CN209214309U - 一种碟盘及解聚装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种碟盘，包括圆盘体，所述圆盘体中心处设置有用于外设转轴安装的轴孔，所述轴孔外周呈环状间隔等距布置有导流孔，所述导流孔外周呈环状间隔等距布置有卡槽，所述卡槽紧靠所述圆盘体外圆周边缘，所述卡槽用于外部颗粒整形修饰片的可拆卸式安装。本实用新型还公开了一种解聚装置，所述解聚装置包括套筒以及设置于所述套筒内腔中心的转轴，所述转轴外呈间隔等距套装有上述所述的碟盘。该方案能够有效降低碟盘的整体质量，降低生产成本。

Description

一种碟盘及解聚装置

技术领域

本实用新型涉及干燥设备技术领域，更具体地说，特别涉及一种碟盘及解聚装置。

背景技术

超细分散是提升微粉纳米颗粒品质的重要途径之一，但随着微粉颗粒超细化和纳米化，其粒子粒径越小，表面上的原子数越多，则表面能越高，吸附作用越强，根据能量最小原理，各个粒子间会相互团聚，从而无法在聚合物基体中很好的分散。目前而言，国内市场上有许多纳米碳酸钙产品，在扫描电镜下检测，确实是达到了纳米级别，但在实际应用中，其效果并不比微细碳酸钙好，究其原因就是纳米碳酸钙没有进行表面修饰，粒子间团聚严重，二次颗粒直径远远达不到纳米级，粒度均一性还差，只能算是名义上的“纳米碳酸钙”，根本无法满足生产的要求。

现有设计中，为生产出符合质量要求的粉体，常常需要通过专门的粉体解聚装置对微粉颗粒进行完全打散，然后再通过添加改性剂定向吸附在微粉颗粒表面，使其表面具有电荷特性，由于同种电荷的排斥性，微粉颗粒就不易团聚，起到良好的分散效果。目前而言，现有技术中存在一些解聚装置，为方便物料的打散，这些解聚装置内部往往安装有可以旋转的专门打散物料的碟盘，实际操作中，由于现有的解聚装置的碟盘一般为仅中部设置有轴孔的实心盘，因此，这些碟盘的整体质量极大，导致外设驱动装置需要输出的功率极高，导致生产成本极大。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题为提供一种碟盘，该碟盘通过其结构设计，能够有效降低碟盘的整体质量，降低生产成本。

一种碟盘，包括圆盘体，所述圆盘体中心处设置有用于外设转轴安装的轴孔，所述轴孔外周呈环状间隔等距布置有导流孔，所述导流孔外周呈环状间隔等距布置有卡槽，所述卡槽紧靠所述圆盘体外圆周边缘，所述卡槽用于外部颗粒整形修饰片的可拆卸式安装。

优选地，所述导流孔为腰形孔。

优选地，所述导流孔为一头大且另一头小的腰形孔。

优选地，所述卡槽为方形卡槽。

优选地，所述圆盘体上设置有螺纹孔。

本实用新型还提供了一种解聚装置，所述解聚装置包括套筒以及设置于所述套筒内腔中心的转轴，所述转轴外呈间隔等距套装有上述任意一项所述的碟盘。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的该碟盘在圆盘体上均匀挖设有导流孔，从而极大减轻了碟盘本身重量，减小了碟盘的转动惯量，降低了设备能耗；同时，呈环状间隔等距布置的导流孔能减小零件在热处理时因内应力过大引起的较大变形，增加零件韧性。同时，卡槽用于外部颗粒整形修饰片的可拆卸式安装，可以进一步优化物料的打散效果，同时卡槽的可拆卸式安装还可以确保颗粒整形修饰片安装时利用零件的回弹性使其自动找正槽位。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例所公开的碟盘的俯视图；

图2为本实用新型实施例所公开的碟盘的主视图；

图3为本实用新型实施例所公开的颗粒整形修饰片的主视图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

参见图1至图3，图1至图3提供了本实用新型一种碟盘的具体实施例，其中，图1为本实用新型实施例所公开的碟盘的俯视图；图2为本实用新型实施例所公开的碟盘的主视图；图3为本实用新型实施例所公开的颗粒整形修饰片的主视图。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“外周”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

如图1至图3所示，本实用新型提供的该碟盘包括圆盘体1，所述圆盘体1中心处设置有用于外设转轴安装的轴孔2，所述轴孔2外周呈环状间隔等距布置有导流孔3，所述导流孔3外周呈环状间隔等距布置有卡槽4，所述卡槽4紧靠所述圆盘体1外圆周边缘，所述卡槽4用于外部颗粒整形修饰片5的可拆卸式安装。

具体地，圆盘体1的直径大小与厚度根据实际需要进行选择设计。轴孔2的直径大小也根据外设转轴的直径大小进行匹配设计。

本方案中，圆盘体1上均匀挖设有导流孔3，从而极大减轻了碟盘本身重量，减小了碟盘的转动惯量，降低了设备能耗；同时，呈环状间隔等距布置的导流孔能减小零件在热处理时因内应力过大引起的较大变形，增加零件韧性。此外，导流孔3还可以方便气流带动物料通行，从而进一步增加待分散颗粒在设备内的运行路径，增强分散效果。

本方案中，卡槽4用于外部颗粒整形修饰片5的可拆卸式安装，颗粒整形修饰片5用于物料颗粒外周的打磨整形，提高颗粒质量，从而可以进一步优化物料的打散效果，同时卡槽的可拆卸式安装还可以确保颗粒整形修饰片安装时利用零件的回弹性使其自动找正槽位。

具体地，本实施例提供的碟盘一方面对修饰片5起支撑作用，另外也可以对物料起到一定的隔离作用，从而尽量保证物料只能在解聚装置的定子与转子之间的间隙运动，有效防止物料进入转子内部而影响解聚质量。

本实施例中，为进一步减轻碟盘的重量，减小碟盘的应力，优选地，所述导流孔3为腰形孔。

优选地，所述导流孔3为一头大且另一头小的腰形孔。

本实施例中，为进一步方便颗粒整形修饰片5的可拆卸式安装，优选地，所述卡槽为方形卡槽。

本实施例中，为进一步方便碟盘的整体固定安装，优选地，所述圆盘体1上设置有螺纹孔6。

本实用新型还提供了一种解聚装置，所述解聚装置包括套筒以及设置于所述套筒内腔中心的转轴，所述转轴外呈间隔等距套装有上述任意一项所述的碟盘。

以上对本实用新型所提供的一种碟盘及解聚装置进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

Claims (6)

1.一种碟盘，其特征在于，包括圆盘体，所述圆盘体中心处设置有用于外设转轴安装的轴孔，所述轴孔外周呈环状间隔等距布置有导流孔，所述导流孔外周呈环状间隔等距布置有卡槽，所述卡槽紧靠所述圆盘体外圆周边缘，所述卡槽用于外部颗粒整形修饰片的可拆卸式安装。

2.根据权利要求1所述的碟盘，其特征在于，所述导流孔为腰形孔。

3.根据权利要求2所述的碟盘，其特征在于，所述导流孔为一头大且另一头小的腰形孔。

4.根据权利要求1所述的碟盘，其特征在于，所述卡槽为方形卡槽。

5.根据权利要求1所述的碟盘，其特征在于，所述圆盘体上设置有螺纹孔。

6.一种解聚装置，其特征在于，所述解聚装置包括套筒以及设置于所述套筒内腔中心的转轴，所述转轴外呈间隔等距套装有上述权利要求1至权利要求5任意一项所述的碟盘。