CN109088142A - 一种保证端口驻波性能的方法 - Google Patents

Abstract

本发明属于微波技术领域，具体涉及一种保证端口驻波性能的方法。该方法，包括以下步骤：步骤一、扩大非定位段直径，且保证非定位段的直径小于储锡段直径；步骤二、在基板与结构件之间设置焊料片，焊料片上开设有焊料孔，以露出空气段；步骤三、加温使焊料片融化，实现基板与结构件的焊接；步骤四、在结构件的定位段以及储锡段内表面涂覆焊料层；步骤五、把同轴连接器放置于结构件中，加温使焊料层融化，实现同轴连接器与结构件的焊接。该方法通过优化结构件的设计以及优化焊接工艺有效保证了端口驻波性能的实现。

Description

一种保证端口驻波性能的方法

技术领域

本发明属于微波技术领域，具体涉及一种保证端口驻波性能的方法。

背景技术

微波模块外部微波信号输入输出端口大多是同轴连接器，而微波模块内部微波信号的输入输出端口多为设置在基板上的微带线结构，同轴连接器金属探针与微带线过渡连接时，存在一定的不连续性，此不连续性会影响端口驻波。为了消除过渡连接不连续性对端口驻波的影响，需要进行端口的阻抗匹配设计，阻抗匹配设计常用的方法之一是根据不同频段的信号在结构件上设计不同长度不同直径的空气段,从而形成以同轴连接器的金属探针为内导体、空气介质为外导体的同轴结构,以此实现同轴连接器与微带线垂直过渡间的阻抗匹配。

如图1所示，为保证结构件2与同轴连接器3以及基板1的可靠固定，保证基板1与结构件2的地连续性，且实现对微波模块的气密性封装，当前通常采用焊锡膏对结构件2与基板1以及同轴连接器进行焊接，但在此过程中，一方面由于基板1与结构件2以及同轴连接器3与结构件2间的焊接面焊锡膏涂覆量、涂覆区域、涂覆均匀性难以精确控制，导致焊锡膏在挤压状态下，经常自基板1与结构件2连接处或非定位段B被挤入空气段A中；另一方面，在高温焊接过程中，基板1与结构件2以及同轴连接器3与结构件2间的焊锡膏处于熔融状态，其流动方向难以控制，导致融化后的焊锡膏经常会顺着焊接层表面流淌至空气段A中。焊锡膏进入空气段A中，会对阻抗匹配结构的形状产生影响，使得端口驻波性能下降，难以达到设计性能。

为保证端口驻波性能，使其达到设计性能，需对基板1与结构件2以及同轴连接器6的焊接方法进行设计。

发明内容

本发明的目的是提供了一种保证端口驻波性能的方法，以减轻或克服上述问题。

本发明的技术方案是：一种保证端口驻波性能的方法，包括以下步骤：

步骤一、扩大非定位段直径，且保证非定位段的直径小于储锡段直径；

步骤二、在基板与结构件之间设置焊料片，焊料片上开设有焊料孔，以露出空气段；

步骤三、加温使焊料片融化，实现基板与结构件的焊接；

步骤四、在结构件的定位段以及储锡段内表面涂覆焊料层；

步骤五、把同轴连接器放置于结构件中，加温使焊料层融化，实现同轴连接器与结构件的焊接。

优选地，非定位段的直径比同轴连接器对应部分的直径大0.14mm以上，且步骤三中定位段涂覆焊料层的厚度为0.035mm。

优选地，步骤一中焊料孔与空气段同轴，且焊料孔的直径比空气段的直径大1-2mm。

优选地，步骤二中对基板进行腐蚀铜处理形成腐铜区，腐铜区与空气段同轴，且其直径等于焊料孔直径。

优选地，步骤三中焊料片加温融化前在空气段A中填充阻焊胶，实现基板与结构件焊接后，去除空气段的阻焊胶。

本发明的优点在于：提供了一种保证端口驻波性能的方法，该方法通过优化结构件的设计以及优化焊接工艺保证了端口的驻波性能。该方法通过扩大原有非定位段的直径，使同轴连接器向结构件中放置过程中涂覆在储锡段的焊料随同轴连接器以较低的运动速度进入非定位段，且不在非定位段的内表面涂覆焊料，从而避免了在向结构件中放置同轴连接器时焊料被挤进空气段中；将基板与结构件之间通过焊料片进行焊接，且在焊纸上开设直径大于空气段的焊料孔使空气段露出，代替以前的涂覆焊料层进行焊接，使焊料覆盖区域易于控制从而避免基板与结构件焊接时焊料流入空气段，保证空气段的形状，提高端口驻波性能。

附图说明

图1是现有同轴连接器、结构件以及基板的组装结构图。

图2是采用本发明保证端口驻波性能实现方法完成的同轴连接器、结构件以及基板的组装结构图。

附图说明：

1、基板；2、结构件；3、同轴连接器；

A、空气段；B、非定位段；C、储锡段；D、定位段。

具体实施方式

为使本发明实施的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。

下面结合附图2对本发明做进一步详细说明。

本发明提供了一种保证端口驻波性能的方法，包括以下步骤：

步骤一、扩大非定位段B直径，且保证非定位段B的直径小于储锡段C直径；

步骤二、在基板1与结构件2之间设置焊料片，焊料片上开设有焊料孔，以露出空气段A；

步骤三、加温使焊料片融化，实现基板1与结构件2的焊接；

步骤四、在结构件2的定位段D以及储锡段C内表面涂覆焊料层；

步骤五、把同轴连接器3放置于结构件2中，加温使焊料层融化，实现同轴连接器与结构件的焊接。

进一步地，经验证将非定位段B的直径比同轴连接器对应部分的直径大0.14mm以上，且步骤三中定位段D涂覆焊料层的厚度为0.035mm，在进行步骤五时，将同轴连接器3向结构件2中放置，涂覆在储锡段C的焊料不容易被挤压进入空气段A，提高了组装成品率。

进一步地，步骤一中设置焊料孔与空气段B同轴，且设置焊料孔的直径比空气段A的直径大1-2mm，以防止焊料片融化后直接流淌至空气段A，破坏空气段阻抗匹配结构。

进一步地，步骤二中对基板1进行腐蚀铜处理形成腐铜区，腐铜区与空气段A同轴，且其直径等于焊料孔。由于焊料片融化后，熔融的焊料与基板1表面的铜表面具有良好的湿润性，熔融的焊料在其上容易流动，在此将与通孔对应部分进行腐蚀铜处理，将此部分的铜处理掉，可降低熔融焊料的流动能力，以防止其流淌进入空气段，提高组装成品率。

优选地，步骤三中焊料片加温融化前在空气段A中填充阻焊胶，实现基板1与结构件2焊接后，去除空气段A的阻焊胶。在加温融化焊料片前于空气段A中填充阻焊胶可防止融化的焊料流入空气段A，实现基板1与结构件2焊接后，将空气段A中的阻焊胶去除恢复空气段的形状，保证空气段的阻抗匹配。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (5)

1.一种保证端口驻波性能的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、扩大非定位段(B)直径，且保证所述非定位段(B)的直径小于储锡段(C)直径；

步骤二、在基板(1)与所述结构件(2)之间设置焊料片，所述焊料片上开设有焊料孔，以露出空气段(A)；

步骤三、加温使所述焊料片融化，实现所述基板(1)与所述结构件(2)的焊接；

步骤四、在定位段(D)以及所述储锡段(C)内表面涂覆焊料层；

步骤五、把同轴连接器(3)放置于所述结构件(2)中，加温使所述焊料层融化，实现所述同轴连接器与所述结构件的焊接。

2.根据权利要求1所述的保证端口驻波性能的方法，其特征在于，所述非定位段(B)的直径比所述同轴连接器(3)对应部分的直径大0.14mm以上，且所述步骤三中所述定位段(D)涂覆所述焊料层的厚度为0.035mm。

3.根据权利要求1所述的保证端口驻波性能的方法，其特征在于，所述步骤一中设置所述焊料孔与所述空气段(B)同轴，且所述焊料孔的直径比所述空气段(A)的直径大1-2mm。

4.根据权利要求3所述的保证端口驻波性能的方法，其特征在于，所述步骤二中对所述基板(1)进行腐蚀铜处理形成腐铜区，所述腐铜区与所述空气段(A)同轴，且其直径等于所述焊料孔直径。

5.根据权利要求4所述的保证端口驻波性能的方法，其特征在于，所述步骤三中所述焊料片加温融化前，在所述空气段(A)中填充阻焊胶，实现所述基板(1)与所述结构件(2)焊接后，去除所述空气段(A)的所述阻焊胶。