CN109015947A - 一种防霉耐腐胶合板的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于胶合板加工技术领域,具体涉及一种防霉耐腐胶合板的制备方法,包括胶黏剂制备、薄木片预处理和胶合板制备。本发明相比现有技术具有以下优点:本发明中通过表面涂布改善胶合板的防霉性能和耐腐蚀性能,同时避免由于过量浸入处理剂影响胶合板的物理性能,与胶合板结合良好,能够在光照条件下避免开裂、鼓泡,效果显著。
Description
技术领域
本发明属于胶合板加工技术领域,具体涉及一种防霉耐腐胶合板的制备方法。
背景技术
胶合板是由木段旋切成单板或由木方刨切成薄木,再用胶粘剂胶合而成的三层或多层的板状材料,通常用奇数层单板,并使相邻层单板的纤维方向互相垂直胶合而成。胶合板是家具常用材料之一,是一种人造板。
由于胶合板主要材料为木材,而木材在长时间的使用过程中,尤其是在低温湿度较大的环境下长时间工作,极易被霉菌或虫蚁侵蚀,破坏胶合板结构,降低胶合板的物理性能,缩短胶合板的使用寿命;现有方法中,对胶合板的防霉防虫处理主要是采用抗菌剂浸渍来提高胶合板的抗菌性,但是,现有的抗菌剂在对霉菌、虫蚁具有毒杀的作用,同时也对人体健康、周围环境产生较大的威胁,并且,采用浸渍的方式处理木材,浸渍剂用量大,成本高,同时,渗透到木材内部,会一定程度上破坏木材内部结构,降低木材性能。
发明内容
本发明的目的是针对现有的问题,提供了一种防霉耐腐胶合板的制备方法。
本发明是通过以下技术方案实现的:一种防霉耐腐胶合板的制备方法,包括以下内容:
(1)胶黏剂制备:包括以下重量份的原料,酚醛树脂60-70份、含氟喹诺酮类甲基丙烯酸酯3-5份、聚己二酸-缩二乙二醇酯二醇6-10份、银杏支链淀粉12-16份、聚六亚甲基胍1.2-1.6份、改性纳米碳酸钙粉体10-14份、氢氧化钙3-5份;
所述改性纳米碳酸钙粉体由羧化聚丁二烯改性,改性温度为75-85℃,改性时间为2-3小时;
(2)薄木片预处理:将厚度为0.4-0.8mm的薄木片用质量浓度为6-10%的甘油水溶液中浸泡6-10小时,完成后,在气压为55-65kPa的微波场中,控制微波功率为320-360W,使薄木片含水量低于30%后,控制微波功率为140-160W,处理至含水率为6-10%停止;
(3)胶合板制备:在上述处理后的薄木片表面涂布胶黏剂,胶黏剂涂布量为160-200g/m²,完成后经组坯、冷压、养护、热压、裁边、砂光即得。
作为对上述方案的进一步改进,所述薄木片的原料为桃木、杨木、杉木、落叶松、水曲柳、桉树中的任意一种。
作为对上述方案的进一步改进,所述纳米碳酸钙粉体的粒径为80-120目。
作为对上述方案的进一步改进,所述冷压时压力为0.55-0.75MPa,冷压时间为1-2小时。
作为对上述方案的进一步改进,所述养生时间为48-64小时。
作为对上述方案的进一步改进,所述热压时压力为1.6-1.8MPa,热压温度为120-130℃,热压速率为0.65-0.85min/mm。
本发明相比现有技术具有以下优点:本发明中通过表面涂布改善胶合板的防霉性能和耐腐蚀性能,同时避免由于过量浸入处理剂影响胶合板的物理性能,与胶合板结合良好,能够在光照条件下避免开裂、鼓泡,效果显著。
具体实施方式
实施例1
一种防霉耐腐胶合板的制备方法,包括以下内容:
(1)胶黏剂制备:包括以下重量份的原料,酚醛树脂65份、含氟喹诺酮类甲基丙烯酸酯4份、聚己二酸-缩二乙二醇酯二醇8份、银杏支链淀粉14份、聚六亚甲基胍1.4份、改性纳米碳酸钙粉体12份、氢氧化钙4份;
所述改性纳米碳酸钙粉体由羧化聚丁二烯改性,改性温度为80℃,改性时间为2.5小时;
(2)薄木片预处理:将厚度为0.6mm的薄木片用质量浓度为10%的甘油水溶液中浸泡6小时,完成后,在气压为55kPa的微波场中,控制微波功率为320W,使薄木片含水量低于30%后,控制微波功率为160W,处理至含水率为6%停止;
(3)胶合板制备:在上述处理后的薄木片表面涂布胶黏剂,胶黏剂涂布量为200g/m²,完成后经组坯、冷压、养护、热压、裁边、砂光即得。
作为对上述方案的进一步改进,所述薄木片的原料为桃木。
作为对上述方案的进一步改进,所述纳米碳酸钙粉体的粒径为100目。
作为对上述方案的进一步改进,所述冷压时压力为0.75MPa,冷压时间为1小时。
作为对上述方案的进一步改进,所述养生时间为52小时。
作为对上述方案的进一步改进,所述热压时压力为1.7MPa,热压温度为125℃,热压速率为0.65min/mm。
根据GB/T17657-1999中表面鬼列席能能和表面耐冷热循环性能,检测胶合板表面无龟裂、鼓泡现象,根据GB/T18102-2000检测胶合强度为2.2MPa,游离甲醛含量低于0.8mg/100g。
实施例2
一种防霉耐腐胶合板的制备方法,包括以下内容:
(1)胶黏剂制备:包括以下重量份的原料,酚醛树脂60份、含氟喹诺酮类甲基丙烯酸酯5份、聚己二酸-缩二乙二醇酯二醇10份、银杏支链淀粉12份、聚六亚甲基胍1.6份、改性纳米碳酸钙粉体14份、氢氧化钙3份;
所述改性纳米碳酸钙粉体由羧化聚丁二烯改性,改性温度为85℃,改性时间为2小时;
(2)薄木片预处理:将厚度为0.8mm的薄木片用质量浓度为6%的甘油水溶液中浸泡10小时,完成后,在气压为55kPa的微波场中,控制微波功率为360W,使薄木片含水量低于30%后,控制微波功率为140W,处理至含水率为10%停止;
(3)胶合板制备:在上述处理后的薄木片表面涂布胶黏剂,胶黏剂涂布量为200g/m²,完成后经组坯、冷压、养护、热压、裁边、砂光即得。
作为对上述方案的进一步改进,所述薄木片的原料为杨木。
作为对上述方案的进一步改进,所述纳米碳酸钙粉体的粒径为120目。
作为对上述方案的进一步改进,所述冷压时压力为0.75MPa,冷压时间为2小时。
作为对上述方案的进一步改进,所述养生时间为64小时。
作为对上述方案的进一步改进,所述热压时压力为1.6MPa,热压温度为120℃,热压速率为0.75min/mm。
根据GB/T17657-1999中表面鬼列席能能和表面耐冷热循环性能,检测胶合板表面无龟裂、鼓泡现象,根据GB/T18102-2000检测胶合强度为1.9 MPa,游离甲醛含量低于0.8mg/100g。
实施例3
一种防霉耐腐胶合板的制备方法,包括以下内容:
(1)胶黏剂制备:包括以下重量份的原料,酚醛树脂70份、含氟喹诺酮类甲基丙烯酸酯3份、聚己二酸-缩二乙二醇酯二醇6份、银杏支链淀粉16份、聚六亚甲基胍1.2份、改性纳米碳酸钙粉体10份、氢氧化钙5份;
所述改性纳米碳酸钙粉体由羧化聚丁二烯改性,改性温度为75℃,改性时间为3小时;
(2)薄木片预处理:将厚度为0.4mm的薄木片用质量浓度为10%的甘油水溶液中浸泡6小时,完成后,在气压为65kPa的微波场中,控制微波功率为320W,使薄木片含水量低于30%后,控制微波功率为160W,处理至含水率为6%停止;
(3)胶合板制备:在上述处理后的薄木片表面涂布胶黏剂,胶黏剂涂布量为160g/m²,完成后经组坯、冷压、养护、热压、裁边、砂光即得。
作为对上述方案的进一步改进,所述薄木片的原料为落叶松。
作为对上述方案的进一步改进,所述纳米碳酸钙粉体的粒径为80目。
作为对上述方案的进一步改进,所述冷压时压力为0.55MPa,冷压时间为1小时。
作为对上述方案的进一步改进,所述养生时间为48小时。
作为对上述方案的进一步改进,所述热压时压力为1.8MPa,热压温度为130℃,热压速率为0.85min/mm。
根据GB/T17657-1999中表面鬼列席能能和表面耐冷热循环性能,检测胶合板表面无龟裂、鼓泡现象,根据GB/T18102-2000检测胶合强度为2.4MPa,游离甲醛含量低于0.8mg/100g。
Claims (6)
1.一种防霉耐腐胶合板的制备方法,其特征在于,包括以下内容:
(1)胶黏剂制备:包括以下重量份的原料,酚醛树脂60-70份、含氟喹诺酮类甲基丙烯酸酯3-5份、聚己二酸-缩二乙二醇酯二醇6-10份、银杏支链淀粉12-16份、聚六亚甲基胍1.2-1.6份、改性纳米碳酸钙粉体10-14份、氢氧化钙3-5份;
所述改性纳米碳酸钙粉体由羧化聚丁二烯改性,改性温度为75-85℃,改性时间为2-3小时;
(2)薄木片预处理:将厚度为0.4-0.8mm的薄木片用质量浓度为6-10%的甘油水溶液中浸泡6-10小时,完成后,在气压为55-65kPa的微波场中,控制微波功率为320-360W,使薄木片含水量低于30%后,控制微波功率为140-160W,处理至含水率为6-10%停止;
(3)胶合板制备:在上述处理后的薄木片表面涂布胶黏剂,胶黏剂涂布量为160-200g/m²,完成后经组坯、冷压、养护、热压、裁边、砂光即得。
2.如权利要求1所述一种防霉耐腐胶合板的制备方法,其特征在于,所述薄木片的原料为桃木、杨木、杉木、落叶松、水曲柳、桉树中的任意一种。
3.如权利要求1所述一种防霉耐腐胶合板的制备方法,其特征在于,所述纳米碳酸钙粉体的粒径为80-120目。
4.如权利要求1所述一种防霉耐腐胶合板的制备方法,其特征在于,所述冷压时压力为0.55-0.75MPa,冷压时间为1-2小时。
5.如权利要求1所述一种防霉耐腐胶合板的制备方法,其特征在于,所述养生时间为48-64小时。
6.如权利要求1所述一种防霉耐腐胶合板的制备方法,其特征在于,所述热压时压力为1.6-1.8MPa,热压温度为120-130℃,热压速率为0.65-0.85min/mm。
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20181218 |
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