CN109118963B - 电子设备 - Google Patents

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CN109118963B CN201810653104.0A CN201810653104A CN109118963B CN 109118963 B CN109118963 B CN 109118963B CN 201810653104 A CN201810653104 A CN 201810653104A CN 109118963 B CN109118963 B CN 109118963B
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Abstract

提供了一种电子设备，所述电子设备包括：第一粘合构件，具有第一模量；第二粘合构件，具有第二模量；以及柔性构件，位于第一粘合构件与第二粘合构件之间，并且与第一粘合构件和第二粘合构件接触，其中，第一粘合构件的应力松弛为约70％或更小，并且其中，第一模量与第二模量之间的差的绝对值为约0.01MPa或更小。

Description

电子设备
本申请要求于2017年6月23日提交的第10-2017-0079933号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的内容通过引用全部包含于此。
技术领域
发明的实施例涉及一种具有改善的可靠性的柔性电子设备。
背景技术
已经积极开发了可弯曲或可折叠的电子设备。这些柔性的电子设备包括柔性显示面板(或柔性触摸面板)和各种外部构件。外部构件具有彼此不同的功能。外部构件位于电子设备的至少一个表面上。外部构件与电子设备一起弯曲或折叠。
发明内容
发明的实施例可以提供一种能够改善对于由弯曲或折叠引起的应力的可靠性的电子设备。
在一个实施例中，电子设备包括：第一粘合构件，具有第一模量；第二粘合构件，具有第二模量；以及柔性构件，位于第一粘合构件与第二粘合构件之间，并且与第一粘合构件和第二粘合构件接触，其中，第一粘合构件的应力松弛为约70％或更小，其中，第一模量与第二模量之间的差的绝对值为约0.01MPa或更小。
第一粘合构件关于公共曲率中心的曲率半径可以小于第二粘合构件关于公共曲率中心的曲率半径，第一模量可以大于第二模量。
柔性构件的曲率半径可以是约10mm或更小。
在约60℃下，第一模量和第二模量中的每个可以为约0.06MPa或更小。
第一粘合构件和第二粘合构件中的每个可以包括硅类聚合物、氨基甲酸乙酯类聚合物、丙烯酸类聚合物、交联剂和树脂中的一种或更多种。
柔性构件可以包括偏振膜、显示面板和触摸面板中的至少一个。
柔性构件可以包括多个膜。
电子设备还可以包括：窗构件，位于第一粘合构件上并且接触第一粘合构件；以及覆盖膜，位于第二粘合构件之下并且接触第二粘合构件。
窗构件可以包括聚合物膜、塑料基底或薄玻璃基底。
覆盖膜可以包括金属。
在另一实施例中，电子设备包括：显示面板；偏振膜，位于显示面板上；窗构件，位于偏振膜上；第一粘合构件，位于窗构件与偏振膜之间并接触窗构件和偏振膜，第一粘合构件具有第一模量；以及第二粘合构件，位于偏振膜与显示面板之间并接触偏振膜和显示面板，第二粘合构件具有第二模量，其中，第一粘合构件的应力松弛为约70％或更小，其中，第一模量和第二模量之间的差的绝对值为约0.01MPa或更小。
偏振膜可以包括多个层。
多个层可以包括相位延迟膜和环烯烃聚合物(COP)膜。
在约60℃下，第一模量和第二模量中的每个可以为约0.06MPa或更小。
第一粘合构件和第二粘合构件中的每个可以包括硅类聚合物、氨基甲酸乙酯类聚合物、丙烯酸类聚合物、交联剂和树脂中的一种或更多种。
窗构件可以包括薄玻璃基底。
第一粘合构件关于公共曲率中心的曲率半径可以小于第二粘合构件关于公共曲率中心的曲率半径，并且第一模量可以大于第二模量。
第一粘合构件的曲率半径可以是约10mm或更小。
第二模量可以大于第一模量，并且第一模量与第二模量之间的差的绝对值可以为约0.005MPa或更小。
在又一实施例中，电子设备包括：显示面板；偏振膜，位于显示面板上；窗构件，位于偏振膜上；感测构件，位于偏振膜与窗构件之间，以感测提供给窗构件的外部触摸；第一粘合构件，位于窗构件和感测构件之间并接触窗构件和感测构件，第一粘合构件具有第一模量；以及第二粘合构件，位于感测构件与偏振膜之间并与感测构件和偏振膜接触，第二粘合构件具有第二模量，其中，第一粘合构件的应力松弛为约70％或更小，并且其中，第一模量与第二模量之间的差的绝对值为约0.01MPa或更小。
附图说明
通过参照附图更详细地描述发明的不同实施例，发明的实施例的上述和其它方面将变得更加明显，其中：
图1是示出根据发明的实施例的电子设备的展开状态的透视图；
图2是示出图1的电子设备的折叠状态的剖视图；
图3是示出图1的电子设备的一部分的局部平面图；
图4是根据发明的实施例的像素的等效电路图；
图5是示出根据发明的实施例的像素的剖视图；
图6是示出在根据发明的实施例的电子设备中出现的中性面的剖视图；
图7A是示出图6的电子设备的一些组件的剖视图；
图7B是示出图7A中示出的组件的应变的图；
图8是示出根据发明的实施例的第一粘合构件的状态的透视图；
图9是示出根据模量差的应力变化的图；
图10A至图10C是示出根据发明的实施例的电子设备的一些组件的局部剖视图；以及
图11A至图11C是示出根据发明的一些实施例的电子设备的剖视图。
具体实施方式
通过参照下面对实施例的详细描述和附图，可以更容易地理解发明构思的特征和实现发明构思的特征的方法。在下文中，将参照附图更详细地描述实施例。然而，本发明可以以各种不同的形式实施，并且不应该被解释为仅限于这里示出的实施例。相反，提供这些实施例作为示例，使得本公开将是彻底的和完整的，并且将把本发明的方面和特征充分传达给本领域技术人员。因此，可以不描述本领域普通技术人员完全理解本发明的方面和特征所必需的工艺、元件和技术。除非另有说明，否则在整个附图和书面描述中，同样的附图标记表示同样的元件，因此，将不对其进行重复描述。此外，可以不示出与实施例的描述无关的部分，以使描述清楚。在附图中，为了清楚起见，可以夸大元件、层和区域的相对尺寸。
在下面的描述中，出于解释的目的，阐述了许多具体细节以提供对各种实施例的透彻理解。然而，明显的是，可以在没有这些具体细节或者具有一个或更多个等同布置的情况下实践各种实施例。在其它情况下，以框图形式示出公知的结构和装置，以避免使各种实施例不必要地模糊。
将理解的是，尽管在这里可使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语用来将一个元件、组件、区域、层或部分与另一元件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，下面描述的第一元件、组件、区域、层或部分可被命名为第二元件、组件、区域、层或部分。
出于易于解释的目的，这里可使用诸如“在……下面”、“在……下方”、“下面的”、“在……之下”、“在……上方”、“上面的”等的空间相对术语，从而来描述如图中示出的一个元件或特征与另一(另一些)元件或特征的关系。将理解的是，空间相对术语意在包含除了图中描绘的方位之外的装置在使用中或操作中的不同方位。例如，如果图中的装置被翻转，则描述为“在”其它元件或特征“下方”或“下面”或“之下”的元件随后将被定位为“在”所述其它元件或特征“上方”。因此，示例术语“在……下方”和“在……之下”可以包括上方和下方两种方位。装置可被另外定位(例如，旋转90度或者在其它方位)，并应相应地解释这里使用的空间相对描述语。类似地，当第一部件被描述为布置“在”第二部件“上”时，这表示第一部件被布置在第二部件的上侧或下侧，而不限于第二部件的基于重力方向的上侧。
将理解的是，当元件、层、区域或组件被称作“在”另一元件、层、区域或组件“上”、“连接到”或“结合到”另一元件、层、区域或组件时，该元件、层、区域或组件可以直接在所述另一元件、层、区域或组件上、直接连接到或直接结合到所述另一元件、层、区域或组件，或者可以存在一个或更多个中间元件、层、区域或组件。然而，“直接连接/直接结合”是指一个组件直接连接或结合另一组件而没有中间组件。同时，可以类似地解释诸如“在……之间”、“直接在……之间”或“与……相邻”和“与……直接相邻”的描述组件之间的关系的其它表述。此外，还将理解的是，当元件或层被称作“在”两个元件或层“之间”时，所述元件或层可以是所述两个元件或层之间的唯一元件或层，或者也可以存在一个或更多个中间元件或层。
出于本公开的目的，当诸如“……中的至少一个(者/种)”的表述位于一列元件(元素)之后时，修饰整列元件(元素)，而不是修饰所述列中的个别元件(元素)。例如，“X、Y和Z中的至少一个(者/种)”和“从由X、Y和Z构成的组中选择的至少一个(者/种)”可以被解释为仅X、仅Y、仅Z或者X、Y和Z中的两个(者/种)或更多个(者/种)的任意组合，诸如，以XYZ、XYY、YZ和ZZ为例。同样的附图标记始终指示同样的元件。如在这里使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项的任意组合和所有组合。
这里使用的术语仅出于描述具体实施例的目的，而不意图限制本发明。如在这里使用的，单数形式“一个(种/者)”也意图包括复数形式，除非上下文另外清楚指出。还将理解的是，当术语“包含”、“具有”、“包括”及其变型用在本说明书中时，说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组，但不排除存在或附加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。如在这里使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项的任意组合和所有组合。
如在这里使用的，术语“基本上”、“大约”、“近似”和类似的术语用作近似术语而不用作程度术语，并且意在解释将被本领域的普通技术人员认识到的测量值或计算值的固有偏差。如在这里使用的，考虑到被谈及的测量和与特定量的测量相关联的误差(即，测量系统的限制)，“大约”或“近似”包括在对于如由本领域普通技术人员所确定的特定值的可接受偏差范围内的所陈述的值和平均值。例如，“大约”可以表示在一个或更多个标准偏差内，或在所陈述的值的±30％、±20％、±10％、±5％内。此外，当描述本发明的实施例时，使用“可以”来指“本发明的一个或更多个实施例”。如在这里使用的，术语“使用”及其变型可以被认作分别与术语“利用”及其变型同义。此外，术语“示例性的”意在表示示例或图示。
当可以不同地实现某个实施例时，可以与所描述的顺序不同地执行特定的工艺顺序。例如，可以基本同时执行两个连续描述的工艺，或者以与所描述的顺序相反的顺序执行两个连续描述的工艺。
此外，这里公开和/或列举的任何数值范围意在包括包含在所述范围内的相同数值精度的所有子范围。例如，“1.0至10.0”的范围意在包括所述最小值1.0与所述最大值10.0之间(并且包括所述最小值1.0与所述最大值10.0)的所有子范围，即，具有等于或大于1.0的最小值以及等于或小于10.0的最大值，诸如以2.4至7.6为例。这里列举的任何最大数值限制意在包括其中包含的所有较低数值限制，并且本说明书中列举的任何最小数值限制意在包括其中包含的所有较高数值限制。因此，申请人保留修改本说明书(包括权利要求书)的权利，以明确列举包含在这里明确列举的范围内的任何子范围。所有这些范围被意图固有地描述在本说明书中。
这里参照作为实施例和/或中间结构的示意图的剖视图来描述各种实施例。如此，将预期由例如制造技术和/或公差引起的图示的形状的变化。此外，为了描述根据本公开的构思的实施例的目的，这里公开的具体结构的或功能的描述仅仅是说明性的。因此，这里公开的实施例不应该被解释为局限于区域的具体示出的形状，而将包括由例如制造导致的形状的偏差。例如，示出为矩形的注入区域在其边缘将通常具有圆形的或弯曲的特征和/或注入浓度的梯度，而不是从注入区到非注入区的二元变化。同样，通过注入形成的埋区可能导致在埋区和发生注入所通过的表面之间的区域中的一些注入。因此，在附图中示出的区域本质上是示意性的，并且它们的形状并不意图示出装置的区域的实际形状且不意图成为限制。此外，如本领域技术人员将认识到的，在全都不脱离本公开的精神或范围的情况下，可以以各种不同的方式修改描述的实施例。
可以利用任何合适的硬件、固件(例如专用集成电路)、软件或软件、固件和硬件的组合来实施这里描述的根据本发明的实施例的电子或电气装置和/或任何其它相关装置或组件。例如，可以在一个集成电路(IC)芯片上或在分开的IC芯片上形成这些装置的各种组件。此外，可以在柔性印刷电路膜、带载封装(TCP)、印刷电路板(PCB)上实施或者在一个基底上形成这些装置的各种组件。此外，这些装置的各种组件可以是在一个或更多个计算装置中在一个或更多个处理器上运行、执行计算机程序指令以及与其它系统组件进行交互以执行这里描述的各种功能的进程或线程。计算机程序指令存储在可以使用标准存储器装置(诸如，以随机存取存储器(RAM)为例)在计算装置中实现的存储器中。计算机程序指令也可以存储在诸如以CD-ROM、闪存驱动器等为例的其它非暂时性计算机可读介质中。此外，本领域技术人员应该认识到的是，在不脱离本发明的示例性实施例的精神和范围的情况下，可以将各种计算装置的功能组合或集成到单个计算装置中，或者可以将特定计算装置的功能分布于遍及一个或更多个其它计算装置。
除非另有定义，否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员所通常理解的意思相同的意思。还将理解的是，术语(诸如在通用字典中定义的术语)应该被解释为具有与相关领域和/或本说明书的环境中的它们的意思相一致的意思，并且不应该以理想化或过于形式化的含义来解释它们，除非这里明确地如此定义。
图1是示出根据发明的实施例的电子设备EA的展开状态的透视图。图2是示出图1的电子设备EA的折叠状态的剖视图。在下文中，将参照图1和图2来描述根据发明的实施例的电子设备EA。
电子设备EA由施加到其的电信号来驱动。电子设备EA可以是但不限于触摸感测设备、显示设备或触摸屏设备。在本实施例中，出于易于和便于描述的目的，将以与显示设备对应的电子设备EA作为示例来进行描述。
电子设备EA可以通过外力而发生各种变形。电子设备EA可以通过外力而被展开、被卷起以具有弯曲表面(例如，预定的弯曲表面)或者被部分地折叠。
例如，如图1中所示，电子设备EA可以在第一模式下具有展开的形状。第一模式可以针对特定时间或目的而操作，并且可以是电子设备EA的展开状态。
在第一模式中，电子设备EA可以具有矩形板形状，该矩形板形状具有六面体结构，六面体结构由与通过第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面基本平行的平面限定，并且具有在第三方向DR3上限定的厚度。然而，此形状仅作为示例进行描述。在其它实施例中，在第一模式下，电子设备EA可以具有诸如圆板形状和三角板形状的各种形状之一。然而，电子设备EA在第一模式下的形状不限于这些实施例中的任何特定的一个。
电子设备EA包括第一构件MB1、第二构件MB2、第三构件MB3、第一粘合构件AM1和第二粘合构件AM2。
第一粘合构件AM1位于第一构件MB1与第二构件MB2之间。因此，第一构件MB1和第二构件MB2在厚度方向(例如，第三方向DR3)上彼此间隔开且第一粘合构件AM1介于它们之间。
第一粘合构件AM1将第一构件MB1和第二构件MB2彼此物理地结合。第一粘合构件AM1可以是通过涂敷液体粘合材料并使其硬化而形成的粘合层，或者可以是单独形成的粘合片。例如，第一粘合构件AM1可以由粘合材料形成。例如，粘合材料可以包含压敏粘合剂(PSA)、光学透明粘合剂(OCA)或光学透明树脂(OCR)。粘合材料可以包括选自包含硅类聚合物、氨基甲酸乙酯类聚合物、丙烯酸类聚合物、交联剂和树脂的组中的一种或更多种。
第二粘合构件AM2位于第二构件MB2与第三构件MB3之间。因此，第二构件MB2和第三构件MB3在第三方向DR3上彼此间隔开且第二粘合构件AM2置于它们之间。
第二粘合构件AM2将第二构件MB2和第三构件MB3彼此物理地结合。第二粘合构件AM2可以是通过涂敷液体粘合材料并使其硬化而形成的粘合层，或者可以是单独形成的粘合片。例如，第二粘合构件AM2可以由压敏粘合剂(PSA)、光学透明粘合剂(OCA)或光学透明树脂(OCR)形成。
第一构件MB1、第二构件MB2和第三构件MB3可以通过第一粘合构件AM1和第二粘合构件AM2分别彼此结合。第一构件MB1、第二构件MB2和第三构件MB3中的每个可以是窗构件、触摸构件、显示构件、触摸屏构件、光学构件、保护构件或其任意组合。
例如，在本实施例中，第一构件MB1可以是窗构件。第一构件/窗构件MB1可以是光学透明的。窗构件MB1保护电子设备EA免受外部冲击的影响或免受外部环境的影响。
窗构件MB1可以包括柔性材料。例如，窗构件MB1可以是聚合物膜或塑料基底。
可选择地，窗构件MB1可以是薄玻璃基底。例如，窗构件MB1可以是具有约100μm或更小的厚度的玻璃基底。在这种情况下，即使窗构件MB1包括通常与刚性材料对应的玻璃，其也可以具有柔性。
例如，第二构件MB2可以是光学构件。第二构件/光学构件MB2可以包括多个聚合物膜。例如，光学构件MB2可以包括偏振膜、抗反射膜、相位差膜/相位延迟膜、环烯烃聚合物膜、补偿膜和防散射膜中的至少一个。光学构件MB2位于第一粘合构件AM1与第二粘合构件AM2之间并且与第一粘合构件AM1和第二粘合构件AM2接触。
例如，第三构件MB3可以是显示构件。第三构件/显示构件MB3可以响应于电信号而产生并显示图像。由第三构件MB3显示的图像可以通过第一构件MB1在装置的外部可见。
显示构件MB3包括由第一方向DR1以及与第一方向DR1交叉的第二方向DR2限定的显示表面(例如，图2中的DS)。显示构件MB3通过显示表面向外部显示图像。图1示出了其中显示表面朝第三方向DR3或在向上方向上设置的实施例。然而，发明的实施例不限于此。在其它实施例中，显示表面可以朝与第三方向DR3相反的方向设置，或者显示构件MB3可以通过两个表面(例如，顶表面和底表面两者)显示图像。
显示构件MB3可以是液晶显示面板、有机发光显示面板、电泳显示面板或电润湿显示面板。在本实施例中，有机发光显示面板被用作显示构件MB3。将在后面对此进行更详细地描述。
如图2中所示，电子设备EA在第二模式下可以具有折叠形状。第二模式可以针对与第一模式所针对的时间段或目的不同的时间段或目的来操作，并且可以是电子设备EA的折叠状态。
在第二模式下，电子设备EA可以在折叠轴FA上、沿着折叠轴FA或者关于折叠轴FA弯曲或折叠。折叠轴FA可以是假想线，电子设备EA可以弯曲，使得其围绕折叠轴FA。
电子设备EA可以以曲率半径RC(例如，预定的曲率半径)弯曲。曲率半径RC可以被定义为曲率中心AX与电子设备EA之间的最短距离。曲率中心AX可以是折叠轴FA穿过的点。例如，曲率半径RC可以是从折叠轴FA到电子设备EA的内表面IS的最短距离。
在本实施例中，曲率半径RC可以是约10mm或更小。根据发明的实施例的电子设备EA可以在相对精细、相对紧密或相对小的曲率下具有改善的弯曲特性。将在后面对此进行更详细地描述。
此时，电子设备EA的窗构件MB1、光学构件MB2、显示构件MB3、第一粘合构件AM1和第二粘合构件AM2沿着折叠轴FA弯曲。在这种情况下，因为第一粘合构件AM1和第二粘合构件AM2位于距曲率中心AX不同的距离处，所以第一粘合构件AM1和第二粘合构件AM2可以具有不同的曲率半径。
换句话说，第一粘合构件AM1的曲率半径RC1可以与第二粘合构件AM2的曲率半径RC2不同。在本实施例中，因为第一粘合构件AM1与曲率中心AX之间的距离小于第二粘合构件AM2与曲率中心AX之间的距离，所以第一粘合构件AM1的曲率半径RC1可以小于第二粘合构件AM2的曲率半径RC2。
然而，发明的实施例不限于此。在其它实施例中，电子设备EA可以以第一粘合构件AM1的曲率半径RC1大于第二粘合构件AM2的曲率半径RC2的这样的方式来弯曲。
如图2中所示，当在第二模式下时，电子设备EA可以包括弯曲区域BA、第一平面区域PA1和第二平面区域PA2。可以根据电子设备EA的弯曲状态来限定弯曲区域BA、第一平面区域PA1和第二平面区域PA2。
与第一平面区域PA1和第二平面区域PA2相比，弯曲区域BA可以相对大地变形。因为电子设备EA在折叠轴FA上弯曲，所以弯曲区域BA的形状可以变形。因此，弯曲区域BA可以具有弯曲表面。
与弯曲区域BA相比，第一平面区域PA1和第二平面区域PA2可以相对较小地变形。在本实施例中，第一平面区域PA1和第二平面区域PA2中的每个具有与第一模式下的电子设备EA的形状类似的基本平坦的形状。
然而，发明的实施例不限于此。在另一实施例中，可以在电子设备EA中省略第一平面区域PA1和第二平面区域PA2。例如，电子设备EA可以以它具有完全弯曲的表面的这样的方式来弯曲或卷曲。在这种情况下，电子设备EA的整体可以与弯曲区域BA对应。在第二模式下，根据发明的实施例的电子设备EA可以具有各种形状中的至少一种，发明不限于特定实施例。
图3是示出图1的电子设备EA的一部分的局部平面图。图4是根据发明的实施例的像素的等效电路图。图5是示出根据发明的实施例的像素的剖视图。
图3中示意性地示出了显示构件MB3的一部分。在下文中，将参照图3至图5来描述根据发明的实施例的电子设备EA。
如图3中所示，当在平面图中观看时，显示构件MB3可以包括多个发光区域LA(i，j)至LA(i+1，j+2)，并且还可以包括围绕发光区域LA(i，j)至LA(i+1，j+2)中的每个的非发光区域NLA。在图3中作为示例示出了其中设置有六个发光区域LA(i，j)至LA(i+1，j+2)的部分。
发光区域LA(i，j)至LA(i+1，j+2)中的每个发射光。六个发光区域LA(i，j)至LA(i+1，j+2)可以分别发射具有与其它颜色相同的颜色或者具有与其它颜色不同的颜色的光。
非发光区域NLA可以将发光区域LA(i，j)至LA(i+1，j+2)彼此分开。非发光区域NLA可以阻挡通过发光区域LA(i，j)至LA(i+1，j+2)的周边发射的光，以减少或防止漏光并且明确地限定发光区域LA(i，j)至LA(i+1，j+2)。
用于产生光的显示元件可以位于发光区域LA(i，j)至LA(i+1，j+2)中的每个中。在本实施例中，显示元件可以是有机发光元件。用于向显示元件提供电信号的信号互连线可以定位成与非发光区域NLA叠置。
图4中示出了像素PX(i，j)的等效电路。像素PX(i，j)包括至少一个薄膜晶体管和显示元件。图4示出了其中有机发光元件OLED用作显示元件的实施例。然而，像素PX(i，j)的构造不限于此，并且可以进行各种改变。
像素PX(i，j)从第i栅极线GLi接收栅极信号，并且从第j数据线DLj接收数据信号。像素PX(i，j)从电力线KL接收第一电源电压。像素PX(i，j)可以包括共同构成用于驱动有机发光元件OLED的电路部分的开关薄膜晶体管TR-S、驱动薄膜晶体管TR-D和电容器Cap。
响应于施加到第i栅极线GLi的栅极信号，开关薄膜晶体管TR-S输出施加到第j条数据线DLj的数据信号。电容器Cap充有与从开关薄膜晶体管TR-S接收的数据信号对应的电压。
驱动薄膜晶体管TR-D连接到有机发光元件OLED，并且有机发光元件OLED还连接到第二电源ELVSS。响应于存储在电容器Cap中的电荷量，驱动薄膜晶体管TR-D控制流经有机发光元件OLED的驱动电流。有机发光元件OLED在驱动薄膜晶体管TR-D的导通时段期间发射光。
为了易于且便于描述和说明的目的，图5示出了与图4中示出的等效电路的驱动薄膜晶体管TR-D和有机发光元件OLED对应的部分的剖视图。如图5中所示，绝缘层IL1、IL2和IL3、驱动薄膜晶体管TR-D和有机发光元件OLED可以位于基体基底SUB上。
基体基底SUB可以是柔性的，并且可以具有绝缘性质。例如，基体基底SUB可以是塑料基底或聚合物膜。
驱动薄膜晶体管TR-D的半导体图案AL位于基体基底SUB上。第一绝缘层IL1位于基体基底SUB上并且覆盖半导体图案AL。第一绝缘层IL1包括有机层和/或无机层。第一绝缘层IL1可以包括多个薄层。
驱动薄膜晶体管TR-D的控制电极GE位于第一绝缘层IL1上。第二绝缘层IL2位于第一绝缘层IL1上并覆盖控制电极GE。第二绝缘层IL2包括有机层和/或无机层。第二绝缘层IL2可以包括多个薄层。
驱动薄膜晶体管TR-D的输入电极SE和输出电极DE位于第二绝缘层IL2上。输入电极SE和输出电极DE通过分别穿透第一绝缘层IL1和第二绝缘层IL2的第一通孔CH1和第二通孔CH2连接到半导体图案AL的部分。另一方面，在另一实施例中，驱动薄膜晶体管TR-D可以具有底栅结构。
第三绝缘层IL3位于第二绝缘层IL2上并覆盖输入电极SE和输出电极DE。第三绝缘层IL3包括有机层和/或无机层。第三绝缘层IL3可以包括多个薄层。
像素限定层PXL和有机发光元件OLED位于第三绝缘层IL3上。有机发光元件OLED包括顺序地堆叠的阳极AE、第一公共层CL1、有机发光层EML、第二公共层CL2和阴极CE。阳极AE通过穿透第三绝缘层IL3的第三通孔CH3连接到输出电极DE。根据有机发光元件OLED的发光方向，阳极AE和阴极CE的位置可以彼此改变，并且第一公共层CL1和第二公共层CL2的位置可以彼此改变。
阳极AE位于第三绝缘层IL3上。像素限定层PXL的开口OP使阳极AE的至少一部分暴露。
第一公共层CL1位于阳极AE上。第一公共层CL1位于与开口OP对应的发光区域LA中，并且也位于非发光区域NLA中。第一公共层CL1包括空穴注入层。第一公共层CL1还可以包括空穴传输层。
有机发光层EML位于第一公共层CL1上。有机发光层EML可以唯一地位于与开口OP对应的发光区域LA中。第二公共层CL2位于有机发光层EML上。第二公共层CL2包括电子注入层。第二公共层CL2还可以包括电子传输层。阴极CE位于第二公共层CL2上。阴极CE位于与开口OP对应的发光区域LA中，并且也位于非发光区域NLA中。
封装层ECL位于阴极CE上。封装层ECL与发光区域LA和非发光区域NLA两者叠置。封装层ECL包括有机层和/或无机层。在发明的另一实施例中，用于平坦化的第四绝缘层可以位于阴极CE与封装层ECL之间。在又一实施例中，封装层ECL可以被封装基底替代。
在一些实施例中，开关薄膜晶体管TR-S可以具有与驱动薄膜晶体管TR-D基本相同的结构。另外，电容器Cap的两个电极可以位于第一绝缘层IL1、第二绝缘层IL2和第三绝缘层IL3中的相应层上。
图6是示出根据发明的实施例的电子设备EA中出现的中性面的剖视图。图7A是示出图6的电子设备EA的一些组件的剖视图。图7B是示出图7A中示出的组件的应变的图。在下文中，将参考图6、图7A和图7B来描述根据发明的实施例的电子设备EA。
如图6中所示，可以在根据发明的实施例的电子设备EA中定义多个中性面。中性面可以是所施加的拉应力和压应力彼此抵消以使得所施加的应力基本为零(0)的面。
当电子设备EA弯曲时，第一粘合构件AM1和第二粘合构件AM2中的每个使两个相邻构件通过应力而部分地分离。因此，即使窗构件MB1、光学构件MB2和显示构件MB3通过第一粘合构件AM1和第二粘合构件AM2彼此结合以构成单个电子设备EA，分别施加到窗构件MB1、光学构件MB2和显示构件MB3的应力也会彼此分离并且会彼此独立。
因此，电子设备EA的中性面可以分别限定在窗构件MB1、光学构件MB2和显示构件MB3处。窗构件MB1的中性面NP10可以限定在窗构件MB1中。光学构件MB2的中性面NP20可以限定在光学构件MB2中。另外，显示构件MB3的中性面NP30可以限定在显示构件MB3中。
在根据发明的实施例的电子设备EA中，因为中性面NP10、NP20和NP30分别限定在窗构件MB1、光学构件MB2和显示构件MB3中，所以能够减少或防止由弯曲应力另外引起的窗构件MB1、光学构件MB2和显示构件MB3的损坏或裂纹。结果，可以改善电子设备EA的可靠性。
图7A是示出图6中示出的电子设备EA的一些组件的剖视图，图7B示出了与图7A对应的应变变化。出于易于且便于描述和说明的目的，图7A和图7B示出了第一粘合构件AM1以及通过第一粘合构件AM1彼此结合的第一构件MB1和第二构件MB2。
此外，出于易于和便于描述的目的，在图7B中示出了对比应变图形GR1和与图7A中出现的发明的实施例对应的应变图形GR2。对比应变图形GR1和与发明的实施例对应的应变图形GR2根据参考线RA示出了应变。第一构件MB1具有预定的厚度T10，第二构件MB2具有预定的厚度T20并且第一粘合构件AM1具有预定的厚度T30。
对比应变图形GR1可以是其中根据发明的实施例的第一粘合构件AM1被另一组件替代的示例的应变图形。对比应变图形GR1包括五个点AN1、A1、A2、A3和A4。四个点A1、A2、A3和A4被设置在第一构件MB1、第一粘合构件AM1和第二构件MB2的界面上。一个点AN1设置在参考线RA上。根据对比应变图形GR1，出现在电子设备的每个构件中的应变会随着距曲率中心AX的距离减小而主要受到压应力的影响，并且会随着距曲率中心AX的距离增大而主要受拉应力影响。因此，会在第二构件MB2中主要示出由拉应力引起的应变，会在第一构件MB1中主要示出由压应力引起的应变。
应变图形GR2包括七个点A10、A20、A30、A40、AN10、AN1和AN20。四个点A10、A20、A30和A40设置在第一构件MB1、第一粘合构件AM1和第二构件MB2的界面上。三个点AN10、AN1和AN20设置在参考线RA上。对比应变图形GR1、应变图形GR2和参考线RA在一个点AN1处相交。根据发明的应变图形GR2，由出现在相应构件中的拉应力引起的应变和压应力引起的应变小于对比示例的相应的应变。当将对比应变图形GR1的点A1、A2、A3和A4与对应于发明的实施例的应变图形GR2的对应点A10、A20、A30和A40进行比较时，根据本实施例的电子设备EA的应变小于根据对比示例的电子设备的应变。因此，即使根据本实施例的电子设备EA弯曲，也可以相对减小施加到组件的应变的大小，以改善电子设备EA在弯曲应力方面的可靠性。
另一方面，根据发明的实施例的电子设备EA可以在与靠近第一构件MB1相比更靠近第三构件MB3的曲率中心上或关于该曲率中心弯曲。在这种情况下，电子设备EA的应变图形可以具有与图7B的发明的实施例对应的应变图形GR2关于参考线RA反转或镜像的形状。
图8是示出根据发明的实施例的第一粘合构件的状态的透视图。图8示出了剪切应力从外部施加到的第一粘合构件AM1。在下文中，将参照图8来描述根据发明的实施例的第一粘合构件AM1。
如图8中所示，当剪切应力施加到第一粘合构件AM1时，第一粘合构件AM1的形状变形，并且力RF施加到第一粘合构件AM1。施加到第一粘合构件AM1的力RF可以与剪切应力基本对应。
可以由第一粘合构件AM1的水平横截面积RS与施加到第一粘合构件AM1的力RF的比率来确定施加到第一粘合构件AM1的剪切应力。
第一粘合构件AM1的一部分(例如，第一粘合构件AM1的顶表面)在与施加到第一粘合构件AM1的力RF的方向平行的方向上偏移。第一粘合构件AM1的变形形状是因由第一粘合构件AM1的一部分的偏移而出现的位移ΔX引起的。位移ΔX可以是确定第一粘合构件AM1中出现的应变的因素之一。
更详细地，可以由第一粘合构件AM1的厚度TH与第一粘合构件AM1处示出的位移ΔX的比率来确定第一粘合构件AM1中出现的应变。在本实施例中，第一粘合构件AM1中出现的应变可以与角θ的正切(例如，tanθ)对应。
在本实施例中，第一粘合构件AM1的模量在室温下可以具有约0.1MPa或更低的值，并且在低温(例如，-20℃)下可以具有约0.2MPa或更低的值。例如，第一粘合构件AM1在室温下可以具有约0.09MPa或更小的模量，或者在60℃下可以具有约0.06MPa或更小的模量。
施加到与第一粘合构件AM1接触的组件(例如，第一构件MB1)的弯曲应力会随着第一粘合构件AM1的模量的增大而增大。因为根据发明的实施例的电子设备EA(见图1)可以包括具有上述值的模量的第一粘合构件AM1，所以能够减小或防止在与第一粘合构件AM1接触的第一构件MB1中的屈曲或者防止在第一构件MB1中出现裂纹。
在本实施例中，第一粘合构件AM1的应力松弛可以为约70％或更小。通过在施加剪切应力(例如，预定的剪切应力)以将应变(例如，预定应变)提供到第一粘合构件AM1的状态下测量施加到第一粘合构件AM1的力RF随着时间而减小的程度来获得应力松弛。随着应力松弛的增大，恢复到原始状态的恢复力会减小。在本实施例中，第一粘合构件AM1的应力松弛可以是当出现约300％的应变时的应力松弛。
如果第一粘合构件AM1的应力松弛大于70％，则难以获得足够的恢复力。在这种情况下，由于弯曲应力，在第一粘合构件AM1处会出现褶皱。然而，根据发明的实施例的电子设备EA可以包括具有上述值的应力松弛的第一粘合构件AM1，因此电子设备EA可以具有改善的弯曲特性。
图9是示出根据模量差的应力变化的图。图10A至图10C是示出根据发明的实施例的电子设备EA的一些组件的局部剖视图。
图9示出了根据第一粘合构件AM1与第二粘合构件AM2之间的模量差的第二构件MB2的应力变化。第一粘合构件AM1、第二粘合构件AM2和第二构件MB2可以分别与图1中示出的电子设备EA的第一粘合构件AM1、第二粘合构件AM2和第二构件MB2对应。
图10A至图10C示出了第一粘合构件AM1与第二粘合构件AM2之间的模量差彼此不同的实施例。此外，图10A至图10C示出了分别限定在实施例中的中性面。在下文中，将参照图9和图10A至图10C来描述根据发明的实施例的电子设备EA。
如图9中所示，当弯曲电子设备EA时，施加到位于第一粘合构件AM1与第二粘合构件AM2之间的第二构件MB2的应力可以根据第一粘合构件AM1与第二粘合构件AM2之间的模量差而改变。在图9中，第一粘合构件AM1与第二粘合构件AM2之间的模量差是通过从第一粘合构件AM1的模量减去第二粘合构件AM2的模量而获得的值。因此，当第一粘合构件AM1的模量大于第二粘合构件AM2的模量时，第一粘合构件AM1与第二粘合构件AM2之间的模量差具有正值。相反，当第一粘合构件AM1的模量小于第二粘合构件AM2的模量时，第一粘合构件AM1与第二粘合构件AM2之间的模量差具有负值。
假设电子设备像图2中示出的电子设备EA那样弯曲，第二构件MB2中出现的拉应力在图9中被示出为第一曲线PL1，第二构件MB2中出现的压应力在图9中被示出为第二曲线PL2。
图10A至图10C更详细地示出了第二构件MB2。如图10A至图10C中所示，第二构件MB2可以具有包括包含第一层L1、第二层L2和第三层L3的多个堆叠层的堆叠结构。第一层L1、第二层L2和第三层L3可以顺序地定位，第一层L1可以与第一粘合构件AM1相邻，第三层L3可以与第二粘合构件AM2相邻。
如图10A中所示，当第一粘合构件AM1和第二粘合构件AM2之间的模量差基本为零(0)时，第二构件MB2的中性面(例如，第一中性面)NP-P1可以限定在第二构件MB2的中心面处。第一中性面NP-P1可以限定在第二构件MB2的底表面与顶表面之间的中点处。第一中性面NP-P1可以限定在与中间层对应的第二层L2的中心处。
在本实施例中，将如图2中示出的弯曲的电子设备EA作为示例进行描述。因此，图9的第一曲线PL1可以与第三层L3中出现的拉应力对应，图9的第二曲线PL2可以与第一层L1中出现的压应力对应。
然而，发明的实施例不限于此。在另一实施例中，当电子设备在与图2的弯曲方向相反的方向上弯曲时，第一曲线PL1可以与第一层L1中出现的拉应力对应，第二曲线PL2可以与第三层L3中出现的压应力对应。根据发明的实施例的电子设备可以具有各种形状中的至少一种，并且可以不同地弯曲，发明不限于任何一种特定的实施例。
参照图9和图10A，当第一粘合构件AM1和第二粘合构件AM2之间的模量差基本为零时，第三层L3中出现的应力可以是在第一曲线PL1中示出的应力范围内的具有中等大小的拉应力。此外，第一层L1中出现的应力可以是在第二曲线PL2中示出的应力范围内的具有中等大小的压应力。
图10B示出了其中第二粘合构件AM2的模量大于第一粘合构件AM1的模量的实施例。如图10B中所示，当第一粘合构件AM1的模量小于第二粘合构件AM2的模量时，第二构件MB2的中性面(例如，第二中性面)NP-P2可以从第二构件MB2的中心朝第二粘合构件AM2偏移。
第二中性面NP-P2可以朝具有相对大模量的构件偏移。因此，第二中性面NP-P2可以被限定在从第一中性面NP-P1沿图10B中示出的箭头方向朝第二粘合构件AM2偏移的位置处。
此时，第一粘合构件AM1与第二粘合构件AM2之间的模量差具有负值。因此，第二构件MB2中出现的应力可以由图9中的第一曲线PL1和第二曲线PL2的左侧部分(例如，模量差为零的位置的左边)来表示。
参照图9和图10B，随着第一粘合构件AM1与第二粘合构件AM2之间的模量差的绝对值增大，第一层L1中的压应力沿着第二曲线PL2增大。相反，随着第一粘合构件AM1与第二粘合构件AM2之间的模量差的绝对值增大，第三层L3中的拉应力沿着第一曲线PL1减小。
因此，随着第一粘合构件AM1与第二粘合构件AM2之间的模量差的绝对值从0增大，第二构件MB2可以相对显著地受压应力的影响。图9的第一状态ST1可以是其中在第一层L1处出现缺陷(例如，褶皱)的状态。
根据发明的实施例，第一粘合构件AM1和第二粘合构件AM2之间的模量差的绝对值可以为约0.01MPa或更小。换句话说，第一粘合构件AM1与第二粘合构件AM2之间的模量差可以在从约-0.01MPa至约0.01MPa的范围。在根据发明的实施例的电子设备中，可以调节第一粘合构件AM1与第二粘合构件AM2的模量，以减小或防止由压应力另外引起的缺陷(例如，褶皱或分层现象)。结果，可以改善电子设备的可靠性。
图10C示出了第二粘合构件AM2的模量小于第一粘合构件AM1的模量的实施例。如图10C中所示，当第一粘合构件AM1的模量大于第二粘合构件AM2的模量时，第二构件MB2的中性面(例如，第三中性面)NP-P3可以从第二构件MB2的中心朝第一粘合构件AM1偏移。
第三中性面NP-P3可以朝具有相对大或较大的模量的构件偏移。因此，第三中性面NP-P3可以被限定在从第一中性面NP-P1沿图10C中示出的箭头方向朝第一粘合构件AM1偏移的位置处。
此时，第一粘合构件AM1和第二粘合构件AM2之间的模量差具有正值。因此，第二构件MB2中出现的应力可以由图9中的第一曲线PL1和第二曲线PL2的右侧(例如，模量差为零的位置的右边)来表示。
参照图9和图10C，随着第一粘合构件AM1与第二粘合构件AM2之间的模量差增大，第一层L1中的压应力沿第二曲线PL2减小。相反，随着第一粘合构件AM1和第二粘合构件AM2之间的模量差增大，第三层L3中的拉应力沿第一曲线PL1增大。
因此，随着第一粘合构件AM1与第二粘合构件AM2之间的模量差增大，第二构件MB2可以相对显著地受拉应力的影响。图9的第二状态ST2可以是其中在第三层L3处出现缺陷(例如，褶皱或裂纹)的状态。
在第一粘合构件AM1的模量大于第二粘合构件AM2的模量的情况下，当第一粘合构件AM1与第二粘合构件AM2之间的模量差为约0.005MPa或更小时，可以减小或防止由于拉应力而在第三层L3处出现的缺陷。
根据发明的实施例，当第一粘合构件AM1和第二粘合构件AM2之间的模量差的绝对值为约0.01MPa或更小时，能够减少在第二构件MB2处出现的由弯曲应力另外引起的缺陷或使缺陷最小化。尽管第一粘合构件AM1的模量大于第二粘合构件AM2的模量，但是当第一粘合构件AM1与第二粘合构件AM2之间的模量差调节为约0.005MPa或更小时，可以减小或防止第二构件MB2处出现的缺陷。
然而，发明的实施例不限于此。在另一实施例中，当电子设备在与图2的弯曲方向相反的方向上弯曲时，第一曲线PL1可以与在第一层L1中出现的拉应力对应，第二曲线PL2可以与在第三层L3中出现的压应力对应。根据发明的实施例的电子设备可以具有各种形状中的至少一种并且可以不同地弯曲，发明不限于任何特定的一个实施例。
同时，根据样本/示例，下面的表1示出了第一粘合构件AM1和第二粘合构件AM2的模量和应力松弛被彼此不同地控制的样本的可靠性评估结果。下面的表1示出了在60℃下测量的模量和应力松弛以及关于300％的变形的结果。此外，下面的表1中示出的第一粘合构件AM1和第二粘合构件AM2中的每个具有约50μm的厚度。
表1
Figure BDA0001704643930000191
参照表1，样本1涉及其中第一粘合构件AM1与第二粘合构件AM2之间的模量差为约0.019MPa并且其中第一粘合构件AM1的应力松弛小于约70％而第二粘合构件AM2的应力松弛大于约70％的实施例。在本实施例中，第二粘合构件AM2具有约75％的应力松弛。这种情况与图9的图形中第一粘合构件AM1与第二粘合构件AM2之间的模量差为零的位置的右侧区域对应。此外，这种情况具有在第二状态ST2会出现的范围内的模量差。因此，在样本1中的第三层L3处出现缺陷(例如褶皱)。
样本2具有与样本1的堆叠结构相反的堆叠结构。换句话说，样本2涉及其中第一粘合构件AM1与第二粘合构件AM2之间的模量差为约-0.019MPa并且其中第二粘合构件AM2的应力松弛小于约70％而第一粘合构件AM1的应力松弛大于约70％的实施例。在本实施例中，第一粘合构件AM1具有约75％的应力松弛。这种情况与图9中示出的图形的左侧区域对应，并且具有在第一状态ST1会出现的范围内的模量差。因此，在样本2中的第一层L1处出现缺陷(例如褶皱)。
样本3涉及其中第一粘合构件AM1与第二粘合构件AM2之间的模量差为约0.005MPa并且其中第一粘合构件AM1和第二粘合构件AM2中的每个具有小于约70％的应力松弛的实施例。第一粘合构件AM1在60℃下可以具有等于或大于约0.06MPa的模量。在本实施例中，第一粘合构件AM1具有0.062MPa的模量。
样本3与图9的图形中的第一粘合构件AM1与第二粘合构件AM2之间的模量差为零的位置的右侧的区域对应。0.005MPa的模量差可以是不出现第二状态ST2的值。因此，样本3没有出现缺陷。
样本4具有与样本3的堆叠结构相反的堆叠结构。换句话说，样本4涉及其中第一粘合构件AM1和第二粘合构件AM2之间的模量差为约-0.005MPa并且其中第一粘合构件AM1和第二粘合构件AM2中的每个具有小于约70％的应力松弛的实施例。
样本4具有与图9中示出的图形的中心区域对应的不出现第一状态ST1的范围内的模量差。因此，样本4中没有出现特定的缺陷。
样本5涉及其中第一粘合构件AM1与第二粘合构件AM2之间的模量差基本为零的实施例。换句话说，在样本5中，第一粘合构件AM1与第二粘合构件AM2基本相同。在本实施例中，第一粘合构件AM1和第二粘合构件AM2中的每个具有等于或小于约0.06MPa的模量。例如，在样本5中，第一粘合构件AM1和第二粘合构件AM2中的每个具有约0.057MPa的模量。
因此，第一粘合构件AM1的应力松弛近似等于第二粘合构件AM2的应力松弛。因为样本5的第一粘合构件AM1和第二粘合构件AM2中的每个具有小于约70％的应力松弛，所以样本5可以与发明的上面的实施例对应。
样本6涉及其中第一粘合构件AM1和第二粘合构件AM2之间的模量差基本为零的实施例。换句话说，在样本6中，第一粘合构件AM1与第二粘合构件AM2基本相同。因此，第一粘合构件AM1的应力松弛近似等于第二粘合构件AM2的应力松弛。
然而，与样本5不同，样本6的第一粘合构件AM1和第二粘合构件AM2中的每个具有大于约0.06MPa的模量。例如，在样本6中，第一粘合构件AM1和第二粘合构件AM2中的每个具有约0.062MPa的模量。
在这种情况下，如表1中所示，当第二构件MB2从第二模式变为第一模式时，在第二构件MB2中出现的拉应力为约5.16MPa。因此，样本6的第二构件MB2中出现缺陷的可能性不会大于样本1的第二构件MB2中出现缺陷的可能性，但是会大于样本4的第二构件MB2中出现缺陷的可能性。
根据发明的实施例的电子设备可以包括具有等于或小于约70％的应力松弛的第一粘合构件AM1和第二粘合构件AM2，并且第一粘合构件AM1与第二粘合构件AM2的模量差的绝对值等于或小于0.01MPa。此外，第一粘合构件AM1和第二粘合构件AM2中的每个在约60℃下可以具有约0.06MPa或更小的模量，或者在室温下可以具有约0.09MPa或更小的模量。结果，能够缓和集中到粘合构件或与粘合构件相邻的层上的应力。因为在根据发明的实施例的电子设备中更详细地设计了第一粘合构件AM1和第二粘合构件AM2的物理性质，所以能够减小、最小化或防止会由弯曲应力引起的在柔性电子设备中出现的缺陷。结果，电子设备可以具有改善的可靠性和弯曲特性。
图11A至图11C是示出根据发明的一些实施例的电子设备的剖视图。在下文中，将参照图11A至图11C描述根据发明的一些实施例的电子设备。另外，出于易于且便于描述和说明的目的，将用相同的附图标记或符号表示如参照图1至图10C描述的相同的组件，并且将省略或简要提及对其重复的描述。
如图11A中所示，电子设备可以包括窗膜WF、第一粘合构件AM1、触摸屏面板OTP、第二粘合构件AM2和覆盖膜CF。窗膜WF位于电子设备的最上层以保护触摸屏面板OTP。窗膜WF可以与图1中示出的第一构件MB1对应。
覆盖膜CF位于电子设备的最下层以保护触摸屏面板OTP。覆盖膜CF可以包括柔性的且具有高强度的材料。例如，覆盖膜CF可以包括金属以有助于显示面板DP散热并保护显示面板DP。覆盖膜CF可以与图1中示出的第三构件MB3对应。
触摸屏面板OTP可以显示图像并且可以感测从外部施加的触摸。触摸屏面板OTP可以包括多个像素并且可以包括用于感测触摸的多个导电传感器。触摸可以包括直接触摸或接近触摸，并且可以以诸如用户的身体部位、光、压力和热量的各种形式提供触摸。
在实施例中，触摸屏面板OTP还可以包括抗反射层。抗反射层可以基本执行偏振功能。抗反射层可以直接形成在触摸屏面板OTP处。
第一粘合构件AM1和第二粘合构件AM2可分别与图1的第一粘合构件AM1和第二粘合构件AM2对应。因此，省略对其的重复详细描述。根据发明的实施例的电子设备可以包括第一粘合构件AM1和第二粘合构件AM2，因此能够防止包括在触摸屏面板OTP中的电子器件和传感器被弯曲应力损坏。
如图11B中所示，电子设备可以包括窗膜WF、第一粘合构件AM1、偏振膜PF、第二粘合构件AM2、触摸屏面板TSP、第三粘合构件AM3和覆盖膜CF。除了偏振膜PF、触摸屏面板TSP和第三粘合构件AM3之外，图11B的电子设备的其它组件可以与图11A的电子设备的对应组件基本相同。
偏振膜PF可以是使入射光偏振的光学膜。偏振膜PF可以具有支持层和至少一个相位延迟层堆叠的堆叠结构。例如，支持层和多个相位延迟层可以分别与图10A至图10C中示出的第一层L1至第三层L3对应。
偏振膜PF可以解决或防止由于在触摸屏面板TSP处引起的外部光的反射而导致可见性另外劣化的问题。换句话说，偏振膜PF可以用作触摸屏面板TSP的抗反射膜。
触摸屏面板TSP可以显示图像并且可以感测从外部施加的触摸。触摸屏面板TSP的结构可以与省略了抗反射层的触摸屏面板OTP(见图11A)的结构对应。
第三粘合构件AM3可以设计为与根据发明的上面的实施例的第一粘合构件AM1和第二粘合构件AM2中的每个对应。更详细地，第三粘合构件AM3在约60℃下可以具有约0.06MPa或更小的模量，或者在室温下可以具有约0.09MPa或更小的模量，并且可以具有约70％或更小的应力松弛。另外，第二粘合构件AM2和第三粘合构件AM3之间的模量差可以为约0.01MPa或更小。
因为根据发明的实施例的电子设备包括设计为适当水平和特性的多个粘合构件，所以能够防止偏振膜PF或触摸屏面板TSP被弯曲应力损坏。另外，能够防止在包括诸如偏振膜PF的多个薄膜的堆叠结构中出现分层问题。结果，可以提供具有改善的可靠性的电子设备。
如图11C中所示，电子设备可以包括窗膜WF、第一粘合构件AM1、触摸面板TP、第二粘合构件AM2、偏振膜PF、第三粘合构件AM3、显示面板DP、第四粘合构件AM4和覆盖膜CF。除了触摸面板TP、显示面板DP和第四粘合构件AM4之外，图11C的电子设备的其它组件可以与图11B的电子设备的对应组件基本相同。
触摸面板TP可以感测外部触摸，显示面板DP可以显示图像。在本实施例中，触摸面板TP和显示面板DP可以彼此分开设置，并且触摸面板TP可以通过第二粘合构件AM2粘附到偏振膜PF。显示面板DP可以与图1中示出的第二构件MB2对应。
第四粘合构件AM4可以设计为与根据发明的上面的实施例的第一粘合构件AM1和第二粘合构件AM2中的每个对应。更详细地，第四粘合构件AM4在60℃下可以具有约0.06MPa或更小的模量，或者在室温下可以具有约0.09MPa或更小的模量，并且可以具有约70％或更小的应力松弛。另外，第三粘合构件AM3与第四粘合构件AM4之间的模量差可以为约0.01MPa或更小。
因为根据发明的实施例的电子设备包括设计为适当水平的多个粘合构件，所以能够缓和或最小化由粘合构件彼此结合的各种构件中出现的弯曲应力。因此，可以改善电子设备的弯曲特性和可靠性。
根据发明的实施例，通过精细地设计和/或调节使包括在电子设备中的多个构件结合的粘合构件的物理性质，可以改善具有相对小曲率半径的电子设备的弯曲特性和可靠性。
虽然已经参照示例实施例描述了发明，但是对于本领域技术人员来说将明显的是，可以在不脱离发明的精神和范围的情况下进行各种改变和修改。因此，应该理解的是，上述实施例不是限制性的，而是说明性的。因此，发明的范围将由权利要求书及其等同物的最宽的可允许的解释来确定，并且不应受前面的描述的制约或限制。

Claims (10)

1.一种电子设备，所述电子设备包括：
第一粘合构件，具有第一模量；
第二粘合构件，具有第二模量；以及
柔性构件，位于所述第一粘合构件与所述第二粘合构件之间，并且与所述第一粘合构件和所述第二粘合构件接触，
其中，所述第一粘合构件和所述第二粘合构件中的每个的应力松弛为70％或更小，
其中，在室温下，所述第一模量和所述第二模量中的每个为0.1MPa或更小，并且
其中，所述第一模量与所述第二模量之间的差的绝对值为0.01MPa或更小。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一粘合构件关于公共曲率中心的曲率半径小于所述第二粘合构件关于所述公共曲率中心的曲率半径，并且
其中，所述第一模量大于所述第二模量。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其中，所述柔性构件的曲率半径为10mm或更小。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其中，在60℃下，所述第一模量和所述第二模量中的每个为0.06MPa或更小。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一粘合构件和所述第二粘合构件中的每个包含硅类聚合物、氨基甲酸乙酯类聚合物、丙烯酸类聚合物、交联剂和树脂中的一种或更多种。
6.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述柔性构件包括偏振膜、显示面板和触摸面板中的至少一个。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其中，所述柔性构件包括多个膜。
8.根据权利要求1所述的电子设备，所述电子设备还包括：
窗构件，位于所述第一粘合构件上并且接触所述第一粘合构件；以及
覆盖膜，位于所述第二粘合构件之下并且接触所述第二粘合构件。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其中，所述窗构件包括聚合物膜、塑料基底或薄玻璃基底。
10.根据权利要求8所述的电子设备，其中，所述覆盖膜包括金属。
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