CN109037439A - Sn20Sb80/Si多层相变薄膜材料及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种Sn20Sb80/Si多层相变薄膜材料，其为多层复合膜结构，由Sn20Sb80层和Si层交替沉积复合而成，将一层Sn20Sb80层和一层Si层作为一个交替周期，后一个交替周期的Sn20Sb80层沉积在前一个交替周期的Si层上方；所述Sn20Sb80层是以Sn20Sb80靶材通过磁控溅射法得到，所述Si层是以Si靶材通过磁控溅射法得到；所述Sn20Sb80/Si多层相变薄膜材料的结构用通式[Sn20Sb80(a)/Si(b)]x表示，其中a为单层Sn20Sb80层的厚度，a＝1nm～50nm；b为单层Si层的厚度，b＝1nm～50nm，x为Sn20Sb80层和Si层的交替周期数，x为正整数。本发明提供的Sn20Sb80/Si多层相变薄膜材料能够改善现有存储器的热稳定性和操作功耗。
Description
技术领域
本发明涉及微电子材料领域，特别涉及一种Sn20Sb80/Si多层相变薄膜材料。
背景技术
相变存储技术是一种应用硫系化合物材料来存储数据的随机存储技术，基本原理是利用电能或者光能致使材料在晶态(低阻/高反射率)与非晶态(高阻/低反射率)之间互逆转换从而实现信息的写入与擦除，信息的读出则依靠测量晶态与非晶态之间电阻或反射率的显著差异而实现。相变存储器因同时具备低功耗、抗辐照、高密度、高速擦写、高循环次数以及与集成电路硅工艺的良好匹配性能等优点，被广泛认为是取代Flash等存储器的下一代非易失性随机存储器。对各类相变存储材料的研究表明，Ge2Sb2Te5化合物被认为是最合适的相变材料，已在可擦写光盘等产业中得到了广泛应用。随着相变存储器的快速发展，近年来越来越多基于Ge2Sb2Te5的新材料开始被广泛研究。
传统相变材料(如Ge2Sb2Te5)存在一些问题，如热稳定性低，功耗偏高，结晶速度较慢等，所以针对不同应用迫切需要新型相变存储材料。
因此，如何开发出一种能够改善现有存储器热稳定性和操作功耗的新型相变存储材料，成为亟需解决的问题。
发明内容
本发明解决的问题是提供一种Sn20Sb80/Si多层相变薄膜材料，所述Sn20Sb80/Si多层相变薄膜材料为多层复合膜结构，由Sn20Sb80层和Si层交替沉积复合而成，将一层Sn20Sb80层和一层Si层作为一个交替周期，后一个交替周期的Sn20Sb80层沉积在前一个交替周期的Si层上方；所述Sn20Sb80层是以Sn20Sb80靶材通过磁控溅射法得到，所述Si层是以Si靶材通过磁控溅射法得到；
所述Sn20Sb80/Si多层相变薄膜材料的结构用通式[Sn20Sb80(a)/Si(b)]x表示，其中a为单层Sn20Sb80层的厚度，a＝1nm～50nm；b为单层Si层的厚度，b＝1nm～50nm，x为Sn20Sb80层和Si层的交替周期数，x为正整数。
可选的，所述Sn20Sb80/Si多层相变薄膜材料的总厚度的数值根据(a+b)*x计算所得。
可选的，所述Sn20Sb80/Si多层相变薄膜材料的总厚度为50nm。
可选的，Sn20Sb80层中含有Sn和Sb两种元素，Sn和Sb的原子比为20∶80。
可选的，包括以下步骤：
①基片的准备，将基片洗净烘干待用；
②磁控溅射的准备，将步骤①洗净的待溅射的基片放置在基托上，将Sn20Sb80靶材和Si靶材分别安装在磁控射频溅射靶中，并将磁控溅射镀膜系统的溅射腔室进行抽真空，使用高纯氩气作为溅射气体；
③磁控溅射制备[Sn20Sb80(a)/Si(b)]x多层相变薄膜：
a、将空基托旋转到Sn20Sb80靶位，打开Sn20Sb80靶上的射频电源，依照设定的溅射时间，开始对Sn20Sb80靶材表面进行溅射，清洁Sn20Sb80靶位表面；
b、Sn20Sb80靶位表面清洁完成后，关闭Sn20Sb80靶位上所施加的射频电源，将空基托旋转到Si靶位，开启Si靶上的射频电源，依照设定的溅射时间，开始对Si靶材表面进行溅射，清洁Si靶位表面；
c、将已经溅射了GeTe层的基片旋转到Sb靶位，开启Sb靶位上的射频电源，溅射结束后得到Sb层；Si靶位表面清洁完成后，将待溅射的基片旋转到Sn20Sb80靶位，打开Sn20Sb80靶位上的射频电源，依照设定的溅射时间，开始溅射Sn20Sb80薄膜；
d、Sn20Sb80薄膜溅射完成后，关闭Sn20Sb80靶上所施加的射频电源，将基片旋转到Si靶位，开启Si靶位射频电源，依照设定的溅射时间，开始溅射Si薄膜；
e、重复上述步骤c、d，溅射结束得到Sn20Sb80/Si多层相变薄膜材料。
可选的，步骤②中高纯氩气的体积百分比≥99.999％，Ar气流量在25SCCM～30SCCM范围内，氩气溅射气压在0.15Pa～0.35Pa范围内。
可选的，步骤③中磁控溅射采用射频电源的功率在25W～35W范围内。
与现有技术相比，本发明提供的技术方案具有以下优点：
本发明提供一种Sn20Sb80/Si多层相变薄膜材料，通过将Sn20Sb80层与Si层交替沉积复合而成，从而使得所述Sn20Sb80/Si多层相变薄膜材料成为多层复合膜结构，有利于提高相变存储器的热稳定性，降低相变存储器的功耗，进而有利于提升相变存储器的综合性能。
本发明Sn20Sb80/Si多层相变薄膜材料通过磁控溅射法进行制备，进一步通过控制溅射时间来实现控制Sn20Sb80层与Si层的厚度。所述Sn20Sb80/Si多层相变薄膜材料的结构用通式为[Sn20Sb80(a)/Si(b)]x，其中a为单层Sn20Sb80层的厚度，a＝1nm～50nm；b为单层Si层的厚度，b＝1nm～50nm，x为Sn20Sb80层和Si层的交替周期数，x为正整数。
附图说明
图1是本发明实施例1至实施例4的Sn20Sb80/Si多层相变薄膜材料和对比例1的相变薄膜材料的原位电阻与温度的关系曲线，图中横坐标的Temperature为温度，纵坐标的Resistance为电阻；
图2是本发明实施例1至实施例4的Sn20Sb80/Si多层相变薄膜材料和对比例1的相变薄膜材料的Kubelka-Munk函数图，图中Energy为能量，Absorbance为吸收率。
具体实施方式
由背景技术可知，传统相变材料(如Ge2Sb2Te5)的综合性能有待提高。
为了解决上述问题，本发明提供一种Sn20Sb80/Si多层相变薄膜材料，能够提高相变存储器的综合性能。
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1
本实施例中，所述Sn20Sb80/Si多层相变薄膜材料为多层复合膜结构，由Sn20Sb80层和Si层交替沉积复合而成，将一层Sn20Sb80层和一层Si层作为一个交替周期，后一个交替周期的Sn20Sb80层沉积在前一个交替周期的Si层上方；所述Sn20Sb80层是以Sn20Sb80靶材通过磁控溅射法得到，所述Si层是以Si靶材通过磁控溅射法得到。
本实施例中，所述Sn20Sb80/Si多层相变薄膜材料的结构通式为[Sn20Sb80(3nm)/Si(7nm)]5，即单层Sn20Sb80层的厚度为3nm，单层Si层的厚度为7nm，Sn20Sb80层和Si层的交替周期数为5。
本实施例中，所述Sn20Sb80/Si多层相变薄膜材料的总厚度为50nm。Sn20Sb80层中含有Sn和Sb两种元素，Sn和Sb的原子比为20∶80。
本实施例的Sn20Sb80/Si多层相变薄膜材料采用磁控溅射法获得，具体制备方法包括以下步骤：
①基片的准备，清洗SiO2/Si(100)基片，目的是通过清洗表面、背面，去除灰尘颗粒、有机和无机杂质。先在丙酮溶液中强超声清洗3-5分钟，接着用去离子水冲洗；后在乙醇溶液中强超声清洗3-5分钟，接着用去离子水冲洗，后用高纯N2吹干表面和背面；再在120℃烘箱内烘干水汽，烘干约20分钟。
②磁控溅射的准备，将步骤①洗净的待溅射的基片放置在基托上，分别装好Sn20Sb80靶材和Si靶材，靶材的纯度均达到99.999％(原子百分比)，并将本底真空抽至1×10-4Pa；设定溅射功率为30W；使用高纯Ar作为溅射气体(体积百分比达到99.999％)，设定Ar气流量为30SCCM，并将溅射气压调节至0.3Pa。
③采用磁控溅射制备[Sn20Sb80(a)/Si(b)]x多层相变薄膜：
a)将空基托旋转到Sn20Sb80靶位，打开Sn20Sb80靶上的射频电源，依照设定的溅射时间(如100s)，开始对Sn20Sb80靶材表面进行溅射，清洁Sn20Sb80靶位表面；
b)Sn20Sb80靶位表面清洁完成后，关闭Sn20Sb80靶位上所施加的射频电源，将空基托旋转到Si靶位，开启Si靶上的射频电源，依照设定的溅射时间(如100s)，开始对Si靶材表面进行溅射，清洁Si靶位表面；
c)Si靶位表面清洁完成后，将待溅射的基片旋转到Sn20Sb80靶位，打开Sn20Sb80靶位上的射频电源，依照设定的溅射时间，开始溅射Sn20Sb80薄膜；
d)Sn20Sb80薄膜溅射完成后，关闭Sn20Sb80靶上所施加的射频电源，将基片旋转到Si靶位，开启Si靶位射频电源，依照设定的溅射时间，开始溅射Si薄膜；
重复c)和d)两步，得到SiO2/Si(100)基片上制备[Sn20Sb80(3nm)/Si(7nm)]5多层复合相变薄膜材料。本实施例中，所述Sn20Sb80/Si多层相变薄膜材料的厚度通过溅射时间来控制，Sn20Sb80的溅射速率为3.74953s/nm，Si的溅射速率为15.57632s/nm。
实施例2
本实施例中，所述Sn20Sb80/Si多层相变薄膜材料的结构通式为[Sn20Sb80(4nm)/Si(6nm)]5，即单层Sn20Sb80层的厚度为4nm，单层Si层的厚度为6nm，Sn20Sb80层和Si层的交替周期数为5。所述Sn20Sb80/Si多层相变薄膜材料的总厚度为50nm。
本实施例的制备方法与实施例1类似，区别在于[Sn20Sb80(4nm)/Si(6nm)]5薄膜中单层Sn20Sb80层的厚度为4nm，单层Si层的厚度为6nm。
实施例3
本实施例中，所述Sn20Sb80/Si多层相变薄膜材料的结构通式为[Sn20Sb80(6nm)/Si(4nm)]5，即单层Sn20Sb80层的厚度为6nm，单层Si层的厚度为4nm，Sn20Sb80层和Si层的交替周期数为5。所述Sn20Sb80/Si多层相变薄膜材料的总厚度为50nm。
本实施例的制备方法与实施例1类似，区别在于[Sn20Sb80(6nm)/Si(4nm)]5薄膜中单层Sn20Sb80层的厚度为6nm，单层Si层的厚度为4nm。
实施例4
本实施例中，所述Sn20Sb80/Si多层相变薄膜材料的结构通式为[Sn20Sb80(8nm)/Si(2nm)]5，即单层Sn20Sb80层的厚度为8nm，单层Si层的厚度为2nm，Sn20Sb80层和Si层的交替周期数为5。所述Sn20Sb80/Si多层相变薄膜材料的总厚度为50nm。
本实施例的制备方法与实施例1类似，区别在于[Sn20Sb80(8nm)/Si(2nm)]5薄膜中单层Sn20Sb80层的厚度为8nm，单层Si层的厚度为2nm。
对比例1
本对比例中制备单层Sn20Sb80相变薄膜材料，厚度50nm。
制备步骤为：
1.清洗SiO2/Si(100)基片，清洗表面、背面，去除灰尘颗粒、有机和无机杂质；
a)在丙酮溶液中强超声清洗3-5分钟，去离子水冲洗；
b)在乙醇溶液中强超声清洗3-5分钟，去离子水冲洗，高纯N2吹干表面和背面；
c)在120℃烘箱内烘干水汽，约20分钟。
2.采用射频溅射方法制备Sn20Sb80薄膜前准备：
a)装好Sn20Sb80溅射靶材，靶材的纯度均达到99.999％(原子百分比)，并将本底真空抽至1×10-4Pa；
b)设定溅射功率30W；
c)使用高纯Ar气作为溅射气体(体积百分比达到99.999％)，设定Ar气流量为30SCCM，并将溅射气压调节至0.3Pa。
3.采用磁控溅射方法制备Sn20Sb80纳米相变薄膜材料：
a)将空基托旋转到Sn20Sb80靶位，打开Sn20Sb80靶上所施加的射频电源，依照设定的溅射时间(190s)，开始对Sn20Sb80靶材进行溅射，清洁Sn20Sb80靶材表面；
b)Sn20Sb80靶材表面清洁完成后，关闭Sn20Sb80靶上所施加的射频电源，将代溅射基片旋转到Sn20Sb80靶位，开启Sn20Sb80靶位射频电源，依照设定的溅射时间(190s)，开始溅射单层Sn20Sb80薄膜。
实验方法及结果
参考图1，将实施例1至实施例4制备的4种[Sn20Sb80(a)/Si(b)]x多层相变薄膜材料与对比例1的单层Sn20Sb80相变薄膜材料进行测试得到各相变薄膜材料的原位电阻与温度的关系曲线，图中横坐标的Temperature为温度，纵坐标的Resistance为电阻。
参考图2，将上述实施例制备的4种[Sn20Sb80(a)/Si(b)]x多层相变薄膜材料与对比例的单层Sn20Sb80相变薄膜材料进行测试得到各相变薄膜材料的Kubelka-Munk函数图像，图中Energy为能量，Absorbance为吸收率。
由图1可知，随着[Sn20Sb80(a)/Si(b)]x多层相变薄膜中Si层相对厚度的增加，相变薄膜的晶化温度提高，可以看到单层Sn20Sb80相变薄膜材料、[Sn20Sb80(8nm)/Si(2nm)]5、[Sn20Sb80(6nm)/Si(4nm)]5、[Sn20Sb80(4nm)/Si(6nm)]5和[Sn20Sb80(3nm)/Si(7nm)]5多层相变薄膜材料的晶化温度分别为192℃、181℃、212℃、232℃和246℃，说明热稳定性提高。另外，随着[Sn20Sb80(a)/Si(b)]x多层相变薄膜中Si层相对厚度的增加，非晶态电阻增加，这有助于器件相变过程中操作功耗的降低。
图2显示，传统Sn20Sb80相变薄膜材料的能带间隙为0.201eV。当[Sn20Sb80(a)/Si(b)]x多层相变薄膜中Si层相对厚度越来越大时，能带间隙也随之递增，[Sn20Sb80(8nm)/Si(2nm)]5、[Sn20Sb80(6nm)/Si(4nm)]5、[Sn20Sb80(4nm)/Si(6nm)]5和[Sn20Sb80(3nm)/Si(7nm)]5多层相变薄膜的能带间隙分别为0.244eV、0.285eV、0.360eV和0.408eV。通常能带间隙是来衡量无机非金属材料非晶态电阻值的大小，当能带间隙越大的话，间隙中载流子浓度越低，薄膜导电性能就越差，非晶态电阻就越高，反之则非晶态电阻越低。因此，本发明的[Sn20Sb80(a)/Si(b)]x多层相变薄膜具有比传统Sn20Sb80相变薄膜材料更大的非晶态电阻，大大降低了在相变过程中的操作功耗。
虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。
Claims (7)
1.一种Sn20Sb80/Si多层相变薄膜材料，其特征在于，Sn20Sb80/Si多层相变薄膜材料为多层复合膜结构，由Sn20Sb80层和Si层交替沉积复合而成，将一层Sn20Sb80层和一层Si层作为一个交替周期，后一个交替周期的Sn20Sb80层沉积在前一个交替周期的Si层上方；所述Sn20Sb80层是以Sn20Sb80靶材通过磁控溅射法得到，所述Si层是以Si靶材通过磁控溅射法得到；
所述Sn20Sb80/Si多层相变薄膜材料的结构用通式[Sn20Sb80(a)/Si(b)]x表示，其中a为单层Sn20Sb80层的厚度，a＝1nm～50nm；b为单层Si层的厚度，b＝1nm～50nm，x为Sn20Sb80层和Si层的交替周期数，x为正整数。
2.根据权利要求1所述的Sn20Sb80/Si多层相变薄膜材料，其特征在于，所述Sn20Sb80/Si多层相变薄膜材料的总厚度的数值根据(a+b)*x计算所得。
3.根据权利要求1所述的Sn20Sb80/Si多层相变薄膜材料，其特征在于，所述Sn20Sb80/Si多层相变薄膜材料的总厚度为50nm。
4.根据权利要求1所述的Sn20Sb80/Si多层相变薄膜材料，其特征在于，Sn20Sb80层中含有Sn和Sb两种元素，Sn和Sb的原子比为20∶80。
5.一种根据权利要求1所述的Sn20Sb80/Si多层相变薄膜材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
①基片的准备，将基片洗净烘干待用；
②磁控溅射的准备，将步骤①洗净的待溅射的基片放置在基托上，将Sn20Sb80靶材和Si靶材分别安装在磁控射频溅射靶中，并将磁控溅射镀膜系统的溅射腔室进行抽真空，使用高纯氩气作为溅射气体；
③磁控溅射制备[Sn20Sb80(a)/Si(b)]x多层相变薄膜：
a、将空基托旋转到Sn20Sb80靶位，打开Sn20Sb80靶上的射频电源，依照设定的溅射时间，开始对Sn20Sb80靶材表面进行溅射，清洁Sn20Sb80靶位表面；
b、Sn20Sb80靶位表面清洁完成后，关闭Sn20Sb80靶位上所施加的射频电源，将空基托旋转到Si靶位，开启Si靶上的射频电源，依照设定的溅射时间，开始对Si靶材表面进行溅射，清洁Si靶位表面；
c、将已经溅射了GeTe层的基片旋转到Sb靶位，开启Sb靶位上的射频电源，溅射结束后得到Sb层；Si靶位表面清洁完成后，将待溅射的基片旋转到Sn20Sb80靶位，打开Sn20Sb80靶位上的射频电源，依照设定的溅射时间，开始溅射Sn20Sb80薄膜；
d、Sn20Sb80薄膜溅射完成后，关闭Sn20Sb80靶上所施加的射频电源，将基片旋转到Si靶位，开启Si靶位射频电源，依照设定的溅射时间，开始溅射Si薄膜；
e、重复上述步骤c、d，溅射结束得到Sn20Sb80/Si多层相变薄膜材料。
6.根据权利要求5所述的Sn20Sb80/Si多层相变薄膜材料的制备方法，其特征在于，步骤②中高纯氩气的体积百分比≥99.999％，Ar气流量在25SCCM～30SCCM范围内，氩气溅射气压在0.15Pa～0.35Pa范围内。
7.根据权利要求5所述的Sn20Sb80/Si多层相变薄膜材料的制备方法，其特征在于，步骤③中磁控溅射采用射频电源的功率在25W～35W范围内。
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