CN109049931A - 贴合方法、贴合装置及加工系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种贴合方法、贴合装置及加工系统，贴合方法包括以下步骤：对玻璃盖板及薄膜传感器进行预对位，将预对位后的玻璃盖板及薄膜传感器放入加工腔内，或将玻璃盖板及薄膜传感器放入加工腔内，对玻璃盖板及薄膜传感器进行预对位；对加工腔进行抽真空操作；对玻璃盖板及薄膜传感器进行压合。上述贴合方法，在对玻璃盖板及薄膜传感器进行压合之前，先对玻璃盖板及薄膜传感器进行预对位，再利用加工腔内的真空环境，消除玻璃盖板与薄膜传感器之间间隙中的气体，随后通过对玻璃盖板及薄膜传感器进行压合，实现玻璃盖板与薄膜传感器的充分贴合，生产效益较高。

Description

贴合方法、贴合装置及加工系统

技术领域

本发明涉及电子设备制造技术领域，特别是涉及一种贴合方法、贴合装置及加工系统。

背景技术

传统的薄膜传感器与玻璃盖板贴合普遍采用滚轮滚贴的方法作业，在遇到玻璃油墨偏厚的盖板时，滚贴会在玻璃油墨边缘处产生较大的长条气泡，在消泡时气泡会集中于一个地方导致气泡无法完全消掉，同时对于部分带排线且排线离贴合位置较近的传感器，滚贴作业其行程若无法完全避免排线则可能造成排线的损伤，进而导致成品的功能性降低，降低了生产效益。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种生产效益较高的贴合方法、贴合装置及加工系统。

其技术方案如下：

一种贴合方法，包括以下步骤：

对玻璃盖板及薄膜传感器进行预对位，将预对位后的玻璃盖板及薄膜传感器放入加工腔内，或将玻璃盖板及薄膜传感器放入加工腔内，对玻璃盖板及薄膜传感器进行预对位；

对加工腔进行抽真空操作；

对玻璃盖板及薄膜传感器进行压合。

上述贴合方法，在对玻璃盖板及薄膜传感器进行压合之前，先对玻璃盖板及薄膜传感器进行预对位，确保玻璃盖板与薄膜传感器之间的相对位置，再利用加工腔内的真空环境，消除玻璃盖板与薄膜传感器之间间隙中的气体，随后通过对玻璃盖板及薄膜传感器进行压合，实现玻璃盖板与薄膜传感器的充分贴合，可有效减少玻璃盖板与薄膜传感器之间的气泡，同时玻璃盖板与薄膜传感器的对位准确，且不需要施加太大的压力就可保证成品的效果，可防止压合的压力过大导致薄膜传感器或玻璃盖板受到损伤，因此上述贴合方法的生产效益较高。

进一步地，上述对玻璃盖板及薄膜传感器进行预对位，具体包括以下步骤：

通过治具对玻璃盖板及薄膜传感器进行预对位，使玻璃盖板及薄膜传感器部分贴合，且玻璃盖板与薄膜传感器之间不存在封闭式气泡。

进一步地，上述对玻璃盖板及薄膜传感器进行压合，具体包括以下步骤：

设定压合的压力数值为0.3MPa～0.5MPa，设定压合的持续时间为3s～10s；

根据上述设定对玻璃盖板及薄膜传感器进行压合。

进一步地，上述对玻璃盖板及薄膜传感器进行压合之后，还包括以下步骤：

对加工腔进行释放真空操作；

停止对玻璃盖板及薄膜传感器进行压合；

将压合后的玻璃盖板及薄膜传感器放入消泡机中进行消泡操作。

一种贴合装置，包括第一平台、第二平台、包围件及真空泵，所述第一平台用于放置玻璃盖板及薄膜传感器，所述包围件用于与所述第一平台配合围成加工腔，所述真空泵与所述加工腔连通，所述第二平台包括下压件，所述下压件设于所述加工腔内，所述下压件与所述第一平台相对设置，所述下压件用于压合玻璃盖板及薄膜传感器。

上述贴合装置，利用真空泵对加工腔进行抽真空操作，可抽取玻璃盖板与薄膜传感器之间间隙中的空气，再利用下压件压合玻璃盖板与薄膜传感器，可减少生产出的成品中的气泡，提高成品的质量，同时相比于传统的滚压压合的方式，由于先通过抽真空的方式消除了玻璃盖板与薄膜传感器之间的空气，则下压件压合玻璃盖板及薄膜传感器时，不需要施加太大的压力就可保证成品的效果，可防止压合的压力过大导致薄膜传感器或玻璃盖板受到损伤，因此上述贴合装置的生产效益较高。

进一步地，所述第二平台还包括与所述下压件连接的滑动件，所述滑动件滑动穿设所述包围件。

进一步地，上述贴合装置还包括第一驱动装置，所述第一驱动装置设于加工腔外，所述第一驱动装置用于带动所述滑动件沿竖直方向移动。

进一步地，上述贴合装置还包括第二驱动装置，所述第二驱动装置设于加工腔外，所述第二驱动装置用于带动所述包围件沿竖直方向移动。

进一步地，所述第一平台与所述下压件相对的侧面上均设有缓冲件。

一种加工系统，包括治具及如上述的贴合装置，所述治具包括用于与玻璃盖板匹配的凹槽，所述凹槽的底部设有用于与薄膜传感器匹配的沉槽。

上述加工系统，可先将薄膜传感器放入沉槽中，再将玻璃盖板放入凹槽中，此时薄膜传感器与玻璃盖板的相对位置具有确定的相对位置。上述加工系统，通过在对玻璃盖板及薄膜传感器进行压合之前，对玻璃盖板及薄膜传感器进行预对位，则将玻璃盖板及薄膜传感器放入加工腔内时，只需要对玻璃盖板及薄膜传感器进行压合操作即可保证成品的加工效果，同时玻璃盖板及薄膜传感器的预对位操作简单，可提高生产效益。

附图说明

图1为本发明实施例所述的贴合方法的流程示意图；

图2为本发明实施例所述的贴合装置的结构示意图一；

图3为本发明实施例所述的贴合装置的结构示意图二；

图4为本发明实施例所述的治具的剖面示意图一；

图5为本发明实施例所述的治具的剖面示意图二。

附图标记说明：

100、第一平台，200、第二平台，210、下压件，220、滑动件，300、包围件，310、加工腔，320、立柱，330、顶板，340、侧板，400、真空泵，500、治具，510、凹槽，520、沉槽，10、玻璃盖板，20、薄膜传感器。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本发明中所述“第一”、“第二”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。

如图1所示，贴合方法包括以下步骤：

S10、对玻璃盖板10及薄膜传感器20进行预对位，将预对位后的玻璃盖板10及薄膜传感器20放入加工腔310内，或将玻璃盖板10及薄膜传感器20放入加工腔310内，对玻璃盖板10及薄膜传感器20进行预对位；

S20、对加工腔310进行抽真空操作；

S30、对玻璃盖板10及薄膜传感器20进行压合。

上述贴合方法，在对玻璃盖板10及薄膜传感器20进行压合之前，先对玻璃盖板10及薄膜传感器20进行预对位，确保玻璃盖板10与薄膜传感器20之间的相对位置，再利用加工腔310内的真空环境，消除玻璃盖板10与薄膜传感器20之间间隙中的气体，随后通过对玻璃盖板10及薄膜传感器20进行压合，实现玻璃盖板10与薄膜传感器20的充分贴合，可有效减少玻璃盖板10与薄膜传感器20之间的气泡，同时玻璃盖板10与薄膜传感器20的对位准确，且不需要施加太大的压力就可保证成品的效果，可防止压合的压力过大导致薄膜传感器20或玻璃盖板10受到损伤，因此上述贴合方法的生产效益较高。

进一步地，上述对玻璃盖板10及薄膜传感器20进行预对位，具体包括以下步骤：

通过治具500对玻璃盖板10及薄膜传感器20进行预对位，使玻璃盖板10及薄膜传感器20部分贴合，且玻璃盖板10与薄膜传感器20之间不存在封闭式气泡。当加工腔310内抽真空时，封闭式气泡内的气体较难排出，会影响后续压合及减少成品中的气泡，因此当玻璃盖板10与薄膜传感器20预对位之后，可对玻璃盖板10及薄膜传感器20预对位后的结构进行检查，防止其出现封闭式气泡。

本具体实施例方式中，“封闭式气泡”具体为气泡边缘处的玻璃盖板10与薄膜传感器20均贴合的结构。此“封闭式气泡”由于不具有通向薄膜传感器20边缘处的通道，导致气泡不易排出，会影响后续的加工。

可选地，若玻璃盖板10与薄膜传感器20之间存在封闭式气泡，可对上述封闭式气泡进行挤压，挤压方向为由上述封闭式气泡所在位置至薄膜传感器20的边缘的方向。此时可防止形成封闭式气泡，影响加工效果。

进一步地，上述对玻璃盖板10及薄膜传感器20进行压合，具体包括以下步骤：

设定压合的压力数值为0.3MPa～0.5MPa，设定压合的持续时间为3s～10s；

根据上述设定对玻璃盖板10及薄膜传感器20进行压合。

由于加工腔310内为真空环境时，玻璃盖板10与薄膜传感器20之间的气体可被抽出，则此时压合的主要目的为使薄膜传感器20上的光学胶与玻璃盖板10贴合，因此不需要太大的压力，可防止对玻璃盖板10及薄膜传感器20造成损伤。

进一步地，上述对玻璃盖板10及薄膜传感器20进行压合之后，还包括以下步骤：

对加工腔310进行释放真空操作；

停止对玻璃盖板10及薄膜传感器20进行压合；

将压合后的玻璃盖板10及薄膜传感器20放入消泡机中进行消泡操作。

此时先释放真空，确保加工腔310内的气压回到标准值，再停止压合，可防止气体在此过程中重新进入玻璃盖板10及薄膜传感器20之间，随后将压合后的玻璃盖板10及薄膜传感器20放入消泡机中进行消泡操作，可保证玻璃盖板10与薄膜传感器20之间不存在气泡，此时成品的质量较好。

可选地，上述对加工腔310进行释放真空操作的持续时间为至少1s。确保加工腔310内的气压回复。

可选地，上述对玻璃盖板10及薄膜传感器20预对位，具体包括以下步骤：

在玻璃盖板10上设置第一标记点，在薄膜传感器20上设置与第一标记点对应的第二标记点；

将玻璃盖板10及薄膜传感器20层叠放置；

利用图像录入设备对玻璃盖板10及薄膜传感器20进行拍照；

分别对照片中玻璃盖板10上的第一标记点及薄膜传感器20上的第二标记点进行识别，判断第一标记点与第二标记点是否重合，

其中，若第一标记点与第二标记点位置重合，则玻璃盖板10与薄膜传感器20的预对位成功；若第一标记点与第二标记点位置不重合，则继续对玻璃盖板10与薄膜传感器20的相对位置进行调整，直至预对位成功。

可选地，第一标记点、第二标记点可为原点、圆圈或十字标记。此外，也可通过识别玻璃盖板10及薄膜传感器20上的特征，判断玻璃盖板10及薄膜传感器20的预对位是否成功，例如玻璃盖板10及薄膜传感器20的尺寸相同时，可通过识别玻璃盖板10及薄膜传感器20的直角边缘是否对齐，判断玻璃盖板10及薄膜传感器20的预对位是否成功。

如图2及图3所示，贴合装置包括第一平台100、第二平台200、包围件300及真空泵400，第一平台100用于放置玻璃盖板10及薄膜传感器20，包围件300用于与第一平台100配合围成加工腔310，真空泵400与加工腔310连通，第二平台200包括下压件210，下压件210设于加工腔310内，下压件210与第一平台100相对设置，下压件210用于压合玻璃盖板10及薄膜传感器20。

上述贴合装置，利用真空泵400对加工腔310进行抽真空操作，可抽取玻璃盖板10与薄膜传感器20之间间隙中的空气，再利用下压件210压合玻璃盖板10与薄膜传感器20，可减少生产出的成品中的气泡，提高成品的质量，同时相比于传统的滚压压合的方式，由于先通过抽真空的方式消除了玻璃盖板10与薄膜传感器20之间的空气，则下压件210压合玻璃盖板10及薄膜传感器20时，不需要施加太大的压力就可保证成品的效果，可防止压合的压力过大导致薄膜传感器20或玻璃盖板10受到损伤，因此上述贴合装置的生产效益较高。

可选地，第一平台100上设有用于放置玻璃盖板10及薄膜传感器20的凸台。

可选地，凸台的顶面用于与玻璃盖板10或薄膜传感器20匹配，凸台的顶面可为凸面、凹面或平面等。

进一步地，如图2及图3所示，第二平台200还包括与下压件210连接的滑动件220，滑动件220滑动穿设包围件300。此时下压件210的移动可通过滑动件220控制。

可选地，滑动件220外套设有密封圈，在滑动件220的行程内，密封圈可对滑动件220与包围件300之间的滑动配合进行密封。

进一步地，上述贴合装置还包括第一驱动装置，第一驱动装置设于加工腔310外，第一驱动装置用于带动滑动件220沿竖直方向移动。此时第一驱动装置控制滑动件220移动与加工腔310内的抽真空可相互独立运行。

进一步地，上述贴合装置还包括第二驱动装置，第二驱动装置设于加工腔310外，第二驱动装置用于带动包围件300沿竖直方向移动。此时包围件300可沿竖直方向移动，当包围件300的底端抵设于第一平台100上时，包围件300可与第一平台100围成加工腔310，当包围件300的底端远离第一平台100时，可便于防止及取出加工腔310内的物品。

可选地，如图2所示，第一驱动装置及第二驱动装置均为气缸，第一驱动装置的推杆与滑动件220连接，包围件300远离第一平台100的一侧设有立柱320，第二驱动装置的推杆与立柱320连接。

具体地，立柱320为至少两个，且立柱320围绕滑动件220间隔设置，第二驱动装置与立柱320对应设置。此时第二平台200及包围件300的移动不会相互干扰，且包围件300的移动更稳定。

可选地，如图2所示，包围件300包括顶板330及至少三个侧板340，侧板340沿周向设置并首尾连接，侧板340设于顶板330靠近第一平台100的一侧，滑动件220滑动穿设顶板330，立柱320设于顶板330远离侧板340的一侧。

进一步地，第一平台100与下压件210相对的侧面上均设有缓冲件。此时可保护玻璃盖板10及薄膜传感器20，防止玻璃盖板10及薄膜传感器20被压伤。

可选地，缓冲件可为硅胶垫、海绵等柔性材料。

如图4及图5所示，加工系统包括治具500及如上述的贴合装置，治具500包括用于与玻璃盖板10匹配的凹槽510，凹槽510的底部设有用于与薄膜传感器20匹配的沉槽520。

上述加工系统，可先将薄膜传感器20放入沉槽520中，再将玻璃盖板10放入凹槽510中，此时薄膜传感器20与玻璃盖板10的相对位置具有确定的相对位置。上述加工系统，通过在对玻璃盖板10及薄膜传感器20进行压合之前，对玻璃盖板10及薄膜传感器20进行预对位，则将玻璃盖板10及薄膜传感器20放入加工腔310内时，只需要对玻璃盖板10及薄膜传感器20进行压合操作即可保证成品的加工效果，同时玻璃盖板10及薄膜传感器20的预对位操作简单，可提高生产效益。

可选地，沉槽520的厚度小于或等于薄膜传感器20的厚度。由于薄膜传感器20上具有一层光学胶用于与玻璃盖板10贴合，此时将薄膜传感器20及玻璃盖板10放入治具500，薄膜传感器20与玻璃盖板10可初步贴合，方便取出。

本具体实施方式中，治具500主要用于对玻璃盖板10及薄膜传感器20进行预对位，但根据需要贴合的物料层数，也可继续在沉槽520的底部开设槽体，形成与需要贴合的物料匹配的阶梯槽。

可选地，治具500可设于加工腔310内或者加工腔310外。当治具500位于加工腔310外时，可先对薄膜传感器20与玻璃盖板10进行预对位，再放入加工腔310内进行压合；当治具500位于加工腔310内时，可先将薄膜传感器20与玻璃盖板10放入加工腔310内，再利用治具500进行预对位，接着对薄膜传感器20与玻璃盖板10进行压合。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种贴合方法，其特征在于，包括以下步骤：

对玻璃盖板及薄膜传感器进行预对位，将预对位后的玻璃盖板及薄膜传感器放入加工腔内，或将玻璃盖板及薄膜传感器放入加工腔内，对玻璃盖板及薄膜传感器进行预对位；

对加工腔进行抽真空操作；

对玻璃盖板及薄膜传感器进行压合。

2.根据权利要求1所述的贴合方法，其特征在于，上述对玻璃盖板及薄膜传感器进行预对位，具体包括以下步骤：

通过治具对玻璃盖板及薄膜传感器进行预对位，使玻璃盖板及薄膜传感器部分贴合，且玻璃盖板与薄膜传感器之间不存在封闭式气泡。

3.根据权利要求1所述的贴合方法，其特征在于，上述对玻璃盖板及薄膜传感器进行压合，具体包括以下步骤：

设定压合的压力数值为0.3MPa～0.5MPa，设定压合的持续时间为3s～10s；

根据上述设定对玻璃盖板及薄膜传感器进行压合。

4.根据权利要求1所述的贴合方法，其特征在于，上述对玻璃盖板及薄膜传感器进行压合之后，还包括以下步骤：

对加工腔进行释放真空操作；

停止对玻璃盖板及薄膜传感器进行压合；

将压合后的玻璃盖板及薄膜传感器放入消泡机中进行消泡操作。

5.一种贴合装置，其特征在于，包括第一平台、第二平台、包围件及真空泵，所述第一平台用于放置玻璃盖板及薄膜传感器，所述包围件用于与所述第一平台配合围成加工腔，所述真空泵与所述加工腔连通，所述第二平台包括下压件，所述下压件设于所述加工腔内，所述下压件与所述第一平台相对设置，所述下压件用于压合玻璃盖板及薄膜传感器。

6.根据权利要求5所述的贴合装置，其特征在于，所述第二平台还包括与所述下压件连接的滑动件，所述滑动件滑动穿设所述包围件。

7.根据权利要求6所述的贴合装置，其特征在于，还包括第一驱动装置，所述第一驱动装置设于加工腔外，所述第一驱动装置用于带动所述滑动件沿竖直方向移动。

8.根据权利要求5-7任一项所述的贴合装置，其特征在于，还包括第二驱动装置，所述第二驱动装置设于加工腔外，所述第二驱动装置用于带动所述包围件沿竖直方向移动。

9.根据权利要求5-7任一项所述的贴合装置，其特征在于，所述第一平台与所述下压件相对的侧面上均设有缓冲件。

10.一种加工系统，其特征在于，包括治具及如权利要求5-9任一项所述的贴合装置，所述治具包括用于与玻璃盖板匹配的凹槽，所述凹槽的底部设有用于与薄膜传感器匹配的沉槽。