CN109121317B - 支撑装置以及热压设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种支撑装置以及热压设备。该支撑装置包括：承载平台，用于承载具有柔性电路板的显示面板；支撑件，设于所述承载平台外侧，所述支撑件用于支撑所述柔性电路板且吸附所述柔性电路板，以使得所述柔性电路板平整地贴合于所述支撑件上。该热压设备包括上述的支撑装置和压合机构，压合机构包括压头，所述压头与所述支撑件相对设置，所述压头用于将芯片压合在所述柔性电路板上。通过在承载平台的外侧设置支撑件，并通过支撑件的吸附使得柔性电路板平整且稳定地贴合于支撑件上，避免柔性电路板的翘曲对压头造成干涉。

Description

支撑装置以及热压设备
技术领域
本发明属于显示面板制造技术领域，具体地讲，涉及一种支撑装置以及热压设备。
背景技术
随着显示技术的进步，有源矩阵有机发光二极体(Active-matrix organic lightemitting diode，简称AMOLED)显示屏幕逐渐成为主流。AMOLED面板的内部产品大部分为柔性产品，其中柔性电路板(Chip On Film，简称COF)连接于面板的侧边，柔性电路板上设有用于驱动面板工作的驱动芯片。在绑定驱动芯片时，首先将柔性电路板的端子贴合在面板的端子上，接着再将驱动芯片绑定在柔性电路板上。其中，在绑定驱动芯片时，先将柔性电路板贴合在支撑件上，接着利用压头将驱动芯片压合在柔性电路板上。
由于柔性电路板为柔性产品，柔性电路板会发生翘曲，这样在绑定驱动芯片时，柔性电路板不能平整地贴合于支撑件上，或者柔性电路板会对压头产生干涉，这样不利于驱动芯片的绑定。
发明内容
为了解决上述现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种能够将翘曲的柔性电路板平整地吸附的支撑装置以及一种热压设备。
为了实现上述的目的，本发明采用了如下的技术方案：
一种支撑装置，包括：
承载平台，用于承载具有柔性电路板的显示面板；
支撑件，设于所述承载平台外侧，所述支撑件用于支撑所述柔性电路板且吸附所述柔性电路板，以使得所述柔性电路板平整地贴合于所述支撑件上。
优选地，所述支撑件包括支撑部、设于所述支撑部内部的真空通道以及设置于所述支撑部的朝向所述柔性电路板的表面上的吸附孔，所述真空通道与所述吸附孔连通。
优选地，所述支撑装置还包括升降机构，所述升降机构用于调节所述承载平台的高度，从而调节柔性电路板与所述吸附孔的距离小于或等于预定值。
优选地，所述预定值为3mm。
优选地，所述吸附孔的孔径大小为0.5mm～1mm。
本发明还公开了一种热压设备，包括压合机构和任一种上述的支撑装置，所述压合机构包括压头，所述压头与所述支撑件相对设置，所述压头用于将芯片压合在所述柔性电路板上。
优选地，所述吸附孔位于所述压头在所述支撑部的投影外。
优选地，所述吸附孔的数量为多个，多个所述吸附孔间隔设置且呈直线排列。
优选地，所述吸附孔的数量为多个，多个所述吸附孔围绕所述投影且间隔设置。
有益效果：本发明的公开的支撑装置和热压设备，通过在承载平台的外侧设置支撑件，并支撑件的吸附使得柔性电路板平整且稳定地贴合于支撑件上，避免柔性电路板的翘曲对设备造成干涉。
附图说明
图1为本发明的实施例一的支撑装置的剖面图；
图2为本发明的实施例二的热压设备的剖面图；
图3为本发明的实施例二的支撑件的俯视图；
图4为本发明的实施例二的另一支撑件的俯视图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例一
如图1所示，本发明的实施例支撑装置包括承载平台100和支撑件200，其中承载平台100用于承载具有柔性电路板10的显示面板300，支撑件200设置于承载平台100外侧，支撑件200用于支撑柔性电路板10且吸附柔性电路板10，以使得柔性电路板10平整地贴合于支撑件200上。这样柔性电路板10平整且稳定地固定在支撑件200上，避免柔性电路板10的翘曲对设备造成干涉。
具体地，支撑件200包括支撑部20，支撑部20的朝向柔性电路板10的表面上开设有吸附孔30，且支撑部20的内部开设有真空通道40，真空通道40连通吸附孔30。当对柔性电路板10吸附时，真空通道40用于连接真空泵，使得真空通道40内的气体被排出，以使吸附孔30吸附柔性电路板10，从而将柔性电路板10贴合在支撑部20上。
作为优选实施例，吸附孔30的数量为多个，多个吸附孔30呈阵列排布，这样可实现对柔性电路板10更稳定地吸附。
进一步地，承载平台100上开设有多个通孔101，且承载平台100的内部开设有多个吸附通道102，多个吸附通道102与多个通孔101一一对应连通，通过对吸附通道102进行抽真空，使得通孔101吸附承载在承载平台100上的显示面板300，保证显示面板300稳定地固定在承载平台100上。
进一步地，支撑装置还包括升降机构400，升降机构400用于调节承载平台100的高度，从而调节柔性电路板10与吸附孔30的距离小于或等于预定值。本实施例的预定值为3mm。当柔性电路板10向上翘曲时，即柔性电路板10朝着远离支撑部20的方向翘曲时，通过升降承载平台100，使得柔性电路板10与吸附孔30的距离不超过预定值，避免因柔性电路板10翘曲程度较大，使得柔性电路板10与吸附孔30的距离过大，从而造成吸附孔30无法吸附柔性电路板10。当柔性电路板10向下翘曲时，即柔性电路板10朝着靠近支撑部20的方向翘曲时，通过升降承载平台100，使得柔性电路板10的翘曲部分先贴合于支撑部20上，避免柔性电路板10的末端对支撑部20造成干涉，从而使得吸附孔30无法准确吸附柔性电路板10。
本发明的实施例公开的支撑装置，通过在承载平台的外侧设置支撑件，并支撑件的吸附使得柔性电路板平整且稳定地贴合于支撑件上，避免柔性电路板的翘曲对设备造成干涉。
实施例二
如图2所示，本发明的实施例支撑装置包括承载平台100、支撑件200和压合机构500，其中承载平台100用于承载具有柔性电路板10的显示面板300，支撑件200设置于承载平台100外侧，支撑件200用于承载柔性电路板10且吸附柔性电路板10，以使得柔性电路板10平整地贴合于支撑件200上。压合机构500包括压头50，压头50与支撑件200相对设置，压头50用于将芯片60压合在柔性电路板10上。这样柔性电路板10平整且稳定地固定在支撑件200上，避免柔性电路板10的翘曲对压合机构造成影响，保证芯片60稳定地压合在柔性电路板10上。
具体地，支撑件200包括支撑部20，支撑部20的朝向柔性电路板10的表面上开设有吸附孔30，且支撑部20的内部开设有真空通道40，真空通道40连通吸附孔30。当对柔性电路板10吸附时，真空通道40用于连接真空泵，使得真空通道40内的气体被排出，以使吸附孔30吸附柔性电路板10，从而将柔性电路板10贴合在支撑部20上。吸附孔30的孔径为0.5mm～1mm。
进一步地，吸附孔30位于压头50在支撑部20的投影20a外。由于压头50将芯片60压合至柔性电路板10的过程中，需要利用压头50对压合部位进行加热，如果吸附孔30与压合部位正对，压头50的加热会降低吸附孔30的吸附强度，使得柔性电路板10不能稳定地贴合在支撑部20上，从而会对芯片60的压合造成影响。
具体地，如图3所示，吸附孔30位于投影20a外侧。多个吸附孔30围绕投影20a间隔设置，这样可对柔性电路板10实现更加稳定地吸附。
在其他实施方式中，如图4所示，吸附孔30的数量为多个，多个吸附孔30间隔设置呈直线排列。作为优选实施例，该多个吸附孔30位于支撑部20的靠近承载平台100的一侧。当然在其他实施方式中，多个吸附孔30呈两行排列，两行吸附孔30分别位于投影20a的两侧。
进一步地，承载平台100上开设有多个通孔101，且承载平台100的内部开设有多个吸附通道102，多个吸附通道102与多个通孔101一一对应连通，通过对吸附通道102进行抽真空，使得通孔101吸附承载在承载平台100上的显示面板300，保证显示面板300稳定地固定在承载平台100上。
进一步地，热压设备还包括升降机构400，升降机构400用于调节承载平台100的高度，以使得柔性电路板10与吸附孔30的距离小于或等于预定值。本实施例的预定值为3mm。当柔性电路板10向上翘曲时，即柔性电路板10朝着远离支撑部20的方向翘曲时，通过升降承载平台100，使得柔性电路板10与吸附孔30的距离不超过预定值，避免因柔性电路板10翘曲程度较大，使得柔性电路板10与吸附孔30的距离过大，从而造成吸附孔30无法吸附柔性电路板10。当柔性电路板10向下翘曲时，即柔性电路板10朝着靠近支撑部20的方向翘曲时，通过升降承载平台100，使得柔性电路板10的翘曲部分先贴合于支撑部20上，避免柔性电路板10的末端对支撑部20造成干涉，从而使得吸附孔30无法准确吸附柔性电路板10。
本发明的实施例公开的热压设备，通过在承载平台的外侧设置支撑件，通过支撑件的吸附使得柔性电路板平整且稳定地贴合于支撑件上，避免柔性电路板的翘曲对压头造成干涉，保证芯片的压合稳定性。
上面对本发明的具体实施方式进行了详细描述，虽然已表示和描述了一些实施例，但本领域技术人员应该理解，在不脱离由权利要求及其等同物限定其范围的本发明的原理和精神的情况下，可以对这些实施例进行修改和完善，这些修改和完善也应在本发明的保护范围内。

Claims (7)

1.一种支撑装置，其特征在于，包括：
承载平台(100)，用于承载具有柔性电路板(10)的显示面板(300)；
支撑件(200)，设于所述承载平台(100)外侧，所述支撑件(200)用于支撑所述柔性电路板(10)且吸附所述柔性电路板(10)，以使得所述柔性电路板(10)平整地贴合于所述支撑件(200)上；
所述支撑件(200)包括支撑部(20)、设于所述支撑部(20)内部的真空通道(40)以及设置于所述支撑部(20)的朝向所述柔性电路板(10)的表面上的吸附孔(30)，所述真空通道(40)与所述吸附孔(30)连通；
所述支撑装置还包括升降机构(400)，所述升降机构(400)用于调节所述承载平台(100)的高度，从而调节所述柔性电路板(10)与所述吸附孔(30)的距离小于或等于预定值。
2.根据权利要求1所述的支撑装置，其特征在于，所述预定值为3mm。
3.根据权利要求1所述的支撑装置，其特征在于，所述吸附孔(30)的孔径为0.5mm～1mm。
4.一种热压设备，其特征在于，包括压合机构(500)和权利要求1至3任一项所述的支撑装置，所述压合机构(500)包括压头(50)，所述压头(50)与所述支撑件(200)相对设置，所述压头(50)用于将芯片(60)压合在所述柔性电路板(10)上。
5.根据权利要求4所述的热压设备，其特征在于，所述吸附孔(30)位于所述压头(50)在所述支撑部(20)上的投影(20a)之外。
6.根据权利要求5所述的热压设备，其特征在于，所述吸附孔(30)的数量为多个，多个所述吸附孔(30)间隔设置且呈直线排列。
7.根据权利要求5所述的热压设备，其特征在于，所述吸附孔(30)的数量为多个，多个所述吸附孔(30)围绕所述投影(20a)且间隔设置。
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