CN109023237A - 金属掩膜板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种金属掩膜板及其制造方法。所述制造方法包括：形成具有掩模图形的预制图形板；提供与预制图形板的待焊接区对应设置的遮盖图案；在待焊接区将预制图形板与边框焊接，所述预制图形板的焊接点的高度小于所述遮盖图案在所述焊接点高度方向上的尺寸。基于此，本申请能够避免金属掩膜板的焊接点划伤待蒸镀基板，有利于避免待蒸镀基板封装异常。

Description

金属掩膜板及其制造方法

技术领域

本申请涉及电连接领域，具体涉及一种金属掩膜板及其制造方法。

背景技术

当前，包括OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)制程在内的面板制程主要采用掩膜板(Mask)来实现蒸镀工艺，具体地，将掩膜板和待蒸镀基板(例如Glass)紧密接触，蒸镀源产生的蒸镀材料通过掩膜板沉积到待蒸镀基板的指定位置上，即掩膜板限制蒸镀材料沉积到指定位置上，进而完成例如红绿蓝像素的蒸镀。

现有的掩膜板一般为金属掩膜板，其包括边框(Frame)以及具有掩模图形的预制图形板(Sheet)，两者焊接在一起，所述边框用于增强预制图形板的结构稳定性，蒸镀材料通过预制图形板上的掩模图形沉积到待蒸镀基板的指定位置上。图1是现有技术一实施例的掩膜板的焊接示意图。如图1所示，由于金属焊接的固有特性，在预制图形板11与边框12焊接过程中，预制图形板11会在焊接区域发生形变而产生焊接点(虚线限定区域)111，且焊接点111会高于预制图形板11，一般情况下焊接点111高出的高度为预制图形板厚度的10％～15％。而在蒸镀工艺中，根据蒸镀状态，所述掩膜板和待蒸镀基板是处于旋转状态的，并由此将蒸镀材料均匀的蒸镀到待蒸镀基板上，在此过程中，所述焊接点111容易在旋转惯性作用下划伤待蒸镀基板而产生划痕，严重时会产生破片，而且容易导致待蒸镀基板在后续封装时产生异常。

发明内容

鉴于此，本申请提供一种金属掩膜板及其制造方法，能够避免金属掩膜板的焊接点划伤待蒸镀基板，有利于避免待蒸镀基板封装异常。

本申请一实施例的金属掩膜板的制造方法，包括：

形成具有掩模图形的预制图形板；

提供与所述预制图形板的待焊接区对应设置的遮盖图案；

在所述待焊接区将预制图形板与边框焊接，所述预制图形板的焊接点的高度小于所述遮盖图案在所述焊接点高度方向上的尺寸。

本申请一实施例的金属掩膜板，包括边框、具有掩模图形的预制图形板、以及与所述预制图形板的待焊接区对应设置的遮盖图案，所述边框与所述预制图形板的待焊接区焊接，所述预制图形板的焊接点的高度小于所述遮盖图案在所述焊接点高度方向上的尺寸。

有益效果：本申请在预制图形板的待焊接区对应设置遮盖图案，在预制图形板与边框焊接后，所述焊接点的高度小于所述遮盖图案在所述焊接点高度方向上的尺寸，即通过所述遮盖图案遮盖焊接点，蒸镀工艺中所述焊接点无法与待蒸镀基板接触，从而能够避免焊接点划伤待蒸镀基板，有利于避免待蒸镀基板封装异常。

附图说明

图1是现有技术一实施例的掩膜板的焊接示意图；

图2是本申请第一实施例的金属掩膜板的制造方法的流程示意图；

图3是本申请第二实施例的金属掩膜板的制造方法的流程示意图；

图4是基于图3所示方法制造金属掩膜板的场景示意图；

图5是图4所示的遮挡板材沿A-A方向的截面示意图；

图6是本申请第三实施例的金属掩膜板的制造方法的流程示意图；

图7是基于图6所示方法制造金属掩膜板的场景示意图；

图8是图7所示的遮挡板材沿B-B方向的截面示意图；

图9是本申请第四实施例的金属掩膜板的制造方法的流程示意图；

图10是基于图9所示方法制造金属掩膜板的场景示意图；

图11是图10所示的预制图形板沿C-C方向的截面示意图；

图12是对图10所示的预制图形板进行切割后的结构俯视示意图；

图13是图12所示的切割后的预制图形板的结构剖视示意图。

具体实施方式

下面结合本申请实施例中的附图，对本申请所提供的各个示例性的实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。在不冲突的情况下，下述各个实施例及其技术特征可以相互组合。并且，本申请下文的各个实施例所采用的方向性术语，例如“上”、“下”等，均是为了更好的描述各个实施例，并非用于限制本申请的保护范围。

图2是本申请第一实施例的金属掩膜板的制造方法的流程示意图。如图2所示，所述制造方法可以包括如下步骤S21～S23。

S21：形成具有掩模图形的预制图形板。

所述掩模图形可视为金属掩膜板的有效蒸镀区域，蒸镀材料通过该掩模图形即可沉积到待蒸镀基板的指定位置上，由此可以在待蒸镀基板上形成具有与掩模图形相同的蒸镀图案。

S22：提供与预制图形板的待焊接区对应设置的遮盖图案。

S23：在待焊接区将预制图形板与边框焊接，所述预制图形板的焊接点的高度小于所述遮盖图案在所述焊接点高度方向上的尺寸。

采用此方法制得的金属掩膜板，其包括边框、具有掩模图形的预制图形板、以及与预制图形板的待焊接区对应设置的遮盖图案，所述边框与预制图形板的待焊接区焊接，所述预制图形板的焊接点的高度小于所述遮盖图案在所述焊接点高度方向上的尺寸。

在预制图形板与边框焊接后，所述预制图形板(受热变形产生)的焊接点低于遮盖图案，即，通过遮盖图案将图1所示现有的焊接点111与待蒸镀基板之间的点接触改变为所述遮盖图案与待蒸镀基板之间的面接触，蒸镀工艺中焊接点无法与待蒸镀基板接触，从而能够避免焊接点划伤待蒸镀基板，有利于避免待蒸镀基板封装异常。

在应用场景中，所述遮盖图案可以属于除预制图形板和边框之外本申请额外提供的结构件，通过该结构件的设计来遮盖焊接点。当然，该遮盖图案也可以属于预制图形板。具体请参阅以下各实施例。

另外，本申请并不限制所述待蒸镀基板的类型，例如其可以为OLED显示面板或者液晶显示面板中需要进行蒸镀的基板。

图3是本申请第二实施例的金属掩膜板的制造方法的流程示意图。如图3所示，所述制造方法可以包括如下步骤S31～S35。

S31：形成具有掩模图形的预制图形板。

S32：提供一遮挡板材，其上侧和下侧分设有第一凹槽和第二凹槽。

结合图4和图5所示，所述遮挡板材40的上侧开设有第一凹槽41、下侧开设有第二凹槽42，且所述第一凹槽41和第二凹槽42在遮挡板材40所处的平面上间隔设置。该遮挡板材40(的第二凹槽42)可视为图2所示实施例中所述的遮挡图案。鉴于所述第二凹槽42用于覆盖图1所示现有技术的焊接点111，而该焊接点111位于金属掩膜板的边缘，因此所述第二凹槽42的最外侧可以未设置槽壁。

本申请可以采用光罩刻蚀工艺形成所述第一凹槽41和第二凹槽42。以形成第一凹槽41为例，首先在厚度均匀的板材的上表面涂布一整面光刻胶，然后采用光罩对一整面光刻胶进行曝光和显影，被曝光部分的光刻胶被显影去除，未被曝光部分的光刻胶无法被显影去除而得以保留，接着对未被光刻胶遮挡的板材的区域进行刻蚀，最后去除剩余光刻胶，即可得到具有第一凹槽41的遮挡板材40。

S33：在预制图形板的待焊接区将预制图形板与边框焊接。

S34：将遮挡板材放置于预制图形板上，预制图形板的焊接点容置于第二凹槽内且其高度小于第二凹槽的深度。

结合图4所示，所述预制图形板51的焊接点511位于预制图形板51的待焊接区内。进一步地，将遮挡板材40放置于预制图形板50上，所述预制图形板50的焊接点511容置于第二凹槽42内，所述第二凹槽42的深度大于焊接点511的高度，此时焊接点511的顶部与第二凹槽42的槽底间隔设置，相当于将现有技术中焊接点与待蒸镀基板之间的点接触改变为遮挡板材40与待蒸镀基板之间的面接触，从而能够避免焊接点511划伤待蒸镀基板，有利于避免待蒸镀基板封装异常。

S35：在第一凹槽内将遮挡板材与预制图形板焊接，所述遮挡板材的焊接点的高度小于第一凹槽的深度。

请继续参阅图4，在将遮挡板材40与预制图形板50焊接时，所述遮挡板材40产生的焊接点43位于第一凹槽41内，且焊接点43的高度低于第一凹槽41的深度，所述焊接点43的顶部低于遮挡板材40的上表面，由此可见，所述第一凹槽41弥补了焊接固定遮挡板材40时产生的焊接点43高度，当遮挡板材40的上表面与待蒸镀基板接触时，焊接点43与待蒸镀基板之间也不会产生点接触。

通过图3所示方法即可制得本申请一实施例的金属掩膜板，该金属掩膜板的遮盖图案为设置于预制图形板50上的遮挡板材40，其结构可参阅前述。该金属掩膜板也具有前述有益效果。

图6是本申请第三实施例的金属掩膜板的制造方法的流程示意图。如图6所示，所述制造方法可以包括如下步骤S61～S65。

S61：形成具有掩模图形的预制图形板。

S62：提供一遮挡板材，所述遮挡板材的上侧开设有凹槽。

结合图7和图8所示，本申请可以采用光罩刻蚀工艺在所述遮挡板材70上侧形成凹槽71。该遮挡板材70(的凹槽71)可视为图2所示实施例中所述的遮挡图案。

S63：在预制图形板的待焊接区将预制图形板与边框焊接。

S64：将所述遮挡板材放置于预制图形板上，所述预制图形板的焊接点的高度小于遮挡板材的厚度。

S65：在所述凹槽内将遮挡板材与预制图形板焊接，所述遮挡板材的焊接点的高度小于凹槽的深度。

请参阅图7，将遮挡板材70放置于预制图形板80上，遮挡板材70的凹槽71与预制图形板80的焊接点811间隔设置，具体地，遮挡板材70的边界与焊接点811的间距可以为0.2～0.3毫米。鉴于焊接点811的高度小于遮挡板材70的厚度，所述焊接点811的顶部低于遮挡板材70的上表面，本申请相当于通过遮挡板材70的厚度来弥补焊接点811的高度。于此，当遮挡板材70的上表面与待蒸镀基板接触时，所述焊接点811与待蒸镀基板之间不会产生点接触，从而能够避免焊接点811划伤待蒸镀基板，有利于避免待蒸镀基板封装异常。

在将所述遮挡板材70与预制图形板80焊接时，所述遮挡板材70在焊接时产生的焊接点72位于所述凹槽71内，且焊接点72的高度低于凹槽71的深度，即所述焊接点72的顶部低于所述遮挡板材70的上表面，由此可见，所述凹槽71弥补了焊接固定遮挡板材70时产生的焊接点73高度，于此，当遮挡板材70的上表面与待蒸镀基板接触时，焊接点73与待蒸镀基板之间也不会产生点接触。

通过图6所示方法即可制得本申请另一实施例的金属掩膜板，该金属掩膜板的遮盖图案为设置于预制图形板80上的遮挡板材70，其结构可参阅前述。该金属掩膜板也具有前述有益效果。

图9是本申请第四实施例的金属掩膜板的制造方法的流程示意图。如图9所示，所述制造方法可以包括如下步骤S91～S93。

S91：形成具有掩模图形的预制图形板。

S92：在预制图形板上形成一凹槽，且所述预制图形板的待焊接区位于所述凹槽内。

S93：在待焊接区将预制图形板与边框焊接，所述预制图形板的焊接点的高度低于所述凹槽的深度。

请参阅图10，在将预制图形板90与边框焊接时，所述预制图形板90在焊接时产生的焊接点912位于所述凹槽911内，且焊接点912的高度低于凹槽911的深度，即焊接点912的顶部低于预制图形板90的上表面，由此可见，该预制图形板90的凹槽911可视为图2所示实施例所述的遮挡图案，所述凹槽911弥补了焊接预制图形板90时产生的焊接点912高度，于此，当预制图形板90的上表面与待蒸镀基板接触时，焊接点912与待蒸镀基板之间不会产生点接触，从而能够避免焊接点912划伤待蒸镀基板，有利于避免待蒸镀基板封装异常。

结合图10～图13所示，对于尺寸大于实际所需的预制图形板90，在步骤S93之后，本申请可以沿位于所述凹槽911内的切割线L对所述预制图形板90进行切割，切割后预制图形板90的边界作为金属掩膜板的边界，此时焊接点912暴露于凹槽911的最外侧，所述凹槽911邻近预制图形板90边界的一侧未设置槽壁。

通过图9所示方法即可制得本申请另一实施例的金属掩膜板，该金属掩膜板的遮盖图案为预制图形板90的凹槽911，其结构可参阅前述。该金属掩膜板也具有前述有益效果。

应理解，以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，例如各实施例之间技术特征的相互结合，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种金属掩膜板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

形成具有掩模图形的预制图形板；

提供与所述预制图形板的待焊接区对应设置的遮盖图案；

在所述待焊接区将预制图形板与边框焊接，所述预制图形板的焊接点的高度小于所述遮盖图案在所述焊接点高度方向上的尺寸。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，

提供与所述预制图形板的待焊接区对应设置的遮盖图案，包括：

提供一遮挡板材，其上侧和下侧分设有第一凹槽和第二凹槽；

在所述待焊接区将预制图形板与边框焊接，所述预制图形板的焊接点的高度小于所述遮盖图案在所述焊接点高度方向上的尺寸，包括：

在所述待焊接区将预制图形板与边框焊接；

将所述遮挡板材放置于所述预制图形板上，所述预制图形板的焊接点容置于所述第二凹槽内且其高度小于所述第二凹槽的深度；

在所述第一凹槽内将所述遮挡板材与所述预制图形板焊接，所述遮挡板材的焊接点的高度小于所述第一凹槽的深度。

3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，

提供与所述预制图形板的待焊接区对应设置的遮盖图案，包括：

提供一遮挡板材，所述遮挡板材的上侧开设有凹槽；

在所述待焊接区将预制图形板与边框焊接，所述预制图形板的焊接点的高度小于所述遮盖图案在所述焊接点高度方向上的尺寸，包括：

在所述待焊接区将预制图形板与边框焊接；

将所述遮挡板材放置于所述预制图形板上，所述预制图形板的焊接点的高度小于所述遮挡板材的厚度；

在所述凹槽内将所述遮挡板材与所述预制图形板焊接，所述遮挡板材的焊接点的高度小于所述凹槽的深度。

4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，

提供与所述预制图形板的待焊接区对应设置的遮盖图案，包括：

在所述预制图形板上形成一凹槽，并将所述凹槽作为所述遮盖图案，且所述预制图形板的待焊接区位于所述凹槽内。

5.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，在所述待焊接区将预制图形板与边框焊接这一步骤之后，所述制造方法还包括：

沿位于所述凹槽内的切割线对所述预制图形板进行切割，以使所述预制图形板的焊接点位于所述预制图形板的最外侧。

6.一种金属掩膜板，其特征在于，所述金属掩膜板包括边框、具有掩模图形的预制图形板、以及与所述预制图形板的待焊接区对应设置的遮盖图案，所述边框与所述预制图形板的待焊接区焊接，所述预制图形板的焊接点的高度小于所述遮盖图案在所述焊接点高度方向上的尺寸。

7.根据权利要求6所述的金属掩膜板，其特征在于，所述遮盖图案为设置于所述预制图形板上的遮挡板材，所述遮挡板材的上侧和下侧分设有第一凹槽和第二凹槽，所述预制图形板的焊接点容置于所述第二凹槽内且其高度小于所述第二凹槽的深度，所述遮挡板材与所述预制图形板焊接产生的焊接点位于所述第一凹槽内，且所述遮挡板材的焊接点的高度小于所述第一凹槽的深度。

8.根据权利要求6所述的金属掩膜板，其特征在于，所述遮盖图案为设置于所述预制图形板上的遮挡板材，所述遮挡板材的上侧开设有凹槽，所述预制图形板的焊接点的高度小于所述遮挡板材的厚度，所述遮挡板材与所述预制图形板焊接产生的焊接点位于所述凹槽内，且所述遮挡板材的焊接点的高度小于所述凹槽的深度。

9.根据权利要求6所述的金属掩膜板，其特征在于，所述遮盖图案为所述预制图形板上形成的凹槽，且所述焊接点位于所述凹槽内。

10.根据权利要求9所述的金属掩膜板，其特征在于，所述预制图形板的焊接点暴露于所述凹槽的最外侧。