CN109119517A - 一种贴片式led及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种贴片式LED及其制备方法，其中该贴片式LED包括：金属框架、位于金属框架中的碗杯、设置在碗杯底部的固晶区、位于固晶区内的LED晶片、用于对LED晶片进行封装的胶体，其中，胶体包裹在金属框架的外围。本申请公开的上述技术方案，贴片式LED包括金属框架、位于金属框架中的碗杯、以及位于碗杯底部的LED晶片，利用胶体将金属框架全面包裹起来，以提高贴片式LED的密封性，从而可以有效地防止水汽进入碗杯中而对LED晶片的正常工作造成影响，进而可以降低贴片式LED发生失效的几率，提高贴片式LED的可靠性。

Description

一种贴片式LED及其制备方法

技术领域

本发明涉及LED技术领域，更具体地说，涉及一种贴片式LED及其制备方法。

背景技术

贴片式LED(Light Emitting Diode，发光二极管)因具有体积小、节能、环保等特点而得到广泛应用。

参见图1，其示出了现有贴片式LED的结构示意图，包括框架、碗杯、胶体，框架的底部为用于与电路板进行焊接的焊接面。将LED晶片放置在碗杯中，并在碗杯的上方覆盖胶体，利用胶体将LED晶片封装在框架中(图中箭头代表胶体与框架的结合处)。但是，由于胶体的包裹有限，则在潮湿和/或高温环境下，水汽容易从胶体与框架的交界处进入碗杯中而对LED晶片的正常工作造成影响，从而可能会使贴片式LED发生失效。

综上所述，如何提高贴片式LED的密封性，以减少水汽的进入，是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提供一种贴片式LED及其制备方法，以提高贴片式LED的密封性，从而减少水汽的进入，进而降低贴片式LED发生失效的几率，提高贴片式LED的可靠性。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种贴片式LED，包括：金属框架、位于所述金属框架中的碗杯、设置在所述碗杯底部的固晶区、位于所述固晶区内的LED晶片、用于对所述LED晶片进行封装的胶体，其中，所述胶体包裹在所述金属框架的外围。

优选的，所述碗杯的碗壁为金属碗壁。

优选的，位于所述固晶区侧边且与所述固晶区相连的金属碗壁上设置有凸起。

优选的，位于所述金属框架底部的引脚为向所述金属框架底部弯折的引脚。

优选的，所述金属框架的底部设置有盲孔洞。

优选的，所述盲孔洞为圆孔。

优选的，所述胶体为环氧胶。

优选的，所述LED晶片的底部设置有热沉片。

一种贴片式LED的制备方法，应用于上述任一项所述的贴片式LED，包括：

根据预先设计的贴片式LED图纸选择对应的金属框架；

将LED晶片固定在所述金属框架的固晶区内，并进行焊线；

在所述金属框架的外围进行全面包胶，以对所述金属框架和所述LED晶片进行封装。

优选的，在所述金属框架的外围进行全面包胶之后，还包括：

将所述金属框架其中相对的两个侧边向所述金属框架的底部进行弯折，以形成引脚。

本发明提供了一种贴片式LED及其制备方法，其中该贴片式LED包括：金属框架、位于金属框架中的碗杯、设置在碗杯底部的固晶区、位于固晶区内的LED晶片、用于对LED晶片进行封装的胶体，其中，胶体包裹在金属框架的外围。

本申请公开的上述技术方案，贴片式LED包括金属框架、位于金属框架中的碗杯、以及位于碗杯底部的LED晶片，利用胶体将金属框架全面包裹起来，以提高贴片式LED的密封性，从而可以有效地防止水汽进入碗杯中而对LED晶片的正常工作造成影响，进而可以降低贴片式LED发生失效的几率，提高贴片式LED的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为现有贴片式LED的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种贴片式LED的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的金属框架底部的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种贴片式LED的制备方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参见图2，其示出了本发明实施例提供的一种贴片式LED的结构示意图，可以包括：金属框架1、位于金属框架1中的碗杯2、设置在碗杯2底部的固晶区3、位于固晶区3内的LED晶片、用于对LED晶片进行封装的胶体4，其中，胶体4包裹在金属框架1的外围。

贴片式LED可以包括金属框架1、位于金属框架1中且具有碗状空腔的碗杯2、设置在碗杯2底部且用于承载LED晶片的固晶区3、位于固晶区3内的LED晶片(图中并未示出)、以及用于对LED晶片进行封装的胶体4。

金属框架1不仅可以对LED晶片起到支撑的作用，而且还具有良好的导电性，从而可以较好地传输电流，以为内部的LED晶片进行供电。

碗杯2可以设置在金属框架1的中央部位，即使得设置在碗杯2底部的固晶区3可以位于金属框架1的中央部位，相应地，则使得LED晶片可以位于金属框架1的中央部位，而且碗杯2的直径可以从金属框架1的内部向金属框架1的表面依次增加，以增加LED晶片的发光角度，从而便于利用贴片式LED得到光线比较均匀、出光效果比较好的发光产品。另外，还可以对金属框架1内所设置的碗杯2的深浅进行调整，以对LED晶片所放入的深浅程度进行调整，从而调整LED晶片的发光亮度和发光角度。

需要说明的是，也可以根据实际需要而将碗杯2设置在金属框架1的非中央部位。

在将LED晶片固定在固晶区3内且完成焊线之后，则利用胶体4对金属框架1进行全面包胶，即将胶体4包裹在整个金属框架1的外围，以将LED晶片封装在金属框架1内。这种封装方式可以提高胶体4与金属框架1的结合力，提高金属框架1的密封性，从而可以有效地减少潮湿和/或高温环境下水汽的进入。另外，胶体4在金属框架1上方所形成的半圆形结构可以使LED晶片所发出的光线具有一定的角度，即可以增大光线的发射角度，从而增大光线的照射面积。

本申请公开的上述技术方案，贴片式LED包括金属框架、位于金属框架中的碗杯、以及位于碗杯底部的LED晶片，利用胶体将金属框架全面包裹起来，以提高贴片式LED的密封性，从而可以有效地防止水汽进入碗杯中而对LED晶片的正常工作造成影响，进而可以降低贴片式LED发生失效的几率，提高贴片式LED的可靠性。

本发明实施例提供的一种贴片式LED，碗杯2的碗壁可以为金属碗壁。

位于金属框架1内的碗杯2的碗壁可以为金属碗壁。相对于现有塑胶材质的碗壁而言，金属碗壁则对光线具有更强的反射性，从而使得聚光效果更佳。

当LED晶片所发出的光线照射到金属碗壁上时，则会发生光的反射，从而提高聚光性，并使更多的光线可以照射到外部，以提高光线的利用率，从而提高贴片式LED的发光效果。

需要说明的是，这里所提及的金属碗壁的金属材质可以与金属框架1的金属材质相同，此时，所对应的金属框架1和碗杯2可以为一体式结构，即在制备金属框架1时直接通过冲压等方式设置碗杯2。当然，也可以选用与金属框架1的金属材质不同的金属材质作为碗杯2的碗壁。

本发明实施例提供的一种贴片式LED，位于固晶区3侧边且与固晶区3相连的金属碗壁上设置有凸起。

可以在固晶区3的侧边上且与固晶区3相连的金属碗壁上设置向上的凸起，该凸起为金属碗壁的一部分。

当LED晶片所发射的光线照射至凸起上时，该凸起可以对光线起到反射的作用，以增大光线被反射出去的几率，从而提高光线的利用率。

本发明实施例提供的一种贴片式LED，位于金属框架1底部的引脚5为向金属框架1底部弯折的引脚。

位于金属框架1底部的引脚5可以为向金属框架1的底部进行弯折的引脚，即位于金属框架1底部的引脚5并非为贴合金属框架1底面的引脚，而是与金属框架1的底面具有一定角度的引脚。利用向金属框架1的底部进行弯折的引脚与电路板进行焊接可以提高焊接性。

请参见图3，其示出了本发明实施例提供的金属框架底部的结构示意图，本发明实施例提供的一种贴片式LED，金属框架1的底部设置有盲孔洞6。

可以在金属框架1的底部设置盲孔洞6，相对于现有框架底部为平的焊接面而言，金属框架1底部所设置的盲孔洞6可以增大金属框架1的焊接面积。

当利用焊锡材料对金属框架1进行焊接时，焊锡材料可以进入盲孔洞6中，从而提高焊接面积，增大焊接力和焊接的牢固性。

需要说明的是，盲孔洞6可以设置在金属框架1底部的中央位置，也可以设置在金属框架1底部的其他位置。

本发明实施例提供的一种贴片式LED，盲孔洞6可以为圆孔。

设置在金属框架1底部的盲孔洞6可以为圆孔，即盲孔洞6的横截面可以为圆形。

将盲孔洞6设置为圆孔可以增大焊锡材料的进入量，从而增大焊接力，并增大焊接的牢固性。当然，也可以将盲孔洞6设置为椭圆孔、方孔等。

本发明实施例提供的一种贴片式LED，胶体4可以为环氧胶。

用于对金属框架1进行全面包裹的胶体4具体可以为环氧胶(也称环氧树脂、环氧树脂胶)，其固化方便、粘附力强、化学稳定性好、尺寸稳定性好。

利用环氧胶包裹在金属框架1的外围则可以有效地阻止水汽的进入，并且可以提高贴片式LED的使用寿命，从而可以降低贴片式LED的使用成本。

本发明实施例提供的一种贴片式LED，LED晶片的底部设置有热沉片。

考虑到LED晶片在发光的同时会产生一定的热量，为了将LED晶片所产生的热量及时散发出去，以减少热量对LED晶片的正常工作所带来的不良影响，则可以在LED晶片的底部设置热沉片。

其中，热沉片可以由具有高导热率的铜制成。

本发明实施例还提供了一种贴片式LED的制备方法，应用于上述任一种贴片式LED，参见图4，其示出了本发明实施例提供的一种贴片式LED的制备方法的流程图，可以包括：

S11：根据预先设计的贴片式LED图纸选择对应的金属框架。

预先采集客户对贴片式LED的需求，并根据客户的需求设计出对应的贴片式LED图纸。然后，根据所设计出的贴片式LED图纸选择相对应的金属框架。

S12：将LED晶片固定在金属框架的固晶区内，并进行焊线。

在选择好对应的金属框架之后，通过胶体将LED晶片固定在金属框架的固晶区内(即进行固晶)，其中，固晶区位于碗杯底部，碗杯位于金属框架中。

然后，进行焊线，以将电极引到LED晶片上，从而完成内外引线的连接。

S13：在金属框架的外围进行全面包胶，以对金属框架和LED晶片进行封装。

完成焊线之后，则在金属框架的外围进行全面包胶，以使胶体可以包裹在整个金属框架的外围，从而实现对金属框架和LED晶片的封装。

本申请公开的上述技术方案，利用胶体将金属框架全面包裹起来，以提高贴片式LED的密封性，从而可以有效地防止水汽进入碗杯中而对LED晶片的正常工作造成影响，进而可以降低贴片式LED发生失效的几率，提高贴片式LED的可靠性。

本发明实施例提供的一种贴片式LED的制备方法，在金属框架的外围进行全面包胶之后，还可以包括：

将金属框架其中相对的两个侧边向金属框架的底部进行弯折，以形成引脚。

在金属框架的外围进行全面包胶之后，则可以将金属框架其中相对的两个侧边向金属框架的底部方向进行弯折，以形成与金属框架的底面具有一定角度的引脚，从而提高金属框架的焊接性。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。另外，本发明实施例提供的上述技术方案中与现有技术中对应技术方案实现原理一致的部分并未详细说明，以免过多赘述。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种贴片式LED，其特征在于，包括：金属框架、位于所述金属框架中的碗杯、设置在所述碗杯底部的固晶区、位于所述固晶区内的LED晶片、用于对所述LED晶片进行封装的胶体，其中，所述胶体包裹在所述金属框架的外围。

2.根据权利要求1所述的贴片式LED，其特征在于，所述碗杯的碗壁为金属碗壁。

3.根据权利要求2所述的贴片式LED，其特征在于，位于所述固晶区侧边且与所述固晶区相连的金属碗壁上设置有凸起。

4.根据权利要求1所述的贴片式LED，其特征在于，位于所述金属框架底部的引脚为向所述金属框架底部弯折的引脚。

5.根据权利要求4所述的贴片式LED，其特征在于，所述金属框架的底部设置有盲孔洞。

6.根据权利要求5所述的贴片式LED，其特征在于，所述盲孔洞为圆孔。

7.根据权利要求1所述的贴片式LED，其特征在于，所述胶体为环氧胶。

8.根据权利要求1至7任一项所述的贴片式LED，其特征在于，所述LED晶片的底部设置有热沉片。

9.一种贴片式LED的制备方法，其特征在于，应用于如权利要求1至8任一项所述的贴片式LED，包括：

根据预先设计的贴片式LED图纸选择对应的金属框架；

将LED晶片固定在所述金属框架的固晶区内，并进行焊线；

在所述金属框架的外围进行全面包胶，以对所述金属框架和所述LED晶片进行封装。

10.根据权利要求9所述的贴片式LED的制备方法，其特征在于，在所述金属框架的外围进行全面包胶之后，还包括：

将所述金属框架其中相对的两个侧边向所述金属框架的底部进行弯折，以形成引脚。