CN109212678A - 光传输装置及同轴封装的光发射模组 - Google Patents

Abstract

本发明揭示了一种光传输装置及同轴封装的光发射模组，光传输装置包括管座、热沉、设于管座上的致冷器和用于发出光信号的激光器，管座上设有多个引脚，所述致冷器包括相对设置的冷面基板和热面基板，所述热面基板与所述管座相连，所述热沉设置于所述冷面基板上，所述激光器的出光方向垂直于所述管座的承载面，其中所述光传输装置还包括与部分引脚电性连接的第一高频传输线和第二高频传输线，所述激光器设于所述热沉上，所述第一高频传输线和所述第二高频传输线均与所述激光器电性连接，所述第一高频传输线和所述第二高频传输线与所述热沉及所述致冷器分开设置。该光传输装置保证了激光器的正常工作温度，且高速性能较好。

Description

光传输装置及同轴封装的光发射模组

技术领域

本发明涉及光通信元件制造技术领域，尤其涉及一种光传输装置及同轴封装的光发射模组。

背景技术

在光通讯系统中，光传输装置经常被应用在光模块中。如图1所示，常用的光传输装置一般包括管座12、贯穿管座12的引脚16、固定在管座上的基板10、设置在管座上的致冷器及设置在基板上的激光器。其中，基板10直接通过金锡焊贴装到管座12上，激光器14通过金锡焊贴装到基板10上（如图1）。管座12上的引脚16通过金锡焊/导电银胶连接至基板10上的导线，并进一步连接到激光器14上。基板10与致冷器相互固定在一起，以实现对基板10和其上的激光器14的温度控制。工业温度的TOSA由于激光器工作温度范围的限制，必须控制温度，从而保证激光器的工作波长和工作状态在规格之内。因此用于商业温度（0-70摄氏度）的一体化的TO-can的设计不适用于工业温度（-40-85摄氏度）的TO，当外部温度为低于商业温度的较低的工业温度或高于商业温度的较高的工业温度时，激光器的性能会受温度影响严重劣化，进而影响高速性能。因此必须降低激光器的温度，使其能在正常的温度范围内工作。

由于管座12上的引脚16通过设置在基板10上的导线与基板10上的激光器实现电性连接，所有导线就需要占用基板10较大的空间。这样基板10和其上的激光器14的温度控制就会不好。从而影响激光器的性能。而将激光器14和引脚16直接通过金线实现电性连接，高速信号的传输又会不好。因此，常用的光传输装置无法获得优异的高速传输性能。

另外，中国专利申请201120050263.5公开了一种致冷型同轴封装光发射管芯。其包括：TO管壳、致冷器、热沉、激光器载体、和密封管帽，TO管壳包括管壳底座，其四周设有至少7根引脚，其中包括RF射频信号引脚，其上安装有带微带线载体；致冷器散热面与管壳底座表面粘装固定，其制冷面与热沉表面粘装固定，热沉与具有匹配电阻和微带线的激光器载体表面粘装固定，该激光器载体表面粘装固定电吸收调制激光器芯片、背光探测器、热敏电阻和电源滤波电容，激光器载体微带线一端与电吸收调制器正极连接，另一端与RF射频信号引脚上的微带线通过导电线连接，安装时，使激光器芯片发射光出光光轴与TO管壳中心轴OA两者同轴向。省去光学转向元件，工艺简单，能够降低信号失真。该致冷型同轴封装光发射管芯也无法获得优异的高速传输性能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种光传输装置及同轴封装的光发射模组，保证了激光器的正常工作温度，且高速性能较好。

为实现上述发明目的之一，本发明一实施方式提供一种光传输装置，包括管座、热沉、设于管座上的致冷器和用于发出光信号的激光器，所述管座上设有多个引脚，所述致冷器包括相对设置的冷面基板和热面基板，所述热面基板与所述管座相连，所述热沉设置于所述冷面基板上，所述激光器的出光方向垂直于所述管座的承载面，其中所述光传输装置还包括：与部分引脚电性连接的第一高频传输线和第二高频传输线，所述激光器设于所述热沉上，所述第一高频传输线和所述第二高频传输线均与所述激光器电性连接，所述第一高频传输线和所述第二高频传输线与所述热沉及所述致冷器分开设置。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述光传输装置还包括设于所述管座的第一凸台和第二凸台，所述第一凸台和第二凸台分别用于承载所述第一高频传输线和第二高频传输线，所述第一凸台和第二凸台与所述热沉及所述致冷器分开设置。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述第一高频传输线包括第一绝缘层、设于所述第一绝缘层上的第一射频线路和第一地线路，所述第二高频传输线包括第二绝缘层、设于所述第二绝缘层上的第二射频线路和第二地线路，所述热沉上设有激光器绝缘层，所述激光器绝缘层上设有第三射频线路、第四射频线路和第三地线路，所述第一射频线路与所述第四射频线路打线连接，所述第二射频线路与所述第三射频线路打线连接，所述第一地线路和第二地线路均与所述第三地线路打线连接，所述第一绝缘层、第二绝缘层和激光器绝缘层均为陶瓷材质。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述第一凸台、第二凸台与所述管座一体成型。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述引脚包括高速引脚，所述第一高频传输线和所述第二高频传输线紧靠所述管座上的高速引脚设置，所述高速引脚与第一射频线路和第二射频线路之间通过金锡焊料或导电银胶相连。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述第一射频线路具有面向所述激光器绝缘层的第一缺口部和背向所述激光器绝缘层的第二缺口部，所述第一地线路至少部分位于所述第一缺口部。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述第三地线路为拱桥形，所述第三地线路具有第一端、与所述第一端相对称设置的第二端和连接所述第一端和第二端的中间部，所述第一端、中间部和第二端构成开口部，所述第三射频线路和第四射频线路位于所述第三地线路背对开口部的一侧，且所述第三射频线路和第四射频线路邻近所述第三地线路处的外轮廓形状相同。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述致冷器的冷面基板上还设有对所述激光器发出的光进行监测的光电探测器和监测所述致冷器冷面基板温度的热敏电阻。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述多个引脚均邻近所述光电探测器设置。

为实现上述发明目的之一，本发明一实施方式还提供了一种同轴封装的光发射模组，其中所述光发射模组包括如以上技术方案中任一项所述的光传输装置。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：本发明提供的技术方案，管座上设有致冷器，所述致冷器包括相对设置的冷面基板和热面基板，所述热面基板与所述管座相连，所述热沉设置于所述冷面基板上且激光器设于热沉上，所述激光器的出光方向垂直于所述管座的承载面，所述第一高频传输线和所述第二高频传输线与所述热沉均分开设置。使得激光器与第一高频传输线和第二高频传输线之间均具有空气间隙，减少了激光器与外界的热交换，降低了致冷器被动热负载、提高致冷器制冷效率，从而保证了激光器的正常工作温度、且使得光传输装置高速性能较好。

附图说明

图1是现有技术光传输装置结构示意图；

图2是本发明具体实施方式中光传输装置的部分立体示意图；

图3是本发明具体实施方式中光传输装置的另一部分立体示意图；

图4是本发明具体实施方式中光传输装置的立体示意图；

图5是图4中光传输装置的主视图；

图6是图4中光传输装置的俯视图；

图7是本发明具体实施方式中同轴封装的光发射模组的主视图；

图8是本发明具体实施方式中同轴封装的光发射模组的俯视图；

图9是本发明具体实施方式中同轴封装的光发射模组的仰视图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本发明进行详细描述。但这些实施方式并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。

在本申请的各个图示中，为了便于图示，结构或部分的某些尺寸会相对于其它结构或部分夸大，因此，仅用于图示本申请的主题的基本结构。

另外，本文使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向（旋转90度或其他朝向），并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。

再者，应当理解的是尽管术语第一、第二等在本文中可以被用于描述各种元件或结构，但是这些被描述对象不应受到上述术语的限制。上述术语仅用于将这些描述对象彼此区分开，这并不背离该申请的保护范围。

如图2所示，本发明的具体实施例公开了一种光传输装置，该光传输装置包括管座20和用于发出光信号的激光器22，管座20上设有多个引脚，具体的，管座20上具有沿管座20的径向延伸的通孔，多个引脚设于通孔中。部分引脚向激光器22提供从外部输入的射频信号，当射频信号施加于激光器22上时，光传输装置发出光信号。其中通孔从一侧到另一侧延伸贯通管座20，且通孔设置为多个，多个引脚贯穿多个通孔。

引脚通过填充在通孔中的玻璃材料的密封剂固定在管座20上，由于玻璃材料的密封，引脚与管座20电隔离。

进一步参照图3和图4，光传输装置还包括设于管座20上的致冷器32、与致冷器32导热连接的热沉34和与部分引脚电性连接的第一高频传输线和第二高频传输线。其中，激光器22设于热沉34上，且激光器22的出光方向垂直于管座20的承载面，第一高频传输线和第二高频传输线均与激光器22电性连接，第一高频传输线和第二高频传输线与热沉34及致冷器32分开设置。

本实施例中，致冷器32为半导体致冷器，半导体致冷器包括相对设置的热面基板76和冷面基板80，热面基板76与管座20相连，热沉34设置于冷面基板80上。另外，半导体致冷器还包括设置于热面基板76和冷面基板80之间的复数个基柱78，且复数个基柱78相互间隔设置。热面基板76上设有正极片82和负极片84，管座20上的引脚还包括分别连接致冷器32的正极片82和负极片84的正极引脚86和负极引脚88。其中冷面基板80和热面基板76为铝件，冷面基板80、热面基板76和基柱78之间采用金锡焊膏焊接到一起。

激光器22产生的热量先传导到热沉34，通过热沉34传导到致冷器32的冷面基板80，冷面基板80把热量通过基柱78传导到热面基板76，从而对激光器22的温度进行调节。

本优选实施例中，管座20上设有致冷器32，也就是说致冷器32设置于管座20的承载面上。热沉34与致冷器32导热连接，且激光器22设于热沉34上，第一高频传输线和第二高频传输线与热沉34均分开设置。使得激光器22与第一高频传输线和第二高频传输线之间均具有空气间隙，减少了激光器22与外界的热交换，降低了致冷器32被动热负载、提高致冷器32制冷效率，从而保证了激光器22的正常工作温度、且使得光传输装置高速性能较好。

进一步参见图4和图5，具体的，第一高频传输线包括第一绝缘层36、设于第一绝缘层36上的第一射频线路38和第一地线路40，第二高频传输线包括第二绝缘层42、设于第二绝缘层42上的第二射频线路44和第二地线路46，热沉34上设有激光器绝缘层48，其中激光器绝缘层48上设有第三射频线路50、第四射频线路52和第三地线路54，第一射频线路38与第四射频线路52打线连接，第二射频线路44与第三射频线路50打线连接，第一地线路40和第二地线路46均与第三地线路54打线连接。

第一绝缘层36、第二绝缘层42和激光器绝缘层48的材质为陶瓷，具体的，为氮化铝陶瓷。热沉的材质为钨铜。激光器22背面即负极连接于第三射频线路50，且第三射频线路50与第二射频线路44打线连接进行接地，激光器22正面即正极连接于第四射频线路52，且第四射频线路52与第一射频线路38打线连接。引脚包括高速引脚56，第一射频线路38连接高速引脚56，从而将从外部输入的高速信号传输到激光器22。

另外，第一地线路40与第三地线路51打线连接，第二地线路46也与第三地线路51打线连接，从而实现接地。

本实施例中，第一高频传输线上的第一射频线路38与热沉34上的第三射频线路50相齐平，第一地线路40与第三地线路51相齐平。该处的相齐平是指在垂直于管座20所在平面的高度方向上，第一射频线路38与第三射频线路50至少有部分高度重合区域，第一地线路40与第三地线路51也至少有部分高度重合区域。如此设置，使得使用最短的线就可实现第一高频传输线与热沉34上的线路之间的电性连接，从而进一步提高了光传输装置的高速性能。

另外，第二高频传输线上的第二射频线路44与热沉34上的第四射频线路52也相齐平，第二地线路46与第三地线路51也设置成相齐平。同样，该处的相齐平是指在垂直于管座20所在平面的高度方向上，第二射频线路44与第四射频线路52至少有部分高度重合区域，第二地线路46与第三地线路51也至少有部分高度重合区域。如此设置，使得使用最短的线就可实现第二高频传输线与热沉34上的线路之间的电性连接，从而使得光传输装置的高速性能更优。

具体的，第一射频线路38具有面向激光器绝缘层48的第一缺口部和背向激光器绝缘层48的第二缺口部，第二地线路40至少部分位于第一缺口部。如此设置，使得该光传输装置的高速性能更好。

进一步的，第三地线路51为拱桥形，第三地线路51具有第一端53、与第一端53相对称设置的第二端54和连接第一端53和第二端54的中间部55，第一端53、中间部55和第二端54构成开口部57，第三射频线路50和第四射频线路52位于第三地线路51背对开口部57的一侧，且第三射频线路50和第四射频线路52邻近第三地线路51处的外轮廓形状相同，且第三射频线路50、第四射频线路52和第三地线路51之间均相互间隔一定间距。如此设置，进一步提高了该光传输装置的高速性能。

再者，为了满足高速通信的要求，必须要求高速链路上阻抗匹配，从而减小高速信号的反射。本实施例通过很多次仿真和实验得出结果，通过调节打线长度和数量来调节阻抗，从而提高高速性能。具体的，第一射频线路38与第四射频线路52之间的打线58根数和第二射频线路44与第三射频线路50之间的打线60根数均为4根，第二地线路40与第三地线路51之间的打线62根数和第二地线路46与第三地线路51之间的打线64根数均为1根。当然，第一射频线路38与第四射频线路52之间的打线58根数和第二射频线路44与第三射频线路50之间的打线60根数也可以设置其它根数，同样，第二地线路40与第三地线路51之间的打线62根数和第二地线路46与第三地线路51之间的打线64根数也可以设置为其它根数。

光传输装置还包括设于管座20的第一凸台28和第二凸台30，第一凸台28和第二凸台30位于管座20的同一侧，且分别用于承载第一高频传输线和第二高频传输线，第一凸台28和第二凸台30之间具有空气间隙，致冷器32位于第一凸台28和第二凸台30之间。第一凸台28和第二凸台30与热沉34及致冷器32分开设置。致冷器32设于热沉34和管座20之间，且热沉34也位于第一凸台28和第二凸台30之间。致冷器32具有第一侧面和与第一侧面相背对的第二侧面，第一侧面设于管座20，第二侧面设有热沉34，激光器22设于热沉34。本优选实施例中，第一凸台28和第二凸台30为金属体。

具体的，第一高频传输线通过银胶粘接于第一凸台28，第二高频传输线通过银胶焊粘接于第二凸台30，热沉34和激光器绝缘层48通过银胶粘接。

进一步的，第一绝缘层36通过银胶粘接于第一凸台28，第二绝缘层42通过银胶焊粘接于第二凸台30，激光器绝缘层48通过银胶粘接于热沉34、激光器22通过金锡焊粘接于激光器绝缘层48。另外，致冷器32、热沉34和管座20通过银胶粘接到一起。本优选实施例中，激光器22采用金锡焊，其它均使用银胶粘接，避开了焊接温区，从而防止了二次熔融。

另外，进一步参照图5和图6，热沉34与第一凸台28之间的打线66根数和热沉34与第二凸台30之间的打线68根数均设置为4根。当然热沉34与第一凸台28之间的打线66根数和热沉34与第二凸台30之间的打线68根数也可以设置为其它根数。具体的，热沉34与第一凸台28之间的打线66设于热沉34和第一凸台28的顶部，热沉34和第二凸台30之间的打线68设于热沉34和第二凸台30的顶部，热沉34、第一凸台28和第二凸台30的顶部均是最远离管座20的表面。且打线66邻近第一凸台侧面72设置，打线68邻近第二凸台侧面74设置。

激光器绝缘层48设于热沉34的热沉侧面70，第一绝缘层36设于第一凸台28的第一凸台侧面72，第二绝缘层42设于第二凸台30的第二凸台侧面74，且热沉侧面70、第一凸台侧面72和第二凸台侧面74大致处于同一平面上。如此设置，打线结构简单。

优选的，第一高频传输线和第二高频传输线紧靠管座20上的引脚设置。使得第一高频传输线和第二高频传输线能更有效的传递高速信号。另外，引脚包括高速引脚56，高速引脚56与第一绝缘层36上的第一射频线路38之间通过金锡焊料或导电银胶直接相连，完成了同轴到高频传输线的直接过渡，避免了通过打线连接高速引脚56和第一绝缘层36上的第一射频线路38造成的阻抗不连续。另外，高速引脚56与第二射频线路之间也通过金锡焊料或导电银胶相连。

第一凸台28和第二凸台30之间的间距足够放入致冷器32，且与致冷器32之间还具有空气间隙。本实施例中，第一凸台28、第二凸台30与管座20一体成型。当然，也可以采用分体设置、然后将第一凸台28和第二凸台30固定于底座。

具体的，第一凸台28和第二凸台30之间间隔为1.3-1.8mm。第一凸台28和第二凸台30均为金属体，另外若第一凸台28和第二凸台30靠得太近，外部的热量会通过热辐射传导到激光器22上，使激光器22温度上升，高温性能劣化。而第一凸台28和第二凸台30若靠得太远，打线长度增加，此处的阻抗将增大，对高速信号产生的反射也会增大。根据很多次仿真和实验结果，最终确定管座20上的第一凸台28和第二凸台30间距大致设置为1.65mm时，既能保证外部传导到致冷器32上部元器件的热量在合理范围内，可以将激光器22的温度控制在0-65度以内，减小高温和低温状态下激光器22性能的劣化，也能使得光传输装置高速性能不会受影响。因此进一步确保了激光器22能在正常温度范围内工作，且光传输装置具有较好的高速性能。

进一步的，热沉34位于第一凸台28和第二凸台30之间的宽度大致为1.2mm。另外，优选的，第一凸台28和第二凸台30相对于热沉34对称设置。此时第一凸台28与热沉34间的间隙大致为0.18mm，第二凸台30与热沉34间的间隙也大致为0.18mm。当然，第一凸台28和第二凸台30相对于热沉34也可以设置成不对称，只要第一凸台28与热沉34间具有空气间隙，第二凸台30与热沉34间具有空气间隙即可。

进一步参照图4和图6，在致冷器32凸出热沉34的部分致冷器32上设有传感器90，传感器90用于感应致冷器32上的温度。相应地，管座20上的引脚还包括传感器引脚92，传感器90与传感器引脚92之间打金线连接。具体的，传感器90设于冷面基板80上，用于监测冷面基板80的温度，传感器90为热敏电阻。传感器90邻近冷面基板80的侧边缘设置。

本实施例中，激光器22将从外部设备接收到的射频信号调制为光信号，致冷器32凸出热沉34的部分致冷器32上还设有光电探测器94，光电探测器94用于监测激光器22发出的光信号的光功率，其中多个引脚均邻近光电探测器94设置。进一步的，光电探测器94设于冷面基板80上，且位于激光器22的前方，能监测到激光器22发出的光信号的位置。光电探测器94较传感器90更邻近激光器22。光电探测器94监测从激光器22的背侧发出的光，以检查激光器22是否运行正常，并执行自动功率控制。另外，管座20上的引脚还包括探测器引脚96，光电探测器94与探测器引脚96之间打金线连接。光电探测器94下面也就是负极设于冷面基板80上并接地，光电探测器94上面也就是正极通过打金线连接于探测器引脚96。这样，激光器22贴在34上，可以使激光器的出光方向垂直于管座20的承载面，传感器90、光电探测器94及其它辅助电子元件贴装在致冷器32上可以节省热沉上的空间，从而方便元件的布局。并且，传感器90、光电探测器94及其它辅助电子元件贴装在致冷器32上，可以使传感器90、光电探测器94等靠近管座20上的引脚，这样打线更加方便。

本发明还提供一种同轴封装的光发射模组。如图7、图8和图9所示，同轴封装的光发射模组包括光传输装置和管帽100，进一步参见图4，光传输装置的激光器22、致冷器32、热沉34、第一高频传输线和第二高频传输线等均封装于管帽100内，多个引脚延伸出管座20上与管帽100设置位置相反的一侧。

应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种光传输装置，包括管座、热沉、设于管座上的致冷器和用于发出光信号的激光器，所述管座上设有多个引脚，所述致冷器包括相对设置的冷面基板和热面基板，所述热面基板与所述管座相连，所述热沉设置于所述冷面基板上，所述激光器的出光方向垂直于所述管座的承载面，其特征在于，所述光传输装置还包括：与部分引脚电性连接的第一高频传输线和第二高频传输线，所述激光器设于所述热沉上，所述第一高频传输线和所述第二高频传输线均与所述激光器电性连接，所述第一高频传输线和所述第二高频传输线与所述热沉及所述致冷器分开设置。

2.根据权利要求1所述的光传输装置，其特征在于，所述光传输装置还包括设于所述管座的第一凸台和第二凸台，所述第一凸台和第二凸台分别用于承载所述第一高频传输线和第二高频传输线，所述第一凸台和第二凸台与所述热沉及所述致冷器分开设置。

3.根据权利要求2所述的光传输装置，其特征在于，所述第一高频传输线包括第一绝缘层、设于所述第一绝缘层上的第一射频线路和第一地线路，所述第二高频传输线包括第二绝缘层、设于所述第二绝缘层上的第二射频线路和第二地线路，所述热沉上设有激光器绝缘层，所述激光器绝缘层上设有第三射频线路、第四射频线路和第三地线路，所述第一射频线路与所述第四射频线路打线连接，所述第二射频线路与所述第三射频线路打线连接，所述第一地线路和第二地线路均与所述第三地线路打线连接，所述第一绝缘层、第二绝缘层和激光器绝缘层均为陶瓷材质。

4.根据权利要求3所述的光传输装置，其特征在于，所述第一凸台、第二凸台与所述管座一体成型。

5.根据权利要求4所述的光传输装置，其特征在于，所述引脚包括高速引脚，所述第一高频传输线和所述第二高频传输线紧靠所述管座上的高速引脚设置，所述高速引脚与第一射频线路和第二射频线路之间通过金锡焊料或导电银胶相连。

6.根据权利要求5所述的光传输装置，其特征在于，所述第一射频线路具有面向所述激光器绝缘层的第一缺口部和背向所述激光器绝缘层的第二缺口部，所述第一地线路至少部分位于所述第一缺口部。

7.根据权利要求6所述的光传输装置，其特征在于，所述第三地线路为拱桥形，所述第三地线路具有第一端、与所述第一端相对称设置的第二端和连接所述第一端和第二端的中间部，所述第一端、中间部和第二端构成开口部，所述第三射频线路和第四射频线路位于所述第三地线路背对开口部的一侧，且所述第三射频线路和第四射频线路邻近所述第三地线路处的外轮廓形状相同。

8.根据权利要求1至7中任一权利要求所述的光传输装置，其特征在于，所述致冷器的冷面基板上还设有对所述激光器发出的光进行监测的光电探测器和监测所述致冷器冷面基板温度的热敏电阻。

9.根据权利要求8所述的光传输装置，其特征在于，所述多个引脚均邻近所述光电探测器设置。

10.一种同轴封装的光发射模组，其特征在于，所述光发射模组包括如权利要求1至7中任一项所述的光传输装置。