CN109098389B - 一种利用薄贴砂浆的贴砖工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种利用薄贴砂浆的贴砖工艺，包括：A、基面处理；B、浇水润湿基面至饱和；C、在基面上涂刷界面剂形成界面层；D、将水与贴砖粘结剂干粉料混合均匀，静置，再混合得到薄贴砂浆；所述贴砖粘结剂干粉料包含如下质量份数的组分：水泥35‑65份、细骨料45‑55份和聚合物添加剂1‑8份；E、在界面层上均匀地满批上薄贴砂浆形成第一砂浆层；F、利用刮刀在所述第一砂浆层上刮成条纹状；G、将待贴砖揉压于刮成条纹状的第一砂浆层上。本发明的利用薄贴砂浆的贴砖工艺施工简便，无需浸湿待贴砖，且薄批上薄贴砂浆后凝结时间长，以便足够时间调整待贴砖的位置等等，且贴砖效果稳定，不易脱落，成品率高。

Description

一种利用薄贴砂浆的贴砖工艺
技术领域
本发明涉及建筑工程的技术领域，更具体地说，涉及一种利用薄贴砂浆的贴砖工艺。
背景技术
目前，贴砖主要以半干湿法进行铺贴，铺贴时常采用砂浆贴砖，利用目前的砂浆贴砖不稳定，空鼓严重，拉拔强度低，满粘力差，容易脱落，成品率低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种利用薄贴砂浆的贴砖工艺，解决了现有技术中贴砖空鼓严重、拉拔强度低、满粘力差等的问题。
本发明解决技术问题所采用的技术方案是：一种利用薄贴砂浆的贴砖工艺，包括：
A、基面处理；
B、浇水润湿基面至饱和；
C、在基面上涂刷界面剂形成界面层；
D、在界面层上均匀地满批上薄贴砂浆形成第一砂浆层，所述薄贴砂浆由水与贴砖粘结剂干粉料混合而成，且所述贴砖粘结剂干粉料包含如下质量份数的组分：水泥35-50份、细骨料50-70份和聚合物添加剂2-5份；
E、利用刮刀将所述第一砂浆层刮浆形成沿待贴砖铺设方向的平行的条纹；
F、将待贴砖揉压于刮成条纹状的第一砂浆层上。
在本发明的贴砖工艺中，在步骤E和F之间还包括步骤G：在待贴砖的背面均匀地满批上薄贴砂浆形成第二砂浆层，并利用刮刀在待贴砖背面的第二砂浆层上刮浆形成条纹。
在本发明的贴砖工艺中，在步骤E中，所述第一砂浆层上被所述刮刀刮出的条纹包括交替的凸部和凹部，所述凹部具有两个垂立壁以及与两个垂立壁垂直交接的底壁，所述凸部具有顶面，所述顶面呈圆弧状或平面状。
在本发明的贴砖工艺中，在步骤D中，所述细骨料的粒径≤1.25mm；所述聚合物添加剂为可再分散乳胶粉和/或纤维素醚。
在本发明的贴砖工艺中，在步骤C中，界面剂的用量为0.05-0.2kg/m2；在步骤D中，水占贴砖粘结剂干粉料的质量的20％-25％。
在本发明的贴砖工艺中，在步骤D和G中，所述第一砂浆层和所述第二砂浆层的厚度分别是≥5mm。
在本发明的贴砖工艺中，所述第一砂浆层和所述第二砂浆层的厚度分别是5mm-10mm。
在本发明的贴砖工艺中，所述刮刀包括条状的主体，在所述主体的下缘开设有多个凹口，且多个所述凹口沿所述主体的长度方向均匀分布；相邻的两个所述凹口之间形成有齿部，且每一所述齿部包括两个平行的垂向边以及垂直于所述垂向边的底边；所述齿部的底边的长度大于10mm，且相邻两个齿部之间的凹口的宽度大于所述齿部的底边的长度；所述主体还形成有垂向靠边以及所述平贴部，且所述平贴部包括水平贴边；所述水平贴边与所述齿部分别位于所述垂向靠边的两侧；所述水平贴边的长度大于100mm，且所述水平贴边与所述齿部的底边的垂向距离大于20mm。
在本发明的贴砖工艺中，所述齿部(3)中包括第一齿部(10)和第二齿部(20)，且所述第一齿部(10)的底边(32)的长度大于所述第二齿部(20)的底边(32)的长度；每隔预设数量的第二齿部(20)设有一个第一齿部(10)。
在本发明的贴砖工艺中，步骤E具体包括：将刮刀的水平贴边抵接在待刮纹的第一砂浆层相邻的已贴砖的砖表面上，将刮刀的垂向靠边抵接在待刮纹的第一砂浆层相邻的已贴砖的砖侧端上，将刮刀沿着待贴砖铺设方向的垂直方向移动，使砂浆层被刮成沿待贴砖铺设方向的平行的条纹。
实施本发明的利用薄贴砂浆的贴砖工艺，具有以下有益效果：本发明的利用薄贴砂浆的贴砖工艺施工简便，贴砖效果稳定，拉拔强度高，满粘力高，不易脱落，成品率高；且无需浸湿待贴砖，且薄批上薄贴砂浆后凝结时间长，以便足够时间调整待贴砖的位置等等。
附图说明
图1为本发明的利用薄贴砂浆的贴砖工艺中所用的刮刀的结构示意图；
图2为图1中的刮刀的局部放大图；
图3为现有技术中的直线型粘接贴砖的满粘受力的状态示意图；
图4为现有技术中的八字型粘接贴砖的满粘受力的状态示意图；
图5为现有技术中的斜线型粘接贴砖的满粘受力的状态示意图；
图6为现有技术中的边线型粘接贴砖的满粘受力的状态示意图；
图7为现有技术中的八字靠边型粘接贴砖的满粘受力的状态示意图；
图8为现有技术中的中断型粘接贴砖的满粘受力的状态示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的利用薄贴砂浆的贴砖工艺作进一步说明：
本发明的提供一种利用薄贴砂浆的贴砖工艺，该贴砖工艺在5-35℃条件下实施，该贴砖工艺包括：
A、基面处理：铲除地面浮浆松散物，打扫干净地面粉尘，确定基底结实平整、无空鼓，且确定基面上清洁干净、无油污、脱膜剂、浮尘和松散物等污渍；如果基底存在缺陷，则需用粘结剂修补，有凸起则给予敲除；
B、浇水润湿基面至饱和；但不可有明水，砼地面、水泥砂浆面应达到强度后才能施工；
C、在基面上涂刷界面剂形成界面层，最好采用滚筒涂刷，将界面剂均匀涂布在基面上；其中，界面剂可以为易施美的EPP108、德国汉高的CG60等等；需要说明的是，在涂完界面剂后，应在短时间内进行后续工艺步骤，避免粉尘、砂石等再堆积于界面层上，造成二度污染；其中，界面剂的用量为0.05-0.2kg/m3；优选地，界面剂的用量为0.1-0.15kg/m3；
在步骤C与D之间还可以包括步骤C1：红外定标高，弹线分格；
D、将水与贴砖粘结剂干粉料混合均匀，静置，再混合得到薄贴砂浆；贴砖粘结剂干粉料包含如下质量份数的组分：水泥35-50份、细骨料50-70份和聚合物添加剂2-5份；水占贴砖粘结剂干粉料的质量的20％-25％，优选地，水占贴砖粘结剂干粉料的质量的22％；其中，细骨料的粒径≤1.25mm，且其符合国家标准；聚合物添加剂为可再分散乳胶粉和/或纤维素醚。当聚合物添加剂同时含有可再分散乳胶粉和纤维素醚时，二者的质量比可以是任意比例。
具体地，按照上述质量比在容器中先注入水，再按比例慢慢加入贴砖粘结剂干粉料，以低于1000转/分的低速充分搅拌，边倒入贴砖粘结剂干粉料边搅拌至均匀无结块、无沉淀的浓稠浆状，静置3-5min，再搅拌1-2min即可使用；需要说明的是，加水后配制的薄贴砂浆在2小时内使用完；
E、在界面层上均匀地满批上薄贴砂浆形成第一砂浆层；第一砂浆层的厚度是≥5mm；优选地，第一砂浆层的厚度是5mm-15mm；
F、利用刮刀在第一砂浆层上刮成条纹状；
G、将待贴砖揉压于刮成条纹状的第一砂浆层上，在满批薄贴砂浆、刮成条纹状后的20-30分钟内将待贴砖柔压在第一砂浆层上。
进一步地，用弹性、平整的板轻轻拍打步骤G中柔压的待贴砖或者用高频振动器振动，以便每块待贴砖均匀牢固在薄贴砂浆上，确保待贴砖的背面100％覆盖；在薄贴砂浆的凝结时间内，对步骤G中柔压的待贴砖位置进行调整；在薄贴砂浆完全干固后，约20小时-28小时，进行填缝工序。
在其它实施例中，在步骤F和G之间还包括步骤H：在待贴砖的背面均匀地满批上薄贴砂浆形成第二砂浆层，并利用刮刀在待贴砖背面的第二砂浆层上刮成条纹状，第二砂浆层的厚度是≥5mm，优选地，第二砂浆层的厚度分别是5mm-15mm。
如图1-2所示，上述所用的刮刀包括条状的主体1，在主体1的下缘开设有多个凹口2，且多个凹口2沿主体1的长度方向均匀分布。相邻的两个凹口2之间形成有齿部3，且每一个齿部3包括两个平行的垂向边31以及垂直于垂向边31的底边32。齿部3的底边32的长度大于10mm，且相邻两个齿部3之间的凹口2的宽度大于齿部3的底边32的长度。通过该设计使砂浆更容易揉压，避免出现空鼓。
其中，每一个凹口2的顶面21可以为平面状或呈圆弧面状，每一个凹口2的顶面21优选为圆弧面状，即凹口2大致呈“U”型。
其中，每一个凹口2的垂向深度和每一个齿部3的垂向高度分别大于20mm。
主体1上还形成有垂向靠边11以及平贴部4，且平贴部4包括水平贴边41，水平贴边41与齿部3分别位于垂向靠边11的两侧。水平贴边41的长度大于100mm，且水平贴边41与齿部3的底边32的垂向距离大于20mm。在贴砖时水平贴边41用于抵接在已贴砖的表面上，同时垂向靠边11抵接在已贴砖的侧端，以保证刮刀在相邻的待贴砖位置刮砂浆时的平稳性。
齿部3中包括第一齿部10和第二齿部20，且第一齿部10的底边32的长度大于第二齿部20的底边32的长度，每隔预设数量的第二齿部20设有一个第一齿部10，通过设计不同宽度的齿部3使刮出的砂浆的条纹的宽度不同，进而应付膨胀收缩力。优选地，第一齿部10的宽度是第二齿部20的宽度的1.5-3倍。优选地，第二齿部20的数量是第一齿部10的数量的5-12倍，进而可以实现在少量第一齿部10的情况下就能够应付膨胀收缩力。
主体1的顶端具有用于手握的把手(图中未标示)，方便使用。
本发明的利用薄贴砂浆的贴砖工艺施工简便，无需浸湿待贴砖，且薄批上薄贴砂浆后凝结时间长，以便足够时间调整待贴砖的位置等等，且贴砖效果稳定，不易脱落，成品率高。
下面通过具体实施例进行详细说明。
实施例1
贴砖工艺在5℃条件下实施，该贴砖工艺包括，基面处理，即铲除地面浮浆松散物，打扫干净地面粉尘，确定基底结实平整、无空鼓，且确定基面上清洁干净、无油污、脱膜剂、浮尘和松散物等污渍；浇水润湿基面至饱和；在基面上采用滚筒均匀地涂刷易施美的EPP108界面剂形成界面层，界面剂的用量为0.05kg/m3；红外定标高，弹线分格；参见表1中组分的用量，按照表1的质量比在容器中先注入水，再按比例慢慢加入贴砖粘结剂干粉料，以低于1000转/分的低速充分搅拌，边倒入贴砖粘结剂干粉料边搅拌至均匀无结块、无沉淀的浓稠浆状，静置3min，再搅拌1min即可使用；加水后配制的薄贴砂浆在2小时内使用完；在界面层上均匀地满批上薄贴砂浆形成第一砂浆层；第一砂浆层的厚度为15mm；利用刮刀在第一砂浆层上刮成条纹状；将待贴砖揉压于刮成条纹状的第一砂浆层上，在满批薄贴砂浆、刮成条纹状后的30分钟内将待贴砖柔压在第一砂浆层上。进一步地，用弹性、平整的板轻轻拍打柔压的待贴砖，以便每块待贴砖均匀牢固在薄贴砂浆上，确保待贴砖的背面100％覆盖；在薄贴砂浆的凝结时间内，对柔压的待贴砖位置进行调整；在薄贴砂浆完全干固后，进行填缝工序。
本实施例中利用薄贴砂浆的贴砖工艺所贴的砖的脱落率为零，没有不良率。
实施例2
贴砖工艺在25℃条件下实施，该贴砖工艺包括，基面处理，即铲除地面浮浆松散物，打扫干净地面粉尘，确定基底结实平整、无空鼓，且确定基面上清洁干净、无油污、脱膜剂、浮尘和松散物等污渍；浇水润湿基面至饱和；在基面上采用滚筒均匀地涂刷德国汉高的CG60界面剂形成界面层，界面剂的用量为0.12kg/m3；红外定标高，弹线分格；参见表1中组分的用量，按照表1的质量比在容器中先注入水，再按比例慢慢加入贴砖粘结剂干粉料，以低于1000转/分的低速充分搅拌，边倒入贴砖粘结剂干粉料边搅拌至均匀无结块、无沉淀的浓稠浆状，静置4min，再搅拌2min即可使用；加水后配制的薄贴砂浆在2小时内使用完；在界面层上均匀地满批上薄贴砂浆形成第一砂浆层；第一砂浆层的厚度为10mm；利用刮刀在第一砂浆层上刮成条纹状；将待贴砖揉压于刮成条纹状的第一砂浆层上，在满批薄贴砂浆、刮成条纹状后的30分钟内将待贴砖柔压在第一砂浆层上。进一步地，用弹性、平整的板轻轻拍打柔压的待贴砖，以便每块待贴砖均匀牢固在薄贴砂浆上，确保待贴砖的背面100％覆盖；在薄贴砂浆的凝结时间内，对柔压的待贴砖位置进行调整；在薄贴砂浆完全干固后，进行填缝工序。
本实施例中利用薄贴砂浆的贴砖工艺所贴的砖的脱落率为零，没有不良率。
实施例3
贴砖工艺在35℃条件下实施，该贴砖工艺包括，基面处理，即铲除地面浮浆松散物，打扫干净地面粉尘，确定基底结实平整、无空鼓，且确定基面上清洁干净、无油污、脱膜剂、浮尘和松散物等污渍；浇水润湿基面至饱和；在基面上采用滚筒均匀地涂刷易施美的EPP108界面剂形成界面层，界面剂的用量为0.2kg/m3；红外定标高，弹线分格；参见表1中组分的用量，按照表1的质量比在容器中先注入水，再按比例慢慢加入贴砖粘结剂干粉料，以低于1000转/分的低速充分搅拌，边倒入贴砖粘结剂干粉料边搅拌至均匀无结块、无沉淀的浓稠浆状，静置5min，再搅拌2min即可使用；加水后配制的薄贴砂浆在2小时内使用完；在界面层上均匀地满批上薄贴砂浆形成第一砂浆层；第一砂浆层的厚度为5mm；利用刮刀在第一砂浆层上刮成条纹状；在待贴砖的背面上均匀地满批上薄贴砂浆形成第二砂浆层；第二砂浆层的厚度为5mm；利用刮刀在第二砂浆层上刮成条纹状；将待贴砖揉压于刮成条纹状的第一砂浆层上，在满批薄贴砂浆、刮成条纹状后的30分钟内将待贴砖柔压在第一砂浆层上。进一步地，用弹性、平整的板轻轻拍打柔压的待贴砖，以便每块待贴砖均匀牢固在薄贴砂浆上，确保待贴砖的背面100％覆盖；在薄贴砂浆的凝结时间内，对柔压的待贴砖位置进行调整；在薄贴砂浆完全干固后，进行填缝工序。
本实施例中利用薄贴砂浆的贴砖工艺所贴的砖的脱落率为零，没有不良率。
表1：
Figure BDA0001779486580000101
Figure BDA0001779486580000111
由表1的数据可以看出，实施例1-3中的薄贴砂浆的技术参数和性能指示均符合要求，利用实施例1-3中的薄贴砂浆贴砖效果稳定，不易脱落，成品率高。
图3-8显示了六种现有技术中不同满粘受力形式，会出现各种空鼓，且粘接效果较差；利用实施例1-3中的薄贴砂浆和刮刀使得粘接比例高、拉拔强度高，基本无空鼓，参见表2。
表2：
Figure BDA0001779486580000112
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进或变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种利用薄贴砂浆的贴砖工艺，其特征在于，包括：
A、基面处理；
B、浇水润湿基面至饱和；
C、在基面上涂刷界面剂形成界面层；
D、在界面层上均匀地满批上薄贴砂浆形成第一砂浆层，所述第一砂浆层的厚度为5-15mm，所述薄贴砂浆由水与贴砖粘结剂干粉料混合而成，且所述贴砖粘结剂干粉料包含如下质量份数的组分：水泥35-50份、细骨料50-70份和聚合物添加剂2-5份；
E、利用刮刀将所述第一砂浆层刮浆形成沿待贴砖铺设方向的平行的条纹，所述刮刀包括条状的主体，在所述主体的下缘开设有多个凹口，且多个所述凹口沿所述主体的长度方向均匀分布；相邻的两个所述凹口之间形成有齿部，且每一所述齿部包括两个平行的垂向边以及垂直于所述垂向边的底边；所述齿部的底边的长度大于10mm，且相邻两个齿部之间的凹口的宽度大于所述齿部的底边的长度，所述凹口的垂向深度大于20mm；所述齿部中包括第一齿部和第二齿部，且所述第一齿部的底边的长度大于所述第二齿部的底边的长度；每隔预设数量的第二齿部设有一个第一齿部；所述主体还形成有垂向靠边以及平贴部，且所述平贴部包括水平贴边；
F、将待贴砖揉压于刮成条纹状的第一砂浆层上。
2.根据权利要求1所述的贴砖工艺，其特征在于，在步骤E和F之间还包括步骤G：在待贴砖的背面均匀地满批上薄贴砂浆形成第二砂浆层，并利用刮刀在待贴砖背面的第二砂浆层上刮浆形成条纹。
3.根据权利要求1所述的贴砖工艺，其特征在于，在步骤E中，所述第一砂浆层上被所述刮刀刮出的条纹包括交替的凸部和凹部，所述凹部具有两个垂立壁以及与两个垂立壁垂直交接的底壁，所述凸部具有顶面，所述顶面呈圆弧状或平面状。
4.根据权利要求1所述的贴砖工艺，其特征在于，在步骤D中，所述细骨料的粒径≤1.25mm；所述聚合物添加剂为可再分散乳胶粉和/或纤维素醚。
5.根据权利要求3所述的贴砖工艺，其特征在于，在步骤C中，界面剂的用量为0.05-0.2kg/m2；在步骤D中，水占贴砖粘结剂干粉料的质量的20%-25%。
6.根据权利要求2所述的贴砖工艺，其特征在于，在步骤D和G中，所述第二砂浆层的厚度≥5mm。
7.根据权利要求6所述的贴砖工艺，其特征在于，所述第二砂浆层的厚度分别是5mm-10mm。
8.根据权利要求2所述的贴砖工艺，其特征在于，所述刮刀包括条状的主体，在所述主体的下缘开设有多个凹口，且多个所述凹口沿所述主体的长度方向均匀分布；相邻的两个所述凹口之间形成有齿部，且每一所述齿部包括两个平行的垂向边以及垂直于所述垂向边的底边；所述齿部的底边的长度大于10mm，且相邻两个齿部之间的凹口的宽度大于所述齿部的底边的长度；
所述水平贴边与所述齿部分别位于所述垂向靠边的两侧；所述水平贴边的长度大于100mm，且所述水平贴边与所述齿部的底边的垂向距离大于20mm。
9.根据权利要求8所述的贴砖工艺，其特征在于，步骤E具体包括：将刮刀的水平贴边抵接在待刮纹的第一砂浆层相邻的已贴砖的砖表面上，将刮刀的垂向靠边抵接在待刮纹的第一砂浆层相邻的已贴砖的砖侧端上，将刮刀沿着待贴砖铺设方向的垂直方向移动，使砂浆层被刮成沿待贴砖铺设方向的平行的条纹。
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