CN109093737A - 一种用于电路板便于固定切割及其打孔装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于电路板便于固定切割及其打孔装置，包括定位座和压板，所述定位座中间均匀布有避让槽，所述定位座上设有位于避让槽侧边的刀槽，所述定位座一侧嵌有定位柱，所述定位座背面通过螺栓连接有与避让槽相对应的防护罩，所述防护罩内部设有与避让槽相对应的空腔，本发明在定位座上增加定位柱用于配合电路板的定位孔进行定位，同时定位座上设置的刀槽用于进行切割电路板的工作，防护罩用于进一步对元器件进行防护，同时能防止切割产生的粉尘落在电路板上，在定位座一侧通过连接板连接带有通孔的压板用于应对打孔工作，压板上设置的限位槽用于配合避让槽对电路板上的元器件进行避让，防止压伤易损元器件。

Description

一种用于电路板便于固定切割及其打孔装置
技术领域
本发明属于电路板加工技术领域，更具体地说，尤其涉及一种用于电路板便于固定切割及其打孔装置。
背景技术
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板。
电路板分板是在大批量电子组装生产工序上的一步重要的工序。为了提高印刷电路制造的产量和表面安装线速度，印刷电路板通常被设计成一块大的板，将在最终产品中使用分板机设备来分成许多更小的单个PCB小板。这一大块PCB板可称为连板或拼板，这一大块的连板或拼板被分切成小块在不同的产品工艺之中，可能是在SMT之后进行分板，也可能是在ICT之后，也可能在焊接通孔SMT之后，或是在最后产品组装之前。
现有的电路板在加工时，分板切割和钻孔都是分开进行的，需要不同的模具进行定位加工，否则容易打伤电路板或者加工精度过低无法使用，给加工企业带来了一定的损失。
为此，我们提出一种用于电路板便于固定切割及其打孔装置来解决现有技术中存在的问题，使其加工定位精准，且切割和钻孔模具可以使用一套模具实现，无需多次切换模具，降低生产成本。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的需要不同的模具进行定位加工，否则容易打伤电路板或者加工精度过低无电路板法使用缺点，而提出的一种用于电路板便于固定切割及其打孔装置。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种用于电路板便于固定切割及其打孔装置，包括定位座和压板，所述定位座中间均匀布有避让槽，所述定位座上设有位于避让槽侧边的刀槽，所述定位座一侧嵌有定位柱，所述定位座背面通过螺栓连接有与避让槽相对应的防护罩，所述防护罩内部设有与避让槽相对应的空腔，且所述防护罩与刀槽不干涉，所述定位座一端铰接有连接板，所述压板通过转轴铰接在连接板另一端，所述压板中间设有与避让槽对应的限位槽，且所述压板与定位座上均匀布有相贯通的通孔。
所述压板与定位座另一端通过锁扣连接，且所述压板与定位座宽度相等。
所述压板上设有与定位柱相对应的定位孔，所述定位孔数量不少于定位柱。
所述压板内部粘贴有泡棉垫，且所述限位槽和通孔分别贯穿泡棉垫。
所述定位座中间设有沉槽，所述避让槽位于沉槽中间位置，且所述沉槽延伸至定位柱外侧。
所述定位座侧边设有引导孔，所述引导孔内粘接有嵌套。
所述嵌套为中空结构，且所述嵌套边缘设有倒角边，所述嵌套厚度不大于定位座厚度。
所述连接板与定位座贴合后端面高于定位座端面，且所述压板与定位座边缘设有相匹配的圆角边。
所述压板端部通过螺栓连接有与定位座相匹配的把手，所述把手安装在压板边缘。
本发明的技术效果和优点：本发明提出的一种用于电路板便于固定切割及其打孔装置，与现有技术相比，具有以下优点：
1、本发明在定位座上增加避让槽用于对电路板上的元器件进行避让，避免切割时电路板的元器件被打伤，同时定位座上增加定位柱用于配合电路板的定位孔进行定位，防止电路板在切割时晃动，保证切割过程的稳定，提高电路板切割合格率，同时定位座上设置的刀槽用于进行切割电路板的工作，防护罩用于进一步对元器件进行防护，同时能防止切割产生的粉尘落在电路板上；
2、本发明在定位座一侧通过连接板连接压板用于应对打孔工作，压板上设置与定位座相贯通的通孔方便钻孔机钻孔，同时压板上设置的限位槽用于配合避让槽对电路板上的元器件进行避让，防止压伤易损元器件。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明的侧面结构示意图；
图3为本发明的底部结构示意图。
图中：1定位座、2压板、3避让槽、4刀槽、5定位柱、6防护罩、7连接板、8限位槽、9通孔、10锁扣、11定位孔、12泡棉垫、13沉槽、14引导孔、15嵌套、16把手。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图1-3，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
一种用于电路板便于固定切割及其打孔装置，包括定位座1和压板2，所述定位座1中间均匀布有避让槽3，避让槽3用于对，所述定位座1上设有位于避让槽3侧边的刀槽4，所述定位座1一侧嵌有定位柱5，定位座1上增加定位柱5用于配合电路板的定位孔进行定位，同时定位座1上设置的刀槽4用于进行切割电路板的工作，所述定位座1背面通过螺栓连接有与避让槽3相对应的防护罩6，所述防护罩6内部设有与避让槽3相对应的空腔，且所述防护罩6与刀槽4不干涉，所述定位座1一端铰接有连接板7，所述压板2通过转轴铰接在连接板7另一端，所述压板2中间设有与避让槽3对应的限位槽8，且所述压板2与定位座1上均匀布有相贯通的通孔9，防护罩6用于进一步对元器件进行防护，同时能防止切割产生的粉尘落在电路板上，在定位座1一侧通过连接板7连接带有通孔9的压板2用于应对打孔工作，压板2上设置的限位槽8用于配合避让槽对电路板上的元器件进行避让，防止压伤易损元器件。
较佳的，所述压板2与定位座1另一端通过锁扣10连接，且所述压板2与定位座1宽度相等。
通过采用上述技术方案，锁扣10用于连接压板2和定位座1，防止在加工电路板时，压板2会松动。
较佳的，所述压板2上设有与定位柱5相对应的定位孔11，所述定位孔11数量不少于定位柱5。
通过采用上述技术方案，定位孔11用于对定位柱5进行避让，同时能够配合定位柱5对压板2进行定位。
较佳的，所述压板2内部粘贴有泡棉垫12，且所述限位槽8和通孔9分别贯穿泡棉垫12。
通过采用上述技术方案，泡棉垫12用于对电路板进行防护，避免压板2压伤电路板。
较佳的，所述定位座1中间设有沉槽13，所述避让槽3位于沉槽13中间位置，且所述沉槽13延伸至定位柱5外侧。
通过采用上述技术方案，沉槽13用于对电路板进行避让，配合定位柱5对电路板进行精定位，防止电路板在加工时松动。
较佳的，所述定位座1侧边设有引导孔14，所述引导孔14内粘接有嵌套15，所述嵌套15为中空结构，且所述嵌套15边缘设有倒角边，所述嵌套15厚度不大于定位座1厚度。
通过采用上述技术方案，引导孔14用于对定位座1进行引导，方便安装在切割装置上，同时嵌套15能够增加定位座1的强度，减少安装时的插拔接触给定位座1带来的磨损。
较佳的，所述连接板7与定位座1贴合后端面高于定位座1端面，且所述压板2与定位座1边缘设有相匹配的圆角边。
通过采用上述技术方案，圆角边能够减少压板2与定位座1边缘的毛刺，同时使得定位座1更方便安装。
较佳的，所述压板2端部通过螺栓连接有与定位座1相匹配的把手16，所述把手16安装在压板2边缘。
通过采用上述技术方案，把手16用于配合拿取压板2，使得压板2更方便开合。
本发明在使用时，将需要加工的电路板依靠自身的定位孔，配合定位柱5和沉槽13将电路板固定在定位座1上，定位座1上设置的刀槽4用于进行切割电路板的工作，防护罩6用于进一步对元器件进行防护，同时能防止切割产生的粉尘落在电路板上，在定位座1一侧通过连接板7连接带有通孔9的压板2用于应对打孔工作，当需要钻孔时，盖上压板2，压板2上设置的限位槽8用于配合避让槽对电路板上的元器件进行避让，泡棉垫12用于对电路板进行防护，避免压板2压伤电路板，防止压伤易损元器件。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种用于电路板便于固定切割及其打孔装置，包括定位座(1)和压板(2)，其特征在于：所述定位座(1)中间均匀布有避让槽(3)，所述定位座(1)上设有位于避让槽(3)侧边的刀槽(4)，所述定位座(1)一侧嵌有定位柱(5)，所述定位座(1)背面通过螺栓连接有与避让槽(3)相对应的防护罩(6)，所述防护罩(6)内部设有与避让槽(3)相对应的空腔，且所述防护罩(6)与刀槽(4)不干涉，所述定位座(1)一端铰接有连接板(7)，所述压板(2)通过转轴铰接在连接板(7)另一端，所述压板(2)中间设有与避让槽(3)对应的限位槽(8)，且所述压板(2)与定位座(1)上均匀布有相贯通的通孔(9)。
2.根据权利要求1所述的一种用于电路板便于固定切割及其打孔装置，其特征在于：所述压板(2)与定位座(1)另一端通过锁扣(10)连接，且所述压板(2)与定位座(1)宽度相等。
3.根据权利要求1所述的一种用于电路板便于固定切割及其打孔装置，其特征在于：所述压板(2)上设有与定位柱(5)相对应的定位孔(11)，所述定位孔(11)数量不少于定位柱(5)。
4.根据权利要求1所述的一种用于电路板便于固定切割及其打孔装置，其特征在于：所述压板(2)内部粘贴有泡棉垫(12)，且所述限位槽(8)和通孔(9)分别贯穿泡棉垫(12)。
5.根据权利要求1所述的一种用于电路板便于固定切割及其打孔装置，其特征在于：所述定位座(1)中间设有沉槽(13)，所述避让槽(3)位于沉槽(13)中间位置，且所述沉槽(13)延伸至定位柱(5)外侧。
6.根据权利要求1所述的一种用于电路板便于固定切割及其打孔装置，其特征在于：所述定位座(1)侧边设有引导孔(14)，所述引导孔(14)内粘接有嵌套(15)。
7.根据权利要求6所述的一种用于电路板便于固定切割及其打孔装置，其特征在于：所述嵌套(15)为中空结构，且所述嵌套(15)边缘设有倒角边，所述嵌套(15)厚度不大于定位座(1)厚度。
8.根据权利要求1所述的一种用于电路板便于固定切割及其打孔装置，其特征在于：所述连接板(7)与定位座(1)贴合后端面高于定位座(1)端面，且所述压板(2)与定位座(1)边缘设有相匹配的圆角边。
9.根据权利要求1所述的一种用于电路板便于固定切割及其打孔装置，其特征在于：所述压板(2)端部通过螺栓连接有与定位座(1)相匹配的把手(16)，所述把手(16)安装在压板(2)边缘。
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