CN109256359A - 图像传感器的封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种图像传感器的封装结构，包括：具有悬空金属导线的图像传感器芯片，所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于图像传感器芯片；位于所述图像传感器芯片上部的框架；所述框架的内侧具有设置于芯片感光区域与芯片焊盘之间的侧墙，防止外部光线的干扰；所述框架对应于金属导线设置有镂空部，适于观察金属导线与印刷电路板焊接的状态。
Description
技术领域
本发明涉及图像传感器芯片封装技术领域，尤其涉及一种图像传感器的封装结构。
背景技术
图像传感器是能够感受光学图像信息并将其转换成可用输出信号的传感器，图像传感器芯片在工作过程中容易受到外界环境的污染，所以需要对图像传感器芯片进行封装，使图像传感器芯片处于密封环境下，从而避免外界环境对图像传感器芯片的影响。
目前，图像传感器芯片的封装主要采用如下方法：将图像传感器芯片固定在电路板上，通过引线焊接（wire-bonding）技术将金属导线分别键合在芯片和电路板上，然后使用外壳将芯片封装起来，镜头部件装配于外壳中。这种封装结构虽然能遮挡部分杂散光线，但芯片会受电路板平整度的影响而产生翘曲（Tilt）。并且，芯片的感光区域没有和电路板完全隔离，仍然可能被污染；外壳将芯片封装后就无法看到芯片周边的金属导线，难以确定金属导线的键合状态。所以需要一种既能遮挡杂散光线、防止感光区域受外界污染，又能观察内部金属导线的封装结构。
发明内容
本发明的目的在于提供一种图像传感器的封装结构，解决现有技术的封装结构中不能防止感光区域受外界污染，又难以观察内部金属导线的技术问题，提高图像传感器的光学性能及电气连接的可靠性。
为了解决上述技术问题，本发明提供一种图像传感器的封装结构，包括：
具有悬空金属导线的图像传感器芯片，所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于图像传感器芯片；
位于所述图像传感器芯片上部的框架；所述框架的内侧具有设置于图像传感器芯片感光区域与焊盘之间的侧墙，防止外部光线的干扰；所述框架对应于金属导线设置有镂空部，适于观察金属导线与印刷电路板焊接的状态。
可选的，所述镂空部对应于所述金属导线的第二端区域。
可选的，所述框架具有台阶，红外截止滤光片设置于台阶上；所述红外截止滤光片覆盖所述镂空部，防止异物影响模组封装的品质。
可选的，所述红外截止滤光片采用丝网印刷工艺时，丝印层避开对应的镂空部，便于观察金属导线与印刷电路板焊接的状态。
可选的，所述框架的侧墙与图像传感器芯片粘合，为图像传感器芯片提供支撑力；所述图像传感器芯片悬空于所述印刷电路板。
可选的，所述框架的外侧设置有延伸部，通过所述延伸部与印刷电路板粘合装配。
可选的，所述框架具有台阶，镜头部件设置于所述台阶上，所述镜头部件最靠近图像传感器芯片的一片镜头作为红外截止滤光片。
相对于现有技术，本发明中的图像传感器封装结构具有以下有益效果：
本发明提供的图像传感器封装结构中，所述框架的内侧具有设置于芯片感光区域与焊盘之间的侧墙，防止外部杂散光线的干扰；所述框架对应于金属导线设置有镂空部，适于观察金属导线与印刷电路板焊接的状态。本发明的封装结构不仅能防止感光区域受外界污染，又能够观察内部金属导线的焊接状态，提高图像传感器芯片的光学性能及电气连接的可靠性。
附图说明
图1为本发明一实施例中图像传感器封装结构的俯视示意图；
图2为本发明一实施例中图像传感器封装结构的仰视示意图；
图3为本发明一实施例中图像传感器封装结构的剖面示意图。
具体实施方式
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
其次，本发明利用示意图进行详细描述，在详述本发明实施例时，为便于说明，所述示意图只是实例，其在此不应限制本发明保护的范围。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，以下结合附图1~图3对本发明的图像传感器封装结构进行详细描述。
参考图1~图3所示，本发明的图像传感器的封装结构包括图像传感器框架（Base）10、图像传感器芯片（CMOS Sensor）20、红外截止滤光片（IR Cut）30。
图像传感器芯片20具有悬空的金属导线21，本实施例中的金属导线21为金线，所述金属导线21的第一端键合于所述图像传感器芯片20的焊盘（PAD），第二端悬空于图像传感器芯片20，第二端连接于印刷电路板，实现图像传感器芯片20与印刷电路板之间的电气连接。
所述框架10位于所述图像传感器芯片20的上部，所述框架10的内侧具有设置于图像传感器芯片20的感光区域与焊盘之间的侧墙12，用于遮挡杂散光线，防止外部杂散光线对感光区域的干扰。所述框架10的侧墙12与图像传感器芯片20粘合，为图像传感器芯片20提供支撑力，所述图像传感器芯片20悬空于所述印刷电路板之上，从而控制避免由于印刷电路板不平整导致的图像传感器芯片倾斜，并防止感光区域受外界污染的作用，提高图像传感器的光学性能。
所述框架10对应于金属导线21设置有镂空部11，镂空部11设置于台阶14与延伸部12之间，所述镂空部11对应于所述金属导线21的第二端区域，适于从框架10正面直接观察金属导线21的第二端区域与印刷电路板（PCB）焊接的状态，如图1中所示。当图像传感器芯片20周边的金属导线21完成焊接后，能够通过镂空部11直接观察到焊接效果，有利于实时管控焊接工艺以及分析不良问题，提高图像传感器芯片20与印刷电路板电气连接的可靠性。
所述框架10具有台阶14，镜头部件（Lens）设置于所述台阶14上，所述镜头部件最靠近图像传感器芯片20的一片镜头作为红外截止滤光片30，从而红外截止滤光片30设置于台阶14上。所述红外截止滤光片30覆盖所述镂空部11，防止异物影响模组封装的品质，例如，防止水汽、杂质等异物对金属导线21区域的影响。本实施例中，所述红外截止滤光片30采用丝网印刷工艺时，丝印层避开对应的镂空部11，从而暴露出所述镂空部11，便于观察金属导线21与印刷电路板焊接的状态，利于实时管控焊接工艺以及分析不良问题。
此外，所述框架10的外侧设置有延伸部13，通过所述延伸部13与印刷电路板粘合装配，实现框架10与印刷电路板的装配。
综上所述，本发明提供的图像传感器封装结构中，所述框架的内侧具有设置于芯片感光区域与焊盘之间的侧墙，防止外部光线的干扰；所述框架对应于金属导线设置有镂空部，适于观察金属导线与印刷电路板焊接的状态。
本发明虽然已以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，都可以利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出可能的变动和修改，因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化及修饰，均属于本发明技术方案的保护范围。
Claims (7)
1.一种图像传感器的封装结构，其特征在于，包括：
具有悬空金属导线的图像传感器芯片，所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于图像传感器芯片；
位于所述图像传感器芯片上部的框架；所述框架的内侧具有设置于图像传感器芯片感光区域与焊盘之间的侧墙，防止外部光线的干扰；所述框架对应于金属导线设置有镂空部，适于观察金属导线与印刷电路板焊接的状态。
2.根据权利要求1所述的图像传感器的封装结构，其特征在于，所述镂空部对应于所述金属导线的第二端区域。
3.根据权利要求1所述的图像传感器的封装结构，其特征在于，所述框架具有台阶，红外截止滤光片设置于台阶上；所述红外截止滤光片覆盖所述镂空部，防止异物影响模组封装的品质。
4.根据权利要求3所述的图像传感器的封装结构，其特征在于，所述红外截止滤光片采用丝网印刷工艺时，丝印层避开对应的镂空部，便于观察金属导线与印刷电路板焊接的状态。
5.根据权利要求1所述的图像传感器的封装结构，其特征在于，所述框架的侧墙与图像传感器芯片粘合，为图像传感器芯片提供支撑力；所述图像传感器芯片悬空于所述印刷电路板。
6.根据权利要求1所述的图像传感器的封装结构，其特征在于，所述框架的外侧设置有延伸部，通过所述延伸部与印刷电路板粘合装配。
7.根据权利要求1所述的图像传感器的封装结构，其特征在于，所述框架具有台阶，镜头部件设置于所述台阶上，所述镜头部件最靠近图像传感器芯片的一片镜头作为红外截止滤光片。
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