CN109192694A - 晶圆固定装置和集成电路用晶圆贴标签设备 - Google Patents

晶圆固定装置和集成电路用晶圆贴标签设备 Download PDF

Info

Publication number
CN109192694A
CN109192694A CN201811017954.8A CN201811017954A CN109192694A CN 109192694 A CN109192694 A CN 109192694A CN 201811017954 A CN201811017954 A CN 201811017954A CN 109192694 A CN109192694 A CN 109192694A
Authority
CN
China
Prior art keywords
wafer
label
charging
labeling
motor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN201811017954.8A
Other languages
English (en)
Inventor
吴美珍
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN201811017954.8A priority Critical patent/CN109192694A/zh
Publication of CN109192694A publication Critical patent/CN109192694A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67282—Marking devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54493—Peripheral marks on wafers, e.g. orientation flats, notches, lot number

Abstract

本发明涉及集成电路技术领域。晶圆固定装置，包括晶圆吸附机构和晶圆载台机构；晶圆载台机构用于承接加工的晶圆；晶圆吸附机构位于晶圆载台机构中央，用于吸取固定在晶圆载台机构上的晶圆。该晶圆固定装置的优点是晶圆定位方便且稳定，适用于不同尺寸晶圆使用。

Description

晶圆固定装置和集成电路用晶圆贴标签设备
技术领域
本发明涉及集成电路技术领域，尤其是晶圆贴标的设备。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，通过专门的工艺可以在晶圆上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造。晶圆加工完成以后，需要再其上贴上标签，现有的贴标操作方式是：先将晶圆固定，然后将预先打印的标签粘贴在晶圆上，取下贴完标签的晶圆继续装入待贴标的晶圆，重复操作。现有设备存在的不足是：1.一套设备只能针对一种尺寸的晶圆进行操作，晶圆尺寸不同时无法兼容，导致生产成本高；2. 预先打印的标签粘贴在晶圆上，无法临时更改标签，标签粘贴的自动化率低；3.晶圆上下料单独操作，导致加工效率低；4. 晶圆体积小，夹取和定位不方便，导致加工效率和成品率低。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种晶圆定位方便稳定，适用于不同尺寸晶圆使用的晶圆固定装置；本发明的另一个目的是提供一种加工效率和加工成品率高，可以适用于不同尺寸晶圆进行贴标操作的集成电路用晶圆贴标签设备。
为了实现上述目的，本发明所采取的技术方案是：晶圆固定装置，包括晶圆吸附机构和晶圆载台机构；晶圆载台机构用于承接加工的晶圆；晶圆吸附机构位于晶圆载台机构中央，用于吸取固定在晶圆载台机构上的晶圆；
晶圆吸附机构包括圆形吸盘、圆柱形光轴、安装板和第二气缸；圆柱形光轴固定在圆形吸盘底部，圆柱形光轴通过直线轴承移动连接在安装板上，圆形吸盘上设有多个用于吸住晶圆载台机构上晶圆的吸气孔；第二气缸固定设置在安装板上，第二气缸伸缩端与圆形吸盘相连接；
晶圆载台机构包括晶圆夹条、第一移动模组、第四电机、第三丝杠螺母和第三丝杠；晶圆夹条和第一移动模组分别是两个；晶圆夹条包括底座及其上的晶圆夹杆，底座连接在第一移动模组上，晶圆夹杆内侧设有L形缺口，两个晶圆夹条相向设置，使得晶圆处于在两个晶圆夹条之间，晶圆夹条沿第一移动模组来回移动；第四电机输出轴与第三丝杠相连接；第三丝杠两侧丝杠旋向相反；第三丝杠螺母相对应配合在第三丝杠两端，两个第三丝杠螺母分别对应连接两个晶圆夹条。
集成电路用晶圆贴标签设备，包括机架及其上的标签进出料装置、晶圆进出料装置、标签移贴装置、贴标检测装置、晶圆移运装置和权利要求所述的晶圆固定装置；晶圆载台机构和晶圆吸附机构安装在机架上。
作为优选，安装板固定在机架上，每个晶圆夹条通过一个第一移动模组连接在机架上，第三丝杠通过第三立式轴承安装在机架上。
作为优选，标签进出料装置用于空白标签的进料、标签的喷码和废纸的回收；晶圆进出料装置用于实现待贴标的晶圆的上料和加工成品的下料；标签移贴装置用于吸取晶圆进出料装置中的标签，并将其粘贴在晶圆固定装置中的晶圆上；晶圆固定装置用于固定待加工的晶圆；贴标检测装置用于检测晶圆的贴标状况；晶圆移运装置用于将待加工的晶圆的移运到晶圆固定装置中完成上料，以及将晶圆固定装置中的加工成品移运到晶圆进出料装置中完成下料。
作为优选，贴标检测装置包括相机固定支架、第四电机、旋转轴、吊板、第五电机、第二移动模组、同步带传动组件和检测相机；相机固定支架固定在机架上，第四电机安装在相机固定支架上，旋转轴转动连接在相机固定支架上，第四电机带动旋转轴转动；吊板中部连接在旋转轴上，第五电机安装在吊板上；检测相机通过第二移动模组移动连接在吊板上；同步带传动组件连接在吊板上，第五电机通过同步带传动组件连接检测相机；检测相机处于圆形吸盘内晶圆的上方。
采用了上述技术方案的晶圆固定装置，晶圆载台机构用于承接加工的晶圆，可以调节其尺寸，以适应不同大小的晶圆；晶圆吸附机构位于晶圆载台机构中央，用于吸取固定在晶圆载台机构上的晶圆，保证加工过程中的稳定。晶圆固定装置既可以移动又可以固定，便于晶圆上下料和贴标，通过调节晶圆载台机构以适应放置不同尺寸的晶圆，增加加工范围；晶圆在晶圆夹杆内侧的L形缺口来回移动，成为上料和下料的一个轨道，解决了工件从上料位到加工位的衔接问题。该晶圆固定装置的优点是晶圆定位方便且稳定，适用于不同尺寸晶圆使用。采用了上述技术方案的集成电路用晶圆贴标签设备，标签进出料装置方便更换标签信息，只需控制打印机即可，无需更换标签带；采用晶圆进出料装置使得晶圆工作容量大大提高，提高了加工效率高；标签移贴装置自动完成标签的剥离和粘贴；晶圆固定装置既可以移动又可以固定，便于晶圆上下料和贴标；贴标检测装置确保了贴标的准确性，提高了合格率；晶圆移运装置不仅可以进一步夹紧标签和晶圆，还可以带动晶圆来回移动，高效的实现上料和下料；该集成电路用晶圆贴标签设备的优点是加工效率和加工成品率高，可以适用于不同尺寸的晶圆进行全自动贴标。
附图说明
图1为本发明实施例的爆炸结构示意图。
图2为标签进出料装置的爆炸结构示意图。
图3为导杆定位组件的爆炸结构示意图。
图4为晶圆进出料装置的爆炸结构示意图。
图5为调节夹紧组件的爆炸结构示意图。
图6为标签移贴装置的爆炸结构示意图。
图7为晶圆吸附机构的爆炸结构示意图。
图8为晶圆载台机构的爆炸结构示意图。
图9为贴标检测装置的爆炸结构示意图。
图10为晶圆移运装置的爆炸结构示意图。
图11为晶圆夹取机构的爆炸结构示意图。
具体实施方式
下面结合说明书附图和实施例对本发明做进一步描述。
实施例1
如图7、图8和图9所示的晶圆固定装置，包括晶圆吸附机构41和晶圆载台机构42；晶圆载台机构42用于承接加工的晶圆，可以调节其尺寸，以适应不同大小的晶圆；晶圆吸附机构41位于晶圆载台机构42中央，用于吸取固定在晶圆载台机构42上的晶圆，保证加工过程中的稳定。晶圆固定装置既可以移动又可以固定，便于晶圆上下料和贴标。
晶圆吸附机构41包括圆形吸盘411、圆柱形光轴412、安装板413和第二气缸414；圆柱形光轴412固定在圆形吸盘411底部，圆柱形光轴412通过直线轴承移动连接在安装板413上，圆形吸盘411上设有多个用于吸住晶圆载台机构42上晶圆的吸气孔；第二气缸414固定设置在安装板413上，第二气缸414伸缩端与圆形吸盘411相连接。晶圆吸附机构41在工作时，由第二气缸414顶起圆形吸盘411，通过圆形吸盘411吸气吸住晶圆载台机构42中的晶圆，使之固定。晶圆吸附机构41可以升降，用于实现晶圆工件的固定与分离。
晶圆载台机构42包括晶圆夹条421、第一移动模组422、第四电机423、第三丝杠螺母424和第三丝杠425；晶圆夹条421和第一移动模组422分别是两个；晶圆夹条421包括底座4211及其上的晶圆夹杆4212，底座连接在第一移动模组422上，晶圆夹杆内侧设有L形缺口，两个晶圆夹条421相向设置，使得晶圆处于在两个晶圆夹条421之间，晶圆夹条421沿第一移动模组422来回移动；第四电机423输出轴与第三丝杠425相连接；第三丝杠425两侧丝杠旋向相反；第三丝杠螺母424相对应配合在第三丝杠425两端，两个第三丝杠螺母424分别对应连接两个晶圆夹条421。
晶圆载台机构42在工作时，由第四电机423带动第三丝杠425转动，从而两个晶圆夹条421相互靠近或者相互远离，用以放置不同尺寸的晶圆，晶圆可以沿着晶圆夹条421滑动，通过晶圆吸附机构41固定。通过调节晶圆载台机构42以适应放置不同尺寸的晶圆，增加加工范围；晶圆在晶圆夹杆内侧的L形缺口来回移动，成为上料和下料的一个轨道，解决了工件从上料位到加工位的衔接问题。
实施例2
如图1-图11所示的集成电路用晶圆贴标签设备，包括机架7及其上的标签进出料装置1、晶圆进出料装置2、标签移贴装置3、晶圆固定装置4、贴标检测装置5和晶圆移运装置6。
晶圆进出料装置2通过标签移贴装置3与晶圆固定装置4衔接，晶圆固定装置4与晶圆进出料装置2相衔接，贴标检测装置5位于晶圆固定装置4正上方，晶圆移运装置6位置对应晶圆进出料装置2和晶圆固定装置4。
标签进出料装置1用于空白标签的进料、标签的喷码和废纸的回收。晶圆进出料装置2用于实现待贴标的晶圆的上料和加工成品的下料。标签移贴装置3用于吸取晶圆进出料装置2中的标签，将其粘贴在晶圆固定装置4中的晶圆上。晶圆固定装置4用于固定待加工的晶圆。贴标检测装置5用于检测晶圆的贴标状况。晶圆移运装置6用于将待加工的晶圆的移运到晶圆固定装置4中完成上料，以及将晶圆固定装置4中的加工成品移运到晶圆进出料装置2中完成下料。
如图2和图3所示，标签进出料装置1包括料筒安装板11、收料料筒12、进料料筒13、第一电机14、导向杆15、喷码打印机16、导杆定位组件17、喷码打印机固定座18、出料斜条19和进料检测器110；料筒安装板11固定安装在机架7上，进料料筒13和收料料筒12转动连接在料筒安装板11上，收料料筒12用于缠绕回收的料带，进料料筒13用于缠绕待喷码的空白标签，进料料筒13位于收料料筒12下方。第一电机14安装在料筒安装板11上，第一电机14输出轴与收料料筒12转轴相连接，第一电机14带动收料料筒12转动，使得进料料筒13被动转起来。导向杆15连接在料筒安装板11上，用于导向标签带的走向；喷码打印机16固定安装在喷码打印机固定座18上，喷码打印机固定座18固定在机架7上，收料料筒12上的标签通过喷码打印机16。喷码打印机16进料口为右侧，出料口为左侧a处，在进料的空白标签上喷含有相关信息的条码，在左侧出料口a处等待标签移贴装置3移取。导杆定位组件17、出料斜条19和进料检测器110安装在喷码打印机固定座18上，导杆定位组件17用于导向和限定标签带，喷码打印机16的进料口和出料口处均设有导杆定位组件17，出料斜条19位置对应喷码打印机16的出料口a；进料检测器110位置对应晶圆固定装置4，当检测到晶圆到位后驱动标签移贴装置3工作。
标签进出料装置1在工作时，由第一电机14带动收料料筒12步进式转动，从而使得标签带被动上料；标签带上依次粘贴有空白标签，首先进入喷码打印机16后喷上条码，在出料口由标签移贴装置3实现剥离和移运；剥离后的料带废料进入收料料筒12中完成收集。标签进出料装置1的效果是进料采用空白标签，对空白标签进行现场喷码，优点是方便更换标签信息，只需控制打印机即可，无需更换标签带。
导杆定位组件17包括导杆171、轴端转座172和夹纸耳座173；导杆171转动连接在轴端转座172上，轴端转座172设置在喷码打印机固定座18上；两个夹纸耳座173活动连接在导杆171上，可以调节两者之间的距离，而后用紧定螺钉固定；夹纸耳座173截面呈L形，夹纸耳座173底部设有向内伸出的托板1731，托板1731与导杆171之间留有供标签纸b通过的间隙。两个夹纸耳座173相向设置。
导杆171用于导向标签纸b，标签纸b位于导杆171和托板1731之间，托板1731与导杆171之间的间隙防止标签纸b褶皱，两个夹纸耳座173之间的距离与标签纸b的宽度相同，两个夹纸耳座173用于防止标签纸b左右窜动，达到定位的作用。
如图4和图5所示，晶圆进出料装置2包括升降支座21、第一移动线轨组件22、第一丝杠螺母座23、第一立式轴承24、第一丝杠25、同步带轮26、第二电机27、晶圆置料架28和调节夹紧组件29；升降支座21通过第一移动线轨组件22连接在机架7上，第一移动线轨组件22包括通过移动副连接的滑轨和滑座；第一丝杠25通过第一立式轴承24连接在机架7上，第一丝杠螺母座23与第一丝杠25形成丝杠螺母副配合连接，第一丝杠螺母座23与升降支座21固定连接；第二电机27通过第二电机安装座210安装在机架7上；两个同步带轮26分别安装在第一丝杠25和第二电机27输出端上，通过同步带实现动力传递；晶圆置料架28为前后两端贯通的方盒形，晶圆置料架28左右内壁上设置有用于分层放置晶圆的多个水平凹槽281，多个水平凹槽上下等距规则排列；调节夹紧组件29安装在升降支座21上，晶圆置料架28通过调节夹紧组件29连接在升降支座21上。调节夹紧组件29用于调节夹紧晶圆置料架28使之固定，对不同尺寸的晶圆贴标需要使用不同长度的晶圆置料架28，由调节夹紧组件29进行调节，增加了使用的范围。
晶圆进出料装置2在工作时，由第二电机27带动第一丝杠25转动，实现升降支座21的升降，通过控制第二电机27的转速来控制升降支座21每次上升或下降水平凹槽的高度；晶圆置料架28中的水平凹槽中用于放置晶圆，上下依次叠放，首先将上层的晶圆通过晶圆移运装置6移运到晶圆固定装置4中进行加工，加工完毕后移运回原位，通过升降晶圆置料架28一次操作，直至加工完晶圆置料架28中的所有工件。晶圆进出料装置2的效果采用升降晶圆置料架28使得晶圆工作容量大大提高，抽拉式上下料简便快捷，加工效率高。
调节夹紧组件29包括第二丝杠291、夹板292、第二丝杠螺母293和调节旋钮294；第二丝杠291通过第二立式轴承295安装在升降支座21上，第二丝杠291两侧丝杆旋向相反；调节旋钮294固定安装在第二丝杠291一端；第二丝杠螺母293对应配合连接在第二丝杠291上，第二丝杠螺母293与夹板292固定连接，夹板292位于升降支座21的槽中，夹板292上端横直段用于夹紧晶圆置料架28。
调节夹紧组件29在工作时，通过转动调节旋钮294，使得两个第二丝杠螺母293相向运动或者相离运动，从而实现夹紧和松开设置在升降支座21上的晶圆置料架28，便于更换晶圆置料架28。调节夹紧组件29用于固定晶圆置料架，解决了不同尺寸晶圆放置问题，使得晶圆置料架方便取放。
如图6所示，标签移贴装置3包括安装支撑座31、第三电机32、转动臂33、第一气缸34和吸取块35；安装支撑座31设置在机架7上，第三电机32安装在安装支撑座31上的悬臂右侧；转动臂33与第三电机32的输出轴相连接；转动臂33呈“L”形，便于取料和粘贴；第一气缸34固定设置在转动臂33上，吸取块35与第一气缸34的伸缩端相连接。吸取块35位置对应喷码打印机16的出料口，吸取块35右端面上设有一排用于吸取喷码打印机16出料口处标签的吸气孔。
标签移贴装置3在工作时，由第三电机32带动转动臂33转动，由第一气缸34带动吸取块35伸缩；当吸取块35吸取住标签后，第一气缸34收缩回来，第三电机32将转动臂33顺时针转动90度，而后第一气缸34伸长，将标签粘贴到晶圆固定装置4中的晶圆上。标签移贴装置3完成标签的剥离和粘贴，一个转动结合移动，使得吸取块35的运动轨迹丰富多样，达到最优的剥离和粘贴效果。
如图7、图8和图9所示，晶圆固定装置4包括晶圆吸附机构41和晶圆载台机构42；晶圆载台机构42和晶圆吸附机构41安装在机架7上，晶圆载台机构42用于承接加工的晶圆，可以调节其尺寸，以适应不同大小的晶圆；晶圆吸附机构41位于晶圆载台机构42中央，用于吸取固定在晶圆载台机构42上的晶圆，保证加工过程中的稳定。晶圆固定装置4既可以移动又可以固定，便于晶圆上下料和贴标。
晶圆吸附机构41包括圆形吸盘411、圆柱形光轴412、安装板413和第二气缸414；安装板413固定在机架7上，圆柱形光轴412固定在圆形吸盘411底部，圆柱形光轴412通过直线轴承移动连接在安装板413上，圆形吸盘411上设有多个用于吸住晶圆载台机构42上晶圆的吸气孔；第二气缸414固定设置在安装板413上，第二气缸414伸缩端与圆形吸盘411相连接。
晶圆吸附机构41在工作时，由第二气缸414顶起圆形吸盘411，通过圆形吸盘411吸气吸住晶圆载台机构42中的晶圆，使之固定。晶圆吸附机构41可以升降，用于实现晶圆工件的固定与分离。
晶圆载台机构42包括晶圆夹条421、第一移动模组422、第四电机423、第三丝杠螺母424和第三丝杠425；晶圆夹条421和第一移动模组422分别是两个，每个晶圆夹条421通过一个第一移动模组422连接在机架7上；晶圆夹条421包括底座4211及其上的晶圆夹杆4212，底座连接在第一移动模组422上，晶圆夹杆内侧设有L形缺口，两个晶圆夹条421相向设置，使得晶圆处于在两个晶圆夹条421之间，晶圆夹条421沿第一移动模组422来回移动；第三丝杠425通过第三立式轴承426安装在机架7上，第四电机423输出轴与第三丝杠425相连接；第三丝杠425两侧丝杠旋向相反；第三丝杠螺母424相对应配合在第三丝杠425两端，两个第三丝杠螺母424分别对应连接两个晶圆夹条421。
晶圆载台机构42在工作时，由第四电机423带动第三丝杠425转动，从而两个晶圆夹条421相互靠近或者相互远离，用以放置不同尺寸的晶圆，晶圆可以沿着晶圆夹条421滑动，通过晶圆吸附机构41固定。通过调节晶圆载台机构42以适应放置不同尺寸的晶圆，增加加工范围；晶圆在晶圆夹杆内侧的L形缺口来回移动，成为上料和下料的一个轨道，解决了工件从上料位到加工位的衔接问题。
如图10所示，贴标检测装置5包括相机固定支架51、第四电机52、旋转轴53、吊板54、第五电机55、第二移动模组56、同步带传动组件57和检测相机58；相机固定支架51固定在机架7上，第四电机52安装在相机固定支架51上，旋转轴53转动连接在相机固定支架51上，第四电机52通过内部的传动机构带动旋转轴53转动。吊板54中间部位连接在旋转轴53上，第五电机55安装在吊板54上。检测相机58通过第二移动模组56移动连接在吊板54上；同步带传动组件57包括主动同步轮、从动同步轮、同步带和皮带夹紧块，同步带传动组件57连接在吊板54上，第五电机55通过同步带传动组件57连接检测相机58，将第五电机55的转动输出转变为检测相机58的移动；检测相机58处于圆形吸盘411内晶圆的上方。
贴标检测装置5在工作时，检测相机58处于晶圆固定装置4上方，检测相机58可以覆盖到晶圆的所有位置；吊板54由第四电机52带动转动；检测相机58由第五电机55带动，沿第二移动模组56导轨方向移动，可以覆盖晶圆的全部范围，由检测相机58对标签的贴标状况进行照相检测。贴标检测装置5的运动由转动和移动组成，其中移动轨道为转动的半径，当转动轴与晶圆圆心位于同一轴线上时，相机可以覆盖整个晶圆的面积；相比二自由度的移动机构，结构简单紧凑，便于控制。
如图11所示，晶圆移运装置6包括第六电机61、丝杠传动组件62、第三移动模组63、悬伸臂64和晶圆夹取机构65；第六电机61通过第六电机固定座66固定安装在机架7上，第六电机61输出轴与丝杠传动组件62的丝杠相连接；丝杠传动组件62和第三移动模组63并排平行安装在机架7上，悬伸臂64连接在丝杠传动组件62和第三移动模组63上；用于夹住晶圆和压紧标签的晶圆夹取机构65安装在悬伸臂64上。
晶圆移运装置6在工作时，由第六电机61带动丝杠传动组件62工作，使得悬伸臂64沿第三移动模组63移动；由晶圆夹取机构65对晶圆进行夹取，夹取后将待加工的晶圆移运到右端等待贴标，或将右端加工成品搬运到左端晶圆进出料装置2中，移运的轨道为两晶圆夹条421所组成的轨道。晶圆移运装置6不仅可以进一步夹紧标签和晶圆，还可以带动晶圆来回移动，实现上料和下料的动力驱动。
晶圆夹取机构65包括连接钣金件651、第三气缸652、手指气缸653、上夹头654、下夹头655、遮光片656和红外传感器657；连接钣金件651设置在悬伸臂64上，连接钣金件651呈U形，第三气缸652安装在连接钣金件651左立板上，红外传感器657安装在连接钣金件651右立板上。手指气缸653水平安装在第三气缸652的移动部上，上夹头654安装在手指气缸653的上移动端上，下夹头655安装在手指气缸653的底端；遮光片656安装在手指气缸653上，遮光片656位置与红外传感器657相对齐，遮光片656位置与红外传感器657用于控制第三气缸652的伸缩长度。
晶圆夹取机构65在工作时，由手指气缸653带动上夹头654向下夹头655靠近，从而夹紧设置在其中的晶圆；若晶圆上粘贴有标签，则上夹头654和下夹头655夹紧后通过第三气缸652伸缩，将标签压紧在晶圆上，压紧后再移运至晶圆进出料装置2，当晶圆进出料装置2中中的晶圆全部加工完后人工搬运出。
工作时，通过标签进出料装置1将标签卷实现循环流转，通过喷码打印机16将条码打印到空白标签上，标签在喷码打印机16的出料口由标签移贴装置3将其剥离。晶圆移运装置6将晶圆进出料装置2中晶圆置料架28上未加工的晶圆运送至晶圆固定装置4中等待加工，标签移贴装置3将剥离后的标签粘贴到晶圆固定装置4中的晶圆上，通过贴标检测装置5检测确认，然后晶圆移运装置6将贴标完成的晶圆移运到晶圆进出料装置2中完成收集。

Claims (5)

1.晶圆固定装置，其特征在于包括晶圆吸附机构（41）和晶圆载台机构（42）；晶圆载台机构（42）用于承接加工的晶圆；晶圆吸附机构（41）位于晶圆载台机构（42）中央，用于吸取固定在晶圆载台机构（42）上的晶圆；
晶圆吸附机构（41）包括圆形吸盘（411）、圆柱形光轴（412）、安装板（413）和第二气缸（414）；圆柱形光轴（412）固定在圆形吸盘（411）底部，圆柱形光轴（412）通过直线轴承移动连接在安装板（413）上，圆形吸盘（411）上设有多个用于吸住晶圆载台机构（42）上晶圆的吸气孔；第二气缸（414）固定设置在安装板（413）上，第二气缸（414）伸缩端与圆形吸盘（411）相连接；
晶圆载台机构（42）包括晶圆夹条（421）、第一移动模组（422）、第四电机（423）、第三丝杠螺母（424）和第三丝杠（425）；晶圆夹条（421）和第一移动模组（422）分别是两个；晶圆夹条（421）包括底座（4211）及其上的晶圆夹杆（4212），底座连接在第一移动模组（422）上，晶圆夹杆内侧设有L形缺口，两个晶圆夹条（421）相向设置，使得晶圆处于在两个晶圆夹条（421）之间，晶圆夹条（421）沿第一移动模组（422）来回移动；第四电机（423）输出轴与第三丝杠（425）相连接；第三丝杠（425）两侧丝杠旋向相反；第三丝杠螺母（424）相对应配合在第三丝杠（425）两端，两个第三丝杠螺母（424）分别对应连接两个晶圆夹条（421）。
2.集成电路用晶圆贴标签设备，其特征在于包括机架（7）及其上的标签进出料装置（1）、晶圆进出料装置（2）、标签移贴装置（3）、贴标检测装置（5）、晶圆移运装置（6）和权利要求1所述的晶圆固定装置（4）；晶圆载台机构（42）和晶圆吸附机构（41）安装在机架（7）上。
3.根据权利要求2所述的集成电路用晶圆贴标签设备，其特征在于安装板（413）固定在机架（7）上，每个晶圆夹条（421）通过一个第一移动模组（422）连接在机架（7）上，第三丝杠（425）通过第三立式轴承（426）安装在机架（7）上。
4.根据权利要求2所述的集成电路用晶圆贴标签设备，其特征在于标签进出料装置（1）用于空白标签的进料、标签的喷码和废纸的回收；晶圆进出料装置（2）用于实现待贴标的晶圆的上料和加工成品的下料；标签移贴装置（3）用于吸取晶圆进出料装置（2）中的标签，并将其粘贴在晶圆固定装置（4）中的晶圆上；晶圆固定装置（4）用于固定待加工的晶圆；贴标检测装置（5）用于检测晶圆的贴标状况；晶圆移运装置（6）用于将待加工的晶圆的移运到晶圆固定装置（4）中完成上料，以及将晶圆固定装置（4）中的加工成品移运到晶圆进出料装置（2）中完成下料。
5.根据权利要求2所述的集成电路用晶圆贴标签设备，其特征在于贴标检测装置（5）包括相机固定支架（51）、第四电机（52）、旋转轴（53）、吊板（54）、第五电机（55）、第二移动模组（56）、同步带传动组件（57）和检测相机（58）；相机固定支架（51）固定在机架（7）上，第四电机（52）安装在相机固定支架（51）上，旋转轴（53）转动连接在相机固定支架（51）上，第四电机（52）带动旋转轴（53）转动；吊板（54）中部连接在旋转轴（53）上，第五电机（55）安装在吊板（54）上；检测相机（58）通过第二移动模组（56）移动连接在吊板（54）上；同步带传动组件（57）连接在吊板（54）上，第五电机（55）通过同步带传动组件（57）连接检测相机（58）；检测相机（58）处于圆形吸盘（411）内晶圆的上方。
CN201811017954.8A 2018-09-03 2018-09-03 晶圆固定装置和集成电路用晶圆贴标签设备 Withdrawn CN109192694A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811017954.8A CN109192694A (zh) 2018-09-03 2018-09-03 晶圆固定装置和集成电路用晶圆贴标签设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811017954.8A CN109192694A (zh) 2018-09-03 2018-09-03 晶圆固定装置和集成电路用晶圆贴标签设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109192694A true CN109192694A (zh) 2019-01-11

Family

ID=64917780

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811017954.8A Withdrawn CN109192694A (zh) 2018-09-03 2018-09-03 晶圆固定装置和集成电路用晶圆贴标签设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109192694A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109946579A (zh) * 2019-04-04 2019-06-28 杭州载力科技有限公司 一种半导体晶圆检测设备
CN112678293A (zh) * 2020-12-28 2021-04-20 深圳格芯集成电路装备有限公司 一种晶圆盘贴标设备及方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109946579A (zh) * 2019-04-04 2019-06-28 杭州载力科技有限公司 一种半导体晶圆检测设备
CN112678293A (zh) * 2020-12-28 2021-04-20 深圳格芯集成电路装备有限公司 一种晶圆盘贴标设备及方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2023060966A1 (zh) 一种载具自动插针设备
CN109192688A (zh) 晶圆进出料装置和集成电路用晶圆贴标签设备
CN109449501A (zh) 锂电池贴胶纸机
CN110491809B (zh) 高精度多功能装片机及其使用方法
CN209870864U (zh) 取料翻转结构、转移装置及全自动取送料设备
CN109748104A (zh) 一种双工位聚合物锂电池上料方法
CN109546201A (zh) 自动贴胶装置和新能源电池自动贴胶机
CN108614397A (zh) 一种带下镜头机构的自动对位装置及其曝光设备
CN109192694A (zh) 晶圆固定装置和集成电路用晶圆贴标签设备
CN212422486U (zh) 一种全自动表盖玻璃网印机
CN217822855U (zh) Mini LED固晶机
CN115818188A (zh) 定子检测上下料机
CN114655744A (zh) 一种片式物料自动循环供料器及自动循环供料方法
CN214602469U (zh) 一种高速全自动真空封焊机
CN213833910U (zh) 一种自动网版印刷机用自动收料机构
CN112247569A (zh) 一种上下料设备
CN108963341A (zh) 锂电池贴胶纸的方法
CN109094919A (zh) 标签进出料装置和集成电路用晶圆贴标签设备
CN108899587B (zh) 锂电池双面贴胶纸设备
CN217280722U (zh) 一种可供多种晶圆的转盘装置
CN207948017U (zh) 全自动smd装填机
CN110610888A (zh) 一种晶圆自动贴合固定装置
CN211150594U (zh) 一种固晶拾取封装装置
CN209720028U (zh) 一种全自动贴膜机
CN113601137A (zh) 一种压缩机叶片组装装置、方法和组装设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20190111

WW01 Invention patent application withdrawn after publication