CN109241561A - 一种在Genesis环境下的全自动化脚本及其使用方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种在Genesis环境下的全自动化脚本及其使用方法，其包括如下步骤：S1：在全自动脚本中根据PCB板的的制作工艺设置出工艺默认数据，该全自动化脚本的运行参数直接运行默认数据；S2：运行出默认数据后再依次设置出料号的基础参数的数据和运行参数的数据；S3：运行全自动化脚本；S4：存储运行脚本数据，存储内容包括运行参数中脚本运行时的备注信息和脚本运行时的关键节点所备份的层。本技术方案将PCB板制作工艺步骤中的部分运行参数设置为默认数据，在全自动化脚本运行过程中，减少了资料导入、原稿编辑、调用脚本、设置参数等步骤，减少使用人员的操作步骤提升工作效率、减少参数设置失误增加参数设置的准确性。

Description

一种在Genesis环境下的全自动化脚本及其使用方法

技术领域

本发明涉及Genesis环境下的脚本应用领域，具体而言，涉及一种在 Genesis环境下的全自动化脚本及其使用方法。

背景技术

现目前电子行业的PCB线路板制造几乎都由genesis2000、InCam等少数几个软件来进行制前处理。在制前处理这个过程中，由于各厂家设备不同、制造流程不同因此都有自己的处理规范，但殊途同归，所有资料都会经过资料导入、原稿、工作稿、出货拼板、生产拼板这几个必要工序。

目前业内脚本的使用大致分为两种，1.使用genesis2000软件自身的命令调用脚本，实现自动化处理。2.将本公司现有的脚本统一集成在外挂软件上，使用时在外挂上点击相应脚本程序按钮即可完成对相应操作步骤的自动化处理。

现有的两种使用脚本方式中，无论是独立脚本还是外挂软件，对某一个工序进行自动化处理都需要单独的动作来调用脚本，每个脚本调用后需单独设置运行参数，制作一个PCB资料会多次使用不同的脚本，这对工程师来说脚本过多，各参数过多，工程师甚至不知道公司有脚本的存在，导致了工程师无法有效利用脚本。

各脚本单独调用，脚本与脚本之间参数无法进行信息交换。在相关联操作步骤使用不同脚本时，可能会因参数设置不准确从而导致错误出现。这类情况对工程师技术要求高，对于刚入职员工或新手员工来说使用脚本有一定困难。

发明内容

本发明的目的在于提供一种在Genesis环境下的全自动化脚本及其使用方法，其能够提供一套全自动化脚本，实现统一调用、统一设置参数、统一运行，从而降低脚本调用频率，提升工程师工作效率的全自动化脚本及其使用方法。

本发明的实施例是这样实现的：

一种在Genesis环境下的全自动化脚本及其使用方法，该全自动脚本使用方法包括如下步骤：

S1：在全自动脚本中根据PCB板的的制作工艺设置出工艺默认数据，该全自动化脚本的运行参数直接运行默认数据；

S2：运行出默认数据后再依次设置出料号的基础参数的数据和运行参数的数据，基础参数包括当前料号、拼板尺寸、edit尺寸、基础板材、成品板厚、成品铜厚、表面处理、阻焊油墨、字符颜色、过孔方式、标记要求、加印周期、成型方式、回传资料；运行参数包括原稿、外形、钻孔、内层、外层、阻焊、字符、set拼板、pnl、输出与回读，并监测运行参数项是否运行；

S3：运行全自动化脚本；

S4：存储运行脚本数据，存储内容包括运行参数中脚本运行时的备注信息和脚本运行时的关键节点所备份的层。

在本发明较佳的实施例中，上述S2中的原稿运行参数设置：设定出VIA 孔的大小；原稿运行参数中的默认数据包括层命名、层排序、层对齐、定义属性、定义零点、定义原点、建立profile、备份原稿“+1”层、删除profile以外物体、定义孔属性、转pad、生成gdd、输出原稿图纸、检查、建立edit和数据保存。

在本发明较佳的实施例中，上述S2中的外形运行参数设置：设定出外形线大小和PCS圆角大小；外形运行参数中的默认数据包括删外形层以外的外形线、删重线、检查和数据保存。

在本发明较佳的实施例中，上述S2中的钻孔运行参数设置：设定出VIA 孔的补偿大小、PTH补偿大小、NPTH的补偿大小、长槽尾数标记、短槽尾数标记、槽孔大小、槽孔的长宽以及外形清角孔的大小；钻孔运行参数中的默认数据包括slot层转为槽孔、定义孔属性、删重孔、孔径矫正、钻孔大于槽孔设定数后锣出、添加槽孔预钻孔、添加大孔引孔、按属性分层、检查和数据保存。

在本发明较佳的实施例中，上述S2中的内层运行参数设置：设定出内层线路正片的运行参数，内层线路正片的运行参数包括线路补偿值、涨pad PTH孔环最小及最优值、涨pad VIA孔环最小及最优值、spacing间距最小及最优值、掏铜中pad到铜的间距、掏铜中线到铜的间距、掏铜中孔到铜的间距、飞细丝宽度、削pad PTH孔环最小及最优值、削pad VIA孔环最小及最优值、SPA间距最小及最优及填小间隙值；设定出内层线路负片的运行参数，所内层线路负片的运行参数包括隔离PAD距离、隔离线距离、花 PAD内环距离、花pad外环距离、外形线大小及填小间隙值；内线运行参数中的默认数据包括装配数据设置、转pad、转铜、删除独立pad、涨pad数据设置、掏铜数据设置、消pad数据设置、负片数据设置、线路及网络分析、检查和数据保存。

在本发明较佳的实施例中，上述S2中的外层运行参数设置：设定出线路补偿值、涨pad的PTH孔环最小及最优值、涨pad VIA孔环最小及最优值、涨pad的SPA间距最小及最优值、掏铜中pad到铜间距、掏铜中SMD 到铜间距、掏铜中线到铜间距、掏铜中NPTH孔到铜间距、掏铜中外形到铜间距、掏铜中飞细丝宽度、削pad的PTH孔环最小及最优值、削pad的VIA孔环最小及最优值、削pad的SPA间距最小及最优、削pad的填小间隙数据；外层运行参数中的默认数据包括转线路及阻焊pad、转铜、设SMD、处理BGA、制作BGA开窗、涨pad数据设置、掏铜数据设置、消数据设置、添加周期及UL、线路及网络分析、检查和数据保存。

在本发明较佳的实施例中，上述S2中的阻焊运行参数设置：设定出开窗最小及最优间距、改线最小及最优间距、阻焊桥间距、NPTH开窗大小、外形线开窗、VIA孔处理方式；阻焊运行参数中的默认数据包括BGA开窗制作、solder-drfine制作、添加周期及UL、阻焊分析、检查和数据保存。

在本发明较佳的实施例中，上述S2中的字符运行参数设置：设定出字符线宽数据、字高数据、字宽数据以及字符与阻焊间距；字符运行参数中的默认数据包括制作套层、添加周期及UL、文字分析、检查和数据保存。

在本发明较佳的实施例中，上述在S2中的set拼板参数设置：设定出 set尺寸的加工艺边X与Y尺寸、不加工艺边X和Y尺寸、edit的XY上的尺寸、XY上设置的个数、间距和旋转度数、工艺边位置、工艺边宽度及圆角大小、工具孔在X与Y方向上的坐标、工具孔直径及开窗、工具孔添加位置、工具孔防呆位置、光学点在X与Y方向上的坐标、工具孔直径及开窗、光学点添加位置、光学点防呆位置、工艺边添加标记的格式、工艺边添加标记位置和工艺边铺铜方式；set拼板运行参数中的默认数据包括制作 V-cut层及V-cut图纸、检查和数据保存、查看拼板数据示意图。

在本发明较佳的实施例中，上述S2中设置的pnl拼板运行参数包括用户名、panelX方向与Y方向距离、板边留边数据、X与Y方向拼板间距、v-cut方式、内锣间距、芯板厚度、芯板TG值、开料横直料、拉伸系数和内层板边铺铜方式；S2中设置的输出与回读运行参数包括输出路径；panel 拼板运行参数中的默认数据包括板边参数设置、钻孔分析、检查并将数据保存输出至指定盘备份；输出和回读运行参数中的默认数据包括输出设置、塞孔钻带、导气钻带、通孔钻带、文字、阻焊、外线、内线、外形、回读设置、回读、拉回1:1系数、对比、检查、删除所有杂层和备份层、保存、网络分析、输出TGZ、输出原稿“+1”层和输出货资料。

本发明实施例的有益效果是：本技术方案将PCB板制作工艺步骤中的部分运行参数设置为默认数据，在全自动化脚本运行过程中，减少了资料导入、原稿编辑、调用脚本、设置参数、运行、检查步骤，减少使用人员的操作步骤提升工作效率、减少参数设置失误增加参数设置的准确性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为现有技术中的自动化脚本运行步骤；

图2为本发明实施例的自动化脚本运行步骤；

图3为本发明实施例的自动化脚本界面设置区；

图4为本发明实施例的set拼板运行参数设置示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

第一实施例

请参见图1，现有技术中在genesis2000环境下使用的自动化脚本运行步骤包括：

步骤一、导入客户提供的原始资料到genesis2000中，导入原稿：建立料号名、读取客户资料、修改读入格式、读入到genesis2000中等步骤。

步骤二、原始资料备份orig，简单处理后建立编辑稿edit，原稿编辑: 层命名、层排序、层对齐、层定义属性、定义零点、定义原点、建立profile、备份原稿层、删除profile以外物体、转pad等步骤。

编写脚本数据设置界面程序，根据步骤一将设置好的参数数据库自动导入到脚本界面上的基础参数设置区及运行参数设置区，工程师根据加工要求检查或修改个别数据以减少数据设置操作步骤。

步骤三、编写外形层rout自动化程序，设置出以下信息：1.删除外形层以外的外形线；2.删重线；3.整理外形线大小；4.外形圆角；5.选择外形层中的数据是否需要检查；6.选择外形层中的数据是否需要保存。

步骤四、编写钻孔层drl自动化程序，并设置出以下信息：1.将slot 层和slot2层转为槽孔；2.定义孔属性；3.删除重孔；4.孔径校正；5.孔补偿；6.长槽尾数加1，短槽尾数加2即长宽比小于2的，超短槽槽长拉长 50my即长宽比小于1.5的，满足钻孔运行参数的设置数据时将孔移动至 rout层并转换为外形；7.添加外形清角孔；8.短槽添加预转孔；9.孔径在 5000my至6000my之间添加引孔；10.按孔属性分层；11.钻孔分析；12.检查运行情况。

步骤五、编写内层线路自动化程序，并设置出以下信息：1.转pad；2. 转铜皮；3.删除独立pad；4.线路补偿，补偿值与中成品铜厚相互检查防呆； 5.涨pad，其涨pad数据包括:PTH最小最优值、VIA最小最优值和SPA最小最优值中的数据和基础参数中成品铜厚相互检查防呆；6.线路掏铜，其掏铜数据包括PAD到铜距离、线到铜距离、孔到铜距离和外形到铜距离，上述掏铜数据和基础参数中成品铜厚相互检查防呆；7.飞细丝；8.消pad数据设置包括PTH最小最优值、VIA最小最优值和SPA最小最优值，上述设置的消pad数据与基础参数中成品铜厚相互检查防呆；9.填小间隙；负片数据设置包括：1.处理隔离pad；2.处理隔离线；3.处理花pad数据，花pad 数据包括花pad内环距离和花pad外环距离；4.填小间隙、5.线路分析、 6.网络分析、7.选择内线层中的数据是否需要检查。

步骤六、编写外层线路自动化程序，其功能包括1.转pad、2.转铜皮、 3.设置SMD、4.BGA区域pad制作、5.线路补偿，补偿值如运行参数中的第 4点与基础参数中成品铜厚相互检查防呆、6.涨pad，其涨pad数据的运行数据中6/7/8项数据涨pad并与基础参数中成品铜厚相互检查防呆、7.线路掏铜，其掏铜数据按运行数据中的10/11/12/13/14项数据掏铜并与基础参数中成品铜厚相互检查防呆、8.飞细丝、9.削pad，其涨pad数据按运行数据中的17/18/19项数据涨pad并与基础参数中成品铜厚相互检查防呆、 10.添加UL及公司logo、11.填小间隙、12.线路分析、13.网络分析、14. 根据中运行参数第27项设置是否暂停。

步骤七、编写阻焊自动化程序，其功能包括1.阻焊开窗优化，其优化数据按运行数据中的1/2/3项数据(开窗、盖线和阻焊桥的最小最优)运行并与基础参数中阻焊油墨相互检查防呆；2.NPTH孔开窗；3.外形线开窗，其外形线开窗数据与基础参数中阻焊油墨相互检查防呆、4.VIA过孔处理，其方式包括mode1：过孔塞孔，mode2：过孔盖油孔内允许入油，mode3：过孔盖油孔内不允许入油，mode4：过孔开小窗，mode5：过孔开大窗，其运行参数中VIA孔方式与基础参数中过孔方式相互检查防呆、3.BGA开窗制作、 4.sloder drfine制作、5.添加UL及公司logo、6.阻焊分析、7.根据运行参数设置是否暂停。

步骤八、编写文字自动化程序，其功能包括：1.字符线宽编辑、2.根据运行参数中的距阻焊开窗距离，制作字符套层、3.缩放字符层字符、4. 缩放字符层文字框、5.使用字符套层掏字符、6.添加UL及公司logo、7. 文字分析、8.根据运行参数设置是否暂停。

步骤九、编写set拼板自动化程序。其功能包括：1.建立set profile、根据运行参数中的set尺寸加工艺边和set尺寸不加工艺边的数据建立 profile并与基础参数中过拼板尺寸检查防呆；2.添加edit工作稿，添加时与基础参数中过拼板方式检查防呆；3.添加工艺边，根据运行参数中的工艺边位置尺寸数据；4.添加工具孔，根据运行参数中的工具孔位置大小数据；5.添加光学点，根据运行参数中的光学点位置大小数据数据；6.添加UL及公司logo；7.工艺边铺铜；8.根据运行参数设置是否暂停。

步骤十、编写pnl拼板自动化程序，其功能包括：1.建立panel profile、2.添加edit或set工作稿；3.根据工厂要求添加外形、钻孔、内层线路、外层线路、阻焊、文字层的板边定位工具；4.钻孔分析；5.根据运行参数设置是否暂停。

步骤十一、编写输出与回读自动化程序，其功能包括：1.输出sk塞孔钻带；2.输出daoqi导气钻带；3.输出drl通孔钻带；4.输出文字菲林； 5.输出阻焊菲林；6.输出外层线路菲林；7.输出内层线路菲林；8.输出外形菲林；9.回读所有已输出资料；10.将系数拉伸回1:1；11.对比菲林及钻带；12.根据中运行参数第15项设置是否暂停、删除所有杂层及备份层；13.网络分析；14.输出TGZ、输出原稿；15.输出出货资料。

请参见图2-4，本技术方案包括如下步骤：

步骤一、使用genesis2000命令file-script-run调用自动化CAM程序，导入客户提供的原始资料到genesis2000中，导入原稿：建立料号名、读取客户资料、修改读入格式、读入到genesis2000中等步骤。

步骤二、设置如图3所示中的料号基础参数及料号运行参数，原始资料备份orig，简单处理后建立编辑稿edit，原稿编辑，完成以下操作:层命名、层排序、层对齐、层定义属性、定义零点、定义原点、建立profile、备份原稿层、删除profile以外物体、转pad等步骤，然后运行脚本。

进一步的，设置料号基础参数项包括：当前料号、拼板尺寸、edit尺寸、基础板材、成品板厚、成品铜厚、表面处理、阻焊油墨、字符颜色、过孔方式、标记要求、加印周期、成型方式、回传资料。

进一步的，设置料号运行参数项包括：原稿、外形、钻孔、内层、外层、阻焊、字符、set、pnl、输出与回读这11个大步骤是否运行。

进一步的，设置运行参数中的第11点：小于设定值定义为VIA孔，设定出VIA孔的大小；原稿运行参数中的默认数据包括层命名、层排序、层对齐、定义属性、定义零点、定义原点、建立profile、备份原稿“+1”层、删除profile以外物体、定义孔属性、转pad、生成gdd、输出原稿图纸、检查、建立edit和数据保存。

进一步的，设置运行参数中外形层运行参数包括：1：设定出外形线大小和PCS圆角大小；外形运行参数中的默认数据包括删外形层以外的外形线、删重线、检查和数据保存。

进一步的，设置运行参数中钻孔层运行参数包括1：VIA孔补偿；2： PTH孔补偿；3：NPTH孔补偿；4：长槽尾数标记；5：短槽尾数标记；6：钻孔大于设定数后使用锣刀锣出；7：槽孔槽长大于设定数后使用锣刀锣出； 7：槽孔槽宽大于设定数后使用锣刀锣出；8：外形清角孔。钻孔运行参数中的默认数据包括slot层转为槽孔、定义孔属性、删重孔、孔径矫正、钻孔大于槽孔设定数后锣出、添加槽孔预钻孔、添加大孔引孔、按属性分层、检查和数据保存。

进一步的，设置运行参数中内层线路正片资料运行参数包括：1：线路补偿值；2：涨pad PTH孔环最小及最优；3：涨pad VIA孔环最小及最优； 4：spacing间距最小及最优；5：掏铜，pad到铜间距；6：掏铜，线到铜间距；7：掏铜，孔到铜间距；8：掏铜，外形到铜间距；9：飞细丝宽度； 10：削pad PTH孔环最小及最优；11：削pad VIA孔环最小及最优；12： spacing间距最小及最优；13：填小间隙数据。

设置运行参数中内层线路负片资料运行参数包括第20点：隔离pad焊环、第21点：隔离线宽度、第22点：花pad内环宽度、第23点：花pad 外环宽度、第24点：外形线大小、第25点：填小间隙数据。

内线运行参数中的默认数据包括装配数据设置、转pad、转铜、删除独立pad、涨pad数据设置、掏铜数据设置、消pad数据设置、负片数据设置、线路及网络分析、检查和数据保存。

进一步的，设置运行参数中外层线路运行参数包括：1：线路补偿值； 2：涨pad PTH孔环最小及最优；3：涨pad VIA孔环最小及最优；4：spacing 间距最小及最优；5：掏铜，pad到铜间距；6：掏铜，SMD到铜间距；7：掏铜，线到铜间距；8：掏铜，NPTH孔到铜间距；9：掏铜，外形到铜间距； 10：飞细丝宽度；11：削pad PTH孔环最小及最优；12：削pad VIA孔环最小及最优；13：spacing间距最小及最优；14：填小间隙数据。外层运行参数中的默认数据包括转线路及阻焊pad、转铜、设SMD、处理BGA、制作 BGA开窗、涨pad数据设置、掏铜数据设置、消数据设置、添加周期及UL、线路及网络分析、检查和数据保存。

进一步的，设置运行参数中阻焊层运行参数包括：1：开窗最小及最优间距；2：改线最小及最优间距；3：阻焊桥间距；4：NPTH开窗大小；5：外形线开窗；6：VIA孔处理方式。阻焊运行参数中的默认数据包括BGA开窗制作、solder-drfine制作、添加周期及UL、阻焊分析、检查和数据保存。

进一步的，设置运行参数中文字层运行参数包括：1：字符线宽数据； 2：字高数据；3：字宽数据；4：字符与阻焊间距。字符运行参数中的默认数据包括制作套层、添加周期及UL、文字分析、检查和数据保存。

请参见图4，进一步的，设置运行参数中set拼板运行参数包括：1： set尺寸，加上工艺边后的X与Y尺寸；2：set尺寸，不加工艺边X与Y 尺寸；3：edit尺寸X与Y；4：edit在X与Y轴上的个数；5：edit X与Y 方向间距；6：每个edit的旋转角度；7：工艺边位置，内容共有4个up/down/left/ridge分别代表上下左右四个方向；8：工艺边宽度及圆角大小；9：工具孔在X与Y方向上的坐标；10：工具孔直径及开窗；11：工具孔添加位置；12：工具孔防呆位置，共有8个位置；13：光学点在X与Y 方向上的坐标；14：工具孔直径及开窗；15：光学点添加位置，共有8个位置分布；16：光学点防呆位置，共有8个位置分布；17：工艺边添加标记的格式；18：工艺边添加标记位置；19：工艺边铺铜方式。set拼板运行参数中的默认数据包括制作V-cut层及V-cut图纸、检查和数据保存、查看拼板数据示意图。

在本实施例中的set尺寸分两种1.一种为未加工艺边的尺寸；2.另一种为加计算工艺边后的尺寸，以图4为例：如四周都有工艺边则加工艺边后的X与Y尺寸140mm“大于”不加工艺边的尺寸为120mm；如只有左右两边有工艺边，则加工艺边后的X尺寸140mm“大于”不加工艺边的X尺寸 120mm；加工艺边的Y尺寸120mm“等于”不加工艺边的Y尺寸120mm。如只有上下两边有工艺边一则加工艺边后的Y尺寸“大于”不加工艺边的Y 尺寸，加工艺边的X尺寸120mm，不加工艺边的X尺寸120mm；如没有工艺边一则加工艺边后的X与Y尺寸120mm“等于”不加工艺边的X与Y尺寸 120mm；设置两个工艺边尺寸的目的在于对工艺边位置进行判断防呆，以及对edit添加的旋转方向进行判断防呆。

进一步的，设置运行参数中pnl拼板运行参数包括：1：用户名；2： panel X方向与Y方向距离；3：板边留边数据；4：X与Y方向拼板间距； 5：v-cut方式；6：内锣间距；7：芯板厚度；8：芯板TG值；9：开料横直料；10：拉伸系数；11：内层板边铺铜方式。panel拼板运行参数中的默认数据包括板边参数设置、钻孔分析、检查并将数据保存输出至指定盘备份。

进一步的，设置运行参数中输出及回读运行参数包括：1：资料输出目录。输出和回读运行参数中的默认数据包括输出设置、塞孔钻带、导气钻带、通孔钻带、文字、阻焊、外线、内线、外形、回读设置、回读、拉回1:1系数、对比、检查、删除所有杂层和备份层、保存、网络分析、输出TGZ、输出原稿“+1”层和输出货资料。

步骤三、设置如所示点击功能按键区的执行，程序即开始自动处理资料，设备根据脚本运行情况执行，制作PCB板。

步骤四、检查自动化程序处理完成后的资料，作为检查辅助项的运行参数下方有脚本运行时留下的备注信息，记录了脚本在运行关键节点时所备份的层，以方便工程师更快的检查。

上述技术实施效果，在传统操作步骤中需经过资料导入、原稿编辑、外形层、钻孔层、内层线路、外层线路、阻焊层、文字层、set拼板、pnl 拼板、资料输出及回读等10余个大步骤，150余个小步骤。通过本发明方案后：可将操作步骤减少到资料导入、原稿编辑、调用脚本、设置参数、运行、检查共6个步骤。其时间上从原有的60-90分钟，缩短至20分钟以内，工作效率提升300％以上。

本说明书描述了本发明的实施例的示例，并不意味着这些实施例说明并描述了本发明的所有可能形式。应理解，说明书中的实施例可以多种替代形式实施。附图无需按比例绘制；可放大或缩小一些特征以显示特定部件的细节。公开的具体结构和功能细节不应当作限定解释，仅仅是教导本领域技术人员以多种形式实施本发明的代表性基础。本领域内的技术人员应理解，参考任一附图说明和描述的多个特征可以与一个或多个其它附图中说明的特征组合以形成未明确说明或描述的实施例。说明的组合特征提供用于典型应用的代表实施例。然而，与本发明的教导一致的特征的多种组合和变型可以根据需要用于特定应用或实施。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种在Genesis环境下的全自动化脚本及其使用方法，其特征在于，所述全自动脚本使用方法包括如下步骤：

S1：所述全自动脚本根据PCB板的的制作工艺设置出工艺默认数据，该全自动化脚本的运行参数直接运行所述默认数据；

S2：运行出所述默认数据后再依次设置出料号的基础参数的数据和运行参数的数据，所述基础参数包括当前料号、拼板尺寸、edit尺寸、基础板材、成品板厚、成品铜厚、表面处理、阻焊油墨、字符颜色、过孔方式、标记要求、加印周期、成型方式、回传资料；所述运行参数包括原稿、外形、钻孔、内层、外层、阻焊、字符、set拼板、pnl、输出与回读，并监测所述运行参数项是否运行；

S3：运行所述全自动化脚本；

S4：存储运行脚本数据，存储内容包括运行参数中脚本运行时的备注信息和脚本运行时的关键节点所备份的层。

2.根据权利要求1所述的在Genesis环境下的全自动化脚本及其使用方法，其特征在于，S2中的所述原稿的运行参数设置：设定出VIA孔的大小；所述运行参数中的所述原稿的默认数据包括层命名、层排序、层对齐、定义属性、定义零点、定义原点、建立profile、备份原稿“+1”层、删除profile以外物体、定义孔属性、转pad、生成gdd、输出原稿图纸、检查、建立edit和数据保存。

3.根据权利要求1所述的在Genesis环境下的全自动化脚本及其使用方法，其特征在于，S2中的所述外形的运行参数设置：设定出外形线大小和PCS圆角大小；所述外形的运行参数中的默认数据包括删外形层以外的外形线、删重线、检查和数据保存。

4.根据权利要求1所述的在Genesis环境下的全自动化脚本及其使用方法，其特征在于，S2中的所述钻孔的运行参数设置：设定出VIA孔的补偿大小、PTH补偿大小、NPTH的补偿大小、长槽尾数标记、短槽尾数标记、槽孔大小、槽孔的长宽以及外形清角孔的大小；所述钻孔的运行参数中的默认数据包括slot层转为槽孔、定义孔属性、删重孔、孔径矫正、钻孔大于槽孔设定数后锣出、添加槽孔预钻孔、添加大孔引孔、按属性分层、检查和数据保存。

5.根据权利要求1所述的在Genesis环境下的全自动化脚本及其使用方法，其特征在于，S2中的内层的运行参数设置：设定出内层线路正片的运行参数，所述内层线路正片的运行参数包括线路补偿值、涨pad PTH孔环最小及最优值、涨pad VIA孔环最小及最优值、spacing间距最小及最优值、掏铜中pad到铜的间距、掏铜中线到铜的间距、掏铜中孔到铜的间距、飞细丝宽度、削pad PTH孔环最小及最优值、削pad VIA孔环最小及最优值、SPA间距最小及最优及填小间隙值；设定出内层线路负片的运行参数，所内层线路负片的运行参数包括隔离PAD距离、隔离线距离、花PAD内环距离、花pad外环距离、外形线大小及填小间隙值；所述内层的运行参数中的所述默认数据包括装配数据设置、转pad、转铜、删除独立pad、涨pad数据设置、掏铜数据设置、消pad数据设置、负片数据设置、线路及网络分析、检查和数据保存。

6.根据权利要求1所述的在Genesis环境下的全自动化脚本及其使用方法，其特征在于，S2中的外层运行参数设置：设定出线路补偿值、涨pad的PTH孔环最小及最优值、涨padVIA孔环最小及最优值、涨pad的SPA间距最小及最优值、掏铜中pad到铜间距、掏铜中SMD到铜间距、掏铜中线到铜间距、掏铜中NPTH孔到铜间距、掏铜中外形到铜间距、掏铜中飞细丝宽度、削pad的PTH孔环最小及最优值、削pad的VIA孔环最小及最优值、削pad的SPA间距最小及最优、削pad的填小间隙数据；所述外层运行参数中的默认数据包括转线路及阻焊pad、转铜、设SMD、处理BGA、制作BGA开窗、涨pad数据设置、掏铜数据设置、消数据设置、添加周期及UL、线路及网络分析、检查和数据保存。

7.根据权利要求1所述的在Genesis环境下的全自动化脚本及其使用方法，其特征在于，S2中的阻焊运行参数设置：设定出开窗最小及最优间距、改线最小及最优间距、阻焊桥间距、NPTH开窗大小、外形线开窗、VIA孔处理方式；所述阻焊运行参数中的默认数据包括BGA开窗制作、solder-drfine制作、添加周期及UL、阻焊分析、检查和数据保存。

8.根据权利要求1所述的在Genesis环境下的全自动化脚本及其使用方法，其特征在于，S2中的字符运行参数设置：设定出字符线宽数据、字高数据、字宽数据以及字符与阻焊间距；所述字符运行参数中的默认数据包括制作套层、添加周期及UL、文字分析、检查和数据保存。

9.根据权利要求1所述的在Genesis环境下的全自动化脚本及其使用方法，其特征在于，在S2中的set拼板参数设置：设定出set尺寸的加工艺边X与Y尺寸、不加工艺边X和Y尺寸、edit的XY上的尺寸、XY上设置的个数、间距和旋转度数、工艺边位置、工艺边宽度及圆角大小、工具孔在X与Y方向上的坐标、工具孔直径及开窗、工具孔添加位置、工具孔防呆位置、光学点在X与Y方向上的坐标、工具孔直径及开窗、光学点添加位置、光学点防呆位置、工艺边添加标记的格式、工艺边添加标记位置和工艺边铺铜方式；所述set拼板运行参数中的默认数据包括制作V-cut层及V-cut图纸、检查和数据保存、查看拼板数据示意图。

10.根据权利要求1所述的在Genesis环境下的全自动化脚本及其使用方法，其特征在于，S2中设置的pnl拼板运行参数包括用户名、panel X方向与Y方向距离、板边留边数据、X与Y方向拼板间距、v-cut方式、内锣间距、芯板厚度、芯板TG值、开料横直料、拉伸系数和内层板边铺铜方式；S2中设置的输出与回读运行参数包括输出路径；所述panel拼板运行参数中的默认数据包括板边参数设置、钻孔分析、检查并将数据保存输出至指定盘备份；所述输出和回读运行参数中的所述默认数据包括输出设置、塞孔钻带、导气钻带、通孔钻带、文字、阻焊、外线、内线、外形、回读设置、回读、拉回1:1系数、对比、检查、删除所有杂层和备份层、保存、网络分析、输出TGZ、输出原稿“+1”层和输出货资料。