热介质传导至柔性电路板上，通过所述柔性电路板将热量传至外部。
在一个可能的设计中，所述柔性电路板包括柔性电路板本体和至少一个与所述柔性电路板本体连接的柔性电路板延长部。
在一个可能的设计中，所述柔性电路板延长部一端与所述柔性电路板本体连接，另一端设置有导热端，所述导热端与导热介质接触，用于将发热器件产生的热量通过所述导热介质和所述导热端传导至所述柔性电路板本体，通过所述柔性电路板本体将热量传至外部。
在一个可能的设计中，所述导热端与所述导热介质接触的地方作漏铜处理。
根据本发明实施例提供的另一种移动终端，包括：发热器件和散热装置，其中，所述散热装置与所述发热器件接触，用于将所述发热器件产生的热量传导至外部。
在一个可能的设计中，所述散热装置包括：导热介质和柔性电路板，其中：所述导热介质与发热器件接触，用于传导所述发热器件产生的热量；所述柔性电路板与所述导热介质接触，用于将所述发热器件产生的热量通过导热介质传导至柔性电路板上，通过所述柔性电路板将热量传至外部。
在一个可能的设计中，所述柔性电路板包括柔性电路板本体和至少一个与所述柔性电路板本体连接的柔性电路板延长部，所述柔性电路板延长部一端设置有导热端，所述导热端与导热介质接触，用于将发热器件产生的热量通过所述导热介质和所述导热端传导至所述柔性电路板本体，通过所述柔性电路板本体将热量传至外部。
根据本发明实施例提供的另一种柔性电路板，包括柔性电路板本体和至少一个与所述柔性电路板本体连接的柔性电路板延长部，其中，所述柔性电路板延长部一端与所述柔性电路板本体连接，另一端设置有导热端，所述导热端与导热介质接触，用于将发热器件产生的热量通过所述导热介质和所述导热端传导至所述柔性电路板本体，通过所述柔性电路板本体将热量传至外部。
根据本发明实施例提供的另一种散热方法，应用于移动终端，所述移动终端包括导热介质、发热器件、柔性电路板，所述方法包括：
所述导热介质与发热器件接触，传导所述发热器件产生的热量；
所述柔性电路板与所述导热介质接触，将所述发热器件产生的热量通过导热介质传导至柔性电路板上，通过所述柔性电路板将热量传至外部。
在一个可能的设计中，所述柔性电路板包括柔性电路板本体和至少一个与所述柔性电路板本体连接的柔性电路板延长部，所述柔性电路板延长部一端设置有导热端，所述方法包括：所述导热端与导热介质接触，用于将发热器件产生的热量通过所述导热介质和所述导热端传导至所述柔性电路板本体，通过所述柔性电路板本体将热量传至外部。
与相关技术相比，本发明实施例提出的一种移动终端及其散热方法、散热装置、柔性电路板，应用于移动终端，包括导热介质和柔性电路板，所述导热介质与发热器件接触，用于传导所述发热器件产生的热量；所述柔性电路板与所述导热介质接触，用于将所述发热器件产生的热量通过导热介质传导至柔性电路板上，通过所述柔性电路板将热量传至外部。由于本发明的实施例借助移动终端已有的柔性电路板作为导热材料，节省物料成本；且省去贴导热材料的人工操作环节，节省了人工成本；对于柔性电路板比较多的移动终端，散热面积更大，散热更优化，提高了散热效率。
附图说明
图1为实现本发明各个实施例的一种移动终端的硬件结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种通信网络系统架构图；
图3为本发明实施例提供的一种柔性电路板的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的一种散热装置的结构示意图；
图5为本发明实施例提供的一种散热装置的结构示意图；
图6为本发明实施例提供的一种移动终端的结构示意图；
图7为本发明实施例提供的一种移动终端的结构示意图；
图8为本发明实施例提供的一种散热方法的流程示意图；
图9为本发明实施例提供的一种移动终端的结构示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅以解释本发明，并不用于限定本发明。
在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本发明的说明，其本身没有特定的意义。因此，“模块”、“部件”或“单元”可以混合地使用。
需要说明的是，本发明的说明书和权利要求收及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
终端可以以各种形式来实施。例如，本发明中描述的终端可以包括诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、便捷式媒体播放器(Portable Media Player，PMP)、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等移动终端，以及诸如数字TV、台式计算机等固定终端。
后续描述中将以移动终端为例进行说明，本领域技术人员将理解的是，除了特别用于移动目的的元件之外，根据本发明的实施方式的构造也能够应用于固定类型的终端。
请参阅图1，其为实现本发明各个实施例的一种移动终端的硬件结构示意图，该移动终端100可以包括：RF(Radio Frequency，射频)单元101、WiFi模块102、音频输出单元103、A/V(音频/视频)输入单元104、传感器105、显示单元106、用户输入单元107、接口单元108、存储器109、处理器110、以及电源111等部件。本领域技术人员可以理解，图1中示出的移动终端结构并不构成对移动终端的限定，移动终端可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
下面结合图1对移动终端的各个部件进行具体的介绍：
射频单元101可用于收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，具体的，将基站的下行信息接收后，给处理器110处理；另外，将上行的数据发送给基站。通常，射频单元101包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外，射频单元101还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。上述无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于GSM(Global System of Mobile communication，全球移动通讯系统)、GPRS(General Packet Radio Service，通用分组无线服务)、CDMA2000(CodeDivision Multiple Access 2000，码分多址2000)、WCDMA(Wideband Code DivisionMultiple Access,宽带码分多址)、TD-SCDMA(Time Division-Synchronous CodeDivision Multiple Access，时分同步码分多址)、FDD-LTE(Frequency DivisionDuplexing-Long Term Evolution，频分双工长期演进)和TDD-LTE(Time DivisionDuplexing-Long Term Evolution，分时双工长期演进)等。
WiFi属于短距离无线传输技术，移动终端通过WiFi模块102可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图1示出了WiFi模块102，但是可以理解的是，其并不属于移动终端的必须构成，完全可以根据需要在不改变发明的本质的范围内而省略。
音频输出单元103可以在移动终端100处于呼叫信号接收模式、通话模式、记录模式、语音识别模式、广播接收模式等等模式下时，将射频单元101或WiFi模块102接收的或者在存储器109中存储的音频数据转换成音频信号并且输出为声音。而且，音频输出单元103还可以提供与移动终端100执行的特定功能相关的音频输出(例如，呼叫信号接收声音、消息接收声音等等)。音频输出单元103可以包括扬声器、蜂鸣器等等。
A/V输入单元104用于接收音频或视频信号。A/V输入单元104可以包括图形处理器(Graphics Processing Unit，GPU)1041和麦克风1042，图形处理器1041对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。处理后的图像帧可以显示在显示单元106上。经图形处理器1041处理后的图像帧可以存储在存储器109(或其它存储介质)中或者经由射频单元101或WiFi模块102进行发送。麦克风1042可以在电话通话模式、记录模式、语音识别模式等等运行模式中经由麦克风1042接收声音(音频数据)，并且能够将这样的声音处理为音频数据。处理后的音频(语音)数据可以在电话通话模式的情况下转换为可经由射频单元101发送到移动通信基站的格式输出。麦克风1042可以实施各种类型的噪声消除(或抑制)算法以消除(或抑制)在接收和发送音频信号的过程中产生的噪声或者干扰。
移动终端100还包括至少一种传感器105，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地，光传感器包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板1061的亮度，接近传感器可在移动终端100移动到耳边时，关闭显示面板1061和/或背光。作为运动传感器的一种，加速计传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；至于手机还可配置的指纹传感器、压力传感器、虹膜传感器、分子传感器、陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。
显示单元106用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息。显示单元106可包括显示面板1061，可以采用液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)等形式来配置显示面板1061。
用户输入单元107可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与移动终端的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。具体地，用户输入单元107可包括触控面板1071以及其他输入设备1072。触控面板1071，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板1071上或在触控面板1071附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。触控面板1071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器110，并能接收处理器110发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板1071。除了触控面板1071，用户输入单元107还可以包括其他输入设备1072。具体地，其他输入设备1072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种，具体此处不做限定。
进一步的，触控面板1071可覆盖显示面板1061，当触控面板1071检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器110以确定触摸事件的类型，随后处理器110根据触摸事件的类型在显示面板1061上提供相应的视觉输出。虽然在图1中，触控面板1071与显示面板1061是作为两个独立的部件来实现移动终端的输入和输出功能，但是在某些实施例中，可以将触控面板1071与显示面板1061集成而实现移动终端的输入和输出功能，具体此处不做限定。
接口单元108用作至少一个外部装置与移动终端100连接可以通过的接口。例如，外部装置可以包括有线或无线头戴式耳机端口、外部电源(或电池充电器)端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频I/O端口、耳机端口等等。接口单元108可以用于接收来自外部装置的输入(例如，数据信息、电力等等)并且将接收到的输入传输到移动终端100内的一个或多个元件或者可以用于在移动终端100和外部装置之间传输数据。
存储器109可用于存储软件程序以及各种数据。存储器109可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外，存储器109可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。
处理器110是移动终端的控制中心，利用各种接口和线路连接整个移动终端的各个部分，通过运行或执行存储在存储器109内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器109内的数据，执行移动终端的各种功能和处理数据，从而对移动终端进行整体监控。处理器110可包括一个或多个处理单元；优选的，处理器110可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器110中。
移动终端100还可以包括给各个部件供电的电源111(比如电池)，优选的，电源111可以通过电源管理系统与处理器110逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。
尽管图1未示出，移动终端100还可以包括蓝牙模块等，在此不再赘述。
为了便于理解本发明实施例，下面对本发明的移动终端所基于的通信网络系统进行描述。
请参阅图2，图2为本发明实施例提供的一种通信网络系统架构图，该通信网络系统为通用移动通信技术的LTE系统，该LTE系统包括依次通讯连接的UE(User Equipment，用户设备)201，E-UTRAN(Evolved UMTS Terrestrial Radio Access Network，演进式UMTS陆地无线接入网)202，EPC(Evolved Packet Core，演进式分组核心网)203和运营商的IP业务204。
具体地，UE201可以是上述终端100，此处不再赘述。
E-UTRAN202包括eNodeB2021和其它eNodeB2022等。其中，eNodeB2021可以通过回程(backhaul)(例如X2接口)与其它eNodeB2022连接，eNodeB2021连接到EPC203，eNodeB2021可以提供UE201到EPC203的接入。
EPC203可以包括MME(Mobility Management Entity，移动性管理实体)2031，HSS(Home Subscriber Server，归属用户服务器)2032，其它MME2033，SGW(Serving Gate Way，服务网关)2034，PGW(PDN Gate Way，分组数据网络网关)2035和PCRF(Policy andCharging Rules Function，政策和资费功能实体)2036等。其中，MME2031是处理UE201和EPC203之间信令的控制节点，提供承载和连接管理。HSS2032用于提供一些寄存器来管理诸如归属位置寄存器(图中未示)之类的功能，并且保存有一些有关服务特征、数据速率等用户专用的信息。所有用户数据都可以通过SGW2034进行发送，PGW2035可以提供UE 201的IP地址分配以及其它功能，PCRF2036是业务数据流和IP承载资源的策略与计费控制策略决策点，它为策略与计费执行功能单元(图中未示)选择及提供可用的策略和计费控制决策。
IP业务204可以包括因特网、内联网、IMS(IP Multimedia Subsystem，IP多媒体子系统)或其它IP业务等。
虽然上述以LTE系统为例进行了介绍，但本领域技术人员应当知晓，本发明不仅仅适用于LTE系统，也可以适用于其他无线通信系统，例如GSM、CDMA2000、WCDMA、TD-SCDMA以及未来新的网络系统等，此处不做限定。
基于上述移动终端硬件结构以及通信网络系统，提出本发明方法各个实施例。
请参考图3。本发明实施例提供一种柔性电路板(FPC，Flexible Printed CircuitBoard)310，应用于移动终端，包括：柔性电路板本体312和至少一个与所述柔性电路板本体312连接的柔性电路板延长部314，其中：
所述柔性电路板延长部314，一端与所述柔性电路板本体312连接，另一端设置有导热端3142，所述导热端3142与导热介质接触，用于将发热器件产生的热量通过所述导热介质和所述导热端3142传导至所述柔性电路板本体312，通过所述柔性电路板本体312将热量传至外部。
进一步地，所述导热端3142与所述导热介质接触的地方作漏铜处理，增加热量传导效率，避免留存有覆盖膜阻隔热量传导。
优选地，所述柔性电路板延长部314可以与所述柔性电路板本体312为一体成型，在所述柔性电路板延长部314的顶端设置有所述导热端3142。
优选地，所述柔性电路板延长部314也可以与所述柔性电路板本体312分为两部分形式，通过连接方式连接起来，所述柔性电路板延长部314与所述柔性电路板本体312连接后，能够进行热量传导，避免出现阻隔热量传导。
优选地，所述柔性电路板310(包括所述柔性电路板本体312与所述柔性电路板延长部314)的散热效率与所述柔性电路板的层数、过孔、铜厚、面积等设计参数强相关，所以，根据所述柔性电路板堆叠方案热仿真所述柔性电路板的参数，根据所述柔性电路板堆叠方案和热仿真结果确定所述柔性电路板的设计参数，提高所述柔性电路板的散热效率。
本发明实施例提供的一种柔性电路板，应用于移动终端，借助移动终端已有的柔性电路板作为导热材料，使所述柔性电路板与所述导热介质接触，用于将所述发热器件产生的热量通过导热介质传导至柔性电路板上，通过所述柔性电路板将热量传至外部。由于本发明实施例的柔性电路板，借助移动终端已有的柔性电路板作为导热材料，节省物料成本；且省去贴导热材料的人工操作环节，节省了人工成本；对于柔性电路板比较多的移动终端，散热面积更大，散热更优化，提高了散热效率。
请参考图4和图5。本发明实施例提供一种散热装置300，应用于移动终端，包括：导热介质320和柔性电路板310，其中：
所述导热介质320与发热器件接触，用于传导所述发热器件产生的热量；其中，所述发热器件包括CPU、射频功率放大器、充电IC等产生热量的器件；优选地，所述导热介质320为导热泥，所述导热泥涂抹在发热器件上面，用于传导所述发热器件产生的热量；
所述柔性电路板310与所述导热介质320接触，用于将所述发热器件产生的热量通过导热介质320传导至柔性电路板310上，通过所述柔性电路板310将热量传至外部。
所述柔性电路板310包括：柔性电路板本体312和至少一个与所述柔性电路板本体312连接的柔性电路板延长部314，其中：
所述柔性电路板延长部314，一端与所述柔性电路板本体312连接，另一端设置有导热端3142，所述导热端3142与导热介质接触，用于将发热器件产生的热量通过所述导热介质320和所述导热端3142传导至所述柔性电路板本体312，通过所述柔性电路板本体312将热量传至外部。
进一步地，所述导热端3142与所述导热介质320接触的地方作漏铜处理，增加热量传导效率，避免留存有覆盖膜阻隔热量传导。
优选地，所述柔性电路板延长部314可以与所述柔性电路板本体312为一体成型，在所述柔性电路板延长部314的顶端设置有所述导热端3142。
优选地，所述柔性电路板延长部314也可以与所述柔性电路板本体312分为两部分形式，通过连接方式连接起来，所述柔性电路板延长部314与所述柔性电路板本体312连接后，能够进行热量传导，避免出现阻隔热量传导。
优选地，所述柔性电路板310(包括所述柔性电路板本体312与所述柔性电路板延长部314)的散热效率与所述柔性电路板的层数、过孔、铜厚、面积等设计参数强相关，所以，根据所述柔性电路板堆叠方案热仿真所述柔性电路板的参数，根据所述柔性电路板堆叠方案和热仿真结果确定所述柔性电路板的设计参数，提高所述柔性电路板的散热效率。
本发明实施例提供的一种散热装置，应用于移动终端，借助移动终端已有的柔性电路板作为导热材料，包括导热介质和柔性电路板，所述导热介质与发热器件接触，用于传导所述发热器件产生的热量；所述柔性电路板与所述导热介质接触，用于将所述发热器件产生的热量通过导热介质传导至柔性电路板上，通过所述柔性电路板将热量传至外部。由于本发明实施例的散热装置，借助移动终端已有的柔性电路板作为导热材料，节省物料成本；且省去贴导热材料的人工操作环节，节省了人工成本；对于柔性电路板比较多的移动终端，散热面积更大，散热更优化，提高了散热效率。
请参考图6和图7。本发明实施例提供一种移动终端500，包括：发热器件400和散热装置300，所述散热装置300与所述发热器件400接触，用于将所述发热器件400产生的热量传导至外部。其中：
所述散热装置300，包括：导热介质320和柔性电路板310，其中：
所述导热介质320与发热器件接触，用于传导所述发热器件400产生的热量；其中，所述发热器件400包括CPU、射频功率放大器、充电IC等产生热量的器件；优选地，所述导热介质320为导热泥，所述导热泥涂抹在发热器件400上面，用于传导所述发热器件400产生的热量；
所述柔性电路板310与所述导热介质320接触，用于将所述发热器件400产生的热量通过导热介质320传导至柔性电路板310上，通过所述柔性电路板310将热量传至外部；所述柔性电路板310包括：柔性电路板本体312和至少一个与所述柔性电路板本体312连接的柔性电路板延长部314，其中：
所述柔性电路板延长部314，一端与所述柔性电路板本体312连接，另一端设置有导热端3142，所述导热端3142与导热介质接触，用于将发热器件400产生的热量通过所述导热介质和所述导热端3142传导至所述柔性电路板本体312，通过所述柔性电路板本体312将热量传至外部。
进一步地，所述导热端3142与所述导热介质接触的地方作漏铜处理，增加热量传导效率，避免留存有覆盖膜阻隔热量传导。
优选地，所述柔性电路板延长部314可以与所述柔性电路板本体312为一体成型，在所述柔性电路板延长部314的顶端设置有所述导热端3142。
优选地，所述柔性电路板延长部314也可以与所述柔性电路板本体312分为两部分形式，通过连接方式连接起来，所述柔性电路板延长部314与所述柔性电路板本体312连接后，能够进行热量传导，避免出现阻隔热量传导。
优选地，所述柔性电路板310(包括所述柔性电路板本体312与所述柔性电路板延长部314)的散热效率与所述柔性电路板的层数、过孔、铜厚、面积等设计参数强相关，所以，根据所述柔性电路板堆叠方案热仿真所述柔性电路板的参数，根据所述柔性电路板堆叠方案和热仿真结果确定所述柔性电路板的设计参数，提高所述柔性电路板的散热效率。
本发明实施例提供的一种移动终端，借助移动终端已有的柔性电路板作为导热材料，包括导热介质和柔性电路板，所述导热介质与发热器件接触，用于传导所述发热器件产生的热量；所述柔性电路板与所述导热介质接触，用于将所述发热器件产生的热量通过导热介质传导至柔性电路板上，通过所述柔性电路板将热量传至外部。由于本发明实施例的移动终端，借助移动终端已有的柔性电路板作为导热材料，节省物料成本；且省去贴导热材料的人工操作环节，节省了人工成本；对于柔性电路板比较多的移动终端，散热面积更大，散热更优化，提高了散热效率。
请参考图8。本发明实施例提供一种散热方法，应用于移动终端，所述移动终端包括导热介质、发热器件、柔性电路板，所述方法包括：
步骤S1、将导热介质与发热器件接触，传导所述发热器件产生的热量；
步骤S2、将柔性电路板与所述导热介质接触，将所述发热器件产生的热量通过所述导热介质传导至所述柔性电路板上，通过所述柔性电路板将热量传至外部。
进一步地，所述柔性电路板包括柔性电路板本体和至少一个与所述柔性电路板本体连接的柔性电路板延长部，所述步骤S2中，所述将柔性电路板与所述导热介质接触，将所述发热器件产生的热量通过所述导热介质传导至所述柔性电路板上，通过所述柔性电路板将热量传至外部，包括：
所述柔性电路板延长部一端与所述柔性电路板本体连接，另一端设置有导热端，所述导热端与所述导热介质接触，将发热器件产生的热量通过所述导热介质和所述导热端传导至所述柔性电路板本体，通过所述柔性电路板本体将热量传至外部。
进一步地，所述方法还包括：将所述导热端与所述导热介质接触的地方作漏铜处理，增加热量传导效率，避免留存有覆盖膜阻隔热量传导。
优选地，所述柔性电路板(包括所述柔性电路板本体与所述柔性电路板延长部)的散热效率与所述柔性电路板的层数、过孔、铜厚、面积等设计参数强相关，所述方法还包括：根据所述柔性电路板堆叠方案热仿真所述柔性电路板的参数，以确定所述柔性电路板的设计参数，提高所述柔性电路板的散热效率。
本发明实施例提供的一种散热方法，应用于移动终端，借助移动终端已有的柔性电路板作为导热材料，包括导热介质和柔性电路板，所述导热介质与发热器件接触，传导所述发热器件产生的热量；所述柔性电路板与所述导热介质接触，将所述发热器件产生的热量通过导热介质传导至柔性电路板上，通过所述柔性电路板将热量传至外部。由于本发明实施例的散热主法，借助移动终端已有的柔性电路板作为导热材料，节省物料成本；且省去贴导热材料的人工操作环节，节省了人工成本；对于柔性电路板比较多的移动终端，散热面积更大，散热更优化，提高了散热效率。
需要说明的是，上述方法实施例与装置实施例属于同一构思，其具体实现过程详见装置实施例，且装置实施例中的技术特征在所述方法实施例中均对应适用，这里不再赘述。
以下结合实施例对本发明的技术方案作进一步的详细描述。
实施例1：
请参考图4和图5。在本实施例中，导热介质以导热泥为例、发热器件以中央处理器为例进行说明。
本发明实施例提供一种散热装置300，应用于移动终端，包括：导热泥320和柔性电路板310，其中：
所述导热泥320涂抹在中央处理器上面，用于传导所述中央处理器产生的热量；
所述柔性电路板310与所述导热泥320接触，用于将所述中央处理器产生的热量通过导热泥320传导至柔性电路板310上，通过所述柔性电路板310将热量传至外部。
所述柔性电路板310包括：柔性电路板本体312和至少一个与所述柔性电路板本体312连接的柔性电路板延长部314，其中：
所述柔性电路板延长部314，一端与所述柔性电路板本体312连接，另一端设置有导热端3142，所述导热端3142与导热泥接触，用于将中央处理器产生的热量通过所述导热泥320和所述导热端3142传导至所述柔性电路板本体312，通过所述柔性电路板本体312将热量传至外部。其中，所述导热端3142与所述导热泥320接触的地方作漏铜处理，增加热量传导效率，避免留存有覆盖膜阻隔热量传导。
优选地，所述柔性电路板延长部314可以与所述柔性电路板本体312为一体成型，在所述柔性电路板延长部314的顶端设置有所述导热端3142。
优选地，所述柔性电路板延长部314也可以与所述柔性电路板本体312分为两部分形式，通过连接方式连接起来，所述柔性电路板延长部314与所述柔性电路板本体312连接后，能够进行热量传导，避免出现阻隔热量传导。
优选地，所述柔性电路板310(包括所述柔性电路板本体312与所述柔性电路板延长部314)的散热效率与所述柔性电路板的层数、过孔、铜厚、面积等设计参数强相关，所以，根据所述柔性电路板堆叠方案热仿真所述柔性电路板的参数，根据所述柔性电路板堆叠方案和热仿真结果确定所述柔性电路板的设计参数，提高所述柔性电路板的散热效率。
实施例2：
请参考图9。在本实施例中，在本实施例中，导热介质以导热泥为例、发热器件以中央处理器为例进行说明。
本发明实施例提供一种移动终端500，包括：中央处理器400和散热装置300，所述散热装置300与所述中央处理器400接触，用于将所述中央处理器400产生的热量传导至外部。其中：
所述散热装置300，包括：导热泥320和两条柔性电路板310，其中一条柔性电路板310为连接屏幕的柔性电路板，另外一条柔性电路板310为连接主板连接的柔性电路板。
所述导热泥320与中央处理器400接触，用于传导所述中央处理器400产生的热量；
所述柔性电路板310包括：柔性电路板本体312和至少一个与所述柔性电路板本体312连接的柔性电路板延长部314。所述柔性电路板延长部314一端与所述柔性电路板本体312连接，另一端设置有导热端3142。其中，所述导热端3142与所述导热泥接触的地方作漏铜处理，增加热量传导效率，避免留存有覆盖膜阻隔热量传导。
在本实施例中，两条所述柔性电路板310的所述导热端3142均与导热泥320接触，用于将中央处理器400产生的热量通过所述导热泥320和所述导热端3142传导至所述柔性电路板本体312，通过所述柔性电路板本体312将热量传至外部，即中央处理器400产生的热量，可以顺着从中央处理器、导热泥320、所述导热端3142传导到所述柔性电路板本体312，通过所述柔性电路板本体312将热量传至电池仓600、移动终端屏幕及移动终端前壳处。
优选地，所述柔性电路板延长部314可以与所述柔性电路板本体312为一体成型，在所述柔性电路板延长部314的顶端设置有所述导热端3142。
优选地，所述柔性电路板延长部314也可以与所述柔性电路板本体312分为两部分形式，通过连接方式连接起来，所述柔性电路板延长部314与所述柔性电路板本体312连接后，能够进行热量传导，避免出现阻隔热量传导。
优选地，所述柔性电路板310(包括所述柔性电路板本体312与所述柔性电路板延长部314)的散热效率与所述柔性电路板的层数、过孔、铜厚、面积等设计参数强相关，所以，根据所述柔性电路板堆叠方案热仿真所述柔性电路板的参数，根据所述柔性电路板堆叠方案和热仿真结果确定所述柔性电路板的设计参数，提高所述柔性电路板的散热效率。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。

Claims (7)

1.一种散热装置，应用于移动终端，其特征在于，包括：导热介质和柔性电路板，其中：
所述导热介质与发热器件接触，用于传导所述发热器件产生的热量；
所述柔性电路板与所述导热介质接触，用于将所述发热器件产生的热量通过导热介质传导至柔性电路板上，通过所述柔性电路板将热量传至外部；
其中，所述柔性电路板包括柔性电路板本体和至少一个与所述柔性电路板本体连接的柔性电路板延长部，所述柔性电路板本体与所述柔性电路板延长部一体成型或者通过连接方式连接起来，所述柔性电路板延长部一端与所述柔性电路板本体连接，另一端设置有导热端，所述导热端与导热介质接触，用于将发热器件产生的热量通过所述导热介质和所述导热端传导至所述柔性电路板本体，通过所述柔性电路板本体将热量传至外部。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热端与所述导热介质接触的地方作漏铜处理。
3.一种移动终端，其特征在于，包括：发热器件和如权利要求1至2任一项所述的散热装置，其中，所述散热装置与所述发热器件接触，用于将所述发热器件产生的热量传导至外部。
4.根据权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述散热装置包括：导热介质和柔性电路板，其中：所述导热介质与发热器件接触，用于传导所述发热器件产生的热量；所述柔性电路板与所述导热介质接触，用于将所述发热器件产生的热量通过导热介质传导至柔性电路板上，通过所述柔性电路板将热量传至外部。
5.根据权利要求4所述的移动终端，其特征在于，所述柔性电路板包括柔性电路板本体和至少一个与所述柔性电路板本体连接的柔性电路板延长部，所述柔性电路板延长部一端设置有导热端，所述导热端与导热介质接触，用于将发热器件产生的热量通过所述导热介质和所述导热端传导至所述柔性电路板本体，通过所述柔性电路板本体将热量传至外部。
6.一种柔性电路板，其特征在于，包括柔性电路板本体和至少一个与所述柔性电路板本体连接的柔性电路板延长部，所述柔性电路板本体与所述柔性电路板延长部一体成型或者通过连接方式连接起来，其中，所述柔性电路板延长部一端与所述柔性电路板本体连接，另一端设置有导热端，所述导热端与导热介质接触，用于将发热器件产生的热量通过所述导热介质和所述导热端传导至所述柔性电路板本体，通过所述柔性电路板本体将热量传至外部。
7.一种散热方法，应用于移动终端，其特征在于，所述移动终端包括导热介质、发热器件、柔性电路板，所述方法包括：
所述导热介质与发热器件接触，传导所述发热器件产生的热量；
所述柔性电路板与所述导热介质接触，将所述发热器件产生的热量通过导热介质传导至柔性电路板上，通过所述柔性电路板将热量传至外部；
其中，所述柔性电路板包括柔性电路板本体和至少一个与所述柔性电路板本体连接的柔性电路板延长部，所述柔性电路板本体与所述柔性电路板延长部一体成型或者通过连接方式连接起来，所述柔性电路板延长部一端设置有导热端；
所述方法还包括：所述导热端与导热介质接触，用于将发热器件产生的热量通过所述导热介质和所述导热端传导至所述柔性电路板本体，通过所述柔性电路板本体将热量传至外部。
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