CN109178853A - 一种半导体元件加工用带有防护功能的输送装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种半导体元件加工用带有防护功能的输送装置，包括支腿，所述支腿的上端安装有工作台，且支腿的内侧位于工作台的下端位置处安装有机箱，所述机箱的一侧面安装有控制面板，且机箱的一侧面靠近控制面板的前表面位置处嵌入安装有显示屏。本发明将半导体元件进行有序排列，而且利用辅助传送带和导辊可以对半导体进行导向输送，同时也能防止半导体元件在加工输送过程中掺入杂质时，进而使半导体元件的电阻率大大下降，同时在机箱的侧面设置有激光扫描仪，方便对半导体元件进行扫描，然后通过显示屏将检测的图形显示出来进行分析，进而可以检测半导体元件上的电路情况，同时通过图形分析出检测结果。

Description

一种半导体元件加工用带有防护功能的输送装置
技术领域
本发明涉及半导体元件加工技术领域，具体是一种半导体元件加工用带有防护功能的输送装置。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
半导体元件加工流程中会经常用到输送装置，而现有的输送装置在对半导体元件进行输送时不够完善，并未对半导体元件进行保护，容易使待加工的半导体元件在输送时容易掺入杂质，进而使半导体元件的电阻率大大下降，而且现有的输送装置过于繁琐，因此，本领域技术人员提供了一种半导体元件加工用带有防护功能的输送装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体元件加工用带有防护功能的输送装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体元件加工用带有防护功能的输送装置，包括支腿，所述支腿的上端安装有工作台，且支腿的内侧位于工作台的下端位置处安装有机箱，所述机箱的一侧面安装有控制面板，且机箱的一侧面靠近控制面板的前表面位置处嵌入安装有显示屏，所述机箱的一侧面靠近控制面板的一侧位置处设置有箱门，且机箱的一侧面位于箱门的一侧位置处安装有激光扫描仪，所述工作台的上表面一侧位置处安装有下料装置，且工作台的上表面靠近下料装置的一侧位置处安装有振动盘，所述工作台的上表面靠近振动盘的一侧位置处安装有输送装置，且工作台的上表面位于输送装置的一端位置处安装有固定杆，所述固定杆的下端安装有检测头。
作为本发明进一步的方案：所述输送装置包括传送带、第一支撑杆、传送槽、导辊、刷毛和辅助传送带，所述传送槽安装在工作台的上表面对应振动盘的位置处，且传送槽的两内侧边对应设置有导辊，所述传送槽的内侧底端安装有传送带，且传送槽的两侧固定安装有第一支撑杆，所述第一支撑杆的一端转动连接有辅助传送带，所述辅助传送带的表面安装有刷毛。
作为本发明再进一步的方案：所述导辊的两端均设置有转轴，且导辊与传送槽通过转轴转动连接，所述第一支撑杆的一端设置有转杆，且第一支撑杆与辅助传送带通过转杆转动连接。
作为本发明再进一步的方案：所述传送带的一端内侧转动连接有转辊，所述转辊的一端外表面套接有皮带，所述皮带的一端转动连接有连杆，所述连杆的下端均匀安装有至少两个第二支撑杆，且连杆的一端安装有伺服电机，所述伺服电机的一端设置有转轴，且伺服电机与连杆通过转轴转动连接。
作为本发明再进一步的方案：所述传送带和振动盘均设置有四个，且传送带与振动盘的一端对应设置，所述传送带与连杆通过转辊和皮带转动连接，所述连杆和伺服电机均安装在机箱的内部。
作为本发明再进一步的方案：所述下料装置包括底仓、减震座、放料斗、振动板、出料口和下料板，所述底仓安装在工作台的上表面位于下料装置的下端位置处，所述底仓的上端安装有放料斗，所述放料斗的内部下端设置有振动板，且放料斗的后侧两端对应安装有减震座，所述放料斗的前端内侧均匀分布有四个出料口，且放料斗的前侧对应出料口的位置处连接有下料板。
作为本发明再进一步的方案：所述底仓的内部位于振动板的下端位置处安装有振动电机，且振动板与底仓的夹角为四十五度。
作为本发明再进一步的方案：所述固定杆的两端安装有支架，且固定杆与工作台通过支架固定连接，所述检测头与工作台通过固定杆固定连接，且检测头共设置有四个，分别位于传送槽的正上方位置处，所述检测头与激光扫描仪通过导线固定连接。
作为本发明再进一步的方案：所述振动盘的一端设置有下料槽，下料槽的一端安装在传送槽的一端上方位置处，且下料槽的下端安装有固定块。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明设计了一种半导体元件加工用带有防护功能的输送装置，在实际使用时，可以将半导体元件进行有序排列，并分排传送，不仅提高了传送效率，而且利用辅助传送带和导辊可以对半导体进行导向输送，同时也能防止半导体元件在加工输送过程中掺入杂质时，进而使半导体元件的电阻率大大下降，且传送过程中井然有序，同时在机箱的侧面设置有激光扫描仪，利用输送装置后端设置的检测头，方便对半导体元件进行扫描，然后通过显示屏将检测的图形显示出来进行分析，进而可以检测半导体元件上的电路情况，同时通过图形分析出检测结果，若发现存在缺陷的半导体时，所对应的检测头会传送信号给控制面板，由控制面板控制伺服电机停止工作，进而方便工作人员取出缺陷的半导体元件，方便操作，该装置不仅成本低，实用性强，而且在传送过程中对半导体元件具有保护作用，提高了半导体元件的加工质量。
附图说明
图1为一种半导体元件加工用带有防护功能的输送装置的结构示意图；
图2为一种半导体元件加工用带有防护功能的输送装置中A部分的放大示意图；
图3为一种半导体元件加工用带有防护功能的输送装置中输送装置的结构示意图；
图4为一种半导体元件加工用带有防护功能的输送装置中皮带和连杆的安装示意图；
图5为一种半导体元件加工用带有防护功能的输送装置中下料装置的结构示意图。
图中：1、支腿；2、控制面板；3、显示屏；4、箱门；5、机箱；6、工作台；7、输送装置；701、传送带；702、第一支撑杆；703、传送槽；704、导辊；705、刷毛；706、辅助传送带；8、振动盘；9、下料装置；901、底仓；902、减震座；903、放料斗；904、振动板；905、出料口；906、下料板；10、转辊；11、皮带；12、第二支撑杆；13、连杆；14、伺服电机；15、检测头；16、固定杆；17、激光扫描仪。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1～5，本发明实施例中，一种半导体元件加工用带有防护功能的输送装置，包括支腿1，支腿1的上端安装有工作台6，且支腿1的内侧位于工作台6的下端位置处安装有机箱5，机箱5的一侧面安装有控制面板2，且机箱5的一侧面靠近控制面板2的前表面位置处嵌入安装有显示屏3，机箱5的一侧面靠近控制面板2的一侧位置处设置有箱门4，且机箱5的一侧面位于箱门4的一侧位置处安装有激光扫描仪17，工作台6的上表面一侧位置处安装有下料装置9，且工作台6的上表面靠近下料装置9的一侧位置处安装有振动盘8，工作台6的上表面靠近振动盘8的一侧位置处安装有输送装置7，且工作台6的上表面位于输送装置7的一端位置处安装有固定杆16，固定杆16的下端安装有检测头15。
输送装置7包括传送带701、第一支撑杆702、传送槽703、导辊704、刷毛705和辅助传送带706，传送槽703安装在工作台6的上表面对应振动盘8的位置处，且传送槽703的两内侧边对应设置有导辊704，传送槽703的内侧底端安装有传送带701，且传送槽703的两侧固定安装有第一支撑杆702，第一支撑杆702的一端转动连接有辅助传送带706，辅助传送带706的表面安装有刷毛705，导辊704的两端均设置有转轴，且导辊704与传送槽703通过转轴转动连接，第一支撑杆702的一端设置有转杆，且第一支撑杆702与辅助传送带706通过转杆转动连接，通过输送装置7可以对半导体元件进行输送，同时利用辅助传送带706可以对半导体元件进行辅助传送并且进行保护，防止半导体元件在加工输送过程中掺入杂质时，进而使半导体元件的电阻率大大下降。
传送带701的一端内侧转动连接有转辊10，转辊10的一端外表面套接有皮带11，皮带11的一端转动连接有连杆13，连杆13的下端均匀安装有至少两个第二支撑杆12，且连杆13的一端安装有伺服电机14，伺服电机14的一端设置有转轴，且伺服电机14与连杆13通过转轴转动连接，传送带701和振动盘8均设置有四个，且传送带701与振动盘8的一端对应设置，传送带701与连杆13通过转辊10和皮带11转动连接，连杆13和伺服电机14均安装在机箱5的内部，通过伺服电机14带动连杆13转动，由连杆13通过皮带11和转辊10带动传送带701转动，进而方便对半导体元件进行传送，并且可通过伺服电机14控制传送带701的传送速度，便于对半导体进行传送。
下料装置9包括底仓901、减震座902、放料斗903、振动板904、出料口905和下料板906，底仓901安装在工作台6的上表面位于下料装置9的下端位置处，底仓901的上端安装有放料斗903，放料斗903的内部下端设置有振动板904，且放料斗903的后侧两端对应安装有减震座902，放料斗903的前端内侧均匀分布有四个出料口905，且放料斗903的前侧对应出料口905的位置处连接有下料板906，底仓901的内部位于振动板904的下端位置处安装有振动电机，且振动板904与底仓901的夹角为四十五度，利用下料装置9方便对半导体元件进行振动下料，通过振动板904将半导体元件通过出料口905输送进振动盘8内，便于传送。
固定杆16的两端安装有支架，且固定杆16与工作台6通过支架固定连接，检测头15与工作台6通过固定杆16固定连接，且检测头15共设置有四个，分别位于传送槽703的正上方位置处，检测头15与激光扫描仪17通过导线固定连接，激光扫描仪17与显示屏3通过导线连接，通过激光扫描仪17方便对输送的半导体元件进行激光扫描，利用检测头15对传送带701上的半导体进行扫描，然后通过导线传送到显示屏3上并显示出检测数据，进而可以检测半导体元件上的电路情况，同时通过图形分析出检测结果，若发现存在缺陷的半导体时，所对应的检测头15会传送信号给控制面板2，由控制面板2控制伺服电机14停止工作，进而方便工作人员取出缺陷的半导体元件，方便操作。
振动盘8的一端设置有下料槽，下料槽的一端安装在传送槽703的一端上方位置处，且下料槽的下端安装有固定块，方便利用振动盘8将半导体元件进行振动排列，方便使半导体元件整齐有序的下料到输送装置7上，且振动盘8的使用方式与现有市场上振动盘8的使用方式一致。
本发明的工作原理是：首先，在半导体元件加工过程中，将待加工的半导体元件放入下料装置9内，利用振动板904将半导体元件通过出料口905排进振动盘8内，利用振动盘8将半导体元件整齐有序的排出，进而传送至输送装置7上的传送带701上，然后通过控制面板2控制伺服电机14工作，方便带动传送带701工作，进而将半导体元件进行输送，同时利用输送装置7内侧的导辊704对半导体元件进行导送，并配合辅助传送带706，方便对半导体进行保护输送，同时利用辅助传送带706上的刷毛705可以将半导体元件上的杂质进行清扫，防止半导体元件加工输送过程中掺入杂质时，进而使半导体元件的电阻率大大下降，而且在输送装置7的后侧安装有检测头15，可以对半导体元件进行扫描探测，然后通过导线传送到显示屏3上并显示出检测数据，进而可以检测半导体元件上的电路情况，同时通过图形分析出检测结果，若发现存在缺陷的半导体时，所对应的检测头15会传送信号给控制面板2，由控制面板2控制伺服电机14停止工作，进而方便工作人员取出缺陷的半导体元件，方便操作，本设计不仅结构简单，操作方便，整个输送装置7不仅对半导体元件的输送井然有序，而且在对半导体元件输送的同时，可以对其进行保护，避免外物对半导体元件的加工造成影响从而影响其使用质量。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (9)

1.一种半导体元件加工用带有防护功能的输送装置，包括支腿(1)，其特征在于，所述支腿(1)的上端安装有工作台(6)，且支腿(1)的内侧位于工作台(6)的下端位置处安装有机箱(5)，所述机箱(5)的一侧面安装有控制面板(2)，且机箱(5)的一侧面靠近控制面板(2)的前表面位置处嵌入安装有显示屏(3)，所述机箱(5)的一侧面靠近控制面板(2)的一侧位置处设置有箱门(4)，且机箱(5)的一侧面位于箱门(4)的一侧位置处安装有激光扫描仪(17)，所述工作台(6)的上表面一侧位置处安装有下料装置(9)，且工作台(6)的上表面靠近下料装置(9)的一侧位置处安装有振动盘(8)，所述工作台(6)的上表面靠近振动盘(8)的一侧位置处安装有输送装置(7)，且工作台(6)的上表面位于输送装置(7)的一端位置处安装有固定杆(16)，所述固定杆(16)的下端安装有检测头(15)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体元件加工用带有防护功能的输送装置，其特征在于，所述输送装置(7)包括传送带(701)、第一支撑杆(702)、传送槽(703)、导辊(704)、刷毛(705)和辅助传送带(706)，所述传送槽(703)安装在工作台(6)的上表面对应振动盘(8)的位置处，且传送槽(703)的两内侧边对应设置有导辊(704)，所述传送槽(703)的内侧底端安装有传送带(701)，且传送槽(703)的两侧固定安装有第一支撑杆(702)，所述第一支撑杆(702)的一端转动连接有辅助传送带(706)，所述辅助传送带(706)的表面安装有刷毛(705)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体元件加工用带有防护功能的输送装置，其特征在于，所述导辊(704)的两端均设置有转轴，且导辊(704)与传送槽(703)通过转轴转动连接，所述第一支撑杆(702)的一端设置有转杆，且第一支撑杆(702)与辅助传送带(706)通过转杆转动连接。
4.根据权利要求2所述的一种半导体元件加工用带有防护功能的输送装置，其特征在于，所述传送带(701)的一端内侧转动连接有转辊(10)，所述转辊(10)的一端外表面套接有皮带(11)，所述皮带(11)的一端转动连接有连杆(13)，所述连杆(13)的下端均匀安装有至少两个第二支撑杆(12)，且连杆(13)的一端安装有伺服电机(14)，所述伺服电机(14)的一端设置有转轴，且伺服电机(14)与连杆(13)通过转轴转动连接。
5.根据权利要求4所述的一种半导体元件加工用带有防护功能的输送装置，其特征在于，所述传送带(701)和振动盘(8)均设置有四个，且传送带(701)与振动盘(8)的一端对应设置，所述传送带(701)与连杆(13)通过转辊(10)和皮带(11)转动连接，所述连杆(13)和伺服电机(14)均安装在机箱(5)的内部。
6.根据权利要求1所述的一种半导体元件加工用带有防护功能的输送装置，其特征在于，所述下料装置(9)包括底仓(901)、减震座(902)、放料斗(903)、振动板(904)、出料口(905)和下料板(906)，所述底仓(901)安装在工作台(6)的上表面位于下料装置(9)的下端位置处，所述底仓(901)的上端安装有放料斗(903)，所述放料斗(903)的内部下端设置有振动板(904)，且放料斗(903)的后侧两端对应安装有减震座(902)，所述放料斗(903)的前端内侧均匀分布有四个出料口(905)，且放料斗(903)的前侧对应出料口(905)的位置处连接有下料板(906)。
7.根据权利要求6所述的一种半导体元件加工用带有防护功能的输送装置，其特征在于，所述底仓(901)的内部位于振动板(904)的下端位置处安装有振动电机，且振动板(904)与底仓(901)的夹角为四十五度。
8.根据权利要求1所述的一种半导体元件加工用带有防护功能的输送装置，其特征在于，所述固定杆(16)的两端安装有支架，且固定杆(16)与工作台(6)通过支架固定连接，所述检测头(15)与工作台(6)通过固定杆(16)固定连接，且检测头(15)共设置有四个，分别位于传送槽(703)的正上方位置处，所述检测头(15)与激光扫描仪(17)通过导线固定连接。
9.根据权利要求1所述的一种半导体元件加工用带有防护功能的输送装置，其特征在于，所述振动盘(8)的一端设置有下料槽，下料槽的一端安装在传送槽(703)的一端上方位置处，且下料槽的下端安装有固定块。
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