CN109127014A - 一种解聚装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种解聚装置，包括转子以及套设在转子外的定子，其中:所述转子包括转轴，所述转轴外周层层相间隔设置有碟盘，相邻层的所述碟盘之间设置有夹杆，所述夹杆用于所述碟盘的支撑限位，最下层的所述碟盘底部设置有分散片，所述分散片用于待处理物料的打散，所述碟盘外周呈环状间隔布置有卡槽，所述卡槽紧靠所述碟盘外圆周边缘，所述卡槽内可拆卸式活动安装有修饰片，所述修饰片用于待处理物料的修饰整形；所述定子包括外筒，所述外筒内壁设置有内齿圈，所述内齿圈的齿顶与所述转子的修饰片外缘间设置有间隙。本发明提供的该解聚装置通过其结构设计，能够有效降低该解聚装置的整体质量，降低生产成本。

Description

一种解聚装置
技术领域
本发明涉及干燥设备技术领域，更具体地说，特别涉及一种解聚装置。
背景技术
超细分散是提升微粉纳米颗粒品质的重要途径之一，但随着微粉颗粒超细化和纳米化，其粒子粒径越小，表面上的原子数越多，则表面能越高，吸附作用越强，根据能量最小原理，各个粒子间会相互团聚，从而无法在聚合物基体中很好的分散。目前而言，国内市场上有许多纳米碳酸钙产品，在扫描电镜下检测，确实是达到了纳米级别，但在实际应用中，其效果并不比微细碳酸钙好，究其原因就是纳米碳酸钙没有进行表面修饰，粒子间团聚严重，二次颗粒直径远远达不到纳米级，粒度均一性还差，只能算是名义上的“纳米碳酸钙”，根本无法满足生产的要求。
现有设计中，为生产出符合质量要求的粉体，常常需要通过专门的粉体解聚装置对微粉颗粒进行完全打散，然后再通过添加改性剂定向吸附在微粉颗粒表面，使其表面具有电荷特性，由于同种电荷的排斥性，微粉颗粒就不易团聚，起到良好的分散效果。目前而言，现有技术中存在一些解聚装置，为方便物料的打散，这些解聚装置内部往往安装有可以旋转的专门打散物料的转子，实际操作中，由于现有的解聚装置的转子一般为实心的圆柱体，因此，这些解聚装置的整体质量极大，外设驱动装置需要输出的功率极高，导致生产成本极大。
发明内容
本发明要解决的技术问题为提供一种解聚装置，该解聚装置通过其结构设计，能够有效降低该解聚装置的整体质量，降低生产成本。
一种解聚装置，包括转子以及套设在所述转子外的定子，其中:
所述转子包括转轴，所述转轴外周层层相间隔设置有碟盘，相邻层的所述碟盘之间设置有夹杆，所述夹杆用于所述碟盘的支撑限位，最下层的所述碟盘底部设置有分散片，所述分散片用于待处理物料的打散，所述碟盘外周呈环状间隔布置有卡槽，所述卡槽紧靠所述碟盘外圆周边缘，所述卡槽内可拆卸式活动安装有修饰片，所述修饰片用于待处理物料的修饰整形；
所述定子包括外筒，所述外筒内壁设置有内齿圈，所述内齿圈的齿顶与所述转子的修饰片外缘间设置有间隙。
优选地，所述碟盘包括圆盘体，所述圆盘体中心处设置有用于所述转轴安装的轴孔，所述轴孔外周呈环状间隔等距布置有减重孔，所述圆盘体的端面上设置有与所述夹杆匹配连接的螺纹孔。
优选地，所述分散片包括呈水平布置的横板与呈竖直布置的竖板，所述横板与所述碟盘可拆卸式连接，所述竖板一边与所述横板相交且另一边设置有斜状导流面。
优选地，所述斜状导流面的导流方向为沿圆心向外。
优选地，所述修饰片包括片板，所述片板上方和下方均设置有与所述卡槽匹配的卡体，所述片板中部设置有腰形导流孔。
优选地，所述转轴与所述碟盘之间设置有轴套。
优选地，所述定子的外筒内壁设置有至少两层内齿圈，所述内齿圈可拆卸式安装在所述外筒内壁上，上下相邻的两层所述内齿圈之间设置有环状隔块。
优选地，所述内齿圈由至少两个弧状齿板组成，所述弧状齿板上设置有相间隔布置的齿体，所述齿体的截面为直角梯形。
本发明的有益效果是：本发明提供的该解聚装置完全摒弃了传统的实心转子而采用通过夹杆支撑的层层相间隔设置的碟盘构成转子本体，转子通过最下层的碟盘底部设置的分散片对待处理物料进行打散，通过碟盘外周活动安装的修饰片对待处理物料进行修饰整形，再配合设置有内齿圈的定子，从而既可以有效降低转子的整体质量，降低生产成本；又可以有效提高物料的处理质量，获得粒径更小、外形更圆润美观的粉体颗粒。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例1所公开的解聚装置的主视图；
图2为本发明实施例1所公开的解聚装置的俯视图；
图3为本发明实施例1所公开的夹杆的结构示意图；
图4为本发明实施例2所公开的碟盘的俯视图；
图5为本发明实施例3所公开的分散片的主视图；
图6为本发明实施例3所公开的分散片的俯视图；
图7为本发明实施例3所公开的分散片的左视图；
图8为本发明实施例4所公开的修饰片的结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“下方”、“底部”、“水平”、“竖直”、“中心”、“外周”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
实施例1：
参见图1至图3，图1至图3提供了本发明一种解聚装置的具体实施例，其中，图1为本发明实施例1所公开的解聚装置的主视图；图2为本发明实施例1所公开的解聚装置的俯视图；图3为本发明实施例1所公开的夹杆的结构示意图。
如图1至图3所示，本实施例提供的解聚装置包括转子以及套设在转子外的定子，其中，转子包括转轴1，碟盘2，夹杆3，分散片4，卡槽5与修饰片6。
本实施例中，转轴1一般与外设动力驱动设备相连，转轴1用于动力的传递。
转轴1外周层层相间隔设置有碟盘2，相邻层的所述碟盘2之间设置有夹杆3，所述夹杆3用于所述碟盘2的支撑限位。如此，夹杆3支撑的碟盘2完全取代了传统的实心转子，极大减轻了转子的整体重量。
最下层的所述碟盘2底部设置有分散片4，所述分散片4用于待处理物料的打散。
碟盘2外周呈环状间隔布置有卡槽5，所述卡槽5紧靠所述碟盘2外圆周边缘，所述卡槽5内可拆卸式活动安装有修饰片6，所述修饰片6用于待处理物料的修饰整形。
具体地，修饰片6还可以随着碟盘2的旋转以及物料间的碰撞自动调整位置，从而修饰片6最终可以与物料间处于一个最平衡的状态，此时修饰片6的方位往往也是粉体颗粒表面可以得到最圆润处理的方位，从而进一步优化粉体颗粒的表面处理质量。
本发明提供的该转子完全摒弃了传统的实心转子，而采用通过夹杆3支撑的层层相间隔设置的碟盘2构成转子本体，同时通过最下层的碟盘2底部设置的分散片4对待处理物料进行打散，通过碟盘2外周活动安装的修饰片6对待处理物料进行修饰整形。
本实施例中，为进一步方便转轴1与碟盘2之间动力稳定的同步传递，优选地，所述转轴1与所述碟盘2之间设置有轴套7。
本实施例提供的定子包括外筒8，所述外筒8内壁设置有内齿圈9，所述内齿圈9的齿顶与所述转子的修饰片6外缘间设置有间隙。
本实施例中，为进一步方便内齿圈9的更换，延长粉体颗粒的解聚路径，优选地，所述定子的外筒8内壁设置有至少两层内齿圈9，所述内齿圈9可拆卸式安装在所述外筒8内壁上，上下相邻的两层所述内齿圈9之间设置有环状隔块10。
本实施例中，为进一步减少维修成本，优选地，所述内齿圈9由至少两个弧状齿板组成，所述弧状齿板上设置有相间隔布置的齿体，所述齿体的截面为直角梯形。
具体地，本方案提供的该定子在外筒8内壁可拆卸式布置有多层相隔断的内齿圈9，具体工作过程中，待处理的粉体颗粒随着上述转子旋转进入内齿圈9的不同的齿槽，内齿圈9的齿槽与转子的修饰片6可以对这些粉体颗粒进行分区打磨处理，有效避免粉体颗粒结块；同时，内齿圈9的齿槽内壁可以对粉体颗粒的外表面进行旋转式打磨，从而实现粉体颗粒的表面修饰；此外，相隔断的内齿圈9还可以防止粉体颗粒沿一条齿槽被导出，能有效延长粉体颗粒打磨的路径长度，提升打磨质量。
整体而言，本方案既可以有效降低解聚装置的整体质量，降低生产成本；又可以有效提高物料的处理质量，获得粒径更小、外形更圆润美观的粉体颗粒。
实施例2：
参见图4，图4提供了本发明一种碟盘的具体实施例，其中，图4为本发明实施例2所公开的碟盘的俯视图。
如图4所示，本实施例提供的所述碟盘2包括圆盘体201，所述圆盘体201中心处设置有用于所述转轴1安装的轴孔202，所述轴孔202外周呈环状间隔等距布置有减重孔203，所述圆盘体201的端面上设置有与所述夹杆3匹配连接的螺纹孔204。
具体地，圆盘体201的直径大小与厚度根据实际需要进行选择设计。轴孔202的直径大小也根据外部转轴1的直径大小进行匹配设计。
本实施例中，圆盘体201上均匀挖设有减重孔203，从而极大减轻了碟盘2与转子本身重量，减小了碟盘2与转子的转动惯量，降低了设备能耗；同时，呈环状间隔等距布置的减重孔203能减小零件在热处理时因内应力过大引起的较大变形，增加零件韧性。此外，减重孔203还可以方便气流带动物料通行，从而进一步增加待分散颗粒在设备内的运行路径，增强分散效果。
具体地，本实施例提供的碟盘2一方面对修饰片6起支撑作用，另外也可以对物料起到一定的隔离作用，从而尽量保证物料只能在定子与转子之间的间隙运动，有效防止物料进入转子内部而影响解聚质量。
本实施例中，为进一步减轻碟盘2的重量，减小碟盘2的应力，所述减重孔203优选为腰形孔。优选地，所述减重孔203为一头大且另一头小的腰形孔。
本实施例中，为进一步方便转子的整体组配安装，优选地，所述圆盘体201上设置有螺纹孔204。
实施例3：
参见图5至图7，图5至图7提供了本发明一种分散片的具体实施例，其中，图5为本发明实施例3所公开的分散片的主视图；图6为本发明实施例3所公开的分散片的俯视图；图7为本发明实施例3所公开的分散片的左视图。
如图5至图7所示，优选地，所述分散片4包括呈水平布置的横板401与呈竖直布置的竖板402，所述横板401与所述碟盘2可拆卸式连接，所述竖板402一边与所述横板401相交且另一边设置有斜状导流面403。优选地，所述斜状导流面403的导流方向为沿圆心向外。
具体的，本实施例提供的分散片4的横板401可以轻松的通过螺栓等与碟盘2可拆卸式连接，竖板402一边与横板401相交组成的垂直夹角以及竖板402另一边设置的斜状导流面403都能在物料打散过程起到良好的导向定风向作用，有效实现团聚物料的搅拌打散，从而能够轻易实现微米级或纳米级粉体颗粒的打散。
本实施例提供的分散片4一方面对物料的运动起导向作用，使物料在规定时间按照规定的轨迹路线有序运动，不允许物料在腔体内做无序运动；另一方面，本实施例提供的分散片4同时也起到一定的修饰作用，从而将物料颗粒修饰成规则球体。
本实施例中，为进一步优化导向定风效果，所述斜状导流面403与水平面优选为呈15度至45度夹角。优选地，所述斜状导流面403与水平面呈30度夹角。
实施例4：
参见图8，图8提供了本发明一种修饰片的具体实施例，其中，图8为本发明实施例4所公开的修饰片的结构示意图。
如图8所示，本实施例提供的所述修饰片6包括片板601，所述片板601上方和下方均设置有与所述卡槽5匹配的卡体602，所述片板601中部设置有腰形导流孔603。
具体地，对于本方案中的片板601，既可以为长方形的片板601，也可以为片板601。其中，片板601的具体长宽尺寸和厚度尺寸可以根据实际需要进行选择设计。
本方案中，卡体602用于方便片板601与外部旋转部件的可拆卸式(碟盘2)连接。如此，一旦有坏的或磨损的修饰片，可以及时通过卡槽取出进行更换。
本方案在片板601中部设有腰形导流孔603，从而使气流形成紊流，使物料可以受到无规则的多方位的碰撞、摩擦、剪切，有效实现物料的打磨。
同时，本实施例提供的该修饰片可以有效减轻修饰片的整体重量，减小零件受到的离心力、分阻力、物料冲击力，保证零件的使用寿命，同时降低设备能耗。
以上对本发明所提供的一种解聚装置进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (8)

1.一种解聚装置，其特征在于，包括转子以及套设在所述转子外的定子，其中:
所述转子包括转轴，所述转轴外周层层相间隔设置有碟盘，相邻层的所述碟盘之间设置有夹杆，所述夹杆用于所述碟盘的支撑限位，最下层的所述碟盘底部设置有分散片，所述分散片用于待处理物料的打散，所述碟盘外周呈环状间隔布置有卡槽，所述卡槽紧靠所述碟盘外圆周边缘，所述卡槽内可拆卸式活动安装有修饰片，所述修饰片用于待处理物料的修饰整形；
所述定子包括外筒，所述外筒内壁设置有内齿圈，所述内齿圈的齿顶与所述转子的修饰片外缘间设置有间隙。
2.根据权利要求1所述的解聚装置，其特征在于，所述碟盘包括圆盘体，所述圆盘体中心处设置有用于所述转轴安装的轴孔，所述轴孔外周呈环状间隔等距布置有减重孔，所述圆盘体的端面上设置有与所述夹杆匹配连接的螺纹孔。
3.根据权利要求1所述的解聚装置，其特征在于，所述分散片包括呈水平布置的横板与呈竖直布置的竖板，所述横板与所述碟盘可拆卸式连接，所述竖板一边与所述横板相交且另一边设置有斜状导流面。
4.根据权利要求3所述的解聚装置，其特征在于，所述斜状导流面的导流方向为沿圆心向外。
5.根据权利要求1所述的解聚装置，其特征在于，所述修饰片包括片板，所述片板上方和下方均设置有与所述卡槽匹配的卡体，所述片板中部设置有腰形导流孔。
6.根据权利要求1所述的解聚装置，其特征在于，所述转轴与所述碟盘之间设置有轴套。
7.根据权利要求1所述的解聚装置，其特征在于，所述定子的外筒内壁设置有至少两层内齿圈，所述内齿圈可拆卸式安装在所述外筒内壁上，上下相邻的两层所述内齿圈之间设置有环状隔块。
8.根据权利要求7所述的解聚装置，其特征在于，所述内齿圈由至少两个弧状齿板组成，所述弧状齿板上设置有相间隔布置的齿体，所述齿体的截面为直角梯形。
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