CN109016083B - 一体式易铺贴瓷砖及其生产方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一体式易铺贴瓷砖的生产方法，先在瓷砖主体泥胚的底面成型多个具有不同朝向的槽孔，将瓷砖主体泥胚烧结成型，得到瓷砖主体层，再将瓷砖主体层放置到成型模具的下模的型腔中，通过模内成型得到一体式易铺贴瓷砖，一体式易铺贴瓷砖的瓷砖主体层的底面复合有一体成型的塑料基材层，塑料基材层的四周一体成型有槽榫结构，且塑料基材层的顶面的四周一体成型有围边，围边包覆在所述瓷砖主体层的四周侧面，塑料基材层四周的围边连成一体，瓷砖主体层与塑料基材层复合牢固，且易于生产，生产速度快，生产成本低，围边能够在模内成型工艺中消除瓷砖主体层的尺寸误差，模内成型工艺降低对瓷砖主体层的尺寸精度的要求，围边还能够有效保护瓷砖主体层，围边还能平衡瓷砖主体层和塑料基材层之间的热胀冷缩。

Description

一体式易铺贴瓷砖及其生产方法

技术领域

本发明涉及瓷砖技术领域，尤其是涉及一种不需要使用胶水粘贴和压贴加工的一体式易铺贴瓷砖及其生产方法。

背景技术

现有技术中，瓷砖具有多方面的优点，在装修时地面多数是使用瓷砖铺贴在地面，由于地面是凹凸不平的，地面的水平度较差，为了使铺贴后瓷砖更加平整，水平共面度高，铺贴瓷砖之前都需要在地面先填埋水泥沙，再将水泥沙推平，然后才可以进行瓷砖的铺贴作业，在进行瓷砖铺贴时，需要先在瓷砖背面涂盖一水泥浆层，再将瓷砖铺贴于水泥沙之上，在铺贴需要锤打和敲击瓷砖，使各瓷砖的表面基本平齐，瓷砖的铺贴需要大量的水泥沙，还需要专业的瓷砖铺贴工人才能完成瓷砖铺贴作业。但是，填埋在地面各区域的水泥沙的松紧密度不同，且瓷砖存在较大的热胀冷缩，在瓷砖铺贴后，特别是在使用一段时间后，经常会出现瓷砖空鼓的现象，使用者无法自行更换出现空鼓的瓷砖，专业工人在替换空鼓的瓷砖时，需要将邻近的几片瓷砖敲碎，当然瓷砖下方的水泥沙也需要敲碎重新填埋，才能修复和替换空鼓的瓷砖，相当麻烦。

因此有人开发了具有多层结构的复合瓷砖，但是，复合瓷砖存在以下缺点：

1、瓷砖层与其它材质层之间需要通过胶水粘贴固定，粘贴牢固度较差，容易分层。如果使用特别开发的特种胶水，则成本非常高。

2、在粘贴复合瓷砖的各个材料层的过程中，每复合一个材料层需要保压至少10小时，生产效率低。

3、所选用的瓷砖层必须具有足够的厚度，如果瓷砖层的厚度过小，在保压过程容易压碎瓷砖，因此，通过胶水粘贴复合的复合瓷砖，不能生产超薄结构的复合瓷砖。

现有技术也没有公开使用何工生产工艺生产复合瓷砖，有必要予以改进。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的是提供一体式易铺贴瓷砖，不需要使用胶水粘贴和压贴加工，易于实施，生产效率高，生产成本低，生产得到的，成品率高。

针对现有技术存在的不足，本发明的目的是提供一体式易铺贴瓷砖，结构简单，成本低，外形尺寸稳定统一，易于铺贴。

为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：一体式易铺贴瓷砖的生产方法，包括以下步骤，

瓷砖主体层成型步骤，先制作瓷砖主体泥胚，并在瓷砖主体泥胚的底面成型多个具有不同朝向的槽孔，将瓷砖主体泥胚烧结成型，得到瓷砖主体层，瓷砖主体层的底面成型有多个槽孔，槽孔具有不同朝向或槽孔的口部具有收缩变小的缩口部；

模内成型步骤，包括以下子步骤，

模内定位子步骤，将瓷砖主体层放置到成型模具的下模的型腔中，并将瓷砖主体层定位在下模的型腔的中部位置，其中，

型腔的长度和宽度分别大于瓷砖主体层的长度和宽度，使长度和宽度分别带有不同的正负尺寸误差的瓷砖主体层均嵌入到下模的型腔中，且瓷砖主体层的四周侧边分别与下模的型腔的相应侧边留设有间隙，以实现使一体式易铺贴瓷砖的外形尺寸保持一致，同时在模内成型过程中在瓷砖主体层的四周侧面成型得到围边；

模内一体成型子步骤，在成型模具的型腔的四周分别开设有槽榫成型腔室，向成型模具的型腔中注入熔融状的塑料，使塑料填充成型模具的型腔、槽榫成型腔室以及瓷砖主体层的四周的间隙中，保压冷却后再开模；

成品步骤，得到一体式易铺贴瓷砖，其中，

一体式易铺贴瓷砖的瓷砖主体层的底面复合有一体成型的塑料基材层，塑料基材层的四周一体成型有槽榫结构，且塑料基材层的顶面的四周一体成型有围边，围边包覆在所述瓷砖主体层的四周侧面，围边从所述塑料基材层的顶面向上延伸到瓷砖主体层侧面的1/5H以上的高度位置，围边的厚度为0.5-5mm，塑料基材层四周的围边连成一体。

进一步的，所述瓷砖主体层成型步骤中，

先制作得到瓷砖主体初胚，

再将瓷砖主体初胚置入槽孔成型模具的下模的定型腔室中进行挤压定型，同时通过安装在槽孔成型模具的上模的槽孔成型杆在瓷砖主体初胚的底面成型出多个槽孔，

其中，成型得到的槽孔具有不同朝向或在槽孔具有缩口部，槽孔的缩口部小于槽孔的内腔，从而得到瓷砖主体泥胚。

进一步的，所述槽孔成型模具的上模设置有上压板、中板和下活动压板，中板固定在上压板的下方，下活动压板活动安装在中板的下方；

上压板与下活动压板之间安装多个拉杆，上压板对应拉杆的位置开设有避让孔，中板开设有穿孔，拉杆的头部上下滑动于上压板的避让孔中，拉杆的中部活动穿过中板的穿孔，拉杆的下部安装于下活动压板；

所述槽孔成型杆具有一头部和杆体，头部的宽度大于杆体的宽度；

中板开设有上滑槽和下滑槽，上滑槽的宽度大于下滑槽的宽度，各槽孔成型杆的头部分别滑动安装于中板的相应的上滑槽中，各槽孔成型杆的杆体的上部分别滑动安装于中板的相应的下滑槽中；

下活动压板开设多个倾斜设置的具有不同朝向的抽芯孔，各槽孔成型杆的杆体的下部分别活动插设于相应的抽芯孔中，

在合模时，推动上模朝向下模移动，先使下活动压板的底面压抵在放置于下模的腔室中的瓷砖主体初胚，再通过上压板推压槽孔成型杆的头部，上压板相对中板移动，使各槽孔成型杆的杆体的下部伸出到下活动压板的底面，且各槽孔成型杆的下部分别插入到瓷砖主体初胚中，在瓷砖主体初胚的底面成型得到相应的槽孔，同时完成瓷砖主体初胚的挤压定型；

在开模时，推动上模离开下模，先通过上压板向上拉动各槽孔成型杆的头部，使各槽孔成型杆沿抽芯孔得后移动，从而使各槽孔成型杆的杆体的下部从瓷砖主体初胚中退出，且在杆体的下部从瓷砖主体初胚退出之前，使下活动板保持压紧在瓷砖主体初胚的底面，以使瓷砖主体初胚的形状及槽孔形状保持不变，在各槽孔成型杆的杆体从瓷砖主体初胚中退出后；

在合模和开模过程中，各槽孔成型杆的头部在上滑槽中横向滑动，各槽孔成型杆的杆体的上部在下滑槽中横向滑动。

进一步的，在所述成型模具的下模四周的中部滑动安装有能够更换的定位成型滑块，定位成型滑块的内侧成型有围边定型部，

在所述模内定位子步骤中，在放入瓷砖主体层后，先控制各定位成型滑块同步逐渐插入或分别逐渐插入到成型模具的下模的型腔中，在插入过程控制各定位成型滑块的插入深度相同，最终使各定位成型滑块的围边定型部分别抵顶在瓷砖主体层相应的各个侧边，通过定位成型滑块将瓷砖主体层推移至型腔的中心部，使瓷砖主体层四周的间隙保持基本相同；

通过更换具有不同形状的围边定型部的定位成型滑块来生产得到具有不同高度的围边的一体式易铺贴瓷砖。

进一步的，设置有模内二次成型步骤，通过模内二次成型工艺在所述塑料基材层的底面通过至少一体成型有弹性平衡垫层、静音软垫层或塑料片层；

所述瓷砖主体层选用瓷质或石质制成的瓷砖基材；静音软垫层选用PVC静音软垫层、EVA静音软垫层或IXPE静音软垫层，塑料片层的底面成型多个间隔分布的软质凸状物或凹凸纹。

进一步的，在第一套成型模具进行所述模内成型步骤，在第二套成型模具进行所述模内二次成型步骤；或者，在同一套成型模具分次进行模内成型步骤和模内二次成型步骤，所述成型模具包括上模和下模，上模和下模分别开设有型腔，在上模的型腔中嵌设有能够移除的内模板，在进行模内成型步骤时，内模板嵌设在上模的型腔中，在完成模内成型步骤之后，将内模板从上模的型腔中移除，再进行所述模内二次成型步骤。

进一步的，在所述模内成型步骤之前增加置网步骤，向下模中放入平衡网层，平衡网层叠放在瓷砖主体层的底面之上，其中，

平衡网层是具有多个网格的薄型片材，或者，平衡网层是沿长度方向或宽度方向平衡网层具有多个间隔分布的曲面单元的具有弹性的薄型片材；

在模内成型步骤中，平衡网层固定在瓷砖主体层与塑料基材层之间；

平衡网层包括带有网孔的经纬纱层、塑料网层、钢丝网层以及带有凸点、凹凸纹、网点或网孔的塑料片材层中的至少一种。

一种模内成型的一体式易铺贴瓷砖，包括瓷砖主体层，通过模内成型工艺在瓷砖主体层的底面一体成型有塑料基材层，塑料基材层的边缘在模内成型过程中直接一体成型有槽榫结构；

塑料基材层的侧边在模内成型过程中一体成型有围边，围边包覆在瓷砖主体层的四周侧面；

瓷砖主体层的侧面的高度设定为H，围边从塑料基材层的顶面向上延伸到瓷砖主体层侧面的1/5H以上的高度位置，围边的厚度为0.5-5mm，塑料基材层四周的围边连成一体；

瓷砖主体层的底面开设有多个槽孔，槽孔包括槽和/或孔；

槽孔具有不同朝向或在槽孔具有缩口部，槽孔的缩口部小于槽孔的内腔，

在模内成型过程中，塑料基材层分别填充各槽孔并分别形成多个从塑料基材层延伸而出的一体成型的拉紧部，各拉紧部分别插紧在相应的槽孔中；

槽孔相对瓷砖主体层的底面倾斜设置，且瓷砖主体层底面的槽孔具有至少两个不同的倾斜方向，围边的上部的外侧成型有倒角；

塑料基材层的顶面与四周的围边之间形成一嵌入室，瓷砖主体层全部的下部嵌入固定在嵌入室中；

所述槽榫结构包括卡槽或卡榫，卡槽或卡榫凸出在瓷砖主体层的侧边，在两个一体式易铺贴瓷砖拼接后，相邻两个一体式易铺贴环保瓷砖的对应围边靠贴成一体，并在相邻两个一体式易铺贴瓷砖的两个瓷砖主体层之间形成一砖缝限位填充体。

进一步的，所述瓷砖主体层与塑料基材层之间设置有至少一平衡网层；

平衡网层是具有多个网格的薄型片材，或者，平衡网层是沿长度方向或宽度方向平衡网层具有多个间隔分布的曲面单元的具有弹性的薄型片材；

平衡网层是在所述模内成型工艺中放置于瓷砖主体层的底面而固定在瓷砖主体层与塑料基材层之间的；平衡网层包括带有网孔的经纬纱层、塑料网层、钢丝网层以及带有凸点、凹凸纹、网点或网孔的塑料片材层中的至少一种。

进一步的，至少通过一次压贴工艺或模内二次成型工艺在所述塑料基材层的底面复合或一体成型有弹性平衡垫层、静音软垫层或塑料片层中的至少一种；

所述瓷砖主体层选用瓷质或石质制成的瓷砖基材；

静音软垫层选用PVC静音软垫层、EVA静音软垫层或IXPE静音软垫层，

塑料片层的底面成型多个间隔分布的软质凸状物或凹凸纹。

本发明和现有技术相比所具有的优点是：

第一，本发明的一体式易铺贴瓷砖通过模内成型工艺一体成型，结构简单，瓷砖主体层与塑料基材层复合牢固，且易于生产，生产速度快，生产成本低，围边能够在模内成型工艺中消除瓷砖主体层的尺寸误差，提高一体式易铺贴瓷砖的整体尺寸精度，模内成型工艺降低对瓷砖主体层的尺寸精度的要求，使模内成型得以顺利进行。

第二，本发明采用模内成型塑料基材层，且设计有围边，使其能够选用超薄型的瓷砖主体层，在生产过程中瓷砖主体层不易破碎，本发明成为超薄型的一体式易铺贴瓷砖，另外，围边还能够有效保护瓷砖主体层，避免瓷砖主体层的边角因碰撞而损坏。

第三，围边还能平衡瓷砖主体层和塑料基材层之间的热胀冷缩，降低一体式易铺贴瓷砖整体的热胀冷缩系数，使一体式易铺贴瓷砖在使用过程更加稳定。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明实施例一的瓷砖主体初胚在槽孔成型模具中挤压定型的结构示意图。

图2是本发明实施例一的槽孔成型模具开模后的结构示意图。

图3是本发明实施例一的瓷砖主体层的底面的成型有多种不同形状的槽孔的结构示意图。

图4是本发明实施例一进行模内成型的结构示意图。

图5是本发明实施例二进行模内二次成型步骤的结构示意图。

图6是本发明实施例三的一体式易铺贴瓷砖的结构示意图。

图7是本发明实施例三的一体式易铺贴瓷砖的分解示意图。

图8是本发明实施例三的两个一体式易铺贴瓷砖拼接后的结构示意图。

图9是本发明实施例四的一体式易铺贴瓷砖的结构示意图。

图10是本发明实施例五的一体式易铺贴瓷砖的结构示意图。

图11是本发明实施例六的一体式易铺贴瓷砖的结构示意图。

图12是本发明实施例七的一体式易铺贴瓷砖的结构示意图。

图13是本发明实施例八的一体式易铺贴瓷砖的结构示意图。

图14是本发明实施例九的一体式易铺贴瓷砖的结构示意图。

图15是本发明实施例十的一体式易铺贴瓷砖的结构示意图。

图中：

1、瓷砖主体层11、瓷砖主体泥胚。

2、塑料基材层21、槽榫结构22、围边23、拉紧部24、倒角25、槽孔26、嵌入室27、缩口部。

3、平衡网层。

4、静音软垫层。

5、弹性平衡垫层。

6、塑料片层61、软质凸状物。

7、槽孔成型模具71、拉杆72、头部73、上压板、74、中板741、上滑槽742、下滑槽75、下活动压板751、抽芯孔76、槽孔成型杆。

8、成型模具81、间隙82、槽榫成型腔室83、定位成型滑块84、围边定型部。

具体实施方式

以下仅为本发明的较佳实施例，并不因此而限定本发明的保护范围。

实施例一

一体式易铺贴瓷砖的生产方法，图1至4所示，包括以下步骤，

瓷砖主体层成型步骤，先制作瓷砖主体泥胚11，并在瓷砖主体泥胚11的底面成型多个具有不同朝向的槽孔25，将瓷砖主体泥胚11烧结成型，得到瓷砖主体层1，瓷砖主体层1的底面成型有多个槽孔25，槽孔25具有不同朝向，或者槽孔25的口部具有收缩变小的缩口部27；具体的，

先制作得到瓷砖主体初胚，

再将瓷砖主体初胚置入槽孔成型模具7的下模的定型腔室中进行挤压定型，同时通过安装在槽孔成型模具7的上模的槽孔成型杆71在瓷砖主体初胚的底面成型出多个槽孔25，

其中，成型得到的槽孔25具有不同朝向或在槽孔25具有缩口部27，槽孔25的缩口部27小于槽孔25的内腔，从而得到瓷砖主体泥胚11。

为进一步公开本发明，以下结合槽孔成型模具7的结构、合模过程及开模过程进行说明。

槽孔成型模具7的上模设置有上压板73、中板74和下活动压板75，中板74固定在上压板73的下方，下活动压板75活动安装在中板74的下方；

上压板73与下活动压板75之间安装多个拉杆76，上压板73对应拉杆76的位置开设有避让孔，中板74开设有穿孔，拉杆76的头部72上下滑动于上压板73的避让孔中，拉杆76的中部活动穿过中板74的穿孔，拉杆76的下部安装于下活动压板75；

槽孔成型杆71具有一头部72和杆体，头部72的宽度大于杆体的宽度；

中板74开设有上滑槽741和下滑槽742，上滑槽741的宽度大于下滑槽742的宽度，各槽孔成型杆71的头部72分别滑动安装于中板74的相应的上滑槽741中，各槽孔成型杆71的杆体的上部分别滑动安装于中板74的相应的下滑槽742中；

下活动压板75开设多个倾斜设置的具有不同朝向的抽芯孔751，各槽孔成型杆71的杆体的下部分别活动插设于相应的抽芯孔751中，

在合模时，推动上模朝向下模移动，先使下活动压板75的底面压抵在放置于下模的腔室中的瓷砖主体初胚，再通过上压板73推压槽孔成型杆71的头部72，上压板73相对中板74移动，使各槽孔成型杆71的杆体的下部伸出到下活动压板75的底面，且各槽孔成型杆71的下部分别插入到瓷砖主体初胚中，在瓷砖主体初胚的底面成型得到相应的槽孔25，同时完成瓷砖主体初胚的挤压定型；

在开模时，推动上模离开下模，先通过上压板73向上拉动各槽孔成型杆71的头部72，使各槽孔成型杆71沿抽芯孔751得后移动，从而使各槽孔成型杆71的杆体的下部从瓷砖主体初胚中退出，且在杆体的下部从瓷砖主体初胚退出之前，使下活动板保持压紧在瓷砖主体初胚的底面，以使瓷砖主体初胚的形状及槽孔25形状保持不变，在各槽孔成型杆71的杆体从瓷砖主体初胚中退出后；

在合模和开模过程中，各槽孔成型杆71的头部72在上滑槽741中横向滑动，各槽孔成型杆71的杆体的上部在下滑槽742中横向滑动。

模内成型步骤，包括以下子步骤，

模内定位子步骤，将瓷砖主体层1放置到成型模具8的下模的型腔中，并将瓷砖主体层1定位在下模的型腔的中部位置，其中，

型腔的长度和宽度分别大于瓷砖主体层1的长度和宽度，使长度和宽度分别带有不同的正负尺寸误差的瓷砖主体层1均嵌入到下模的型腔中，且瓷砖主体层1的四周侧边分别与下模的型腔的相应侧边留设有间隙81，以实现使一体式易铺贴瓷砖的外形尺寸保持一致，同时在模内成型过程中在瓷砖主体层1的四周侧面成型得到围边22；

模内一体成型子步骤，在成型模具8的型腔的四周分别开设有槽榫成型腔室82，向成型模具8的型腔中注入熔融状的塑料，使塑料填充成型模具8的型腔、槽榫成型腔室82以及瓷砖主体层1的四周的间隙81中，保压冷却后再开模；

在成型模具8的下模四周的中部滑动安装有能够更换的定位成型滑块83，定位成型滑块83的内侧成型有围边定型部84，

在模内定位子步骤中，在放入瓷砖主体层1后，先控制各定位成型滑块83同步逐渐插入或分别逐渐插入到成型模具8的下模的型腔中，在插入过程控制各定位成型滑块83的插入深度相同，最终使各定位成型滑块83的围边定型部84分别抵顶在瓷砖主体层1相应的各个侧边，通过定位成型滑块83将瓷砖主体层1推移至型腔的中心部，使瓷砖主体层1四周的间隙81保持基本相同；

本发明通过更换具有不同形状的围边定型部84的定位成型滑块83来生产得到具有不同高度的围边22的一体式易铺贴瓷砖。

成品步骤，得到一体式易铺贴瓷砖，其中，

一体式易铺贴瓷砖的瓷砖主体层1的底面复合有一体成型的塑料基材层2，塑料基材层2的四周一体成型有槽榫结构21，且塑料基材层2的顶面的四周一体成型有围边22，围边22包覆在瓷砖主体层1的四周侧面，围边22从塑料基材层2的顶面向上延伸到瓷砖主体层1侧面的1/5H以上的高度位置，围边22的厚度为0.5-5mm，塑料基材层2四周的围边22连成一体。

实施例二

一体式易铺贴瓷砖的生产方法，图5所示，本实施例的主要步骤、所使用的槽孔成型模具7及成型模具8分别与实施例一相同，相同之处在此不再赘述，其区别之处在于，包括以下步骤，

瓷砖主体层成型步骤，与实施例一相同。

模内成型步骤，与实施例一相同。

模内二次成型步骤，通过模内二次成型工艺在塑料基材层2的底面通过至少一体成型有弹性平衡垫层5、静音软垫层4或塑料片层6；瓷砖主体层1选用瓷质或石质制成的瓷砖基材；静音软垫层4选用PVC静音软垫层4、EVA静音软垫层4或IXPE静音软垫层4，塑料片层6的底面成型多个间隔分布的软质凸状物61或凹凸纹。

成品步骤，得到一体式易铺贴瓷砖，

本实施例生产得到的一体式易铺贴瓷砖，在其瓷砖主体层1的底面复合有一体成型的塑料基材层2，塑料基材层2的底面通过模内二次成型工艺复合有平衡网层3、弹性平衡垫层5、静音软垫层4或塑料片层6，塑料基材层2的四周一体成型有槽榫结构21，且塑料基材层2的顶面的四周一体成型有围边22，围边22包覆在瓷砖主体层1的四周侧面，围边22从塑料基材层2的顶面向上延伸到瓷砖主体层1侧面的1/5H以上的高度位置，围边22的厚度为0.5-5mm，塑料基材层2四周的围边22连成一体，见实施例六至10，这里不再赘述。

其中，本实施例的模内二次成型步骤可以选用以下三种方式之一进行。

第一，通过粘贴或压贴工艺，至少在塑料基材层2的底面粘贴复合一平衡网层3、弹性平衡垫层5、静音软垫层4或塑料片层6中的。

或者，在塑料基材层2的底面粘贴复合一静音软垫层4和一弹性平衡垫层5。

或者，在塑料基材层2的底面粘贴复合一静音软垫层4和一塑料片层6。

或者，在塑料基材层2的底面粘贴复合一弹性平衡垫层5、一静音软垫层4和一塑料片层6。

第二，在第一套成型模具8进行模内成型步骤，在第二套成型模具8进行模内二次成型步骤；

第三，在同一套成型模具8分次进行模内成型步骤和模内二次成型步骤，成型模具8包括上模和下模，上模和下模分别开设有型腔，在上模的型腔中嵌设有能够移除的内模板，在进行模内成型步骤时，内模板嵌设在上模的型腔中，在完成模内成型步骤之后，将内模板从上模的型腔中移除，再进行模内二次成型步骤。

在模内成型步骤之前增加置网步骤，向下模中放入平衡网层3，平衡网层3叠放在瓷砖主体层1的底面之上，其中，

平衡网层3是具有多个网格的薄型片材，或者，平衡网层3是沿长度方向或宽度方向平衡网层3具有多个间隔分布的曲面单元的具有弹性的薄型片材；

在模内成型步骤中，平衡网层3固定在瓷砖主体层1与塑料基材层2之间；

平衡网层3包括带有网孔的经纬纱层、塑料网层、钢丝网层以及带有凸点、凹凸纹、网点或网孔的塑料片材层中的至少一种。

实施例三

一种模内成型的一体式易铺贴瓷砖，图6至8所示，包括瓷砖主体层11，通过模内成型工艺在瓷砖主体层11的底面一体成型有塑料基材层22，瓷砖主体层11选用瓷质或石质制成的瓷砖基材，塑料基材层22是选用天然橡胶、合成橡胶、塑胶、石塑混合材料或木塑混合材料成型得到的基材层。

塑料基材层22的边缘在模内成型过程中直接成型有槽榫结构2121。槽榫结构2121选用上下卡接的卡槽或卡榫，相邻两个一体式易铺贴瓷砖通过槽榫结构2121上下拼接或卡接，以实现快速铺贴一体式易铺贴瓷砖。

塑料基材层22的侧边在模内成型过程中一体成型有围边2222，围边2222包覆在瓷砖主体层11的四周侧面，塑料基材层22四周的围边2222连成一体。塑料基材层22的顶面与四周的围边2222之间形成一嵌入室2626，瓷砖主体层11全部的下部嵌入固定在嵌入室2626中。

围边2222的上部的外侧成型有倒角2424，倒角2424为弧形倒角24或45度直边倒角24。在相邻两个一体式易铺贴瓷砖拼接后，两个一体式易铺贴瓷砖相接在一起的两个围边2222的上部形成一缝体，倒角2424的设计既能便于一体式易铺贴瓷砖的成型和脱模，还能提高美观性，在铺贴时还能避免碰撞，在铺贴一体式易铺贴瓷砖时其槽榫结构2121的卡入更加顺畅。

本发明中，一体式易铺贴瓷砖的瓷砖主体层11和塑料基材层22是由通过模内成型工艺一体成型，瓷砖主体层11和塑料基材层22粘幅牢固，生产速度快，生产成本低。另外，瓷砖主体层11和塑料基材层22直接复合成一体，瓷砖主体层11和塑料基材层22之间没有胶水层，不需要涂胶、压贴和保压等加工过程，大幅度降低生产成本。

具体的，槽榫结构2121包括卡槽或卡榫，卡槽或卡榫凸出在瓷砖主体层11的侧边，通过卡槽或卡榫使两个一体式易铺贴瓷砖能够进行快速拼接，在两个一体式易铺贴瓷砖拼接后。相邻两个一体式易铺贴环保瓷砖的对应围边2222靠贴成一体，围边2222在相邻两个一体式易铺贴瓷砖的两个瓷砖主体层11之间形成一砖缝限位填充体。

围边2222能够在模内成型工艺中消除瓷砖主体层11的尺寸误差，提高一体式易铺贴瓷砖的整体尺寸精度，模内成型工艺降低对瓷砖主体层11的尺寸精度的要求，使模内成型得以顺利进行。围边2222还能够有效保护瓷砖主体层11，避免瓷砖主体层11的边角因碰撞而损坏。围边2222还能平衡瓷砖主体层11和塑料基材层22之间的热胀冷缩，降低一体式易铺贴瓷砖整体的热胀冷缩系数，使一体式易铺贴瓷砖在使用过程更加稳定。

围边2222的厚度为0.5-5mm。较佳的，围边2222的厚度选定在1.0-1.5mm左右。瓷砖主体层11是烧结而成的，瓷砖主体层11长度和宽度必然存在一定的尺寸误差，围边2222的设计则解决了瓷砖主体层11的尺寸误差对模内成型的困扰，降低对瓷砖主体层11的尺寸精度的要求，大幅度提高产品成品率，降低瓷砖主体层11的损耗率。

在模内成型时，围边2222用于补足瓷砖主体层11四个侧边的尺寸误差，使生产得到的所有一体式易铺贴瓷砖的尺寸均保持较高的一致性。围边2222具有足够的壁厚以实现其尺寸补充及稳定功能，同时具有足够的强度为瓷砖主体层11提供保护功能，还能满足平衡降低易铺贴环保的热胀冷缩所需要伸缩性。在相邻两个一体式易铺贴瓷砖拼接后形相邻的两个瓷砖主体层11的间隔为2.0-3.0mm，满足目前瓷砖铺贴的美观性。

较佳的实施方式中，瓷砖主体层11的侧面的高度设定为H，围边2222从塑料基材层22的顶面向上延伸到瓷砖主体层11侧面的1/5H以上的高度位置，在两个一体式易铺贴瓷砖拼接后，在相邻两个一体式易铺贴瓷砖的相接侧边处形成一砖缝，使用者可以在砖缝中填充使用者喜欢的填颖剂，以增加美观性。

较佳的，围边2222从塑料基材层22的顶面向上延伸到瓷砖主体层11侧面的1/3H至的3/4H的高度位置，围边2222具有较强的结构强度，且在兼顾保证其结构强度的同时具有较好的热胀冷缩的平衡作用。

瓷砖主体层11的底面开设有多个槽孔2525，在模内成型过程中，塑料基材层22分别填充各槽孔2525并分别形成多个拉紧部2323，各拉紧部2323分别插紧在相应的槽孔2525中。

较佳的实施方式中，槽孔2525相对瓷砖主体层11的底面倾斜设置，且瓷砖主体层11底面的槽孔2525具有至少两个不同的倾斜方向。其中，成型在瓷砖主体层11的底面的槽孔2525包括槽或孔，槽可以为各种形状的槽体，孔可以为各种形状的柱孔。至少在瓷砖主体层11的底面的四周边缘及中部的多个位置成型有槽孔2525。

例如，槽孔2525相对瓷砖主体层11的四个侧边设置成四组，四组槽孔2525分别朝向相对应的四个侧边倾斜，具有四个不同的倾斜方向。

例如，以瓷砖主体层11的对称中心对称设置成两组，两组槽孔2525具有2个不同的倾斜方向。

较佳的，瓷砖主体层11的底面的槽孔2525呈矩阵间隔排列。

较佳的，瓷砖主体层11的底面的槽孔2525呈环形排列。

槽孔2525包括成型在瓷砖主体层11的内部的内腔以及形成在瓷砖主体层11的底面的缩口部27；缩口部27小于内腔，使成型的拉紧部2323更牢固地紧紧嵌设在槽孔2525中，使塑料基材层22更牢固地复合在瓷砖主体层11的底面。

另一较佳的实施方式中，缩口部27的形状不同于内腔的形状，使成型的拉紧部2323更牢固地卡紧在槽孔2525中，使塑料基材层22更牢固地复合在瓷砖主体层11的底面。

实施例四

一种模内成型的一体式易铺贴瓷砖，图9所示，本实施例的主要结构与实施例三相同，这里不再赘述，其不同之处在于，围边2222从塑料基材层22的顶面向上延伸到瓷砖主体层11的顶面。在两个一体式易铺贴瓷砖拼接后，相邻两个一体式易铺贴瓷砖的围边2222形成砖缝限位填充体，且砖缝限位填充体与瓷砖主体层11的顶面平齐，相邻的两个一体式易铺贴瓷砖拼接后没有砖缝，使用者不需要再使用填缝剂。每个围边2222的上部的外侧成型有圆弧形的倒角2424。

实施例五

一种模内成型的一体式易铺贴瓷砖，图10所示，本实施例的主要结构与实施例三相同，这里不再赘述，其不同之处在于，槽榫结构2121选用左右卡接的卡槽或卡榫，相邻两个一体式易铺贴瓷砖通过槽榫结构2121左右拼接或卡接，以实现快速铺贴一体式易铺贴瓷砖。

在铺贴一体式易铺贴瓷砖时，将第二个一体式易铺贴瓷砖以倾斜角度卡接于第一个一体式易铺贴瓷砖，即第二个一体式易铺贴瓷砖的卡榫以倾斜角度倾斜卡入第一个一体式易铺贴瓷砖的卡槽中。

或者，在铺贴一体式易铺贴瓷砖时，将第二个一体式易铺贴瓷砖以水平角度卡接于第一个一体式易铺贴瓷砖，即第二个一体式易铺贴瓷砖的卡榫以水平角度横向卡入第一个一体式易铺贴瓷砖的卡槽中。

瓷砖主体层11的底面开设有多个不同形状的槽孔2525，包括倾斜设置的柱孔、竖直设置的柱孔和穴腔。柱孔的形状包括圆柱体形状、多边体形状。穴腔具有内腔和缩口部27，穴腔的内腔大于穴腔的缩口部27，有效防止拉紧部23从内腔中脱出。

实施例六

一种模内成型的一体式易铺贴瓷砖，图11所示，本实施例的主要结构与实施例三相同，这里不再赘述，其不同之处在于，瓷砖主体层11与塑料基材层22之间设置有一平衡网层33。

平衡网层33是具有多个网格的薄型片材。

较佳的实施方式中，平衡网层33是沿长度方向或宽度方向平衡网层33具有多个间隔分布的曲面单元的具有弹性的薄型片材。

具体的，平衡网层33的表面呈凹凸不平状，具有多个曲面单元的平衡网层33能够提高瓷砖主体层11在模内成型过程的稳定性，同时避免在模内成型过程中塑料基材层22冲击破坏瓷砖主体层11，还能够进一步平衡瓷砖主体层11与塑料基材层22之间的热胀冷缩的差异性，降低一体式易铺贴瓷砖整体的热胀冷缩系数，平衡网层33还能够增加瓷砖主体层11与塑料基材层22之间复合的牢固度。

平衡网层33是在模内成型工艺中放置于瓷砖主体层11的底面而固定在瓷砖主体层11与塑料基材层22之间，在经过模内成型后，平衡网层33趋于平整。平衡网层33包括带有网孔的经纬纱层、塑料网层、钢丝网层以及带有凸点、凹凸纹、网点或网孔的塑料片材层中的至少一种。

实施例七

一种模内成型的一体式易铺贴瓷砖，图12所示，本实施例的主要结构与实施例三相同，这里不再赘述，其不同之处在于，

塑料基材层22的底面通过粘贴工艺或压贴工艺复合有一弹性平衡垫层55。

或者，塑料基材层22的底面通过模内二次成型工艺一体成型有一弹性平衡垫层55。

弹性平衡垫层55使铺贴环保瓷砖的底面能够更好地适应轻度凹凸不平的地面，使铺贴后的铺贴环保瓷砖整体更加平整。

实施例八

一种模内成型的一体式易铺贴瓷砖，图13所示，本实施例的主要结构与实施例三相同，这里不再赘述，其不同之处在于，

塑料基材层22的底面通过粘贴工艺或压贴工艺复合有一静音软垫层44。

或者，塑料基材层22的底面通过模内二次成型工艺一体成型有一静音软垫层44。

静音软垫层44选用PVC静音软垫层44、EVA静音软垫层44或IXPE静音软垫层44。使铺贴后的铺贴环保瓷砖具有较好的隔音性能。

实施例九

一种模内成型的一体式易铺贴瓷砖，图14所示，本实施例的主要结构与实施例三相同，这里不再赘述，其不同之处在于，

塑料基材层22的底面通过粘贴工艺或压贴工艺复合有一塑料片层66。

或者，塑料基材层22的底面通过模内二次成型工艺一体成型有一塑料片层66。

塑料片层66的底面成型多个间隔分布的软质凸状物6161。较佳的，软质凸状物6161的下部为弧形。或者，塑料片层66的底面成型多个间隔分布的凹凸纹。此种结构也能使铺贴环保瓷砖的底面能够更好地适应轻度凹凸不平的地面，使铺贴后的铺贴环保瓷砖整体更加平整。

实施例十

一种模内成型的一体式易铺贴瓷砖，图15所示，本实施例的主要结构与实施例三相同，这里不再赘述，其不同之处在于，

塑料基材层22的底面通过粘贴工艺或压贴工艺复合有一静音软垫层44和一塑料片层66。

或者，塑料基材层22的底面通过模内二次成型工艺一体成型有一静音软垫层44，在模内二次成型工艺同时在静音软垫层44的底面一体成型有一塑料片层66。

静音软垫层44选用PVC静音软垫层44、EVA静音软垫层44或IXPE静音软垫层44。使铺贴后的铺贴环保瓷砖具有较好的隔音性能。

塑料片层66的底面成型多个间隔分布的软质凸状物6161，较佳的，软质凸状物6161的下部为弧形。或者，塑料片层66的底面成型多个间隔分布的凹凸纹。此种结构也能使铺贴环保瓷砖的底面能够更好地适应轻度凹凸不平的地面，使铺贴后的铺贴环保瓷砖整体更加平整。

以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一体式易铺贴瓷砖的生产方法，其特征在于，包括以下步骤，

瓷砖主体层成型步骤，先制作瓷砖主体泥胚（11），并在瓷砖主体泥胚（11）的底面成型多个具有不同朝向的槽孔（25），将瓷砖主体泥胚（11）烧结成型，得到瓷砖主体层（1），瓷砖主体层（1）的底面成型有多个槽孔（25），槽孔（25）具有不同朝向或槽孔（25）的口部具有收缩变小的缩口部（27）；

模内成型步骤，包括以下子步骤，

模内定位子步骤，将瓷砖主体层（1）放置到成型模具（8）的下模的型腔中，并将瓷砖主体层（1）定位在下模的型腔的中部位置，其中，

型腔的长度和宽度分别大于瓷砖主体层（1）的长度和宽度，使长度和宽度分别带有不同的正负尺寸误差的瓷砖主体层（1）均嵌入到下模的型腔中，且瓷砖主体层（1）的四周侧边分别与下模的型腔的相应侧边留设有间隙（81），以实现使一体式易铺贴瓷砖的外形尺寸保持一致，同时在模内成型过程中在瓷砖主体层（1）的四周侧面成型得到围边（22）；

模内一体成型子步骤，在成型模具（8）的型腔的四周分别开设有槽榫成型腔室（82），向成型模具（8）的型腔中注入熔融状的塑料，使塑料填充成型模具（8）的型腔、槽榫成型腔室（82）以及瓷砖主体层（1）的四周的间隙（81）中，保压冷却后再开模；

成品步骤，得到一体式易铺贴瓷砖，其中，

一体式易铺贴瓷砖的瓷砖主体层（1）的底面复合有一体成型的塑料基材层（2），塑料基材层（2）的四周一体成型有槽榫结构（21），且塑料基材层（2）的顶面的四周一体成型有围边（22），围边（22）包覆在所述瓷砖主体层（1）的四周侧面，围边（22）从所述塑料基材层（2）的顶面向上延伸到瓷砖主体层（1）侧面的1/5H以上的高度位置，围边（22）的厚度为0.5-5mm，塑料基材层（2）四周的围边（22）连成一体。

2.根据权利要求1所述的一体式易铺贴瓷砖的生产方法，其特征在于：所述瓷砖主体层成型步骤中，

先制作得到瓷砖主体初胚，

再将瓷砖主体初胚置入槽孔成型模具（7）的下模的定型腔室中进行挤压定型，同时通过安装在槽孔成型模具（7）的上模的槽孔成型杆（76）在瓷砖主体初胚的底面成型出多个槽孔（25），

其中，成型得到的槽孔（25）具有不同朝向或在槽孔（25）具有缩口部（27），槽孔（25）的缩口部（27）小于槽孔（25）的内腔，从而得到瓷砖主体泥胚（11）。

3.根据权利要求2所述的一体式易铺贴瓷砖的生产方法，其特征在于：所述槽孔成型模具（7）的上模设置有上压板（73）、中板（74）和下活动压板（75），中板（74）固定在上压板（73）的下方，下活动压板（75）活动安装在中板（74）的下方；

上压板（73）与下活动压板（75）之间安装多个拉杆（71），上压板（73）对应拉杆（71）的位置开设有避让孔，中板（74）开设有穿孔，拉杆（71）的头部（72）上下滑动于上压板（73）的避让孔中，拉杆（71）的中部活动穿过中板（74）的穿孔，拉杆（71）的下部安装于下活动压板（75）；

所述槽孔成型杆（76）具有一头部（72）和杆体，头部（72）的宽度大于杆体的宽度；

中板（74）开设有上滑槽（741）和下滑槽（742），上滑槽（741）的宽度大于下滑槽（742）的宽度，各槽孔成型杆（76）的头部（72）分别滑动安装于中板（74）的相应的上滑槽（741）中，各槽孔成型杆（76）的杆体的上部分别滑动安装于中板（74）的相应的下滑槽（742）中；

下活动压板（75）开设多个倾斜设置的具有不同朝向的抽芯孔（751），各槽孔成型杆（76）的杆体的下部分别活动插设于相应的抽芯孔（751）中，

在合模时，推动上模朝向下模移动，先使下活动压板（75）的底面压抵在放置于下模的腔室中的瓷砖主体初胚，再通过上压板（73）推压槽孔成型杆（76）的头部（72），上压板（73）相对中板（74）移动，使各槽孔成型杆（76）的杆体的下部伸出到下活动压板（75）的底面，且各槽孔成型杆（76）的下部分别插入到瓷砖主体初胚中，在瓷砖主体初胚的底面成型得到相应的槽孔（25），同时完成瓷砖主体初胚的挤压定型；

在开模时，推动上模离开下模，先通过上压板（73）向上拉动各槽孔成型杆（76）的头部（72），使各槽孔成型杆（76）沿抽芯孔（751）得后移动，从而使各槽孔成型杆（76）的杆体的下部从瓷砖主体初胚中退出，且在杆体的下部从瓷砖主体初胚退出之前，使下活动板保持压紧在瓷砖主体初胚的底面，以使瓷砖主体初胚的形状及槽孔（25）形状保持不变，在各槽孔成型杆（76）的杆体从瓷砖主体初胚中退出后；

在合模和开模过程中，各槽孔成型杆（76）的头部（72）在上滑槽（741）中横向滑动，各槽孔成型杆（76）的杆体的上部在下滑槽（742）中横向滑动。

4.根据权利要求1至3之一所述的一体式易铺贴瓷砖的生产方法，其特征在于：在所述成型模具（8）的下模四周的中部滑动安装有能够更换的定位成型滑块（83），定位成型滑块（83）的内侧成型有围边定型部（84），

在所述模内定位子步骤中，在放入瓷砖主体层（1）后，先控制各定位成型滑块（83）同步逐渐插入或分别逐渐插入到成型模具（8）的下模的型腔中，在插入过程控制各定位成型滑块（83）的插入深度相同，最终使各定位成型滑块（83）的围边定型部（84）分别抵顶在瓷砖主体层（1）相应的各个侧边，通过定位成型滑块（83）将瓷砖主体层（1）推移至型腔的中心部，使瓷砖主体层（1）四周的间隙（81）保持基本相同；

通过更换具有不同形状的围边定型部（84）的定位成型滑块（83）来生产得到具有不同高度的围边（22）的一体式易铺贴瓷砖。

5.根据权利要求4所述的一体式易铺贴瓷砖的生产方法，其特征在于： 设置有模内二次成型步骤，通过模内二次成型工艺在所述塑料基材层（2）的底面通过至少一体成型有弹性平衡垫层（5）、静音软垫层（4）或塑料片层（6）；

所述瓷砖主体层（1）选用瓷质或石质制成的瓷砖基材；静音软垫层（4）选用PVC静音软垫层（4）、EVA静音软垫层（4）或IXPE静音软垫层（4），塑料片层（6）的底面成型多个间隔分布的软质凸状物（61）或凹凸纹。

6.根据权利要求5所述的一体式易铺贴瓷砖的生产方法，其特征在于：在第一套成型模具（8）进行所述模内成型步骤，在第二套成型模具（8）进行所述模内二次成型步骤；或者，在同一套成型模具（8）分次进行模内成型步骤和模内二次成型步骤，所述成型模具（8）包括上模和下模，上模和下模分别开设有型腔，在上模的型腔中嵌设有能够移除的内模板，在进行模内成型步骤时，内模板嵌设在上模的型腔中，在完成模内成型步骤之后，将内模板从上模的型腔中移除，再进行所述模内二次成型步骤。

7.根据权利要求4所述的一体式易铺贴瓷砖的生产方法，其特征在于：在所述模内成型步骤之前增加置网步骤，向下模中放入平衡网层（3），平衡网层（3）叠放在瓷砖主体层（1）的底面之上，其中，

平衡网层（3）是具有多个网格的薄型片材，或者，平衡网层（3）是沿长度方向或宽度方向平衡网层（3）具有多个间隔分布的曲面单元的具有弹性的薄型片材；

在模内成型步骤中，平衡网层（3）固定在瓷砖主体层（1）与塑料基材层（2）之间；

平衡网层（3）包括带有网孔的经纬纱层、塑料网层、钢丝网层以及带有凸点、凹凸纹、网点或网孔的塑料片材层中的至少一种。

8.一种模内成型的一体式易铺贴瓷砖，包括瓷砖主体层（1），其特征在于：通过模内成型工艺在瓷砖主体层（1）的底面一体成型有塑料基材层（2），塑料基材层（2）的边缘在模内成型过程中直接一体成型有槽榫结构（21）；

塑料基材层（2）的侧边在模内成型过程中一体成型有围边（22），围边（22）包覆在瓷砖主体层（1）的四周侧面；

瓷砖主体层（1）的侧面的高度设定为H，围边（22）从塑料基材层（2）的顶面向上延伸到瓷砖主体层（1）侧面的1/5H以上的高度位置，围边（22）的厚度为0.5-5mm，塑料基材层（2）四周的围边（22）连成一体；

瓷砖主体层（1）的底面开设有多个槽孔（25），槽孔（25）包括槽和/或孔；

槽孔（25）具有不同朝向或在槽孔（25）具有缩口部（27），槽孔（25）的缩口部（27）小于槽孔（25）的内腔，

在模内成型过程中，塑料基材层（2）分别填充各槽孔（25）并分别形成多个从塑料基材层（2）延伸而出的一体成型的拉紧部（23），各拉紧部（23）分别插紧在相应的槽孔（25）中；

槽孔（25）相对瓷砖主体层（1）的底面倾斜设置，且瓷砖主体层（1）底面的槽孔（25）具有至少两个不同的倾斜方向，围边（22）的上部的外侧成型有倒角（24）；

塑料基材层（2）的顶面与四周的围边（22）之间形成一嵌入室（26），瓷砖主体层（1）全部的下部嵌入固定在嵌入室（26）中；

所述槽榫结构（21）包括卡槽或卡榫，卡槽或卡榫凸出在瓷砖主体层（1）的侧边，在两个一体式易铺贴瓷砖拼接后，相邻两个一体式易铺贴环保瓷砖的对应围边（22）靠贴成一体，并在相邻两个一体式易铺贴瓷砖的两个瓷砖主体层（1）之间形成一砖缝限位填充体。

9.根据权利要求8所述的一种模内成型的一体式易铺贴瓷砖，其特征在于：

所述瓷砖主体层（1）与塑料基材层（2）之间设置有至少一平衡网层（3）；

平衡网层（3）是具有多个网格的薄型片材，或者，平衡网层（3）是沿长度方向或宽度方向平衡网层（3）具有多个间隔分布的曲面单元的具有弹性的薄型片材；

平衡网层（3）是在所述模内成型工艺中放置于瓷砖主体层（1）的底面而固定在瓷砖主体层（1）与塑料基材层（2）之间的；平衡网层（3）包括带有网孔的经纬纱层、塑料网层、钢丝网层以及带有凸点、凹凸纹、网点或网孔的塑料片材层中的至少一种。

10.根据权利要求8或9所述的一种模内成型的一体式易铺贴瓷砖，其特征在于：至少通过一次压贴工艺或模内二次成型工艺在所述塑料基材层（2）的底面复合或一体成型有弹性平衡垫层（5）、静音软垫层（4）或塑料片层（6）中的至少一种；

所述瓷砖主体层（1）选用瓷质或石质制成的瓷砖基材；

静音软垫层（4）选用PVC静音软垫层（4）、EVA静音软垫层（4）或IXPE静音软垫层（4），

塑料片层（6）的底面成型多个间隔分布的软质凸状物（61）或凹凸纹。