CN109093289A - 一种低温真空封接焊料及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种低温真空封接焊料，包括如下组分：氧化铅70～76份；三氧化二硼18～25份；氧化铝1～1.5份；二氧化硅0.5～1.5份；氧化铜0.5～1份；二氧化铬0.3～1.5份，各组分以重量份计。本发明对现有的真空封接焊料进行改进，并提供适合改进的配方的制备方法，与现有的配方和工艺相比，本发明的焊料在真空封接温度降低了30℃左右，并能达到与现有焊料同样的封接效果，在产品的使用中降低了封接炉的工作温度，从而实现降低使用成本，节能降耗的目的。

Description

一种低温真空封接焊料及其制备方法

技术领域

本发明涉及一种焊料，具体是一种用于真空封接的焊料。

背景技术

焊料是用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称。包括焊丝(welding wire)、焊条(welding rod)、钎料(brazing and soldering alloy)等。熔焊用焊料的熔化温度通常不低于母材的固相线，其化学成分、力学、热学特性都和母材比较接近，如各种焊条、药芯焊丝等。焊缝强度常不低于母材本身；而钎料的熔化温度必须低于母材的固相线，其化学成分常与母材相去较远，钎缝纤细，尺寸精密，但钎缝强度多数不及母材本身，抗蚀性也较差。焊料在使用时如电弧焊，温度常超过母材和焊料本身许多，无软硬之分；而钎料中的硬钎料，如铜锌料(铜锌合金)，银钎料(银铜合金)的钎焊接头强度较大，主要用于连接强度要求较高的金属构件，而软钎料如焊锡(锡铅为主的合金)焊成接头强度较小，主要用于连接不过分要求强度的小接头，如电子仪器、仪表、家电电子线路的接头。

焊料有多种型号，根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料；根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在真空封装领域中，目前常用的焊料大多是以铅基玻璃为主要材料。现有的焊料封接温度偏高，使用生产效率低，能耗大。

发明内容

发明目的：本发明目的在于针对现有技术的不足，提供一种使用温度低的真空封接焊料；本发明的另一目的在于提高该焊料的制备方法。

技术方案：本发明所述低温真空封接焊料，包括如下组分：

氧化铅 70～76份；

三氧化二硼 18～25份；

氧化铝 1～1.5份；

二氧化硅 0.5～1.5份；

氧化铜 0.5～1份；

二氧化铬 0.3～1.5份，

各组分以重量份计。

本发明进一步优选地技术方案为，各组分的重量份为：

氧化铅 75份；

三氧化二硼 21份；

氧化铝 1.2份；

二氧化硅 1份；

氧化铜 0.8份；

二氧化铬 1份。

优选地，所述氧化铝为α型氧化铝。

本发明所述低温真空封接焊料的制备方法，包括如下步骤：

(1)将各组分材料按重量比例配好，放入混料机中进行混料，20～25分钟后取出待用；

(2)将混和完成的混料放入坩埚中，在950～1150℃条件下，将混料熔融20～25分钟；

(3)从坩埚内倒出熔料，再经过滴注制成适合封接的形状。

有益效果：本发明对现有的真空封接焊料进行改进，并提供适合改进的配方的制备方法，与现有的配方和工艺相比，本发明的焊料在真空封接温度降低了30℃左右，并能达到与现有焊料同样的封接效果，在产品的使用中降低了封接炉的工作温度，从而实现降低使用成本，节能降耗的目的；

本发明中，氧化硼可与若干种金属氧化物化合而形成具有特征颜色的硼玻璃，可用作硅酸盐分解时的助熔剂，氧化铜作为氧化剂，二氧化铬作为催化剂，在多种添加剂的共同作用下，改变焊料的物理性能和化学性能，降低焊料的实际使用温度。

具体实施方式

下面对本发明技术方案进行详细说明，但是本发明的保护范围不局限于所述实施例。

实施例1：一种低温真空封接焊料，包括如下组分：

氧化铅 70份；

三氧化二硼 18份；

氧化铝 1份；

二氧化硅 0.5份；

氧化铜 0.5份；

二氧化铬 0.3份，

各组分以重量份计。

该低温真空封接焊料的制备方法，包括如下步骤：

(1)将各组分材料按重量比例配好，放入混料机中进行混料，20分钟后取出待用；

(2)将混和完成的混料放入坩埚中，在950℃条件下，将混料熔融20分钟；

(3)从坩埚内倒出熔料，再经过滴注制成适合封接的形状。

实施例2：一种低温真空封接焊料，包括如下组分：

氧化铅 76份；

三氧化二硼 25份；

氧化铝 1.5份；

二氧化硅 1.5份；

氧化铜 1份；

二氧化铬 1.5份，

各组分以重量份计。

该低温真空封接焊料的制备方法，包括如下步骤：

(1)将各组分材料按重量比例配好，放入混料机中进行混料，25分钟后取出待用；

(2)将混和完成的混料放入坩埚中，在1150℃条件下，将混料熔融25分钟；

(3)从坩埚内倒出熔料，再经过滴注制成适合封接的形状。

实施例3：一种低温真空封接焊料，包括如下组分：

氧化铅 75份；

三氧化二硼 21份；

氧化铝 1.2份；

二氧化硅 1份；

氧化铜 0.8份；

二氧化铬 1份，

各组分以重量份计。

该低温真空封接焊料的制备方法，包括如下步骤：

(1)将各组分材料按重量比例配好，放入混料机中进行混料，25分钟后取出待用；

(2)将混和完成的混料放入坩埚中，在1100℃条件下，将混料熔融25分钟；

(3)从坩埚内倒出熔料，再经过滴注制成适合封接的形状。

本发明实施例1～3与现有焊料的对比例的实验结果如表1所示：

实验结果显示：在同一温度、环境和时间下，本发明的焊料封接温度比现有焊料的摊平温度低。在相同环境、时间下，本发明的焊料在比现有焊料低30度左右时可达到基本相同的熔化效果。

如上所述，尽管参照特定的优选实施例已经表示和表述了本发明，但其不得解释为对本发明自身的限制。在不脱离所附权利要求定义的本发明的精神和范围前提下，可对其在形式上和细节上作出各种变化。

Claims (4)

1.一种低温真空封接焊料，其特征在于，包括如下组分：

氧化铅 70～76份；

三氧化二硼 18～25份；

氧化铝 1～1.5份；

二氧化硅 0.5～1.5份；

氧化铜 0.5～1份；

二氧化铬 0.3～1.5份，

各组分以重量份计。

2.根据权利要求1所述的低温真空封接焊料，其特征在于，各组分的重量份为：

氧化铅 75份；

三氧化二硼 21份；

氧化铝 1.2份；

二氧化硅 1份；

氧化铜 0.8份；

二氧化铬 1份。

3.根据权利要求1所述的低温真空封接焊料，其特征在于，所述氧化铝为α型氧化铝。

4.一种权利要求1～3任意一项所述低温真空封接焊料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)将各组分材料按重量比例配好，放入混料机中进行混料，20～25分钟后取出待用；

(2)将混和完成的混料放入坩埚中，在950～1150℃条件下，将混料熔融20～25分钟；

(3)从坩埚内倒出熔料，再经过滴注制成适合封接的形状。