CN109047875A - 一种平面环槽的加工方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种平面环槽的加工方法，应用于立铣床控制器，所述方法包括：1)、获取环槽的大径值、环槽宽度，并根据所述大径值与环槽宽度一半的差作为第一铣削半径，并将所述第一铣削半径对应的圆周上的一点作为第一次下刀位置；2)、将立铣刀移动至第一次下刀位置，然后按照第一铣削半径进行铣削加工；3)、将立铣刀移动至大径的位置进行铣削加工；4)、将立铣刀移动至小径的位置进行铣削加工，在铣削完成后，立铣刀回到铣削开始位置。本发明实施例还提供了一种平面环槽的加工装置。应用本发明实施例，方便了平面环槽的加工。

Description

一种平面环槽的加工方法及装置

技术领域

本发明涉及一种机械加工方法及装置，更具体涉及一种平面环槽的加工方法及装置。

背景技术

在机械加工零件中，平面环槽的加工通常在立式加工中心上采用立铣刀走圆弧铣削加工成型。在环槽宽度不等于立铣刀直径的情况下，需要至少三次顺铣走刀。第一次走刀位置为环槽宽度中心，第二次走刀为刀具左半径补偿至环槽大径中差位置，第三次走刀为刀具右半径补偿至环槽小径中差位置。三次走刀位置要根据环槽的设计尺寸进行计算，及计算待加工环槽宽度中心圆周对应的中径值D1、环槽的大径与中径值的差值D2、环槽的小径与中径值的差值D3。编程过程繁琐，易出错，且环槽的设计尺寸一旦发生变化，就要重新计算，数控程序也需不断地修改，给数控编程人员带来极大的不便。因此，现有技术存在平面环槽加工不便的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供了一种平面环槽的加工方法及装置，以解决现有技术中平面环槽加工不便的技术问题。

本发明是通过以下技术方案解决上述技术问题的：

本发明实施例提供了一种平面环槽的加工方法，应用于立铣床控制器，所述方法包括：

1)、获取环槽的大径值、环槽宽度，并根据所述大径值与环槽宽度之差的一半作为第一铣削半径，并将所述第一铣削半径对应的圆周上的一点作为第一次下刀位置；

2)、将立铣刀移动至第一次下刀位置，然后按照第一铣削半径进行铣削加工；

3)、将立铣刀移动至大径的位置进行铣削加工；

4)、将立铣刀移动至小径的位置进行铣削加工，在铣削完成后，立铣刀回到铣削开始位置。

可选的，所述步骤2)，包括：

沿着第一铣削半径对应的圆周，按照预设的进给速度进行顺时针螺旋线铣削；然后立铣刀按照所述预设的进给速度，沿所述第一铣削半径进行圆周铣削，其中，所述立铣刀的转动轴对准所述第一铣削半径所对应的圆周。

可选的，所述步骤3)，包括：

将环槽的大径值的一半与立铣刀半径之差作为第二铣削半径进行圆周铣削，然后将立铣刀运动至第二铣削半径对应的圆周上的一点作为第二次下刀位置。

可选的，所述步骤4)，包括：

立铣刀回归至第一铣削半径的位置，然后，将环槽的小径值的一半与立铣刀半径之和作为第三铣削半径进行圆周铣削，然后将立铣刀运动至第三铣削半径对应的圆周上的一点作为第三次下刀位置。

可选的，应用于立铣床控制器，所述装置包括：

获取模块，用于获取环槽的大径值、环槽宽度，并根据所述大径值与环槽宽度之差的一半作为第一铣削半径，并将所述第一铣削半径对应的圆周上的一点作为第一次下刀位置；

加工模块，用于将立铣刀移动至第一次下刀位置，然后按照第一铣削半径进行铣削加工；

将立铣刀移动至大径的位置进行铣削加工；

将立铣刀移动至小径的位置进行铣削加工，在铣削完成后，立铣刀回到铣削开始位置。

可选的，所述加工模块，用于：

沿着第一铣削半径对应的圆周，按照预设的进给速度进行顺时针螺旋线铣削；然后立铣刀按照所述预设的进给速度，沿所述第一铣削半径进行圆周铣削，其中，所述立铣刀的转动轴对准所述第一铣削半径所对应的圆周。

可选的，所述加工模块，用于：

立铣刀走左刀偏半径补偿至第二次下刀位置；然后将环槽的大径值的一半与立铣刀半径之差作为第二铣削半径进行圆周铣削，其中，右刀偏半径补偿为，向远离环槽中心的方向补偿环槽宽度的一半。

可选的，所述加工模块，用于：

立铣刀回归至第一铣削半径的位置，然后，走右刀偏半径补偿至第三次下刀位置；然后将环槽的小径值的一半与立铣刀半径之和作为第三铣削半径进行圆周铣削，其中，右刀偏半径补偿为，向靠近环槽中心的方向补偿环槽宽度的一半。

本发明相比现有技术具有以下优点：

应用本发明实施例，获取了环槽的大径、环槽的宽度，进而可以自动计算出环槽所对应的第一铣削半径、第二铣削半径以及第三铣削半径，相对于现有技术中需要重新计算，降低了操作人员的计算量，进而方便了平面环槽的加工。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种平面环槽的加工方法的流程示意图；

图2为本发明实施例提供的一种平面环槽的加工装置的结构示意图。

具体实施方式

下面对本发明的实施例作详细说明，本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明的保护范围不限于下述的实施例。

本发明实施例提供了一种平面环槽的加工方法及装置，下面首先就本发明实施例提供的一种平面环槽的加工方法进行介绍。

图1为本发明实施例提供的一种平面环槽的加工方法的流程示意图，如图1所示，应用于立铣床控制器，所述方法包括：

S101：获取环槽的大径值、环槽宽度，并根据所述大径值与环槽宽度之差的一半作为第一铣削半径，并将所述第一铣削半径对应的圆周上的一点作为第一次下刀位置；

示例性的，所需加工的环槽的大径值，即环槽的外径值为100mm，环槽的宽度为10mm；则第一铣削半径为(100-10)/2＝45mm；可以根据实际加工需求将第一铣削半径上的一点作为第一次下刀的位置。

S102：将立铣刀移动至第一次下刀位置，然后按照第一铣削半径进行铣削加工；

具体的，可以沿着第一铣削半径对应的圆周，按照预设的进给速度进行顺时针螺旋线铣削；然后立铣刀按照所述预设的进给速度，沿所述第一铣削半径进行圆周铣削，其中，所述立铣刀的转动轴对准所述第一铣削半径所对应的圆周。

立铣刀快速移动至第一次下刀位置，即S101步骤中选出的位置，然后按照设定的进给速度，例如1mm/s，进行以45mm为铣削半径的螺旋铣削。

在螺旋铣削结束后，立铣刀按照设定的进给速度1mm/s，进行以45mm为铣削半径的圆周铣削，进而铣削出一个宽度为铣刀外径、中心圆周直径为45mm的小环槽。

在实际应用中，螺旋铣削是指：当立铣刀为竖直方向，环槽所在平面为水平方向的平面时，铣刀在进行圆周铣削的同时沿着竖直方向向下进刀，以铣削至设定的环槽深度。可以理解的是，铣刀的直径是根据环槽的宽度以及环槽所在工件的材质选择的。

S103：将立铣刀移动至大径的位置进行铣削加工；

具体的，可以将环槽的大径值的一半与立铣刀半径之差作为第二铣削半径进行圆周铣削，然后将立铣刀运动至第二铣削半径对应的圆周上的一点作为第二次下刀位置。

示例性的，如果立铣刀的直径为8mm，则第二铣削半径为100/2-8/2＝46mm。将立铣刀沿着环槽直径方向，向远离环槽中心的方向补偿46-45＝1mm以使环槽的宽度达到10mm。需要强调的是，前述补偿是指，立铣刀的外圆周与所要加工的环槽的外径内切。

在实际应用中，将立铣刀移动至第二次下刀位置的过程可以被称为左刀偏半径补偿。

S104：将立铣刀移动至小径的位置进行铣削加工，在铣削完成后，立铣刀回到铣削开始位置。

具体的，可以立铣刀回归至第一铣削半径的位置，然后，将环槽的小径值的一半与立铣刀半径之和作为第三铣削半径进行圆周铣削，然后将立铣刀运动至第三铣削半径对应的圆周上的一点作为第三次下刀位置。

示例性的，如果立铣刀的直径为8mm，则第二铣削半径为(100-10)/2+8/2＝44mm。将立铣刀沿着环槽直径方向，向远离环槽中心的方向补偿45-44＝1mm以使环槽的宽度达到10mm。需要强调的是，前述补偿是指，立铣刀的外圆周与所要加工的环槽的内径外切。在实际应用中，将立铣刀移动至第三次下刀位置的过程可以被称为右刀偏半径补偿。

需要说明的是，S103步骤和S104步骤的顺序可以互换，本发明实施例在此并不对其作出限定。

应用本发明图1所示实施例，获取了环槽的大径、环槽的宽度，进而可以自动计算出环槽所对应的第一铣削半径、第二铣削半径以及第三铣削半径，相对于现有技术中需要重新计算，降低了操作人员的计算量，进而方便了平面环槽的加工。

与本发明图1所示实施例相对应，本发明实施例还提供了一种平面环槽的加工装置。

图2为本发明实施例提供的一种平面环槽的加工装置的结构示意图，该装置应用于立铣床控制器，如图2所示，所述装置包括：

获取模块201，用于获取环槽的大径值、环槽宽度，并根据所述大径值与环槽宽度之差的一半作为第一铣削半径，并将所述第一铣削半径对应的圆周上的一点作为第一次下刀位置；

加工模块202，用于将立铣刀移动至第一次下刀位置，然后按照第一铣削半径进行铣削加工；

将立铣刀移动至大径的位置进行铣削加工；

将立铣刀移动至小径的位置进行铣削加工，在铣削完成后，立铣刀回到铣削开始位置。

应用本发明图2所示实施例，获取了环槽的大径、环槽的宽度，进而可以自动计算出环槽所对应的第一铣削半径、第二铣削半径以及第三铣削半径，相对于现有技术中需要重新计算，降低了操作人员的计算量，进而方便了平面环槽的加工。

在本发明实施例的一种具体实施方式中，所述加工模块202，用于：

沿着第一铣削半径对应的圆周，按照预设的进给速度进行顺时针螺旋线铣削；然后立铣刀按照所述预设的进给速度，沿所述第一铣削半径进行圆周铣削，其中，所述立铣刀的转动轴对准所述第一铣削半径所对应的圆周。

在本发明实施例的一种具体实施方式中，所述加工模块202，用于：

将环槽的大径值的一半与立铣刀半径之差作为第二铣削半径进行圆周铣削，然后将立铣刀运动至第二铣削半径对应的圆周上的一点作为第二次下刀位置。

在本发明实施例的一种具体实施方式中，所述加工模块202，用于：

立铣刀回归至第一铣削半径的位置，然后，将环槽的小径值的一半与立铣刀半径之和作为第三铣削半径进行圆周铣削，然后将立铣刀运动至第三铣削半径对应的圆周上的一点作为第三次下刀位置。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种平面环槽的加工方法，其特征在于，应用于立铣床控制器，所述方法包括：

1)、获取环槽的大径值、环槽宽度，并根据所述大径值与环槽宽度一半的差作为第一铣削半径，并将所述第一铣削半径对应的圆周上的一点作为第一次下刀位置；

2)、将立铣刀移动至第一次下刀位置，然后按照第一铣削半径进行铣削加工；

3)、将立铣刀移动至大径的位置进行铣削加工；

4)、将立铣刀移动至小径的位置进行铣削加工，在铣削完成后，立铣刀回到铣削开始位置。

2.根据权利要求1所述的一种平面环槽的加工方法，其特征在于，所述步骤2)，包括：

沿着第一铣削半径对应的圆周，按照预设的进给速度进行顺时针螺旋线铣削；然后立铣刀按照所述预设的进给速度，沿所述第一铣削半径进行圆周铣削，其中，所述立铣刀的转动轴对准所述第一铣削半径所对应的圆周。

3.根据权利要求1所述的一种平面环槽的加工方法，其特征在于，所述步骤3)，包括：

将环槽的大径值的一半与立铣刀半径之差作为第二铣削半径进行圆周铣削，然后将立铣刀运动至第二铣削半径对应的圆周上的一点作为第二次下刀位置。

4.根据权利要求1所述的一种平面环槽的加工方法，其特征在于，所述步骤4)，包括：

立铣刀回归至第一铣削半径的位置，然后，将环槽的小径值的一半与立铣刀半径之和作为第三铣削半径进行圆周铣削，然后将立铣刀运动至第三铣削半径对应的圆周上的一点作为第三次下刀位置。

5.一种平面环槽的加工装置，其特征在于，应用于立铣床控制器，所述装置包括：

获取模块，用于获取环槽的大径值、环槽宽度，并根据所述大径值与环槽宽度之差的一半作为第一铣削半径，并将所述第一铣削半径对应的圆周上的一点作为第一次下刀位置；

加工模块，用于将立铣刀移动至第一次下刀位置，然后按照第一铣削半径进行铣削加工；

将立铣刀移动至大径的位置进行铣削加工；

将立铣刀移动至小径的位置进行铣削加工，在铣削完成后，立铣刀回到铣削开始位置。

6.根据权利要求5所述的一种平面环槽的加工装置，其特征在于，所述加工模块，用于：

沿着第一铣削半径对应的圆周，按照预设的进给速度进行顺时针螺旋线铣削；然后立铣刀按照所述预设的进给速度，沿所述第一铣削半径进行圆周铣削，其中，所述立铣刀的转动轴对准所述第一铣削半径所对应的圆周。

7.根据权利要求5所述的一种平面环槽的加工装置，其特征在于，所述加工模块，用于：

将环槽的大径值的一半与立铣刀半径之差作为第二铣削半径进行圆周铣削，然后将立铣刀运动至第二铣削半径对应的圆周上的一点作为第二次下刀位置。

8.根据权利要求5所述的一种平面环槽的加工装置，其特征在于，所述加工模块，用于：

立铣刀回归至第一铣削半径的位置，然后，将环槽的小径值的一半与立铣刀半径之和作为第三铣削半径进行圆周铣削，然后将立铣刀运动至第三铣削半径对应的圆周上的一点作为第三次下刀位置。